一种驱动基板及其制备方法、显示面板与流程

本发明涉及显示产品，尤其涉及一种驱动基板及其制备方法、显示面板。

背景技术：

1、近年来随着micro-led的兴起，拼接屏有了较快的发展。为了追求显示效果的提升，对拼接的显示效果越来越看重。其中提升拼接屏的显示效果中最为重要的一项就是尽可能的减小拼接缝，因此侧边走线因其可大幅度减小拼接缝，提高屏体的正面显示区域而受到大家的关注。但目前侧边走线通常采用蒸镀金属，金属印刷等工艺单独完成，需完成侧边走线与屏体的对接，工艺较为复杂。且此种精度远远不能与显示区的正常工艺相比。同时通过这种工艺做的侧边走线与玻璃基板等的粘结性较差，可靠性变差。

技术实现思路

1、本申请主要提供一种驱动基板及其制备方法、显示面板，以解决现有技术中侧面的连接电路层在驱动基板上的贴附精度差、产品可靠性变差的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种驱动基板，包括：

3、基底，具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；

4、第一电路层，设置于所述第一表面且包括多个第一引线；多个所述第一引线的连接端延伸至所述第一表面的边缘；

5、第二电路层，设置于所述第二表面且包括多个第二引线；多个所述第二引线的连接端延伸至所述第二表面的边缘；

6、连接电路层，设置于所述侧面且包括多个连接走线；所述连接走线的第一端延伸至所述第一表面的边缘且与所述第一引线的连接端电连接，所述连接走线的第二端延伸至所述第二表面的边缘且与所述第二引线的连接端电连接；

7、其中，所述连接走线的第一端与所述第一引线的连接端卡合，和/或所述连接走线的第二端与所述第二引线的连接端卡合。

8、优选地，所述连接走线的第一端具有第一卡合结构，所述第一引线的连接端具有第二卡合结构，所述连接走线的第一端与所述第一引线的连接端通过所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接；

9、所述连接走线的第二端具有第三卡合结构，所述第二引线的连接端具有第四卡合结构，所述连接走线的第二端与所述第二引线的连接端通过所述第三卡合结构与所述第四卡合结构卡合连接；

10、其中，所述第一卡合结构与所述第二卡合结构中的一个为卡槽，另一个为卡块；所述第三卡合结构与所述第四卡合结构中的一个为卡槽，另一个为卡块；

11、可选地，所述卡槽为凹槽、通孔或缺口。

12、更优选地，所述第一卡合结构为设置于所述连接走线的第一端朝向所述基底的第一表面的卡块，所述第二卡合结构为设置于所述第一引线的连接端背离所述基底的第一表面的卡槽；

13、所述第三卡合结构为设置于所述连接走线的第二端朝向所述基底的第二表面的卡块，所述第四卡合结构为设置于所述第二引线的连接端背离所述基底的第二表面的卡槽。

14、更优选地，所述卡块的顶部和/或中部的横截面大于所述卡块的底部的横截面；所述卡槽的底部和/或中部的横截面大于所述卡槽的顶部的横截面；

15、可选地，所述卡块的顶部为增粗结构，所述卡槽的槽口为缩口结构；

16、可选地，在平行于所述第一表面、所述第二表面或所述侧面的方向上，所述卡块的横截面为圆形，所述卡槽的横截面为圆形。

17、优选地，所述连接走线、所述第一引线和所述第二引线均为金属膜，且所述连接走线还通过黏胶层与所述侧面以及所述第一引线和所述第二引线连接。

18、优选地，所述连接走线的第一端的厚度和第二端的厚度均大于或等于所述连接走线的其他部分的厚度；所述第一引线的连接端的厚度大于或等于所述第一引线的其他部分的厚度；所述第二引线的连接端的厚度大于或等于所述第二引线的其他部分的厚度。

19、优选地，所述第一电路层为驱动电路层，所述第二电路层为绑定电路层。

20、为解决上述技术问题，本申请采用的另一种技术方案是：一种显示面板，包括驱动基板，所述驱动基板为上述的驱动基板。

21、为解决上述技术问题，本申请采用的又一种技术方案是：一种驱动基板的制备方法，包括：

22、提供基底；所述基底具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；

23、在所述第一表面设置第一电路层；所述第一电路层包括多个第一引线；多个所述第一引线的连接端延伸至所述第一表面的边缘；

24、在所述第二表面设置第二电路层；所述第二电路层包括多个第二引线；多个所述第二引线的连接端延伸至所述第二表面的边缘；

25、在柔性衬底上制备连接电路层；所述连接电路层包括多个连接走线；

26、将所述柔性衬底设置于所述侧面，且所述连接电路层位于所述柔性衬底靠近所述侧面的一侧；

27、弯折所述柔性衬底的两端，使得所述连接走线的第一端设置于所述第一表面的边缘且与所述第一引线的连接端电连接，所述连接走线的第二端设置于所述第二表面的边缘且与所述第二引线的连接端电连接；

28、去除所述柔性衬底，保留所述连接电路层在所述基底上。

29、可选地，所述柔性衬底为聚合物层，可选地，所述柔性衬底为pet层；

30、可选地，所述连接走线的第一端设置于所述第一表面的边缘且与所述第一引线的连接端电连接的步骤包括：将所述连接走线的第一端通过按压的方式与所述第一引线的连接端卡合连接；

31、可选地，所述连接走线的第二端设置于所述第二表面的边缘且与所述第二引线的连接端电连接的步骤包括：将所述连接走线的第二端通过按压的方式与所述第二引线的连接端卡合连接；

32、可选地，所述将所述柔性衬底设置于所述侧面的步骤包括：在所述连接电路层背离所述柔性衬底的表面涂覆黏胶层；

33、可选地，所述去除所述柔性衬底的步骤包括：通过加热或光照使所述柔性衬底与所述连接电路层分离；

34、可选地，所述去除所述柔性衬底的步骤包括：通过紫外光照射使所述柔性衬底与所述连接电路层分离。

35、本申请的有益效果是：本申请提供一种驱动基板及其制备方法、显示面板。该驱动基板包括基底、第一电路层、第二电路层、连接电路层；基底具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；第一电路层设置于第一表面且包括多个第一引线；第二电路层设置于第二表面且包括多个第二引线；连接电路层设置于侧面且包括多个连接走线；连接走线的第一端延伸至第一表面的边缘且与第一引线的连接端电连接，连接走线的第二端延伸至第二表面的边缘且与第二引线的连接端电连接；其中，连接走线的第一端与第一引线的连接端卡合，和/或连接走线的第二端与第二引线的连接端卡合。通过上述方式，将连接走线精准地贴附在驱动基板上，避免了连接电路层在驱动基板上的贴附精度差、产品可靠性变差，同时有利于减小拼接屏的拼接缝尺寸。

技术特征：

1.一种驱动基板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述连接走线的第一端具有第一卡合结构，所述第一引线的连接端具有第二卡合结构，所述连接走线的第一端与所述第一引线的连接端通过所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接；

3.根据权利要求2所述的驱动基板，其特征在于，所述第一卡合结构为设置于所述连接走线的第一端朝向所述基底的第一表面的卡块，所述第二卡合结构为设置于所述第一引线的连接端背离所述基底的第一表面的卡槽；

4.根据权利要求3所述的驱动基板，其特征在于，所述卡块的顶部和/或中部的横截面大于所述卡块的底部的横截面；所述卡槽的底部和/或中部的横截面大于所述卡槽的顶部的横截面；

5.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述连接走线、所述第一引线和所述第二引线均为金属膜，且所述连接走线还通过黏胶层与所述侧面以及所述第一引线和所述第二引线连接。

6.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述连接走线的第一端的厚度和第二端的厚度均大于或等于所述连接走线的其他部分的厚度；所述第一引线的连接端的厚度大于或等于所述第一引线的其他部分的厚度；所述第二引线的连接端的厚度大于或等于所述第二引线的其他部分的厚度。

7.根据权利要求1所述的驱动基板，其特征在于，所述第一电路层为驱动电路层，所述第二电路层为绑定电路层。

8.一种显示面板，包括驱动基板，其特征在于，所述驱动基板为如权利要求1-7任意一项所述的驱动基板。

9.一种驱动基板的制备方法，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的驱动基板的制备方法，其特征在于，所述柔性衬底为聚合物层，可选地，所述柔性衬底为pet层；

技术总结
本申请提供一种驱动基板及其制备方法、显示面板。该驱动基板包括基底、第一电路层、第二电路层、连接电路层；基底具有相对设置的第一表面和第二表面以及侧面；第一电路层设置于第一表面且包括多个第一引线；第二电路层设置于第二表面且包括多个第二引线；连接电路层设置于侧面且包括多个连接走线；连接走线的第一端与第一引线的连接端电连接，连接走线的第二端与第二引线的连接端电连接；其中，连接走线的第一端与第一引线的连接端卡合，和/或连接走线的第二端与第二引线的连接端卡合。通过上述方式，将连接走线精准地贴附在驱动基板上，避免了连接电路层在驱动基板上的贴附精度差、产品可靠性变差，同时有利于减小拼接屏的拼接缝尺寸。

技术研发人员：李洋,李云泽,万宝红,廖小刚,汪浩
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15