带有漫射光输入界面的光导的制作方法

专利名称：带有漫射光输入界面的光导的制作方法
技术领域：
本公开涉及照明设备，包括用于显示器的照明设备，尤其涉及具有光导的照明设备，并且涉及机电系统。相关技术描述机电系统包括具有电气及机械元件、致动器、换能器、传感器、光学组件(例如，镜子)以及电子器件的设备。机电系统可以在各种尺度上制造，包括但不限于微米尺度和纳米尺度。例如，微机电系统(MEMS)器件可包括具有范围从大约一微米到数百微米或以上的大小的结构。纳米机电系统(NEMS)器件可包括具有小于一微米的大小(包括，例如小于几百纳米的大小)的结构。机电元件可使用沉积、蚀刻、光刻和/或蚀刻掉基板和/或所沉积材料层的部分或添加层以形成电气及机电器件的其它微机械加工工艺来制作。一种类型的机电系统器件称为干涉测量(interferometric)调制器(IM0D)。如本文所使用的，术语干涉测量调制器或干涉测量光调制器是指使用光学干涉原理来选择性地吸收和/或反射光的器件。在一些实现中，干涉测量调制器可包括一对导电板，这对导电板中的一者或两者可以完全或部分地是透明的和/或反射性的，且能够在施加恰适电信号时进行相对运动。在一实现中，一块板可包括沉积在基板上的静止层，而另一块板可包括与该静止层相隔一气隙的金属膜。一块板相对于另一块板的位置可改变入射在该干涉测量调制器上的光的光学干涉。干涉测量调制器器件具有范围广泛的应用，且预期将用于改善现有产品以及创造新产品，尤·其是具有显示能力的那些产品。经反射的环境光被用于在一些显示设备中形成图像，诸如使用由干涉测量调制器形成的像素的那些显示设备。这些显示器的感知亮度取决于朝观察者反射的光的量。在低环境光状况下，来自人造光源的光被用于点亮反射式像素，这些像素随后朝观察者反射光以生成图像。为了满足市场需求和设计准则，新的照明设备正持续地被开发以满足对包括反射式和透射式显示器的显示设备的需要。概述本公开的系统、方法和设备各自具有若干个创新性方面，其中并不由任何单个方面全权负责本文中所公开的期望属性。本公开中所描述的主题内容的一个创新性方面可实现在一种照明系统中。该照明系统包括具有磨砂(frosted)光输入表面的光导。光源被配置成将光定向到用于光输入的该磨砂表面中。在一些实现中，该磨砂表面可具有大约0.01 - ΙΟμπι、大约0.1 -5μηι、大约0.2 - 2 μ m、大约0.7 - 2 μ m、或者大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra。在一些实现中，该磨砂光输入表面在该光导的边缘上。该磨砂光输入表面上的材料的峰和谷可定义沿该边缘的短维(short dimension)延伸的条痕。这些条痕可以是非均匀且不规则地间隔开的。本公开中所描述的主题内容的另一创新性方面可在用于制造照明系统的方法中实现。该方法包括提供具有用于光输入的磨砂表面的光导；以及提供附接到该光导且配置成将光定向到该磨砂表面中的光源。使该表面粗糙化可在一些实现中包括研磨该表面或在一些其他实现中包括例如用具有大约220或更高筛目数的砂磨工具来砂磨该表面。可通过在基本上沿着光的边缘的短维的方向上顶靠着该边缘移动磨料来执行该研磨或砂磨。在一些实现中，结果得到的表面可具有大约0.0l - 10 μ m、大约0.1 -5μπκ大约0.2-2μπκ大约0.7 - 2 μ m、或者大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra。该粗糙化可形成沿着该边缘的短维延伸的条痕。本公开中所描述的主题内容的又一创新性方面可实现在一种照明系统中。该照明系统包括具有光输入表面的光导。漫射器被稱合到该光输入表面。光源被配置成将光定向成穿过该漫射器进入到该光导中。在一些实现中，该漫射器可以是被附接到或沉积在用于光输入的该表面上的层。在一些其他实现中，该漫射器可以是具有用于使光漫射的嵌入粒子或被处理成使光漫射的表面的结构。在一些实现中，经处理的表面可以是磨砂表面。本公开中所描述的主题内容的另一创新性方面可在用于制造照明系统的方法中实现。该方法包括提供具有光输入表面的光导。漫射器被稱合到用于光输入的该表面。光源被附接到该光导并且配置成将光定向成穿过该漫射器进入到该光导中。本公开中所描述的·主题内容的又一创新性方面可实现在照明系统中。该照明系统包括具有光输入界面的光导；配置成将光经由该光输入界面注入到该光导中的光源；以及用于在该光输入界面处使传入光漫射的装置。在一些实现中，该用于在该光输入界面处使传入光漫射的装置可以是该光输入界面的磨砂表面。在一些其他实现中，该用于使光漫射的装置可以是敷设于该光输入边缘的涂覆料或附接到该光输入边缘的光学漫射结构。在一些实现中，该光学漫射结构可具有部署于该光源和该光输入边缘之间的磨砂光输入表面或者可具有用于使光漫射的多个嵌入粒子。本说明书中所描述的主题内容的一个或更多个实现的详情在附图及以下描述中阐述。其它特征、方面和优点将从该描述、附图和权利要求书中变得明了。注意，以下附图的相对尺寸可能并非按比例绘制。附图简述

图1示出描绘了干涉测量调制器(IMOD)显示设备的一系列像素中的两个毗邻像素的等轴视图的示例。图2示出解说纳入了 3x3干涉测量调制器显示器的电子设备的系统框图的示例。图3示出解说图1的干涉测量调制器的可移动反射层位置相对于所施加电压的图示的示例。图4示出解说在施加各种共用电压和分段电压时干涉测量调制器各种状态的表的示例。图5A示出解说图2的3x3干涉测量调制器显示器中的一帧显示数据的图示的示例。图5B示出可用于写图5A中所解说的该帧显示数据的共用信号和分段信号的时序图的示例。图6A示出图1的干涉测量调制器显示器的局部横截面的示例。图6B - 6E示出干涉测量调制器的多样化实现的横截面的示例。图7示出解说干涉测量调制器的制造过程的流程图的示例。图8A - SE示出制作干涉测量调制器的方法中的各个阶段的横截面示意图解的示例。
图9示出显示在其中呈现交叉阴影效应的光导的自顶向下视图的照片的示例。图10示出带有光漫射光导表面的照明系统的横截面的示例。图11示出带有附接光漫射结构的照明系统的横截面的示例。图12示出带有附接光漫射结构的照明系统的横截面的另一示例。图13A示出带有嵌入在光漫射结构中的光源的照明设备的横截面的示例。图13B示出带有部署在光漫射结构的主平坦表面上的光源的照明设备的横截面的示例。图14A示出置备有显示设备的图10的照明系统的横截面的示例。图14B示出置备有显示设备的图11的照明系统的横截面的示例。图14C示出置备有显示设备的图12的照明系统的横截面的示例。图15A示出不带光漫射结构或磨砂表面的被点亮光导的顶视图的示例的照片。图15B示出具有附接光漫射结构的被点亮光导的顶视图的示例的照片。图15C不出具有磨砂光输入表面的被点亮光导的顶视图的不例的照片。图16A是示出用来得出图16B中所示图表的光导配置的顶视图的示例的照片。图16B是示出沿着图16A的光导的中心线的平均亮度的图表。图17是描绘制造照明系统的方法的示例的框图。图18A示出基本上在“垂直”方向上的、沿着光输入表面的短维的磨擦运动的示例。图18B示出基本上在“平行”方向上的、沿着光输入表面的长维的磨擦运动的示例。图19示出用砂纸来粗糙化的表面的示例的表面拓扑的图表，其中该砂纸是在短维方向上移动的。图20是描绘制造照明系统的方法的另一示例的框图。图21A和21B示出解说包括多个干涉测量调制器的显示设备的系统框图的示例。各个附图中相似的参考标号和命名指示相似要素。具体描述以下详细描述针对旨在用于描述创新性方面的某些实现。然而，本文的教示可用众多不同方式来应用。所描述的实现可在配置成显示图像的任何设备中实现，无论该图像是运动的(例如，视频)还是不动的(例如，静止图像)，且无论其是文本的、图形的还是画面的。更具体而言，构想了这些实现可在各种各样的电子设备中实现或与各种各样的电子设备相关联，这些电子设备诸如但不限于:移动电话、具有因特网能力的多媒体蜂窝电话、移动电视接收机、无线设备、智能电话、蓝牙设备、个人数据助理(PDA)、无线电子邮件接收器、手持式或便携式计算机、上网本、笔记本、智能本、打印机、复印机、扫描仪、传真设备、GPS接收机/导航仪、相机、MP3播放器、摄录像机、游戏控制台、手表、钟表、计算器、电视监视器、平板显示器、电子阅读设备(例如，电子阅读器)、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、驾驶座舱控件和/或显示器、相机取景显示器(例如，车辆中的后视相机的显示器)、电子照片、电子告示牌或招牌、投影仪、建筑结构、微波炉、冰箱、立体音响系统、卡式录音机或播放器、DVD播放器、CD播放器、VCR、无线电、便携式存储器芯片、洗衣机、烘干机、洗衣机/烘干机、封装(例如，MEMS和非MEMS)、美学结构(例如，关于一件珠宝的图像的显示)以及各种各样的机电系统设备。本文中的教示还可用在非显示器应用中，诸如但不限于:电子交换设备、射频滤波器、传感器、加速计、陀螺仪、运动感测设备、磁力计、用于消费者电子设备的惯性组件、消费者电子产品的部件、可变电抗器、液晶设备、电泳设备、驱动方案、制造工艺、电子测试装备。因此，这些教示无意被局限于只是在附图中描绘的实现，而是具有如本领域普通技术人员将容易明白的广泛应用性。在一些实现中，照明系统被置备成具有光导以分布光。在一个方面，该光导具有表面，来自光源的光被注入到该表面中。该表面被处理以成产生漫射光接收界面。例如，该表面可受到磨擦以形成作为漫射界面的粗糙表面，或者可将漫射器附接到该表面，其中该附接漫射器作为与光源的漫射界面。在一些实现中，经处理的表面是该光导的边缘。可通过在大致与该边缘的短维或即宽度维平行的方向上进行的磨擦来使该边缘粗糙化，藉此形成沿该边缘的短维延伸的条痕。在一些实现中，经粗糙化表面可具有大约0.01 - ΙΟμπι、大约0.1 - 5 μ m、大约0.2 - 2 μ m、大约0.7 - 2 μ m、或者大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra。该光导可被置备成具有将光重定向到该光导之外的光转向特性。在一些实现中，可施加经重定向的光以点売显不器。可实现本公开中所描述的主题内容的具·体实现以达成以下潜在优点中的一项或更多项。漫射器使进入该光导的光漫射，藉此提高在该光导内传播的光的强度的均匀性。漫射可减少或消除对于发射自一些光源布置(诸如离散光源的间隔开的阵列)的光所常见的交叉阴影效应。另外，光导内较高的光均匀性可提高自该光导射出且用来点亮诸如显示器之类的物体的光的强度的均匀性。由此，显示器的高度均匀的照明可在一些实现中达成。可应用所描述实现的合适MEMS器件的一个示例是反射式显示设备。反射式显示设备可纳入干涉测量调制器(MOD)以使用光学干涉原理来选择性地吸收和/或反射入射到其上的光。MOD可包括吸收体、可相对于该吸收体移动的反射体、以及限定在该吸收体与该反射体之间的光学谐振腔。该反射体可被移至两个或更多个不同位置，这可以改变光学谐振腔的大小并由此影响该干涉测量调制器的反射。MOD的反射谱可产生相当广的谱带，这些谱带可跨可见波长移位以产生不同颜色。谱带的位置可通过改变光学谐振腔的厚度(即，通过改变反射体的位置)来调整。图1示出描绘了干涉测量调制器(IMOD)显示设备的一系列像素中的两个毗邻像素的等轴视图的示例。该IMOD显示设备包括一个或更多个干涉测量MEMS显示元件。在这些设备中，MEMS显示元件的像素可处于亮状态或暗状态。在亮(“松弛”、“打开”或“接通”)状态，显示元件将入射可见光的很大部分反射掉(例如，去往用户)。相反，在暗(“致动”、“关闭”或“关断”)状态，显示元件几乎不反射所入射的可见光。在一些实现中，可颠倒接通和关断状态的光反射性质。MEMS像素可配置成主导性地在特定波长上发生反射，从而除了黑白以外还允许彩色显示。IMOD显示设备可包括MOD的行/列阵列。每个頂OD可包括一对反射层，即，可移动反射层和固定的部分反射(partially reflective)层,这些反射层定位在彼此相距可变且可控的距离处以形成气隙(也称为光学间隙或腔)。可移动反射层可在至少两个位置之间移动。在第一位置(即，松弛位置)，可移动反射层可定位在离该固定的部分反射层有相对较大距离处。在第二位置(即，致动位置)，该可移动反射层可定位成更靠近该部分反射层。取决于可移动反射层的位置，从这两个层反射的入射光可相长地或相消地干涉，从而产生每个像素总体上的反射或非反射的状态。在一些实现中，MOD在未致动时可处于反射状态，此时反射可见谱内的光，并且在致动时可处于暗状态，此时反射在可见范围之外的光(例如，红外光)。然而，在一些其它实现中，MOD可在未致动时处于暗状态，而在致动时处于反射状态。在一些实现中，所施加电压的引入可驱动像素改变状态。在一些其它实现中，所施加电荷可驱动像素改变状态。图1中所描绘的像素阵列部分包括两个毗邻的干涉测量调制器12。在左侧(如图所示)的IM0D12中，可移动反射层14图解为处于离光学堆栈16有预定距离的松弛位置，光学堆栈16包括部分反射层。跨左侧的IM0D12施加的电压Vtl不足以引起对可移动反射层14的致动。在右侧的IM0D12中，可移动反射层14图解为处于靠近或毗邻光学堆栈16的致动位置。跨右侧的M0D12施加的电压Vila足以将可移动反射层14维持在致动位置。在图1中，像素12的反射性质用指示入射在像素12上的光的箭头13、以及从左侧的像素12反射的光的箭头15来一般化地解说。尽管未详细地解说，但本领域普通技术人员将理解，入射在像素12上的光13的绝大部分将透射穿过透明基板20去往光学堆栈16。入射在光学堆栈16上的光的一部分将透射穿过光学堆栈16的部分反射层，且一部分将被反射回去穿过透明基板20。光13透射穿过光学堆栈16的那部分将在可移动反射层14处朝向透明基板20反射回去(且穿过透明基板20)。从光学堆栈16的部分反射层反射的光与从可移动反射层14反射的光之间的干涉(相长的或相消的)将决定从像素12反射的光15的波长。光学堆栈16可包括单层或若干层。该(些)层可包括电极层、部分反射且部分透射层以及透明介电层中的一者或更多者。在一些实现中，光学堆栈16是导电的、部分透明且部分反射的，并且可以例如通过将上述层中的一者或更多者沉积在透明基板20上来制造。电极层可由各种各样的材料形成，诸如各种金属，例如氧化铟锡(ΙΤ0)。部分反射层可由各种各样的部分反射的材料形成，诸如各种金属(例如铬(Cr))、半导体以及电介质。部分反射层可由一层或更多层材料形成，且其中每一层可由单种材料或由材料组合形成。在一些实现中，光学堆栈16可包括单个半透明的金属或半导体厚层，其既用作光吸收体又用作导体，而(例如，IMOD的光学堆栈16或其它结构的)不同的、更导电的层或部分可用于在IMOD像素之间汇流信号。光学堆栈16还可包括覆盖一个或更多个导电层或导电/吸收层的一个或更多个绝缘或介电层。在一些实现中，光学堆栈16的(诸)层可被图案化为平行条带，并且可如下文进一步描述地形成显示设备中的行电极。如本领域技术人员将理解的，术语“图案化”在本文中用于指掩模以及蚀刻工艺。在一些实现中，可将高传导且高反射的材料(诸如，铝(Al))用于可移动反射层14，且这些条带可形成显示设备中的列电极。可移动反射层14可形成为一个或数个沉积金属层的一系列平行条带(与光学堆栈16的行电极正交)，以形成沉积在柱子18顶上以及各个柱子18之间所沉积的居间牺牲材料顶上的列。当该牺牲材料被蚀刻掉时，便可在可移动反射层14与光学堆栈16之间形成限定的间隙19或即光学腔。在一些实现中，各个柱子18之间的间距可在1-1OOOum的数量级上，而间隙19可在〈10，000埃(A)的数量级上。在一些实现中，MOD的每个像素(无论处于致动状态还是松弛状态)实质上是由该固定反射层和移动反射层形成的电容器。在无电压被施加时，可移动反射层14a保持在机械松弛状态，如由图1中左侧的像素12所解说的，其中在可移动反射层14与光学堆栈16之间存在间隙19。然而，当将电位差(例如，电压)施加至所选行和列中的至少一者时，在对应像素处的该行电极和列电极的交叉处形成的电容器变为带电的，且静电力将这些电极拉向一起。若所施加电压超过阈值，则可移动反射层14可形变并且移动到靠近或靠倚光学堆栈16。光学堆栈16内的介电层(未示出)可防止短路并控制层14与层16之间的分隔距离，如图1中右侧的致动像素12所解说的。不管所施加电位差的极性如何，行为都是相同的。虽然阵列中的一系列像素在一些实例中可被称为“行”或“列”，但本领域普通技术人员将容易理解，将一个方向称为“行”并将另一方向称为“列”是任意的。要重申的是，在一些取向中，行可被视为列，而列被视为行。此外，显示元件可均匀地排列成正交的行和列(“阵列”)，或排列成非线性配置，例如关于彼此具有某些位置偏移(“马赛克”)。术语“阵列”和“马赛克”可以指任一种配置。因此，虽然将显示器称为包括“阵列”或“马赛克”，但在任何实例中，这些元件本身不一定要彼此正交地排列、或部署成均匀分布，而是可包括具有非对称形状以及不均匀分布的元件的布局。图2示出解说纳入了 3x3干涉测量调制器显示器的电子设备的系统框图的示例。该电子设备包括处理器21，其可配置成执行一个或更多个软件模块。除了执行操作系统，处理器21还可配置成执行一个或更多个软件应用，包括web浏览器、电话应用、电子邮件程序、或任何其它软件应用。处理器21可配置成与阵列驱动器22通信。阵列驱动器22可包括例如向显示器阵列或面板30提供信号的行驱动器电路24和列驱动器电路26。图1中所解说的MOD显示设备的横截面由图2中的线1-1示出。尽管图2为清晰起见解说了 3X3的IMOD阵列，但显示阵列30可包含很大数目的M0D，并且可在行中具有与列中不同的数目的M0D，以及反过来。图3示出解说图1的干涉测量调制器的可移动反射层位置相对于所施加电压的图示的示例。对于MEMS干涉测量调制器，行/列(即，共用/分段)写规程可利用这些器件的如图3中所解说的滞后性质。干涉测量调制器可能需要例如约10伏的电位差以使可移动反射层或即镜从松弛状态改变为致动状态。当电压从该值减小时，可移动反射层随电压降回至例如10伏以下而维持其状态，然而，可移动反射层并不完全松弛，直至电压降至2伏以下。因此，如图3中所示，存在一电压范围(大约为3至7伏)，在此电压范围中有该器件要么稳定于松弛状态要么稳定于致动状态的所施加电压窗。该窗在本文中称为“滞后窗”或“稳定态窗”。对于具有图3的滞后特性的显示阵列30，行/列写规程可被设计成每次寻址一行或更多行，以使得在对给定行寻址期间，被寻址行中要被致动的像素暴露于约10伏的电压差，而要被松弛的像素暴露于接近O伏的电压差。在寻址之后，这些像素暴露于约5伏的稳态或偏置电压差，以使得它们保持在先前的闸选状态中。在该示例中，在被寻址之后，每个像素都经受落在约3-7伏的“稳定态窗”内的电位差。该滞后性质特征使得(例如图1中所解说的)像素设计能够在相同的所施加电压条件下保持稳定在要么致动要么松弛的事先存在的状态中。由于每个MOD像素(无论是处于致动状态还是松弛状态)实质上是由固定反射层和移动反射层形成的电容器，因此该稳定状态在落在该滞后窗内的平稳电压下可得以保持，而基本上不消耗或损失功率。此外，若所施加电压电位保持基本上固定，则实质上很少或没有电流流入MOD像素中。
在一些实现中，可根据对给定行中像素的状态所期望的改变(若有)，通过沿该组列电极施加“分段”电压形式的数据信号来创建图像的帧。可轮流寻址该阵列的每一行，以使得每次写该帧的一行。为了将期望数据写到第一行中的像素，可在诸列电极上施加与该第一行中的像素的期望状态相对应的分段电压，并且可向第一行电极施加特定的“共用”电压或信号形式的第一行脉冲。该组分段电压随后可被改变为对应于对第二行中像素的状态所期望的改变(若有)，且可向第二行电极施加第二共用电压。在一些实现中，第一行中的像素不受沿诸列电极施加的分段电压上的改变的影响，而是保持于它们在第一共用电压行脉冲期间被设定的状态。可按顺序方式对整个行系列(或替换地对整个列系列)重复此过程以产生图像帧。通过以每秒某个期望数目的帧来不断地重复此过程，便可用新图像数据来刷新和/或更新这些中贞。跨每个像素施加的分段信号和共用信号的组合(S卩，跨每个像素的电位差)决定每个像素结果所得的状态。图4示出解说在施加各种共用电压和分段电压时干涉测量调制器各种状态的表的示例。如本领域普通技术人员将容易理解的，可将“分段”电压施加于列电极或行电极，并且可将“共用”电压施加于列电极或行电极中的另一者。如图4中(以及图5B中所示的时序图中)所解说的，当沿共用线施加有释放电压VCeel时，沿该共用线的所有干涉测量调制器元件将被置于松弛状态，替换地称为释放状态或未致动状态，不管沿各分段线所·施加的电压如何(即，高分段电压VSh和低分段电压VSJ。具体而言，当沿共用线施加有释放电压VC.时，在沿该像素的对应分段线施加高分段电压VSh和低分段电压V&这两种情况下，跨该调制器的电位电压(替换地称为像素电压)皆落在松弛窗(参见图3，也称为释放窗)内。当在共用线上施加有保持电压(诸如高保持电压VC_ H或低保持电压VC_ J时，该干涉测量调制器的状态将保持恒定。例如，松弛的IMOD将保持在松弛位置，而致动的IMOD将保持在致动位置。保持电压可被选择成使得在沿对应的分段线施加高分段电压VSh和低分段电压这两种情况下，像素电压皆将保持落在稳定态窗内。因此，分段电压摆幅(即，高分段电压VSh与低分段电压VSlj之差)小于正稳定态窗或负稳定态窗任一者的宽度。当在共用线上施加有寻址或即致动电压(诸如高寻址电压VCaddh或低寻址电压VCadd J时，通过沿各自相应的分段线施加分段电压，就可选择性地将数据写到沿该线的各调制器。分段电压可被选择成使得致动是取决于所施加的分段电压。当沿共用线施加有寻址电压时，施加一个分段电压将结果得到落在稳定态窗内的像素电压，从而使该像素保持未致动。相反，施加另一个分段电压将结果得到超出该稳定态窗的像素电压，从而导致该像素的致动。引起致动的特定分段电压可取决于使用了哪个寻址电压而变化。在一些实现中，当沿共用线施加有高寻址电压VCadd H时，施加高分段电压VSh可使调制器保持在其当前位置，而施加低分段电压V&可引起该调制器的致动。作为推论，当施加有低寻址电压VCadd^时，分段电压的效果可以是相反的，其中高分段电压VSh引起该调制器的致动，而低分段电压对该调制器的状态无影响(即，保持稳定)。在一些实现中，可使用总是产生相同极性的跨调制器电位差的保持电压、寻址电压和分段电压。在一些其它实现中，可使用使调制器的电位差的极性交变的信号。跨调制器极性的交变(即，写规程极性的交变)可减少或抑制在反复的单极性写操作之后可能发生的电荷累积。
图5A示出解说图2的3x3干涉测量调制器显示器中的一帧显示数据的图示的示例。图5B示出可用于写图5A中所解说的该帧显示数据的共用信号和分段信号的时序图的示例。可将这些信号施加于例如图2的3X3阵列，这将最终结果导致图5A中所解说的线时间60e的显示布局。图5A中的致动调制器处于暗状态，即，其中所反射光的大体部分在可见谱之外，从而给例如观看者造成暗观感。在写图5A中所解说的帧之前，这些像素可处于任何状态，但图5B的时序图中所解说的写规程假设了在第一线时间60a之前，每个调制器皆已被释放且驻留在未致动状态中。在第一时间线60a期间:在共用线I上施加有释放电压70 ;在共用线2上施加的电压始于高保持电压72且移向释放电压70 ;并且沿共用线3施加有低保持电压76。因此，沿共用线I的调制器(共用1，分段I)、(共用1，分段2)和(共用1，分段3)在第一线时间60a的历时里保持在松弛或即未致动状态，沿共用线2的调制器(2，I)、(2，2)和(2，3)将移至松弛状态，而沿共用线3的调制器(3，I)、(3，2)和(3，3)将保持在其先前状态中。参考图4，沿分段线1、2和3施加的分段电压将对诸干涉测量调制器的状态没有影响，这是因为在线时间60a期间，共用线1、2或3皆不暴露于引起致动的电压水平(即，VC.-松弛和VChold l -稳定)。在第二线时间60b期间，共用线I上的电压移至高保持电压72，并且由于没有寻址或即致动电压施加在共用线I上，因此沿共用线I的所有调制器皆保持在松弛状态中，不管所施加的分段电压如何。沿共用线2的诸调制器由于释放电压70的施加而保持在松弛状态中，而当沿共用线3的电压移至释放电压70时，沿共用线3的调制器(3，I)、(3，2)和(3，3)将松弛。在第三线时间60c期间，通过在共用线I上施加高寻址电压74来寻址共用线I。由于在该寻址电压的施加期间沿分段线I和2施加了低分段电压64，因此跨调制器(1，I)和(1,2)的像素电压大于这些调制器的正稳定态窗的高端(即，电压差分超过了预定义阈值)，并且调制器(1，I)和(1，2)被致动。相反，由于沿分段线3施加了高分段电压62，因此跨调制器(1，3)的像素电压小于调制器(1，I)和(1，2)的像素电压，并且保持在该调制器的正稳定态窗内；调制器(1，3)因此保持松弛。同样在线时间60c期间，沿共用线2的电压减小至低保持电压76，且沿共用线3的电压保持在释放电压70，从而使沿共用线2和3的调制器留在松弛位置。在第四线时间60d期间，共用线I上的电压返回至高保持电压72，从而使沿共用线I的调制器留在其各自相应的被寻址状态中。共用线2上的电压减小至低寻址电压78。由于沿分段线2施加了高分段电压62，因此跨调制器(2，2)的像素电压低于该调制器的负稳定态窗的下端，从而导致调制器(2，2)致动。相反，由于沿分段线I和3施加了低分段电压64，因此调制器(2，I)和(2，3)保持在松弛位置。共用线3上的电压增大至高保持电压72，从而使沿共用线3的调制器留在松弛状态中。最终，在第五线时间60e期间，共用线I上的电压保持在高保持电压72，且共用线2上的电压保持在低保持电压76，从而使沿共用线I和2的调制器留在其各自相应的被寻址状态中。共用线3上的电压增大至高寻址电压74以寻址沿共用线3的调制器。由于在分段线2和3上施加了低分段电压64，因此调制器(3，2)和(3，3)致动，而沿分段线I施加的高分段电压62使调制器(3，I)保持在松弛位置。因此，在第五线时间60e结束时，该3X3像素阵列处于图5A中所示的状态，且只要沿这些共用线施加有保持电压就将保持在该状态中，而不管在沿其它共用线(未示出)的调制器正被寻址时可能发生的分段电压变化如何。在图5B的时序图中，给定的写规程(即，线时间60a_60e)可包括使用高保持和寻址电压或使用低保持和寻址电压。一旦针对给定的共用线已完成该写规程(且该共用电压被设为与致动电压具有相同极性的保持电压)，该像素电压就保持在给定的稳定态窗内且不会穿越松弛窗，直至在该共用线上施加了释放电压。此外，由于每个调制器在被寻址之前作为该写规程的一部分被释放，因此可由调制器的致动时间而非释放时间来决定必需的线时间。具体地，在调制器的释放时间大于致动时间的实现中，释放电压的施加可长于单个线时间，如图5B中所描绘的。在一些其它实现中，沿共用线或分段线施加的电压可变化以计及不同调制器(诸如不同颜色的调制器)的致动电压和释放电压的差异。根据上文阐述的原理来操作的干涉测量调制器的结构细节可以广泛地变化。例如，图6A-6E示出包括可移动反射层14及其支承结构的干涉测量调制器的不同实现的横截面的示例。图6A示出图1的干涉测量调制器显示器的局部横截面的示例，其中金属材料条带(g卩，可移动·反射层14)沉积在从基板20正交延伸出的支承18上。在图6B中，每个MOD的可移动反射层14为大致方形或矩形的形状，且在拐角处或拐角附近靠系带32附连至支承。在图6C中，可移动反射层14为大致方形或矩形的形状且悬挂于可形变层34，可形变层34可包括柔性金属。可形变层34可围绕可移动反射层14的周界直接或间接连接至基板20。这些连接在本文中称为支承柱。图6C中所示的实现具有源自可移动反射层14的光学功能与其机械功能(这由可形变层34实施)解耦的附加益处。这种解耦允许用于反射层14的结构设计和材料与用于可形变层34的结构设计和材料被彼此独立地优化。图6D示出IMOD的另一示例,其中可移动反射层14包括反射子层14a。可移动反射层14支托在支承结构(诸如，支承柱18)上。支承柱18提供了可移动反射层14与下静止电极(即，所解说MOD中的光学堆栈16的部分)的分离，从而使得(例如当可移动反射层14处在松弛位置时)在可移动反射层14与光学堆栈16之间形成间隙19。可移动反射层14还可包括传导层14c和支承层14b，传导层14c可配置成用作电极。在此示例中，传导层14c部署在支承层14b的在基板20远端的一侧上，而反射子层14a部署在支承层14b的在基板20近端的另一侧上。在一些实现中，反射子层14a可以是传导性的并且可部署在支承层14b与光学堆栈16之间。支承层14b可包括一层或更多层介电材料,例如氧氮化娃(SiON)或二氧化硅(Si02)。在一些实现中，支承层14b可以是诸层的堆栈，诸如举例而言Si02/Si0N/SiO2三层堆栈。反射子层14a和传导层14c中的任一者或这两者可包括例如具有约0.5%Cu的Al合金或其它反射性金属材料。在介电支承层14b上方和下方采用传导层14a、14c可平衡应力并提供增强的传导性。在一些实现中，反射子层14a和传导层14c可由不同材料形成以用于各种各样的设计目的，诸如达成可移动反射层14内的特定应力分布。如图6D中所解说的，一些实现还可包括黑色掩模结构23。黑色掩模结构23可形成于光学非活跃区域中(例如，在各像素之间或在柱子18下方)以吸收环境光或杂散光。黑色掩模结构23还可通过抑制光从显示器的非活跃部分反射或透射穿过显示器的非活跃部分以由此提高对比率来改善显示设备的光学性质。另外，黑色掩模结构23可以是传导性的并且配置成用作电汇流层。在一些实现中，行电极可连接至黑色掩模结构23以减小所连接的行电极的电阻。黑色掩模结构23可使用各种各样的方法来形成，包括沉积和图案化技术。黑色掩模结构23可包括一层或更多层。例如，在一些实现中，黑色掩模结构23包括用作光学吸收体的钥铬(MoCr)层、SiO2层、以及用作反射体和汇流层的铝合金，其厚度分别在约30-80 A,500-1000 A和500~6000 A的范围内。这一层或更多层可使用各种各样的技术来图案化，包括光刻和干法蚀刻，包括例如用于MoCr及SiO2层的CF4和/或02，以及用于铝合金层的Cl2和/或BC13。在一些实现中，黑色掩模23可以是标准具(etalon)或干涉测量堆栈结构。在此类干涉测量堆栈黑色掩模结构23中，传导性的吸收体可用于在每行或每列的光学堆栈16中的下静止电极之间传送或汇流信号。在一些实现中，分隔层35可用于将吸收体层16a与黑色掩模23中的传导层大体上电隔离。图6E示出MOD的另一示例，其中可移动反射层14是自支承的。不同于图6D，图6E的实现不包括支承柱18。作为代替，可移动反射层14在多个位置接触底下的光学堆栈16，且可移动反射层14的曲度提供足够的支承以使得在跨该干涉测量调制器的电压不足以引起致动时，可移动反射层14返回至图6E的未致动位置。出于清晰起见，可包含多个(若干)不同层的光学堆栈16在此处被不为包括光学吸收体16a和电介质16b。在一些实现中，光学吸收体16a既可用作固定电极又可用作部分反射层。在诸如图6A - 6E中所示的那些实现之类的实现中，MOD用作直视设备，其中是从透明基板20的前侧(即，与布置该调制器的一侧相对的那侧)来观看图像。在这些实现中，可对该设备的背部(即，该显示设备的在可移动反射层14后面的任何部分，包括例如图6C中所解说的可形变层34)进行配置和操作而不冲突或不利地影响该显示设备的图像质量，因为反射层14在光学上屏蔽了该设备的那些部分。例如，在一些实现中，在可移动反射层14后面可包括总线结构(未图解)，这提供了将调制器的光学性质与该调制器的机电性质(诸如，电压寻址和由此类寻址所导致的移动)分离的能力。另外，图6A - 6E的实现可简化加工(诸如,举例而言图案化)。图7示出解说干涉测量调制器的制造过程80的流程图的示例，并且图8A - SE示出此类制造过程80的相应阶段的横截面示意图解的示例。在一些实现中，可实现制造过程80加上图7中未示出的其它框以制造例如图1和6中所解说的一般类型的干涉测量调制器。参考图1、6和7，过程80在框82处开始以在基板20上方形成光学堆栈16。图8A解说了在基板20上方形成的此类光学堆栈16。基板20可以是透明基板(诸如，玻璃或塑料)，其可以是柔性的或是相对坚硬且不易弯曲的，并且可能已经历了在先制备工艺(例如，清洗)以便于高效地形成光学堆栈16。如上文所讨论的，光学堆栈16可以是导电的、部分透明且部分反射的，并且可以是例如通过将具有期望性质的一个或更多个层沉积在透明基板20上来制造的。在图8A中，光学堆栈16包括具有子层16a和16b的多层结构,但在一些其它实现中可包括更多或更少的子层。在一些实现中，子层16a、16b中的一者可配置成具有光学吸收和传导性质两者，诸如组合式导体/吸收体子层16a。另外，子层16a、16b中的一者或更多者可被图案化成平行条带，并且可形成显示设备中的行电极。可通过掩模和蚀刻工艺或本领域所知的另一合适工艺来执行此类图案化。在一些实现中，子层16a、16b中的一者可以是绝缘层或介电层，诸如沉积在一个或更多个金属层(例如，一个或更多个反射和/或传导层)上方的子层16b。另外，光学堆栈16可被图案化成形成显示器的诸行的个体且平行的条带。
过程80在框84处继续以在光学堆栈16上方形成牺牲层25。牺牲层25稍后被移除(例如，在框90处)以形成腔19，且因此在图1中所解说的结果所得的干涉测量调制器12中未示出牺牲层25。图SB解说包括形成在光学堆栈16上方的牺牲层25的经部分制造的器件。在光学堆栈16上方形成牺牲层25可包括以所选厚度来沉积二氟化氙(XeF2)可蚀刻材料(诸如，钥(Mo)或非晶硅(Si))，该厚度被选择成在后续移除之后提供具有期望设计大小的间隙或腔19 (也参见图1和SE)。沉积牺牲材料可使用诸如物理汽相沉积(PVD，例如溅镀)、等离子体增强型化学汽相沉积(PECVD)、热化学汽相沉积(热CVD)、或旋涂等沉积技术来实施。过程80在框86处继续以形成支承结构(例如，图1、6和8C中所解说的柱子18)。形成柱子18可包括:图案化牺牲层25以形成支承结构孔，然后使用沉积方法(诸如PVD、PECVD、热CVD或旋涂)将材料(例如，聚合物或无机材料，例如氧化硅)沉积至该孔中以形成柱子18。在一些实现中，在牺牲层中形成的支承结构孔可延伸穿过牺牲层25和光学堆栈16两者到达底下的基板20，从而柱子18的下端接触基板20，如图6A中所解说的。替换地，如图SC中所描绘的，在牺牲层25中形成的孔可延伸穿过牺牲层25，但不穿过光学堆栈16。例如，图8E解说了支承柱18的下端与光学堆栈16的上表面接触。可通过在牺牲层25上方沉积支承结构材料层并将该支承结构材料的位于远离牺牲层25中的孔的部分图案化来形成柱子18或其它支承结构。这些支承结构可位于这些孔内(如图SC中所解说的)，但是也可至少部分地延伸在牺牲层25的一部分上方。如上所述，对牺牲层25和/或支承柱18的图案化可通过图案化和蚀刻工艺来执行，但也可通过替换的蚀刻方法来执行。过程80在框88处继续以形成可移动反射层或膜，诸如图1、6和8D中所解说的可移动反射层14。可移动反射层14可通过采用一个或更多个沉积步骤(例如，反射层(例如，铝、铝合金)沉积)连同一个或更多个图案化、掩模和/或蚀刻步骤来形成。可移动反射层14可以是导电的，且被称为导电层。在一些实现中，可移动反射层14可包括如图8D中所示的多个子层14a、14b、14c。在一些实现中，这些子层中的一者或更多者(诸如子层14a、14c)可包括为其光学性质所选择的高反射子层，且另一子层14b可包括为其机械性质所选择的机械子层。由于牺牲层25仍存在于在框88处形成的经部分制造的干涉测量调制器中，因此可移动反射层14在此阶段通常是不可移动的。包含牺牲层25的经部分制造的MOD在本文也可称为“未脱模” MOD。如上文结合图1所描述的，可移动反射层14可被图案化成形成显示器的诸列的个体且平行的条带。过程80在框90处继续以形成腔，例如图1、6和SE中所解说的腔19。腔19可通过将(在框84处沉积的)牺牲材料25暴露于蚀刻剂来形成。例如,可蚀刻的牺牲材料(诸如Mo或非晶Si )可通过干法化学蚀刻来移除，例如通过将牺牲层25暴露于气态或蒸汽蚀刻剂(诸如，由固态XeF2得到的蒸汽)长达能有效地移除期望量的材料(通常是相对于围绕腔19的结构选择性地移除)的一段时间来移除。还可使用其他蚀刻方法，例如湿法蚀刻和/或等离子蚀刻。由于在框90期间移除了牺牲层25，因此可移动反射层14在此阶段之后通常是可移动的。在移除牺牲材料25之后，结果所得的已完全或部分制造的MOD在本文中可被称为“已脱模”頂OD。如本文中描述的，干涉测量调制器12 (图1)可作为反射式显示元件，并且在一些实现中，可使用环境照明或诸如来自附接到该显示器的光源之类的内部照明来进行其操作。在这些实现中的一些实现中，照明源将光定向到部署在显示元件前方的光导中，此后可将光从该光导重定向到这些显示元件。光在该光导内的分布可决定显示元件的角分布或亮度均匀性。如果光导内的光来自离散光源并且具有窄的定向强度分布，那么其可在该光导内产生暗区并且因此产生对施加了该光导来点亮显示器照明的显示元件的不良照明。图9示出显示在其中呈现交叉阴影的光导的自顶向下视图的照片的示例。两个具有间隔开的光源的阵列30a和30b将光注入到光导20的相对侧中。因为光源30a和30b被间隔开并且还由于光导20和将光导20与光源30a和30b分开的空气之间的折射率差异，注入到光导20中的光的绝大部分具有锥形分布。本领域技术人员将理解，折射率差异可限制注入到光导20中的光的角分布，因为空气-光导界面处的折射可改变所注入光的方向，从而光在更接近于光源的法向的方向上传播，并且由于该差异可使入射在光导20的一侧上的光以小角度(相对于该侧而言)从该侧反射掉，而非传播到光导20中。因此，进入光导的光中的光的很大部分可能是大致与光源30a和30b呈法向的，并且相对较少的光被注入到光导20的正好在光源30a和30b之间的区域中。结果是，在光导20中观察到具有交替的高亮度和低亮度区域的交叉阴影效应。在进入光导20之后，光可随着离光源30a和30b的距离而自然漫射。结果是，该交叉阴影效应在直接毗邻光源30a和30b的区域中最显著并且正如图9中所见的那样引起那些区域内的不良亮度均匀性和令人不悦的观感。在一些实现中，通过处理该光导的光输入表面以提供光漫射界面来减小或消除该交叉阴影效应。该光输入表面可被部署在该光导的顶部或底部表面上。在一些其他实现中，例如如图9所解说，该光输入表面被部署在该光导的边缘处。处理该光输入表面可涉及改变该光输入表面自身的物理结构或拓扑，例如，使该表面粗糙化，和/或向该表面添加附加结构，包括光漫射涂覆料和粘附的光漫射结构。如本文所描述，该粘附的漫射结构可以是例如材料层、或更充实的结构。图10不出带有光漫射光导表面的照明系统100的横截面的不例。光导120具有被部署在光导120的边缘处的光输入表面122。光源130被配置成将光定向到光导120中。光输入表面122已经被处理以形成光漫射表面，例如，粗糙表面。继续参照图10，光导120可用一个或更多个材料层来形成。材料示例包括以下:丙烯酸类、丙烯酸酯共聚物、紫外光固化树脂、聚碳酸酯、环烯烃聚合物、聚合物、有机材料、无机材料、硅酸盐、氧化铝、蓝宝石、玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇(“PET-G”)、氧氮化硅、和/或其他光学透明材料光源130可以是诸如但不限于一个或更多个发光二极管(LED)、一个或更多个白炽灯泡、灯条、一个或更多个激光器、或任何其他形式的光发射器之类的发光设备。在一些实现中，光源130是间隔开的光发射器阵列中的一个光发射器，诸如图9的光源306。这些光发射器可被部署在光导120的一个或更多个表面(例如多个边缘)处。在某些实现中，来自光源130的光被注入到光导120中，以使得该光中的一部分光跨光导120的至少一部分在相对于光导120的与显示器160对准的表面而言呈很低的掠射角(graze angle)的方向上来传播，从而该光在光导120内通过全内反射(“TIR”)来反射。继续参照图10，光输入表面122已经被处理以形成粗糙表面140，其也可被称为磨砂表面。例如，光输入表面122可受到磨擦或其他处理以从光输入表面122移除材料，藉此形成磨砂表面122。由此，在该实现中，光输入表面122是经粗糙化的表面。用于磨擦光输入表面122的工艺示例包括研磨该表面(例如,用诸如磨轮或管摩机之类的研磨工具来机械接触光输入表面122)，用砂纸或带有磨粒的其他材料来擦拭该表面，将磨粒投射到该光输入表面上，化学地蚀刻该光输入表面，以及将粗糙表面模压或注入成型到该光输入表面上。在一些实现中，如裸眼所观察到的，该磨砂光输入表面是半透明的并且具有大致均匀的外观。在一些实现中，对光输入表面122的砂磨可使用砂磨工具来完成，例如，具有大约220或以上、大约280 - 1000、大约280 - 800、或大约400 - 600的筛目数的砂纸。在一些应用中，大约280 - 800、或大约400 - 600的筛目数提供了用于减少交叉阴影效应同时保留高亮度水平的特别优势。在一些实现中，相对于不具有磨砂表面而言，亮度减小小于大约20%，或小于大约10%。在一些实现中，该磨砂表面140具有大约0.01 - ΙΟμπι、大约0.1 - 5μπκ大约0.2 - 2 μ m、大约0.7 - 2 μ m、或者大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra。在一些实现中，大约0.8- 1.5 μ m、或大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra提供了用于减少交叉阴影效应同时为照明设备提供良好亮度水平的特别优势。在一些实现中，相对于没有磨砂表面存在而言，亮度减小小于大约20%，或小于大约10%。可通过在表面上形成峰和谷的总体而言不规则的分布来达成特定程度的粗糙度。在一些实现中，定义特·定程度的粗糙度的这些峰和谷可一般性地布置成有不规则间隔和尺寸的条痕，在其中磨砂表面140被部署在光导120的边缘122上的实现中，这些条痕以其长度(长)维与边缘122的短维大致平行地延伸的形式来伸展。如本文所讨论，可通过用磨擦工具与该表面140的短维大致平行地移动来磨擦光输入表面140以形成此类条痕。同样如本文所讨论，已经发现此类条痕提供的光分布比其长度与边缘122的长维平行地延伸的条痕所提供的更均匀。在一些其他实现中，不是使光输入表面122粗糙化，或是作为使光输入表面122粗糙化之外的补充，可将光漫射结构施加于光输入表面122。图11示出带有附接光漫射结构150的照明系统100的横截面的示例。光输入表面122被部署在光导120的边缘处。漫射结构150被附接到光输入表面122并且光源130被配置成通过将光定向成穿过漫射结构150且随后进入到光输入表面122中来将光注入到光导120中。继续参照图11，漫射结构150可以是施加于光输入表面122的涂覆料。例如，可通过汽相沉积(例如，通过化学汽相沉积或物理汽相沉积)来将涂覆料沉积到光输入表面122上。该涂覆料形成粗糙表面，例如，具有大约0.01 - ΙΟμπι、大约0.1 -5μπι、大约0.2-2μ m、或大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra的表面。用于该涂覆料的合适材料示例包括多孔材料和形成如所沉积的粗糙纹理的材料。在一些其他实现中，继续参照图11，漫射结构150可以是粘附到或以其他方式附接到光输入表面122的结构。例如，漫射结构150可以是粘附到光输入表面122的光漫射材料层。例如，漫射结构150可以是通过压敏黏合剂来附接到光输入表面122的材料层。可被粘附到该光输入表面的合适材料层示例包括压敏黏合剂、环氧树脂、和紫外光固化树脂。在一些实现中，漫射结构150比层更充实。例如，漫射结构150可以是诸如塑料或玻璃之类的材料块或材料条带。合适材料示例包括丙烯酸类、紫外光固化树脂、聚碳酸酯、聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、玻璃和/或其他光学透明材料。
形成漫射结构150的材料体可具有已被粗糙化的表面152，从而表面152作为漫射表面。在一些实现中，表面152的粗糙度可对应于如上描述的表面140 (图10)的表面粗糙度Ra，并且用于使表面152粗糙化的工艺可与用于表面140的工艺相同。例如，定义具有特定程度的粗糙度的峰和谷可被布置成有不规则间隔和尺寸的条痕，这些条痕以其长度与光导120的边缘122的短维大致平行地延伸的形式来伸展。可通过用工具与该短维大致平行地移动来磨擦以形成此类条痕。在一些其他实现中，漫射结构150的主体可被置备成具有使光漫射的微特征。例如，漫射结构150可包含使穿过漫射结构150传播到光导120的光漫射的嵌入粒子，或者漫射结构150的表面可包含微结构，其使光折射和/或衍射以使接触那些结构的光漫射。在一些实现中，漫射结构150的主体可包含光漫射微特征并且漫射结构150的表面还可被磨砂或具有粗糙纹理。尽管为方便解说示为直接在光输入表面122上并且在包含该表面122的边缘之上和之下延伸，但是在一些实现中，漫射结构150可仅被部署在光输入表面122上。图12不出带有附接光漫射结构150的照明系统的横截面的另一示例。如所解说，漫射结构150的尺寸可被制成仅接触光输入表面122。无论是如图11所·解说地围绕光输入表面122延伸,还是仅接触光输入表面122，在一些实现中，漫射结构150具有大约65 - 85、大约70 - 80、或大约75 - 80的雾度(haze)数。可通过提供嵌入在漫射结构150的主体中的微特征、通过在漫射结构150上提供粗糙表面、或通过其组合来达成该雾度数，在其中该漫射结构具有粗糙表面152的一些实现中，如本文所描述，表面152可具有大约0.01 - 10 μ m、大约0.1 - 5 μ m、大约0.2 - 2 μ m、大约0.7 - 2 μ m、或者大约0.8 - 1.2 μ m的表面粗糙度Ra。参照图11和12两者，可通过各种手段来将漫射结构150附接到光导120。例如，可通过将漫射结构150放置成直接毗邻光输入表面122并且使用机械装置(例如，将漫射结构150压紧顶靠光导120的螺钉或设备)来将该漫射结构紧固到光导120的方式，将漫射结构150简单地机械耦合到光输入表面122。在一些实现中，通过粘合剂来将漫射结构150附接到光导120。该粘合剂可与该光导是率匹配的，从而该光导和该粘合剂两者具有相同或相似折射率。该率匹配可使由漫射结构输出的光与光导120更紧耦合，藉此相对于并非率匹配的情形而言减少光损失并且还允许由该漫射结构输出的漫射光在进入光导120时保持有利地呈漫射状。粘合剂示例包括胶水或环氧树脂，包括光胶、紫外光固化树脂、强力胶、和5分钟环氧树脂。在一些实现中，光导120、粘合剂、和漫射结构150的折射率相差大约0.09或更小、大约0.07或更小、或者大约0.05或更小。例如，该折射率对于熔融石英光导面板可以是大约1.52、对于PMMA漫射结构可以是大约1.49，并且对于居间粘合剂(例如，Sony SVR)可以是大约1.52。参照图13A和13B，光源130可以各种方式位于漫射结构150上。图13A示出带有嵌入在光漫射结构150中的光源130的照明设备的横截面的示例。例如，漫射结构150可被置备成具有凹口 170，光源130位于该凹口 170中。图13B示出带有部署在光漫射结构150的主平坦表面152上的光源130的照明设备的横截面的示例。参照图10-13B，可通过利用漫射结构来达成各种潜在优势。例如，漫射结构150的光漫射特征可在附接到光导120之前或之后形成。在一些实现中，漫射结构150的光漫射特征在附接到光导120之前形成。例如，可提供预制成在漫射结构150的主体中具有期望粗糙度和/或漫射特征的漫射结构150。在一些实现中，漫射结构150接受磨擦加工以在将漫射结构150附接到光导120之前形成磨砂表面150。结果是，光导120可以不被磨擦或接受涂覆加工，并且可避免由此类处理引起的对光导120的潜在损伤。同样，单独地形成漫射结构150并将其附接到光导120允许用来形成漫射结构150的材料和工艺上的自由度。例如，能够使用粘合层来帮助使漫射结构150与光导120实现率匹配的能力可增加可对漫射结构150使用的材料的数目。例如，这些材料可被选择成易于制造并且与形成诸如漫射微结构之类的期望光漫射结构的工艺相兼容。另外，可能与光导120不兼容(例如，由于与材料的不兼容性或关于低产出的顾虑)的工艺可被应用于单独形成的漫射结构150。例如，注入成型可用来形成漫射结构150的大体形状和/或漫射结构150中的漫射微结构，其中光导120用对其而言注入成型一般不适用的材料(例如玻璃)形成。结果是，与在仅有光导120的边缘被处理的情况下可用的结构相比，可为漫射结构150形成包括用于容适光源130的凹口 170 (图13A)的更复杂结构。另外，因为漫射结构150是相对小的材料件并且可在制造期间与照明系统100的其他部件分开，所以将相对较低产出的制造工艺应用于漫射结构150可能是可接受的，因为与制作和丢弃有缺陷的漫射结构150相关联的成本可能是相对较低的。参照图14A - 14C，可应用该照明系统以点亮显示设备200。图14A示出置备有显示设备200的图10的照明系统的横截面的示例。图14B示出置备有显示设备200的图11的照明系统的横截面的示例。图14C示出置备有显示设备200的图12的照明系统100的横截面的示例。在图14A- 14B中的每者中，光导120可被置备成具有多个光转向特征124。光转向特征124被配置成使在光导120内传播的光自光导120射出并且射向显示器200。这些光转向特征124可以是诸如光栅、全息图、棱镜特征、和/或反射涂覆料之类的衍射和/或反射特征，并且可通过衍射和/或反射来将光重定向到光导120之外。在一些实现中，显示设备200是反射式显示器并且光导120用作前光的一部分。显示设备200可包括诸如图1中解说的像素12之类的反射像素。自光导120射出的光被显示设备200反射回来穿过光导120射向在显示器200的与光导120同侧的观察者。在一些其他实现中，显示设备200是透射式显示器并且光导120用作背光的一部分。显示设备200可包括允许光完全传播穿过像素的透射像素。自光导120射出的光传播穿过反射式显示器200射向在显示器200的与光导200相反侧的观察者。参照图15A- 15C，可看到漫射结构150 (图11和12)和磨砂表面140 (图10)在缓解交叉阴影效应上是有效的。图15A示出不带用于光输入的光漫射结构或磨砂表面的被点亮光导的顶视图的示例的照片。由具有间隔开的LED的阵列(未示出)将光从左侧注入到光导中。可看到所注入的光产生交叉阴影效应，其在毗邻光导的左侧处是特别显著的。图15B示出具有附接光漫射结构的被点亮光导的顶视图的示例的照片。在该示例中，漫射结构具有79的雾度值。同样，由具有间隔开的LED的阵列(未示出)将光从左侧注入到光导中。如可预期的，由于例如从光导的光漏泄和/或由于光吸收，亮度随着离光源的距离的增加而降低。然而，交叉阴影(相对较高亮度区域被较低亮度区域所分开的交叉观感)对比于图15A而言削弱了。相反，达成了亮度上跨光导的相对逐渐的变化。图15C示出具有磨砂光输入表面的被点亮光导的顶视图的示例的照片。已经通过与在“垂直”方向(与该光导的厚度维平行)上施加的磨擦表面(使用筛目数400的砂纸)的接触来使该光输入表面粗糙化。也由具有间隔开的LED的阵列(未示出)将光从左侧注入到光导中。未观察到交叉阴影，与图15A对比而言尤其如此，。相反，亮度随着离光源的距离增加而逐渐降低。尽管当光漫射结构被应用于光导120 (图10 - 14C)时亮度减小可能发生，但是在一些实现中可以缓解这些减小。图16A是示出用来得出图16B中所示图表的光导配置的顶视图的示例的照片。图16B是示出沿着图16A的光导的中心线的平均亮度的图表。图16B的X轴指示图16A的光导的左侧和右侧之间的任意的、等间隔的点。y轴指示那些点处的亮度。该亮度是在离左侧特定距离处的平均亮度，该平均值是沿着由图16A的虚线所指示的方框内的条带来取的。参照图16B，测试了接受各种处理的光导。作为参考，也测试了带有光滑的未经处理的光输入边缘的未经处理的光导。如由标绘“B1b”(BI之前)所示，未经处理的边缘呈现最高亮度。其他光输入边缘接受过粗糙化(在所解说情形中是砂磨)。标绘“D1a”(Dl之后)和“BI/ (BI之后)示出在用筛目数400的砂纸砂磨该光输入边缘之后的亮度，其中砂磨方向是在“垂直”方向上，即，光导的厚度或即光导边缘的短维的方向。标绘“PF”(平行磨砂)示出用筛目数400的砂纸砂磨该光输入边缘之后的亮度，其中砂磨方向是在“平行”方向上，即，与该光导边缘的长维平行。使筛目数保持恒定，可看到平行砂磨处理显著地降低亮度，如亮度在某些点处降低了 20尼特以上。由此，可看到施加“垂直”磨擦处理可提供缓解交叉阴影效应、同时保持高亮度水平的优势。继续参考图16B，标绘“D2A”和“B2A”示出用筛目数280的砂纸砂磨该光输入边缘之后的亮度，其中砂磨方向是在“垂直”方向上。与对用筛目数400的砂纸处理所观察到的情形相比，亮度减小更多。然而，发现筛目数280的使用对于减小交叉阴影效应也是有效的。图17是描绘制造照明系统的方法的示例的框图。提供带有磨砂光输入表面的光导(400)。将光源附接到该光导(410)。该光源可以各种方法附接到该光导，包括将该光源化学地附接到该光导(例如，通过粘合)或者使用紧固件来机械地附接该光源。该磨砂光输入表面可通过各种方法来形成，包括通过与磨擦表面接触来磨擦，磨擦表面诸如是粗糙表面(例如，比该光输入表面硬的粗糙表面)或其上具有磨粒的表面，诸如砂纸之类。磨擦表面的运动方向可在各种方向上进行。图18A和18B解说两种此类方向，其中箭头指示磨擦表面或磨粒相对于光输入表面122的运动方向。图18A示出基本上在沿着光输入表面122的短维的“垂直”方向上的磨擦表面或磨粒运动的示例。图18B示出基本上在沿着光输入表面122的长维的“平行”方向上的磨擦表面或磨粒运动的示例。图19示出用在垂直方向上移动的磨擦表面(如图18A中所解说地移动的砂纸)来粗糙化的表面的示例的表面拓扑的图表。可看到形成沿着光导边缘的短维延伸的有不规则间隔和尺寸的条痕的谷和峰。如本文所注意到的，发现在垂直方向上的处理提供了缓解交叉阴影效应同时还减轻潜在的亮度降低的益处。不受理论所限制地，据信与“平行”方向处理相比，通过“垂直”方向处理形成的短方向条痕在光导的平面中引起更高的光漫射，而“平行”方向处理据信引起光导平面外相对更高的漫射。结果是，据信与垂直方向处理相对比，平行方向处理引起光导的上主表面和下主表面外更高的光损失。在一些其他实现中，粒子运动方向可相对于该垂直或平行方向呈一角度或者可遵循一曲线。图20是描绘用于制造照明系统的方法的另一示例的框图。提供带有光输入表面的光导(500)。提供耦合到该光输入表面的漫射器(510)。提供附接到该光导的光源(520)。该漫射器可以是本文中描述的各种漫射器，包括涂覆料、层、或更充实的物理结构。该漫射器通过各种方法来耦合到该光输入表面，包括诸如粘合之类的化学方法、以及机械方法。在一些实现中，如本文所讨论地，使用率匹配粘合剂。在一些其他实现中，如本文所描述，该漫射器是涂覆料并且通过沉积在该光输入表面上来耦合到该光输入表面。可经由将该光源附接到耦合于该光输入表面的该漫射器来将该光源附接到该光导。如本文所描述，可通过各种方法来将该光源附接到该光源，包括化学或机械附接方法。图21A和21B示出解说包括多个干涉测量调制器的显示设备40的系统框图的示例。显示设备40可以是例如蜂窝或移动电话。然而，显示设备40的相同组件或其稍有变动的变体也解说诸如电视、电子阅读器和便携式媒体播放器等各种类型的显示设备。显示设备40包括外壳41、显示器30、天线43、扬声器45、输入设备48、以及话筒46。外壳41可由各种各样的制造工艺(包括注模和真空成形)中的任何制造工艺来形成。另外，外壳41可由各种各样的材料中的任何材料制成，包括但不限于:塑料、金属、玻璃、橡胶、和陶瓷、或其组合。外壳41可包括可拆卸部分(未示出)，其可与具有不同颜色、或包含不同徽标、图片或符号的其·它可拆卸部分互换。显示器30可以是各种各样的显示器中的任何显示器，包括双稳态显示器或模拟显示器，如本文中所描述的。显示器30也可配置成包括平板显示器(诸如，等离子体、EL、0LED、STN IXD或TFT IXD)、或非平板显示器(诸如，CRT或其它电子管设备)。另外，显示器30可包括干涉测量调制器显示器，如本文中所描述的。在图21B中示意性地解说显示设备40的组件。显示设备40包括外壳41，并且可包括被至少部分地包封于其中的附加组件。例如，显示设备40包括网络接口 27，该网络接口 27包括耦合至收发机47的天线43。收发机47连接至处理器21，该处理器21连接至调理硬件52。调理硬件52可配置成调理信号(例如，对信号滤波)。调理硬件52连接至扬声器45和话筒46。处理器21还连接至输入设备48和驱动器控制器29。驱动器控制器29耦合至帧缓冲器28并且耦合至阵列驱动器22，该阵列驱动器22进而耦合至显示阵列30。电源50可如该特定显示设备40设计所要求地向所有组件供电。网络接口 27包括天线43和收发机47，从而显示设备40可在网络上与一个或更多个设备通信。网络接口 27也可具有一些处理能力以减轻例如对处理器21的数据处理要求。天线43可发射和接收信号。在一些实现中，天线43根据IEEE16.11标准(包括IEEE16.11(a)、(b)或(g))或 IEEE802.11 标准(包括 IEEE802.11a、b、g 或 η)发射和接收RF信号。在一些其他实现中，天线43根据蓝牙标准来发射和接收RF信号。在蜂窝电话的情形中，天线4 3设计成接收码分多址(CDMA )、频分多址(FDMA )、时分多址(TDMA )、全球移动通信系统(GSM)、GSM/通用分组无线电服务(GPRS)、增强型数据GSM环境(EDGE)、地面集群无线电(TETRA)、宽带CDMA (W-CDMA)、演进数据优化(EV-DO)、lxEV-DO、EV-D0修订版A、EV-DO修订版B、高速分组接入(HSPA)、高速下行链路分组接入(HSDPA)、高速上行链路分组接入(HSUPA)、演进高速分组接入(HSPA+)、长期演进(LTE)、AMPS、或用于在无线网络(诸如，利用3G或4G技术的系统)内通信的其它已知信号。收发机47可预处理从天线43接收的信号，以使得这些信号可由处理器21接收并进一步操纵。收发机47也可处理从处理器21接收的信号，以使得可从显示设备40经由天线43发射这些信号。在一些实现中，收发机47可由接收机代替。另外，网络接口 27可由图像源代替，该图像源可存储或生成要发送给处理器21的图像数据。处理器21可控制显示设备40的整体操作。处理器21接收数据(诸如来自网络接口 27或图像源的经压缩图像数据)，并将该数据处理成原始图像数据或处理成容易被处理成原始图像数据的格式。处理器21可将经处理数据发送给驱动器控制器29或发送给帧缓冲器28以进行存储。原始数据通常是指标识图像内每个位置处的图像特性的信息。例如，此类图像特性可包括色彩、饱和度和灰度级。处理器21可包括微控制器、CPU、或用于控制显示设备40的操作的逻辑单元。调理硬件52可包括用于将信号传送至扬声器45以及用于从话筒46接收信号的放大器和滤波器。调理硬件52可以是显示设备40内的分立组件，或者可被纳入在处理器21或其它组件内。驱动器控制器29可直接从处理器21或者可从帧缓冲器28取由处理器21生成的原始图像数据，并且可适当地重新格式化该原始图像数据以用于向阵列驱动器22高速传输。在一些实现中，驱动器控制器29可将原始图像数据重新格式化成具有类光栅格式的数据流，以使得其具有适合跨显示阵列30进行扫描的时间次序。然后，驱动器控制器29将经格式化的信息发送至阵列驱动器22。虽然驱动器控制器29 (诸如，IXD控制器)往往作为自立的集成电路(IC)来与系统处理器21相关联，但此类控制器可用许多方式来实现。例如，控制器可作为硬件嵌入在处理器21中、作为软件嵌入在处理器21中、或以硬件形式完全与阵列驱动器22集成在一起。阵列驱动器22可从驱动器控制器29接收经格式化的信息并且可将视频数据重新格式化成一组并行波形，这些波形被每秒许多次地施加至来自显示器的χ-y像素矩阵的数百条且有时是数千条(或更多)引线。在一些实现中，驱动器控制器29、阵列驱动器22、以及显示阵列30适用于本文中所描述的任何类型的显示器。例如，驱动器控制器29可以是常规显示器控制器或双稳态显示器控制器(例如，IMOD控制器)。另外，阵列驱动器22可以是常规驱动器或双稳态显示器驱动器(例如，IMOD显示器驱动器)。此外，显示阵列30可以是常规显示阵列或双稳态显示阵列(例如，包括IMOD阵列的显示器)。在一些实现中，驱动器控制器29可与阵列驱动器22集成在一起。此类实现在诸如蜂窝电话、手表和其它小面积显示器等高度集成的系统中是常见的。在一些实现中，输入设备48可配置成允许例如用户控制显示设备40的操作。输入设备48可包括按键板(诸如，QWERTY键盘或电话按键板)、按钮、开关、摇杆、触敏屏幕、或压敏或热敏膜。话筒46可配置成作为显示设备40的输入设备。在一些实现中，可使用通过话筒46的语音命令来控制显示设备40的操作。电源50可包括本领域中众所周知的各种能量存储设备。例如，电源50可以是可再充电电池，诸如镍镉电池或锂离子电池。电源50也可以是可再生能源、电容器或太阳能电池，包括塑料太阳能电池或太阳能电池涂料。电源50也可配置成从墙上插座接收功率。在一些实现中，控制可编程性驻留在驱动器控制器29中，驱动器控制器29可位于电子显示系统中的若干个地方。在一些其它实现中，控制可编程性驻留在阵列驱动器22中。上述优化可以用任何数目的硬件和/或软件组件并在各种配置中实现。结合本文中所公开的实现来描述的各种解说性逻辑、逻辑块、模块、电路和算法步骤可实现为电子硬件、计算机软件、或这两者的组合。硬件与软件的这种可互换性已以其功能性的形式作了一般化描述，并在上文描述的各种解说性组件、框、模块、电路、和步骤中作了解说。此类功能性是以硬件还是软件来实现取决于具体应用和加诸于整体系统的设计约束。用于实现结合本文中所公开的方面描述的各种解说性逻辑、逻辑块、模块和电路的硬件和数据处理装置可用通用单芯片或多芯片处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其他可编程逻辑器件、分立的门或晶体管逻辑、分立的硬件组件、或其设计成执行本文中描述的功能的任何组合来实现或执行。通用处理器可以是微处理器，或者是任何常规的处理器、控制器、微控制器、或状态机。处理器还可以被实现为计算设备的组合，例如，DSP与微处理器的组合、多个微处理器、与DSP核心协作的一个或更多个微处理器、或任何其它此类配置。在一些实现中，特定步骤和方法可由专门针对给定功能的电路系统来执行。在一个或更多个方面，所描述的功能可以在硬件、数字电子电路系统、计算机软件、固件(包括本说明书中所公开的结构及其结构等效物)或其任何组合中来实现。本说明书中所描述的主题内容的实现也可实现为一个或更多个计算机程序，即，编码在计算机存储介质上以供数据处理装置执行或用于控制数据处理装置的操作的计算机程序指令的一个或更多个模块。对本公开中描述的实现的各种改动对于本领域技术人员可能是明显的，并且本文中所定义的普适原理可应用于其他实现而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中示出的实现，而是应被授予与权利要求书、本文中所公开的原理和新颖性特征一致的最广义的范围。本文中专门使用词语“示例性”来表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实现不必然被解释为优于或胜过其他实现。另外，本领域普通技术人员将容易领会，术语“上”和“下/低”有时是为了便于描述附图而使用的，且指示与取向正确的页面上的附图取向相对应的相对位置，且可能并不反映如所实现的IMOD的正当取向。本说明书中在分开实现的上下文中描述的某些特征也可组合地实现在单个实现中。相反，在单个实现的上下文中描述的各种特征也可分开地或以任何合适的子组合实现在多个实现中。此外，虽然诸特征在上文可能被描述为以某些组合的方式起作用且甚至最初是如此要求保护的，但来自所要求保护的组合的一个或更多个特征在一些情形中可从该组合被切除，且所要求保护的组合可以针对子组合、或子组合的变体。类似地，虽然在附图中以特定次序描绘了诸操作，但这不应当被理解为要求此类操作以所示的特定次序或按顺序次序来执行、或要执行所有所解说的操作才能达成期望的结果。在某些环境中，多任务处理和并行处理可能是有利的。此外，上文所描述的实现中的各种系统组件的分开不应被理解为在所有实现中都要求此类分开，并且应当理解，所描述的程序组件和系统一般可以一起整合在单个软件产品中或封装成多个软件产品。另外，其它实现也落在所附权利要求书的范围内。在一些情形中，权利要求中叙述的动作可按不同次序来执行并且仍达成期望的结果。
权利要求
1.一种照明系统，包括: 光导，其具有磨砂光输入表面；以及 光源，其被配置成将光定向到所述磨砂光输入表面中。
2.如权利要求1所述的照明系统，其特征在于，所述磨砂光输入表面具有大约0.1 -5 μ m的表面粗糙度Ra。
3.如权利要求2所述的照明系统，其特征在于，所述表面粗糙度Ra是大约0.7 - 2 μ m。
4.如权利要求2所述的照明系统，其特征在于，所述磨砂光输入表面在所述光导的边缘上，其中所述磨砂光输入表面上的材料的峰和谷定义沿着所述边缘的短维延伸的条痕。
5.如权利要求4所述的照明系统，其特征在于，所述条痕是非均匀的且不规则地间隔开的。
6.如权利要求1所述的照明系统，其特征在于，所述光导包括配置成使在所述光导内传播的光射出到所述光导的主表面外的多个光转向特征。
7.如权利要求6所述的照明系统，其特征在于，还包括主表面面向所述光导的所述主表面的显示器，其中所述光转向特征被配置成使光朝向所述光导的所述主表面射出。
8.如权利要求7所述的照明系统，其特征在于，所述光导形成前光的一部分。
9.如权利要求7所述的照明系统，其特征在于，所述显示器是包括干涉测量调制器阵列的反射式显示器 。
10.如权利要求7所述的照明系统，其特征在于，进一步包括: 配置成与所述显示器通信的处理器，所述处理器被配置成处理图像数据；以及 存储器设备，配置成与所述处理器通信。
11.如权利要求10所述的照明系统，其特征在于，进一步包括: 驱动器电路，配置成将至少一个信号发送给所述显示器。
12.如权利要求11所述的照明系统，其特征在于，进一步包括: 控制器，配置成将所述图像数据的至少一部分发送给所述驱动器电路。
13.如权利要求10所述的照明系统，其特征在于，进一步包括: 图像源模块，配置成将所述图像数据发送给所述处理器。
14.如权利要求13所述的照明系统，其特征在于，所述图像源模块包括接收机、收发机和发射机中的至少一者。
15.如权利要求10所述的照明系统，其特征在于，进一步包括: 输入设备，配置成接收输入数据并将所述输入数据传达给所述处理器。
16.一种用于制造照明系统的方法，包括: 提供具有磨砂光输入表面的光导；以及 提供附接到所述光导且配置成将光定向到所述磨砂光输入表面中的光源。
17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，提供所述磨砂光输入表面包括使所述光导的表面粗糙化。
18.如权 利要求17所述的方法，其特征在于，使所述表面粗糙化包括研磨所述表面。
19.如权利要求17所述的方法，其特征在于，使所述表面粗糙化包括使所述光导的边缘粗糙化。
20.如权利要求19所述的方法,其特征在于,使所述边缘粗糙化包括使磨料在基本上沿着所述边缘的短维的方向上顶靠着所述边缘运动。
21.—种照明系统,包括: 光导，其具有光输入表面； 漫射器，其耦合到所述光输入表面；以及 光源，其配置成将所述光定向成穿过所述漫射器进入到所述光导中。
22.如权利要求21所述的照明系统，其特征在于，所述漫射器被附接到所述光导的边缘。
23.如权利要求22所述的照明系统，其特征在于，所述漫射器是粘附到所述光输入表面的材料层。
24.如权利要求21所述的照明系统，其特征在于，所述漫射器具有配置成使光通过所述光导的所述光输 入表面的磨砂光输入表面。
25.如权利要求24所述的照明系统，其特征在于，所述磨砂光输入表面具有大约0.1 -5 μ m的表面粗糙度Ra。
26.如权利要求21所述的照明系统，其特征在于，配置成使光漫射的嵌入结构分布在所述漫射器内。
27.如权利要求21所述的照明系统，其特征在于，所述光源被嵌入在所述漫射器中的腔中。
28.如权利要求27所述的照明系统，其特征在于，所述漫射器具有大约65- 85的雾度数。
29.如权利要求21所述的照明系统，其特征在于，还包括显示器，其中所述光导包括配置成将光定向到所述光导之外去往所述显示器的多个光转向特征。
30.如权利要求29所述的照明系统，其特征在于，所述显示器包括用于显示元件的干涉测量调制器阵列。
31.一种用于制造照明系统的方法，包括: 提供具有光输入表面的光导； 提供耦合到所述光输入表面的漫射器；以及 提供附接到该光导并且配置成将光定向成穿过该漫射器进入到该光导中的光源。
32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，提供所述漫射器包括将光学漫射涂覆料沉积在所述光输入表面上。
33.如权利要求31所述的方法，其特征在于，提供所述漫射器包括将所述漫射器粘附到所述光输入表面。
34.如权利要求33所述的方法，其特征在于，提供所述漫射器包括提供带有磨砂纹理的所述光输入表面。
35.如权利要求34所述的方法，其特征在于，提供带有所述磨砂纹理的所述光输入表面包括使所述表面粗糙化以形成所述磨砂光输入表面。
36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，使所述表面粗糙化包括使磨料在基本上沿着所述光输入表面的短维的方向上顶靠着所述边缘运动。
37.一种照明系统,包括: 光导，其具有光输入界面；光源，其配置成将光经由所述光输入界面注入到所述光导中；以及 用于在所述光输入界面处使传入光漫射的装置。
38.如权利要求37所述的照明系统，其特征在于，所述光源是发光二极管。
39.如权利要求37所述的照明系统，其特征在于，所述光输入界面是所述光导的边缘。
40.如权利要求37所述的照明系统，其特征在于，所述用于使光漫射的装置是所述光输入界面的磨砂表面。
41.如权利要求40所述的照明系统，其特征在于，所述磨砂光输入表面具有大约0.1 -5 μ m的表面粗糙度Ra。
42.如权利要求41所述的照明系统，其特征在于，所述磨砂光输入表面在所述光导的边缘上，其中所述磨砂光输入表面上的材料的峰和谷定义沿着所述边缘的短维延伸的条痕。
43.如权利要求37所述的照明系统，其特征在于，所述用于使光漫射的装置是施加到所述光输入边缘的涂覆料或附接到所述光输入边缘的光学漫射结构。
44.如权利要求43所述的照明系统，其特征在于，所述光学漫射结构具有部署在所述光源和所述光输入边缘之间的磨砂光输入表面。
45.如权利要求43所述的照明系统，其特征在于，所述光学漫射结构具有用于使光漫射的多个嵌入 粒子。
全文摘要
本公开提供用于通过使用光导分布光来提供照明的系统、方法和装置。在一个方面，该光导具有光被注入到其中的表面(诸如边缘之类)。该表面被处理以产生与光源的漫射界面。例如，该表面可受到磨擦以形成作为漫射界面的磨砂表面，或者可将漫射结构附接到该边缘，其中该附接漫射结构作为漫射界面。该漫射界面使进入到该光导中的光漫射，并且可藉此提高在该光导内传播的光的均匀性。该光导可被置备成具有将光重定向到该光导之外的光转向特性。在一些实现中，经重定向的光可被应用来点亮显示器。
文档编号G09G3/00GK103221853SQ201180055291
公开日2013年7月24日 申请日期2011年11月2日 优先权日2010年11月16日
发明者L·王, D·C·伯斯特德, K·S·纳拉亚南, K·李, I·比塔, M·米恩科, R·W·格鲁尔克 申请人:高通Mems科技公司