一种基于工业物联网的实训教学平台

本实用新型属于教学设备领域，特别涉及一种基于工业物联网的实训教学平台。

背景技术：

工业物联网是一个多元化、整合不同元素之间相互探索的平台，能够将生产现场的各种传感器、变送器、执行器、控制器、数控机床等生产设备连接起来。随着工业物联网的发展，连入工业物联网的智能设备将日趋多元化，网络互连所产生的海量数据能够输送到全球任何一个地方。

用于教学的工业互联网平台，整个平台包括现场设备、物联网网关、工业互联网平台、工业现场设备、各类传感和受控设备连入终端设备等，在教学实训过程中，由于各电子器件模组均为电子模块产品，在操作中容易被水渍、污垢、不当操作或其它意外因素损坏，造成实训中断和失败，且增加了实训成本。

技术实现要素：

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种基于工业物联网的实训教学平台，能够在教学实训的过程中对器件模组进行安全防护，防止其损坏。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种基于工业物联网的实训教学平台，包括平台本体、封装组件和器件模组，所述器件模组装设在对应的封装组件的内腔中，所述平台本体上凹设有若干嵌装凹槽，若干所述封装组件可拆卸的设置在对应的所述嵌装凹槽内；所述封装组件包括封装壳体和连接端子，所述器件模组设置在封装壳体内，所述连接端子设置在封装壳体的壁体上，所述连接端子的一端与器件模组电性连接，且所述连接端子的另一端伸出至封装壳体外部。

进一步的，所述封装壳体的侧壁上设置有若干扣合连接件，所述嵌装凹槽的侧壁上对应于扣合连接件开设有若干扣合凹槽。

进一步的，所述封装壳体为底部开口的壳体结构，所述封装壳体的开口侧内可拆卸的设置有安装支板，所述器件模组设置在安装支板上。

进一步的，所述安装支板上包含有若干接线柱，所述器件模组的各电极端分别与对应的接线柱电性连接，所述接线柱与连接端子导电接触设置。

进一步的，所述接线柱或安装支板上包含有导电片，所述器件模组上的电极端通过导电片接触于连接端子。

进一步的，所述封装壳体的内壁上包含有环设的支撑凸棱，所述支撑凸棱支撑安装支板。

进一步的，所述封装壳体的壁体上开设有若干散热孔。

进一步的，所述封装壳体为透明材质。

有益效果：本实用新型通过封装壳体对器件模组进行安全防护，能够在实训操作过程中，对器件模组进行安全防护，防止学生直接接触器件模组，防止其被意外损坏，其通过防护壳体能够有效的防止器件模组被丢失或摔落损坏。

附图说明

附图1为本实用新型的整体结构的立体示意图；

附图2为本实用新型的封装组件和器件模组的内部结构示意图；

附图3为本实用新型的封装组件的结构爆炸示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

如附图1至附图3所示，一种基于工业物联网的实训教学平台，包括平台本体1、封装组件2和器件模组10，所述器件模组10装设在对应的封装组件2的内腔中，所述平台本体1上凹设有若干嵌装凹槽3，若干所述封装组件2可拆卸的设置在对应的所述嵌装凹槽3内；通过嵌装凹槽3能够有效的防止器件模组被丢失或摔落损坏，所述封装组件2包括封装壳体5和连接端子4，所述器件模组10设置在封装壳体5内，所述连接端子4设置在封装壳体5的壁体上，两个所述连接端子4的一端分别与器件模组10的两个极性端进行电性连接，且所述连接端子4的另一端伸出至封装壳体外部，位于封装壳体内部的器件模组且通过连接端子与外部的若干电子器件进行连接，通过封装壳体对器件模组进行安全防护，能够在实训操作过程中，对器件模组进行安全防护，防止学生直接接触器件模组，防止其被意外损坏。

所述封装壳体5的侧壁上设置有若干扣合连接件6，所述扣合连接件6为凸起的棱条，所述嵌装凹槽3的侧壁上对应于扣合连接件6开设有若干扣合凹槽。通过扣合连接6能够将封装壳体5安装至平台本体1上，防止其散乱，使得平台本体1台面整齐。

所述封装壳体5为底部开口的壳体结构，为矩形壳体或柱形壳体等，其与对应的器件模组10外形匹配设置，所述封装壳体5的开口侧内可拆卸的设置有安装支板8，所述器件模组10设置在安装支板8上。通过安装支板能够对器件模组进行取拿，方便其装拆。

所述安装支板8上包含有若干接线柱9，所述器件模组10的各电极端14分别与对应的接线柱9电性连接，所述接线柱9与连接端子4导电接触设置，电极端14通过接线柱9连接于安装支板8上，且连接后，电极端14能够直接或间接的导电接触到接线端子4。所述接线柱9或安装支板8上包含有导电片11，所述器件模组10上的电极端通过导电片11接触于连接端子4。

所述封装壳体5的内壁上包含有环设的支撑凸棱7，所述支撑凸棱7支撑安装支板8，通过支撑凸棱7防止安装支板8向下滑脱。且在安装支板8还上设置有推拉把手13，以便于安装。

所述封装壳体5的壁体上开设有若干散热孔12，以对封装壳体5内嵌进行散热。所述封装壳体5为透明材质，以便于区别辨认器件模组。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：包括平台本体(1)、封装组件(2)和器件模组(10)，所述器件模组(10)装设在对应的封装组件(2)的内腔中，所述平台本体(1)上凹设有若干嵌装凹槽(3)，若干所述封装组件(2)可拆卸的设置在对应的所述嵌装凹槽(3)内；所述封装组件(2)包括封装壳体(5)和连接端子(4)，所述器件模组(10)设置在封装壳体(5)内，所述连接端子(4)设置在封装壳体(5)的壁体上，所述连接端子(4)的一端与器件模组(10)电性连接，且所述连接端子(4)的另一端伸出至封装壳体外部。

2.根据权利要求1所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述封装壳体(5)的侧壁上设置有若干扣合连接件(6)，所述嵌装凹槽(3)的侧壁上对应于扣合连接件(6)开设有若干扣合凹槽。

3.根据权利要求1所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述封装壳体(5)为底部开口的壳体结构，所述封装壳体(5)的开口侧内可拆卸的设置有安装支板(8)，所述器件模组(10)设置在安装支板(8)上。

4.根据权利要求3所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述安装支板(8)上包含有若干接线柱(9)，所述器件模组(10)的各电极端分别与对应的接线柱(9)电性连接，所述接线柱(9)与连接端子(4)导电接触设置。

5.根据权利要求4所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述接线柱(9)或安装支板(8)上包含有导电片(11)，所述器件模组(10)上的电极端通过导电片(11)接触于连接端子(4)。

6.根据权利要求3所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述封装壳体(5)的内壁上包含有环设的支撑凸棱(7)，所述支撑凸棱(7)支撑安装支板(8)。

7.根据权利要求1所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述封装壳体(5)的壁体上开设有若干散热孔(12)。

8.根据权利要求1所述的一种基于工业物联网的实训教学平台，其特征在于：所述封装壳体(5)为透明材质。

技术总结
本实用新型公开了一种基于工业物联网的实训教学平台，包括平台本体、封装组件和器件模组，所述器件模组装设在对应的封装组件的内腔中，所述平台本体上凹设有若干嵌装凹槽，若干所述封装组件可拆卸的设置在对应的所述嵌装凹槽内；所述封装组件包括封装壳体和连接端子，所述器件模组设置在封装壳体内，所述连接端子设置在封装壳体的壁体上，所述连接端子的一端与器件模组电性连接，且所述连接端子的另一端伸出至封装壳体外部，能够在教学实训的过程中对器件模组进行安全防护，防止其损坏。

技术研发人员：孟召议;周志坚;戴明
受保护的技术使用者：无锡商业职业技术学院
技术研发日：2020.11.27
技术公布日：2021.06.11