一种显示基板及显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示领域，特别涉及一种显示基板及显示装置。

背景技术：

显示器的显示基板中设置有薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)，通过TFT实现显示控制。为保证显示器的良品率以及便于工艺的管控和后续分析，在显示基板制作完成后，需要对TFT的质量进行检测。

目前的检测方案是在将每个TFT的电极上分别引出用于检测的连接端点。操作人员通过检测设备上的测试探针与待检测TFT的连接端点接触，从而对待检测TFT发送或接收检测信号。通过对TFT检测，可以推断显示区域中的TFT质量。

然而，由于现有的显示基板中，每个TFT的电极都分别对应一个连接端点，在检测一整个TFT阵列时，技术人员需要不断控制测试探针移动，因此目前的检测方法效率较低，且工作量大，操作人员很容易将探针扎偏或者重复测试。

技术实现要素：

本实用新型的目的是减少显示基板上需要测试探针连接的端点数量，从而方便操作人员进行测试。

为实现上述实用新型目的，一方面，本实用新型提供一种显示基板，包括：

多个信号线，所述信号线自显示基板的显示区域延伸至非显示区域；

多个连接导线，所述连接导线位于显示基板的非显示区域，每个连接导线与至少一个信号线连接，且不同连接导线所连接的信号线各不相同；

用于与测试探针相接触、加载测试信号的连接端点，所述连接端点与所述连接导线一一对应连接，所述测试探针在接触所述连接端点时，能够对该连接端点对应的连接导线所连接的信号线加载测试信号。

进一步地，所述显示基板还包括：

多个薄膜晶体管；

每一信号线连接至少一个薄膜晶体管的第一电极。

进一步地，所述信号线为数据线，所述薄膜晶体管的第一电极为源电极；或者所述信号线为栅线，所述第一电极为栅电极

进一步地，若所述信号线为数据线，则所述连接导线与显示基板的栅线和薄膜晶体管的栅电极为同层同材料设置；若所述信号线为栅线，则所述连接导线与薄膜晶体管的源电极为同层同材料设置。

进一步地，所述的显示基板还包括：

用于定位出切割区域的多个切割定位标志，所述切割定位标志设置在所述连接导线外侧，使得每一所述连接导线与所述信号线的连接点均位于所述切割区域内。

进一步地，每一切割定位标志与距离最近的连接导线相距有既定距离，所述既定距离为切割所述连接导线的设备的机械误差。

进一步地，每一切割定位标志包括：

多个间距相同的子标记构成，每一子标记成线状，且与其相邻的一条切割区域的边界平行。

进一步地，切割定位标志的子标记间距为15um至20um。

进一步地，所述切割定位标记与所述连接导线为同层同材料设置。

另一方面，本实用新型还提供一种显示装置，包括上述显示基板。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

本实用新型使用连接导线串联多个信号线，并针对每个连接导线设置供测试探针接触的连接端点，使得一个测试探针可以通过对应的一个信号线给多个信号线加载测试信号。相比于现有技术，本实施例的结构设计可以使连接端点数量得到大幅缩减，从而在测试过程中，提高测试探针的插针效率。

附图说明

图1为本实用新型的显示基板的结构示意图；

图2为本实用新型的显示基板在实际应用中的结构示意图；

图3为本实用新型的具有切割定位标志的显示基板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种显示基板，如图1所示，包括：

多个信号线1，每一信号线1自显示基板的显示区域A延伸至非显示区域B；

多个连接导线2，每一连接导线2位于显示基板的非显示区域B，每个连接导线2与至少一个信号线1连接，且不同连接导线2所连接的信号线1各不相同；

用于与测试探针相接触、加载测试信号的连接端点3，其中连接端点3与连接导线2一一对应连接，测试探针在接触连接端点3时，能够对该连接端点3对应的连接导线2所连接的信号线1加载测试信号。

在实际应用中，连接端点3即信号线的管脚Pad，应具有一定的面积，方便测试探针对准接触。

在本实施例的显示基板中，使用连接导线串联多个信号线，并针对每个连接导线设置供测试探针接触的连接端点，使得一个测试探针可以通过对应的一个信号线给多个信号线加载测试信号。相比于现有技术，本实施例的结构设计可以使连接端点数量得到大幅缩减，从而在测试过程中，提高测试探针的插针效率。

下面结合一个实际应用对本实用新型的显示基板进行详细介绍。

如图2所示，本实用新型的显示基板的显示区域(图2虚线矩形区域)上设置有阵列排布的薄膜晶体管(图2虚线椭圆形)。作为示例性介绍，每列薄膜晶体管的源极S由一个纵向数据线引出，图2中示例性画出了6个数据线，即x1-x6。

在显示基板的非显示区域，还设置有连接导线y1-y3，其中y1用于串联数据线x1和x4，y2用于串联数据线x2和x5，y3用于串联数据线x3和x6。且y1、y2、y3分别连接至各自对应的连接端点z1、z2、z3。

在对薄膜晶体管进行检测的过程中，本实施例只需要3个测试探针分别接触连接端点z1、z2、z3，即可通过6个数据线x1-x6，对图2中的所有薄膜集体管的源极S加载测试信号。

显然，通过图2所示结构可以看出，本实际应用通过3个连接端点即可对6个数据线发送测试信号，想比较现有技术中一个信号线就对应一个连接端点，本实施例的显示基板上需要设置连接端点的数量得到较大幅度的缩小。

此外，为不添加显示基板的制造成本，本实际应用的连接导线y1-y3可以与薄膜晶体管的栅电极G同层同材料形成，从而可以与栅电极G使用同一个构图工艺。在实际结构中，图2中的连接导线y1-y3与数据线x1-x6还相隔有绝缘层，并通过绝缘层上过孔分别与对应的数据线x1-x6连接。

以上是对本实施例显示基板的示例性介绍。当然，需要给予说明的是，作为其他可行方案，本实用新型也可以将薄膜晶体管的栅电极作为信号线，即栅线引出显示区域，每个连接导线与数据线同层同材料形成，通过其与栅电极之间的绝缘层过孔串联多个栅电极。由于原理相同，本实用新型不再进行详细赘述。

可以看出，通过本实用新型的技术方案，可以大幅缩减连接端点的数量，从而能够简化测试过程中对测试探针的操作，进而提高测试效率。

当然，由于本实用新型的连接导线仅用于对薄膜晶管进行测试时才存在意义，并非是显示基板的产品图形，因此在测试完成后还需要对连接导线进行切割，使连接导线在切割过程中被刻蚀掉，从而不再与信号线连接。

为此，本实施例的显示基板还进一步设置有用于定位出切割区域的多个切割定位标志，该切割定位标志设置在连接导线外侧，使得每一连接导线与信号线的连接点均位于切割区域内。

在后续切割过程中，可以基于切割定位标志对仅切割区域内的连接导线进行切割，使连接导线与信号线断开。

下面结合一个实际应用对本实用新型的切割定位标志进行详细介绍。

如图3所示，本实用新型的显示基板上设置有多个切割定位标志4，该多个切割定位标志4限定出一阴影所示的切割区域。

其中，每一切割定位标志4由多个间距相同的子标记构成，每一子标记成线状，且与其相邻的一条切割区域的边界平行，在切割过程中，子标记能够与连接导线一切被切割掉。

作为示例性介绍，切割定位标志的子标记间距为15um至20um，在按照切割定位标志限定的切割区域进行切割后(可以利用激光来对切割区域进行切割)，可将定位标志的子标记作为标尺使用，判断切割质量。例如，可以根据子标记的剩余数量，来判断切割过程中，是否存在切割偏移、少切或过切等现象。

此外，作为优选方案，在本实用新型中，每一切割定位标志4与距离最近的连接导线相距有既定距离L，该既定距离L为切割连接导线的设备的机械误差，是设备在切割过程中不可避免的，基于该既定距离L的设置，在后续判断切割质量时，本实施例切割定位标志4中的子标记能够提供更为准确的判断标准。

此外，本实用新型还提供一种显示装置，包括有上述显示基板，基于该显示基板的结构设计，本实用新型的显示装置缩短了检测薄膜晶体管的时间，因此具有更高的生产效率。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。