一种led显示模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及LED显示领域，公开了一种LED显示模块，该LED显示模块，包括基板、基板上的像素阵列以及固定在基板上组成像素的LED芯片，LED芯片以芯片组的方式固定在基板上，每个芯片组至少含2片LED芯片单元。其中的LED芯片组是直接以组的方式从原片上切割获取的，而不是以单个切割方式切割的。采用上述LED显示模块能在实现高密度LED全彩屏的同时，降低LED显示模块的成本，减少制作LED显示模块的工作量。
【专利说明】—种LED显示模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED显示领域，更具体地，涉及一种LED显示模块。
【背景技术】
[0002]LED显示技术是近年来发展比较快速的显示技术之一。LED显示屏具有高亮度、高效率、长寿命、色彩艳丽、主动式发光等优点，在户内外显示应用场合发挥着重要的作用。随着制程工艺的提高，LED显示屏不断往高显示密度高分辨率方向发展，逐渐受到一些高端专业显示领域应用的青睐。但LED显示屏造价非常昂贵，其制造成本与显示器的分辨率和点阵密度成正比，当显示屏点阵密度达到3mm以下，每平方米像素点将达到几十万甚至上百万个，整体成本相对较高，这也是高密度高清晰度LED显示器发展瓶颈的原因之一。因此，如何降低每个LED像素点的材料成本和设备公摊成为目前LED显示制造的一个重要课题。
[0003]目前的全彩LED显示屏一个显示像素主要包含红(R)、绿(G)、蓝(B)三个发光芯片，每个发光芯片均是独立一块，需要从不同的圆片中拾取芯片再绑定到PCB基板上，这样每个发光像素的拾取绑定动作至少需要做三次，而拾取动作越多意味着设备折旧成本越高。目前业界制作LED全彩屏的标准工艺为:在3片圆片(WAFER)上分别制作R、G、B三种LED芯片，然后对三种WAFER分别进行切割裂片动作，之后用真空吸嘴将芯片拾取绑定在PCB基板上相应的位置，如图1，完成每像素的绑定需进行3次切割，3次取放动作。
[0004]实用新型内容
[0005]本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷(不足)，首先提出一种制作折旧成本低的LED显示模块，该LED显示模块中的LED芯片以芯片组的方式存在，减少了拾取绑定次数，从而降低折旧成本。
[0006]为了实现上述目的，其技术方案为:
[0007]—种LED显示模块，包括基板、基板上的像素阵列以及固定在基板上组成像素的LED芯片，所述LED芯片以芯片组的方式固定在基板上，每个芯片组至少含2片LED芯片单
J Li ο
[0008]本方案通过优化LED显示屏像素结构的方式来减少设备折旧，从而降低LED显示屏制造成本，其具体方式为:LED芯片采用组的方式固定在基板上，每个LED芯片组含有η片LED芯片单元，与现有技术以单个LED芯片固定在基板上的方式相比，其做功只需现有技术的1/n，其折旧成本有显著降低。
[0009]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:采用上述LED显示模块能够在实现高密度LED全彩屏的同时，降低LED显示模块的成本，减少制作LED显示模块的工作量。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为传统工艺LED显示模块制作流程示意图。
[0011]图2为本实用新型实施例1中的LED显示模块制作流程示意图。[0012]图3为本实用新型实施例1中加围坝的LED显示模块示意图。
[0013]图4为本实用新型实施例2中的LED显示模块制作流程示意图。
[0014]图5为本实用新型实施例2中的荧光粉LED显示模块结构示意图。
[0015]图6为LED正装的示意图。
[0016]图7为LED倒装LED的示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的实施方式并不限于此。
[0018]实施例1
[0019]LED显示模块包括基板、基板上的像素阵列，以及固定在基板上组成像素的LED芯片。该LED芯片是以芯片组的方式从圆片上切割获取的，所述芯片组至少含2片LED芯片单元。该LED显示模块的生产成本有明显降低，且生产效益有所提高。芯片组是直接以组的方式从原片上切割下来的，并对芯片组进行拾取绑定，其中每个LED芯片组含有η片LED芯片单元，与传统制作工艺以单个LED芯片固定在基板上的方式相比，其做功只需现有技术的1/n，其折旧成本有显著降低。
[0020]传统制作工艺为分别对每片芯片进行切割拾取绑定，如图1所示，完成4像素的绑定需进行12次切割，12次取放动作。采用本实用新型提出的LED显示模块的制作方法，以每列4片LED芯片单元为一组，分别从三种原色原片上切割，完成4像素的绑定只需进行3次切割，3次取放动作。相较于传统工艺，该方案做功为原来的1/4，大大提高了 LED现实模块的生产效益，降低了生产成本。但由于LED芯片发出的光线是发散的，可能造成像素间的侵润。为了防止侵润，提高显示效果，可以对像素进行围坝处理，如图3所示，图中Μ指出的为围坝处。利用围坝胶如硅胶等材料，在LED芯片单元与LED芯片单元，像素与像素之间进行隔离，可以通过控制围坝胶量的多少即围坝的高度以达到想要的出光效果。
[0021]实施例2
[0022]与实施例1相似，本实施例也是通过对芯片组进行切割拾取，提高生产效益。不同的是，为了进一步优化工艺，降低生产成本，可以对同一颜色波段的WAFER进行取片，WAFER为蓝光芯片或UV芯片，即WAFER发光波长小于或等于像素的原色集中所有原色中最小的波长。对WAFER进行分组裂片、拾取绑定，如图4所示。之后，在相应的LED芯片组上涂覆与原色对应的量子点纳米材料或荧光粉材料，以改变LED芯片的发光波长，组成三原色像素，如图5所示，J为基板，Y为荧光粉材料。最后即可进行围坝、封装，制作LED显示模块。
[0023]实施例3
[0024]与实施例1、实施例2相似，本实施例以“列”为单位对LED芯片进行切割拾取。不同的是，以倒装的方式将芯片绑定在PCB基板上。倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上，将芯片的发光面朝上，晶片的电气面朝下，由电极区面朝向基板进行贴装，相较于正装工艺可以省掉焊线这一工序，提闻封装广品可罪性，如图7所不，J为基板，L为监宝石衬底，SJ为硅基。同时，倒装工艺具有较好的散热功能，能提高LED芯片的发光效率。对于方案，省掉焊线能进一步缩小LED芯片列与列之间的间距，进一步提高LED显示模块的分辨率，图6为正装的方式，L为基板，L为蓝宝石衬底。[0025]采用倒装工艺封装时，需要不同于传统垂直型结构的红光芯片，而采用双电极的红光LED芯片，并使用衬底剥离技术，使得能实现背面出光。
[0026]与实施例2相似，也可以采用双电极的蓝光芯片或UV芯片，芯片发光波长小于或等于像素的原色集中所有原色中最小的波长。对同一圆片进行分组裂片、拾取绑定，如图4所示。之后，在相应的LED芯片组上涂覆与原色对应的量子点纳米材料或荧光粉材料，以改变LED芯片的发光波长，组成三原色像素，如图5所示。
[0027]以上所述的本实用新型的实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神原则之内所作出的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED显示模块，包括基板、基板上的像素阵列以及固定在基板上组成像素的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片以芯片组的方式固定在基板上，每个芯片组至少含2片LED芯片单元。
2.根据权利要求1所述的LED显示模块，其特征在于，所述LED芯片包括三种原色芯片，分别以芯片组的方式从三原色圆片上切割获取的；或所述LED芯片是从圆片为蓝光芯片或UV芯片上切割获取的，并在相应的芯片组上涂覆与原色对应的量子点纳米材料或荧光粉材料。
3.根据权利要求1或2所述的LED显示模块，其特征在于，所述LED芯片是以“列”为单位从圆片上切割的芯片组。
4.根据权利要求1或2所述的LED显示模块，其特征在于，所述LED芯片倒装固定在基板上。
5.根据权利要求4所述的LED显示模块，其特征在于，所述LED芯片中的红光芯片采用双电极的红光LED芯片。
6.根据权利要求1或2所述的LED显示模块，其特征在于，所述LED芯片单元之间以及LED芯片像素组之间设有围坝胶。
【文档编号】G09F9/33GK203562153SQ201320683583
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】吴曼, 孙婷 申请人:广东威创视讯科技股份有限公司