专利名称：一种具有双界面读写功能的存折的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及智能双界面IC卡及金融支付领域，尤其涉及一种具有双界面读 写功能的存折。
背景技术：
目前国内各大银行广泛发行的是磁条卡，包括借记卡、信用卡等产品。但是，随着 信用卡诈骗、伪造事件越来越多，也暴露出了磁条卡防仿造功能差、容易破解等诸多缺点和 不安全因素。在银行磁条卡大量发行之前，我国城镇、农村广泛使用的是存折。存折的优点是可 以将磁条保密功能、存款信息、取款信息、余额信息等集合在一起的。用户可以设置密码，也 可以不设置密码。每次存取款的时间、数额等均打印在存折上面，便于查询。但是存折有其 不方便之处，它只能在银行营业网点的柜台才能使用，有的银行在部分营业网点推出了自 动存折存款取款机，但是并不方便使用，设备经常出现故障；因为存折也是采用磁条来进行 身份验证，所以存折的寿命有限，容易消磁或磁条划伤，从而也给人们生活带来一些不便。 因此，如果不对存折进行改进，不大胆对存折进行设计改进，存折终将有天会从人们的生活 中消失。
发明内容为了解决现有存折由于磁条的弊端，从而给人们和银行带来使用上极大不便的问 题，本技术方案提出了一种用智能双界面IC卡代替磁条的存折，该存折具有通用、安全、使 用方便等特点，能够满足未来金融市场的发展需求。本技术方案采用的技术方案如下一种具有双界面读写功能的存折，所述存折包括封面、内页、封底和一双界面卡， 其特征在于，所述双界面卡与所述封面、所述内页或所述封底连接。所述双界面卡包括载体及封装在载体上的芯片，所述芯片为能够实现接触式IC 卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片。所述载体包括图案层、中间层及底层，所述图案层表面设置有金属接触点，与所述 芯片连接；中间层设置有二个引线焊点、线路及天线，天线和线路采用金属绕线工艺加工而 成，其中一个引线焊点通过金属引线连接金属接触触点，另一个引线焊点通过线路与天线 相连接。所述双界面卡设在所述存折封面、封底或内页的边缘。所述芯片设置在所述中间层的四周边缘，便于将存折放入银行数据读写设备入口 处，芯片能够与读写设备进行更好的接触。优选地，所述双界面卡可以位于存折封面的底端、顶端、左端、右端；其双界面卡的 芯片可以位于存折封底面的底端、顶端、左端、右端；其双界面卡的芯片可以位于存折内文 封面的底端、顶端、左端、右端。这样将存折插入银行读写设备，双界面卡的接触芯片可以与读写设备进行数据交换。本发明的技术效果如下采用双界面卡代替磁条的设计，避免了磁条带来的诸多 弊端，双界面卡安全，可以以接触和非接触的方式进行使用，而且使用方便，能够满足未来 金融市场的发展需求。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的双界面卡结构示意图；图3为本实用新型的载体结构层示意图；图4为本实用新型的双界面卡载体中间层的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1，图2，图3，图4，本发明的存折包括封面1、内页3、封底4和一双界面卡 2，双界面卡2与存折的封面1进行连接。本实施例的双界面卡2包括载体21及封装在载 体上的芯片，芯片为能够实现接触式IC卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片；载 体21包括图案层210、中间层211及底层212，图案层211表面设置有金属接触点5，与芯片 连接，本实施例的芯片为集成芯片，将接触式芯片和非接触式芯片的功能集成在一起；参阅 图4，中间层41设置有二个引线焊点45、46、线路42及天线43，天线43和线路42采用金属 绕线工艺加工而成，其中一个引线焊点45通过金属引线连接金属接触触点44，另一个引线 焊点46通过线路42与天线43相连接。本实施例将本发明的金属接触点设置在本双界面卡的任意四周的一边缘处，并将 双界面卡成品连接在存折内页的左端，这样设计，便于采用接触式的方式进行读卡时，能与 银行的识别设备进行更好的数据交互，只要该识别设备的读卡入口设置为存折翻开时，存 折整体的长或宽任意其一等同的长度，就可以进行数据交换，方便而且安全。双界面卡记录存折用户的银行基本信息和附加信息，当用户只需要查询余额等简 单的操作时，只需要将存折上的双界面卡通过无线射频的非接触方式与银行类似的查询系 统设备进行交互，就可以在银行查询系统的显示屏上出现该用户的个人信息、存取款记录 以及当前余额等，不需要进行人工操作，输入密码，再按照提示进行一系列的操作，方便了 用户尤其是老人，而且节省了时间。而且，当在银行的柜台使用本技术方案的存折时，操作人员通过接触式读写器或 非接触式读写器来读写存折上卡片的信息，之后可以放入打印机，将交易信息直接打印在 存折的内页上面，方便查询。综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。 凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的 保护范围之内。
权利要求一种具有双界面读写功能的存折，其特征在于所述存折包括封面、内页、封底、双界面卡，其中双界面卡与所述封面、内页、封底相连接。
2.根据权利要求1所述的具有双界面读写功能的存折，其特征在于，所述双界面卡包 括载体及封装在载体上的芯片，所述芯片为能够实现接触式IC卡功能和非接触式电子标 签功能的半导体芯片。
3.根据权利要求2所述的一种具有双界面读写功能的存折，其特征在于，所述载体包 括图案层、中间层及底层，所述图案层表面设置有金属接触点，与所述芯片连接；所述中间 层设置有二个引线焊点、线路及天线，天线和线路采用金属绕线工艺加工而成，其中一个引 线焊点通过金属引线连接金属接触触点，另一个引线焊点通过引线与天线相连接。
4.根据权利要求1或2或3—种具有双界面读写功能的存折，其特征在于，所述双界面 卡设置在所述存折封面、封底或内页的边缘。
5.根据权利要求4所述的一种具有双界面读写功能的存折，其特征在于，所述存折上 面不带有磁条。
专利摘要本实用新型公开了一种具有双界面读写功能的存折，所述存折包括封面、内页、封底和一双界面卡，其特征在于，所述双界面卡与所述封面、所述内页或所述封底连接；所述双界面卡包括载体及封装在载体上的芯片，所述芯片为能够实现接触式IC卡功能和非接触式电子标签功能的半导体芯片。本实用新型的技术效果如下采用双界面卡代替磁条的设计，避免了磁条带来的诸多弊端，双界面卡安全，可以以接触和非接触的方式进行使用，而且使用方便，同时还保留了存折可以将每次交易信息打印出来便于查看的优势，能够满足未来金融市场的需求。
文档编号B42D15/10GK201712289SQ201020138278
公开日2011年1月19日 申请日期2010年3月23日 优先权日2010年3月23日
发明者刘振宇 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司