复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置与流程

本申请涉及显示，具体而言，涉及一种复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置。

背景技术：

1、目前电子装置(如手机)，尤其是可折叠的电子装置，厚度越来越薄，随之对电子装置的可靠性要求也越来越高。电子装置的抗挤压和抗冲击能力需要提升。

技术实现思路

1、本申请第一方面提供一种复合膜的制备方法，其包括：

2、在第一基材层上涂覆原料溶液，原料溶液为聚氨酯类弹性体的原料溶液、聚酰胺类弹性体的原料溶液和聚硅氧烷类弹性体的原料溶液其中之一；

3、烘烤，使原料溶液预固化为第一中间层；

4、贴合，使第二基材层贴合至第一中间层远离第一基材层的一侧；以及

5、熟化，使所述第一中间层固化，固化后的所述第一中间层与所述第一基材层直接接触。

6、该制备方法中，原料溶液依次经涂覆、烘烤及熟化等步骤形成得到固化后的第一中间层，固化后的第一中间层与第一基材层直接接触，固化后的第一中间层作为缓冲层，可避免贴合胶粘合缓冲层及基材层导致的膜层厚度大、多次贴合制程复杂的问题。而且，该制备方法获得的复合膜中，缓冲层与第一基材层直接接触，降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离(peeling)的风险。此外，该制备方法还可避免常规的贴合胶粘合缓冲层及基材层的制程中，容易存在的贴合不平整以及易产生气泡等问题，该方法获得的复合膜平整度佳，不易存在气泡，良品率高。烘烤步骤通过使原料溶液预固化为第一中间层，使得第一中间层的表面具有一定的初粘性，利于后续第二基材层的贴附。而贴附第二基材层后再进行熟化步骤，可使得第一中间层进一步固化，增强与第二基材层和第一基材层之间的接触连接，使得到的缓冲层与第二基材层和第一基材层的界面之间连接更紧密，进而降低复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。

7、一些实施例中，在第一基材层上涂覆原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。具体地，滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布等工艺成熟，利于工业化生产。

8、一些实施例中，使原料溶液预固化为第一中间层的步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。

9、一些实施例中，熟化步骤中，熟化温度大于等于45℃，熟化时间小于等于72h。如此，以使第二基材层与第一中间层之间的粘接力达到预定的规格。

10、一些实施例中，熟化步骤后，还包括于第一基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层；或者，于第二基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层。

11、一些实施例中，第二基材层直接贴合于第一中间层远离第一基材层的表面。

12、一些实施例中，第二基材层开设有通孔。如此，利于熟化步骤中排出挥发的溶剂。

13、一些实施例中，贴合步骤之前还包括在第二基材层上涂覆原料溶液以及烘烤，使第二基材层上的原料溶液预固化为第二中间层；贴合步骤中，第二中间层与第一中间层贴合；熟化步骤中，同时使第二中间层固化。该制备方法中，通过分别在第一基材层和第二基材层上涂覆原料溶液，并分别烘烤以得到第一中间层和第二中间层。由于经过烘烤后的第一中间层和第二中间层均具有一定的初粘性，因此相较于第一中间层和第二基材层直接贴合而言，第一中间层和第二中间层的贴合更加紧密，可进一步增强复合膜的抗击压冲击的能力。此外，贴合后，再进行熟化步骤，使第一中间层和第二中间层同时熟化，可减少制程工序，降低成本。而且，第一中间层和第二中间层同时熟化，可保证缓冲层整个膜层性能的均匀性。

14、一些实施例中，在第二基材层上涂覆原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。具体地，滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布等工艺成熟，利于工业化生产。

15、一些实施例中，使第二基材层上的原料溶液预固化为第二中间层步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。

16、本申请第二方面提供一种复合膜，其包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，第二基材层开设有通孔。

17、一些实施例中，缓冲层的材料为聚氨酯类弹性体、聚酰胺类弹性体和聚硅氧烷类弹性体的其中之一。

18、一些实施例中，第一基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；第二基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

19、一些实施例中，复合膜还包括粘接层，粘接层位于第一基材层远离缓冲层的表面上；或者，粘接层位于第二基材层远离缓冲层的表面上。

20、本申请第三方面提供一种盖板组件，盖板组件包括盖板，盖板为根据第二方面所述的复合膜；或者盖板组件包括盖板以及设置于盖板上的保护层，保护层为根据第二方面所述的复合膜。

21、由于根据第二方面所述的复合膜无论是作为盖板还是保护层，其均具有吸能减震作用，因此，利用其的盖板组件具有抗挤压和抗冲击性能的优点。此外，由于第二方面所述的复合膜的厚度减薄了，因此，利用其的盖板组件同样厚度减薄了。

22、本申请第四方面提供一种显示屏，其包括依次层叠的盖板组件及显示组件，其中，盖板组件为根据第三方面所述的盖板组件。

23、本申请第四方面提供的显示屏，可为刚性的，也可为柔性可折叠的。由于其包括根据第三方面所述的盖板组件，因此，其具有较佳的抗挤压和抗冲击性能，且厚度薄。

24、本申请第五方面提供一种显示屏，其包括依次层叠的盖板组件、显示组件及支撑组件，其中，显示屏为柔性的；盖板组件和支撑组件至少其中之一包括根据第二方面所述的复合膜；盖板组件包括复合膜时，盖板组件包括盖板，盖板为复合膜；或者盖板组件包括盖板以及设置于盖板上的保护层，保护层为复合膜。

25、本申请第五方面提供的显示屏为柔性的，由于其包括第二方面所述的复合膜，因此，其具有较佳的抗挤压和抗冲击性能，且厚度薄等等优点，在此不再赘述。

26、本申请第六方面提供一种电子装置，其包括壳体及安装于壳体的显示屏，其中，显示屏为根据第四方面所述的显示屏或者根据第五方面所述的显示屏。

技术特征：

1.一种复合膜的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，在所述第一基材层上涂覆所述原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。

3.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，使所述原料溶液预固化为第一中间层的步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。

4.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述熟化步骤中，熟化温度大于等于45℃，熟化时间小于等于72h。

5.根据权利要求1所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述熟化步骤后，还包括于所述第一基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层；或者，于所述第二基材层远离固化后的所述第一中间层的表面上设置粘接层。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述第二基材层直接贴合于所述第一中间层远离所述第一基材层的表面。

7.根据权利要求6所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述第二基材层开设有通孔。

8.根据权利要求1至5中任意一项所述的复合膜的制备方法，其特征在于，所述贴合步骤之前还包括：

9.根据权利要求8中所述的复合膜的制备方法，其特征在于，在所述第二基材层上涂覆所述原料溶液的步骤采用滚轮涂布、微凹涂布、刮刀涂布和狭缝涂布的其中之一。

10.根据权利要求8中所述的复合膜的制备方法，其特征在于，使所述第二基材层上的所述原料溶液预固化为第二中间层步骤包括在60℃至120℃的温度区间内梯度升温。

11.一种复合膜，其特征在于，包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，所述缓冲层与所述第一基材层和所述第二基材层的表面均直接接触，所述第二基材层开设有通孔。

12.根据权利要求11所述的复合膜，其特征在于，所述缓冲层的材料为聚氨酯类弹性体、聚酰胺类弹性体和聚硅氧烷类弹性体的其中之一。

13.根据权利要求11或12所述的复合膜，其特征在于，所述第一基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺；所述第二基材层的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺。

14.根据权利要求11至13中任意一项所述的复合膜，其特征在于，所述复合膜还包括粘接层，所述粘接层位于所述第一基材层远离所述缓冲层的表面上；或者，所述粘接层位于所述第二基材层远离所述缓冲层的表面上。

15.一种盖板组件，其特征在于，所述盖板组件包括盖板，所述盖板为根据权利要求11至14中任意一项所述的复合膜；或者所述盖板组件包括盖板以及设置于所述盖板上的保护层，所述保护层为根据权利要求11至14中任意一项所述的复合膜。

16.一种显示屏，其特征在于，包括依次层叠的盖板组件及显示组件，其中，所述盖板组件为根据权利要求15所述的盖板组件。

17.一种显示屏，其特征在于，包括依次层叠的盖板组件、显示组件及支撑组件，其中，所述显示屏为柔性的；所述盖板组件和所述支撑组件至少其中之一包括根据权利要求11至14中任意一项所述的复合膜；所述盖板组件包括所述复合膜时，所述盖板组件包括盖板，所述盖板为所述复合膜；或者所述盖板组件包括盖板以及设置于所述盖板上的保护层，所述保护层为所述复合膜。

18.一种电子装置，其特征在于，包括壳体及安装于所述壳体的显示屏，其中，所述显示屏为根据权利要求16或17所述的显示屏。

技术总结
本申请实施例涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种复合膜及其制备方法、盖板组件、显示屏及电子装置。所述复合膜包括依次层叠的第一基材层、缓冲层及第二基材层，所述缓冲层与所述第一基材层和所述第二基材层的表面均直接接触。该复合膜可用作电子装置的盖板使用或用作电子装置中，贴附于盖板上的保护膜使用或者用作可折叠的电子装置中的支撑组件使用。该复合膜中，缓冲层具有一定的吸能减震作用，能够提升电子装置的抗挤压和抗冲击性能。而且，由于该复合膜中，缓冲层与第一基材层和第二基材层的表面均直接接触，减少了基材与缓冲层之间的贴合胶，降低了复合膜的厚度，并降低了复合膜在弯折过程中相邻层之间分离的风险。

技术研发人员：朱昆鹏,王鹏,王枝泽,杨汉宁
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12