专利名称：电子签封的封线及其电子签封结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子签封的封线，特别用于RFID电子签封，属于电子技术领域。
背景技术：
传统签封产品容易伪造，且无法通过设备识别签封完好性，已经无法满足防伪、防窃的需要了。针对上述问题，出现了电子签封，通过芯片对码的方式提高了防伪性能，并将在封线中内置电路，一旦封线被剪断，电子签封将自动记录或者无法读取，因此可以设备识别签封的完好性。采用普通导线制作封线，则在封线被剪断后，比较容易通过焊接或压合等方式复通，而复通后的电子签封在设备中重新被自动识别为签封完好。这显然大大降低了电子签封的可靠性。
实用新型内容本实用新型是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种电子签封的封线，不仅能满足封线强度的要求，同时能保证在封线被剪断之后无法复通，以提高电子签封的可靠性。本实用新型解决技术问题采用如下技术方案本实用新型电子签封的封线的特点是以金属箔线为导电芯，在所述导电芯的表面压合绝缘材料层构成封线。本实用新型电子签封的封线的特点也在于在所述封线的两端，导电芯自绝缘材料层中出线。本实用新型电子签封结构的特点是在所述封线的一端，导电芯与被接导线以焊接或铆合形成接点，在所述接点处设置封胶层，并设置外部护套形成闭合端，所述闭合端收纳在签封本体中；在所述封线的另一端，导电芯与签封本体中感应天线焊接形成闭合回路； 所述封线贯穿被封件。与已有技术相比，本实用新型有益效果体现在本实用新型采用强度很低的金属箔线为导电芯，压合在绝缘材料层中的金属箔线一旦被剪断，试图通过剥离或其它手段除去绝缘材料层以使金属箔线重新接合几乎是不可能的，也就是说在原有封线的基础上无法复通，因此，大大提高了签封的可靠性。
图1为本实用新型封线结构示意图。图2为本实用新型电子签封结构示意图。图中标号1导电芯；2绝缘材料层；3闭合端；4签封本体；5感应天线；6被封件； 7线卡。
具体实施方式
参见图1，本实施例中的电子签封的封线是以金属箔线为导电芯1，在导电芯1的表面压合绝缘材料层2构成封线，在封线的两端，导电芯1自绝缘材料层2中出线。参见图2，利用图1所示的封线实现电子签封的结构是在封线的一端，导电芯1与被接导线以焊接或铆合形成接点，在接点处设置封胶层，并设置外部护套形成闭合端3，闭合端3收纳在签封本体4中，以线卡7进行固定；在封线的另一端，导电芯1作为天线的一部分与签封本体4中感应天线5焊接形成闭合回路，封线贯穿被封件6。具体实施中，金属箔线为厚度在0. 03mm以下，宽度在0. 5mm以内的扁平导线；以一对金属箔线平行设置，在金属箔线的两面压合绝缘材料层而成型，绝缘材料层一方面作为封线的绝缘层，另一方面也是金属箔线的支撑层。以两根间隔且相互平行的金属箔线为一组，多组金属箔线间隔且平行设置，共同压合绝缘材料层，之后再将各组分切开，这种形式通过一次压合制成多根封线。也可以采用银浆印刷，一次性在薄膜材料上印刷出感应天线的线圈和与线圈相连接的封线，再在印刷有感应天线和封线的薄膜材料上双面压合绝缘材料层，以感应天线的弓I出端线与签封本体内部电路进行连接。图2中所示的采用集成块IC的电路部分为已有的常规RFID电子签封电路。
权利要求1.一种电子签封的封线，其特征是以金属箔线为导电芯(1)，在所述导电芯(1)的表面压合绝缘材料层(2)构成封线。
2.根据权利要求1所述的电子签封的封线，其特征是在所述封线的两端，导电芯⑴自绝缘材料层O)中出线。
3.—种权利要求1所述封线的电子签封结构，其特征是在所述封线的一端，导电芯(1) 与被接导线以焊接或铆合形成接点，在所述接点处设置封胶层，并设置外部护套形成闭合端(3)，所述闭合端(3)收纳在签封本体⑷中；在所述封线的另一端，导电芯⑴与签封本体中感应天线( 焊接形成闭合回路；所述封线贯穿被封件(6)。
专利摘要本实用新型公开了一种电子签封的封线及其电子签封结构，其特征是以金属箔线为导电芯，在导电芯的表面压合绝缘材料层构成封线。本实用新型采用强度很低的金属箔线为导电芯，压合在绝缘材料层中的金属箔线一旦被剪断，试图通过剥离或其它手段除去绝缘材料层以使金属箔线重新接合几乎是不可能的，也就是说在原有封线的基础上无法复通，因此，大大提高了签封的可靠性。
文档编号G09F3/03GK201975009SQ201120053619
公开日2011年9月14日 申请日期2011年3月3日 优先权日2011年3月3日
发明者杨国强 申请人:合肥智源系统工程有限公司