本发明涉及电子装置,稍更详细地,涉及包括可折叠的显示面板的电子装置。
背景技术:
1、为了提供图像信息,使用各种形式的电子装置。
2、电子装置包括显示图像的显示装置。显示装置可以通过显示区域感测从外部施加的输入,与此同时显示各种图像,从而向用户提供信息。最近随着各种形状的电子装置的开发,实现各种形状的显示装置以及显示区域。
技术实现思路
1、本发明的目的在于,提供一种在折叠动作中可靠性提高的电子装置。
2、根据本发明的一实施例的电子装置包括:显示面板,包括折叠区域以及与所述折叠区域相邻的非折叠区域;以及显示控制器,控制所述显示面板的驱动。所述电子装置包括:感测传感器,与所述折叠区域相邻配置,并在所述显示面板折叠的状态下测定所述折叠区域的模量。所述显示控制器控制为根据测定的所述模量而在所述显示面板显示温度调节用图像。
3、作为本发明的一实施例,所述感测传感器包括压电传感器。
4、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:感测控制器,从所述感测传感器接收包括与测定的所述模量有关的信息的感应信号。所述感测控制器将通过比较测定的所述模量的大小和预设的模量的大小来生成的图像控制信号发送给所述显示控制器。所述显示控制器控制为根据所述图像控制信号而在所述显示面板显示所述温度调节用图像。
5、作为本发明的一实施例,当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时,所述感测控制器不生成或者不激活所述图像控制信号。
6、作为本发明的一实施例,所述温度调节用图像显示于所述折叠区域。
7、作为本发明的一实施例,所述非折叠区域包括第一非折叠区域以及第二非折叠区域,所述折叠区域配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间。所述电子装置还包括:第一支承层,配置于所述显示面板之下。
8、作为本发明的一实施例,所述感测传感器配置于所述第一支承层之下。所述感测传感器包括:第一子感测传感器,与所述第一非折叠区域重叠;以及第二子感测传感器,与所述第二非折叠区域重叠。
9、作为本发明的一实施例,所述第一子感测传感器以及所述第二子感测传感器与所述折叠区域不重叠。
10、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:散热层,配置于所述第一支承层之下。所述感测传感器配置于所述散热层之下。
11、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:数字转换器,配置于所述第一支承层和所述散热层之间。
12、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:第二支承层,配置于所述数字转换器和所述散热层之间。
13、作为本发明的一实施例,所述第一支承层包括第一容纳部。所述感测传感器在所述第一支承层之下配置为与所述第一容纳部对应。
14、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:散热层,配置于所述第一支承层之下。所述散热层包括与所述第一容纳部对应的第二容纳部。所述感测传感器在所述散热层之下配置为与所述第一容纳部以及所述第二容纳部对应。
15、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:输入感测层,配置于所述显示面板上,并感应外部输入。所述感测传感器配置于所述输入感测层内。
16、作为本发明的一实施例,所述电子装置还包括:外壳,容纳所述显示面板。所述非折叠区域包括第一非折叠区域以及第二非折叠区域,所述折叠区域配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间。所述外壳包括:第一壳,与所述第一非折叠区域对应;第二壳,与所述第二非折叠区域对应;以及第三壳,与所述折叠区域对应。
17、作为本发明的一实施例,所述第三壳包括:铰链部;以及固定部,控制所述铰链部的动作。当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时,所述固定部固定所述铰链部。
18、作为本发明的一实施例,所述第一壳包括第一结合部,所述第二壳包括第二结合部。在所述第一结合部以及所述第二结合部彼此结合的状态下,当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时,所述第一结合部以及所述第二结合部保持彼此结合的状态。
19、根据本发明的一实施例的电子装置包括:显示面板,包括第一非折叠区域、第二非折叠区域以及配置于所述第一非折叠区域和所述第二非折叠区域之间的折叠区域;以及显示控制器,控制所述显示面板的驱动。所述电子装置包括:感测传感器,与所述折叠区域相邻配置,并在所述显示面板折叠的状态下测定所述折叠区域的模量;以及外壳,容纳所述显示面板以及所述感测传感器。当测定的所述模量的大小大于预设的模量的大小时,所述外壳固定为折叠的状态。
20、作为本发明的一实施例,所述外壳包括:第一壳,与所述第一非折叠区域对应;第二壳,与所述第二非折叠区域对应;以及第三壳,与所述折叠区域对应。所述第三壳包括:铰链部;以及固定部,控制所述铰链部的动作。当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时,所述固定部固定所述铰链部。
21、作为本发明的一实施例,所述外壳包括:第一壳,与所述第一非折叠区域对应;第二壳,与所述第二非折叠区域对应;以及第三壳,与所述折叠区域对应。所述第一壳包括第一结合部,所述第二壳包括第二结合部。在所述第一结合部以及所述第二结合部彼此结合的状态下,当测定的所述模量的大小大于所述预设的模量的大小时,所述第一结合部以及所述第二结合部保持彼此结合的状态。
22、根据本发明,可以在电子装置折叠的状态下测定施加于电子装置的反弹力的大小。基于此,可以测定根据电子装置的温度变化的电子装置的模量的大小。可以基于测定的模量的大小,调节电子装置的温度或者控制电子装置的折叠动作,从而防止电子装置受损。
1.一种电子装置,其中,包括:
2.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
3.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,
5.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
6.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
7.根据权利要求6所述的电子装置,其中,
8.根据权利要求7所述的电子装置,其中,
9.根据权利要求6所述的电子装置,其中,
10.根据权利要求9所述的电子装置,其中,
11.根据权利要求10所述的电子装置,其中,
12.根据权利要求6所述的电子装置,其中,
13.根据权利要求12所述的电子装置,其中,
14.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
15.根据权利要求1所述的电子装置,其中,
16.根据权利要求15所述的电子装置,其中,
17.根据权利要求15所述的电子装置,其中,
18.一种电子装置,其中,包括:
19.根据权利要求18所述的电子装置,其中,
20.根据权利要求18所述的电子装置,其中,