一种非接触式智能电子标签的制作方法

文档序号:2651638阅读:177来源:国知局
专利名称:一种非接触式智能电子标签的制作方法
技术领域
本实用新型属于智能卡领域,尤其涉及一种非接触式智能电子标签。
背景技术
智能电子标签,又称之为射频识别标签,是电子和计算机等高新技术在标签制印 上的结晶。电子标签主要由芯片和天线组成,芯片主要用于实现各种应用服务功能,天线主 要用于在外部非接触式读卡器和芯片之间接收和传送数据。目前,让现有的移动终端设备,如手机成为一种安全、便捷、快速与时尚的非接触 式应用工具,主要有以下几种方式(1)采用 NFC 手机;(2)在现有手机的扩展设备如Micro SD卡或SIM卡中植入用于实现各种应用服务功能的智能卡芯片。采用NFC手机作为非接触式应用工具需要用户更换具有NFC功能的手机,也就是 说要对现有移动终端设备进行硬件电路的改造;在现有手机的扩展设备如Micro SD卡或 SIM卡中植入用于实现各种应用功能的智能卡芯片使手机实现非接触式应用功能,需要在 手机结构中增加用于与外部非接触式读卡器进行无线通信的天线装置,也就是说要对现有 移动终端设备进行结构上的改造。

实用新型内容本实用新型的目的就在于提供一种非接触式智能电子标签,旨在解决现有的采用 移动终端设备实现各种非接触式应用功能时,需要对所述移动终端设备进行硬件电路或者 结构上的改造的问题。为实现上述目的,本实用新型提供一种非接触式智能电子标签,所述非接触式智 能电子标签包括用于实现各种非接触式应用服务功能的电路层,以及位于所述电路层上方 的印刷层,所述电路层上具有用于实现各种应用服务功能的智能卡芯片以及与所述智能卡 芯片电气连接的用于与外部非接触式读卡器进行无线通信的射频天线,其特征在于,所述 射频智能电子标签还包括位于所述电路层下方的用于粘贴到外部移动终端设备的粘贴层;位于所述电路层和所述粘贴层之间的能够消除、吸收和屏蔽电磁干扰的铁氧体层。进一步的,所述射频天线为印刷天线。进一步的,所述非接触式智能电子标签还包括位于所述印刷层上方的薄膜层。在本实用新型中,通过在现有的非接触式智能卡基础上,增加用于粘贴到外部移 动终端设备的粘贴层和用于消除和吸收所述移动终端设备内部硬件以及屏蔽所述移动终 端设备金属外壳对所述电路层产生的电磁干扰的铁氧体层,具有以下有益效果(1)所述非接触式智能电子标签能够直接贴于所述移动终端设备的外壳上,不需对所述移动终端设备进行硬件电路和结构的改造,就可使所述移动终端设备实现各种非接 触式应用功能,使用方便。(2)所述非接触式智能电子标签包括印刷层和薄膜层,所述印刷层能够根据用户 的需要,印制各种图案或文字,以增强移动终端设备的美观性,且位于印刷层上方的薄膜层 能够有效的防止印刷层图案或文字的磨损。

图1是本实用新型实施例一提供的非接触式智能电子标签的结构示意图。图2是本实用新型实施例二提供的非接触式智能电子标签的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施 例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型,并不用于限定本实用新型。实施例一请参阅图1,本实用新型实施例一提供的非接触式智能电子标签,包括粘贴层10, 位于所述粘贴层10上方的用于实现各种非接触式应用服务功能的电路层12以及位于所述 电路层12上方的印刷层13,还包括位于所述粘贴层10和所述电路层12之间的铁氧体层 11。所述粘贴层10用于粘贴在外部移动终端设备的外壳上,能够使所述移动终端设 备结合本实用新型实施例提供的非接触式智能电子标签实现各种非接触式应用服务。所述电路层12上具有用于实现各种应用服务功能的智能卡芯片以及与所述智能 卡芯片电气连接的用于与外部非接触式读卡器进行无线通信的射频天线;所述射频天线具 体为印刷天线,印刷在所述电路层12上,以减小所述非接触式智能电子标签的厚度。所述铁氧体层上具有铁氧体材料,所述铁氧体材料是一种具有铁磁性的金属氧化 物,当本实用新型实施例提供的非接触式智能电子标签通过所述粘贴层10粘贴到所述移 动终端设备的外壳上时,所述铁氧体层11能够消除和吸收所述移动终端设备内部硬件以 及所述移动终端设备金属外壳对所述电路层产生的电磁干扰;通过在所述粘贴层和所述电 路层12之间添加铁氧体层11,能够有效地解决所述非接触式智能电子标签在金属表面识 读困难的问题。所述印刷层13用于覆盖所述电路层12,减少所述电路层12与外部接触时产生的 磨损,且所述印刷层13上能够印制各种图案或文字,以增强所述非接触式智能电子标签的 美观性。在本实用新型实施例一中,所述非接触式智能电子标签通过粘贴层10粘贴在外 部移动终端设备上,铁氧体层12屏蔽和消除所述移动终端设备内部硬件以及金属外壳对 所述电路层12造成的电磁干扰,从而能够使外部移动终端设备不需经过硬件电路或者结 构的改造就可实现各种非接触式应用功能。实施例二请参阅图2,本实用新型实施例二提供的非接触式智能电子标签,与实施例一的不同之处在于,所述非接触式智能电子标签还包括位于所述印刷层13上方的薄膜层20。所述薄膜层20可以有效防止所述非接触式智能电子标签上的所述印刷层13在使 用过程中造成的磨损。综上所述,本实用新型实施例通过在现有的非接触式智能卡基础上,增加用于粘 贴到外部移动终端设备的粘贴层和用于消除和屏蔽所述移动终端设备内部硬件和金属外 壳对所述电路层产生的电磁干扰的铁氧体层,能够使现有移动终端设备不需经过硬件电路 或者结构的改造,即可实现各种非接触式应用功能,并且能够在所述印刷层上印刷各种图 案或文字,以增加所述移动终端设备的美观性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种非接触式智能电子标签,包括用于实现各种非接触式应用服务功能的电路层,以及位于所述电路层上方的印刷层,所述电路层上具有用于实现各种应用服务功能的智能卡芯片以及与所述智能卡芯片电气连接的用于与外部非接触式读卡器进行无线通信的射频天线,其特征在于,所述非接触式智能电子标签还包括位于所述电路层下方的用于粘贴到外部移动终端设备的粘贴层;位于所述电路层和所述粘贴层之间的能够消除、吸收和屏蔽电磁干扰的铁氧体层。
2.如权利要求1所述的非接触式智能电子标签,其特征在于,所述射频天线具体为印 刷天线。
3.如权利要求1或2所述的非接触式智能电子标签,其特征在于,所述非接触式智能电 子标签还包括位于所述印刷层上方的用于保护印刷层不被磨损的薄膜层。
4.如权利要求1或2所述的非接触式智能电子标签,其特征在于,所述印刷层为印有图 案或文字的印刷层。
5.如权利要求3所述的非接触式智能电子标签,其特征在于,所述印刷层为印有图案 或文字的印刷层。
专利摘要本实用新型适用于智能卡领域,提供了一种非接触式智能电子标签,包括用于实现各种非接触式应用服务功能的电路层;以及位于所述电路层上方的印刷层;所述非接触式智能电子标签还包括位于所述电路层下方的用于粘贴到外部移动终端设备的粘贴层;位于所述电路层和所述粘贴层之间的能够消除、吸收和屏蔽电磁干扰的铁氧体层。本实用新型通过在现有的非接触式智能卡基础上,增加用于粘贴到外部移动终端设备外壳上的粘贴层和用于消除和屏蔽所述移动终端设备内部硬件以及移动终端的金属外壳对所述电路层造成的电磁干扰的铁氧体层,能够使现有移动终端设备不需经过硬件电路或者结构上的改造,即可实现各种非接触式应用服务功能。
文档编号G09F3/10GK201622598SQ201020163089
公开日2010年11月3日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日
发明者李志雄, 杨天柱 申请人:深圳市江波龙电子有限公司
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