显示模组及显示装置的制作方法

本公开涉及显示，具体而言，涉及一种显示模组及显示装置。

背景技术：

1、随着有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)的普及，可以与oled屏幕一起弯折的主柔性电路板(main flexible printed circuit，mfpc)，由于其成本优势已成为主要的显示驱动模组。

2、采用主柔性电路板对显示面板进行弯折绑定，能减小主柔性电路板在平面方向的尺寸，但使得显示模组的绑定部的厚度增大，不利于实现显示模组的轻薄化。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于克服采用主柔性电路板对显示面板进行弯折绑定时，使得显示模组在绑定部位的厚度增大的问题，提供一种显示模组及显示装置。

2、根据本公开的一个方面，提供一种显示模组，包括显示基板、驱动芯片和主柔性电路板，显示基板包括显示部、弯折部以及绑定部，弯折部连接于显示部的一端，并向显示部的非显示面弯折，绑定部连接于弯折部远离显示部的一端；驱动芯片绑定于绑定部远离显示部的一侧，驱动芯片远离显示基板的一侧设有第一保护层，第一保护层覆盖驱动芯片和至少部分绑定部；主柔性电路板连接于第一保护层远离显示基板的一侧，主柔性电路板与绑定部绑定；主柔性电路板靠近显示基板的一侧设有第一凹陷部，第一凹陷部内设有焊盘，焊盘上连接有电子元器件，第一保护层在电子元器件的正投影区域设有凹槽，电子元器件凸出主柔性电路板的部分位于凹槽内。

3、在本公开的一个实施例中，主柔性电路板靠近显示基板的一侧设有多个第一凹陷部，每个第一凹陷部内均设有焊盘，每个焊盘上均连接有电子元器件，第一保护层上设有与多个电子元器件分别对应的多个凹槽，多个电子元器件凸出主柔性电路板的部分分别位于各凹槽内。

4、在本公开的一个实施例中，至少两个第一凹陷部的深度不同，不同深度的第一凹陷部内所设置的电子元器件的沿第一方向的尺寸不同，不同尺寸的电子元器件靠近显示基板的一端相互平齐，第一方向为柔性电路板的厚度方向。

5、在本公开的一个实施例中，主柔性电路板包括至少两个子层组，子层组包括沿远离显示基板的方向依次设置的导电层和绝缘层，第一凹陷部穿过部分子层组，露出另一部分子层组的导电层，焊盘与露出第一凹陷部的导电层同层设置。

6、在本公开的一个实施例中，不同深度的第一凹陷部穿过不同层数的子层组，露出另一部分子层组中不同子层组的导电层，不同尺寸的电子元器件的焊盘与不同子层组的导电层同层设置。

7、在本公开的一个实施例中，绑定部远离显示部的一侧设有第二绑定引脚，柔性电路板还包括第一连接部，第一连接部弯折并绑定于第二绑定引脚上，弯折部与所有子层组中的一个子层组的导电层同层设置。

8、在本公开的一个实施例中，每个焊盘上连接有至少两个电子元器件，位于同一焊盘上的电子元器件沿第一方向的尺寸相同。

9、在本公开的一个实施例中，每一个电子元器件对应一个凹槽，同一焊盘上的至少两个电子元器件凸出主柔性电路板的部分位于不同凹槽内。

10、在本公开的一个实施例中，每一个焊盘对应一个凹槽，同一焊盘上至少两个电子元器件凸出主柔性电路板的部分位于同一凹槽内。

11、在本公开的一个实施例中，显示模组还包括粘接层，粘接层分别与第一保护层和主柔性电路板粘接。

12、在本公开的一个实施例中，粘接层为压敏胶。

13、在本公开的一个实施例中，显示部与绑定部之间设有支撑层，支撑层与显示部之间设有第一背膜，支撑层与绑定部之间设有第二背膜，第一背膜与支撑层之间设有散热膜。

14、根据本公开的另一个方面，提供一种显示装置，包括本公开的一个方面任一项所述的显示模组。

15、本公开的显示模组包括主柔性电路板，主柔性电路板靠近显示基板的一侧设有第一凹陷部，第一凹陷部内设有焊盘，焊盘上连接有电子元器件，第一保护层在电子元器件的正投影区域设有凹槽，电子元器件凸出主柔性电路板的部分位于凹槽内。电子元器件设于柔性电路板和第一保护层内，省去了电子元器件在显示模组的绑定部所占用的尺寸，大大减小了显示模组的厚度，有利于显示模组的轻薄化，而且能够对电子元器件起到保护作用。

16、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述主柔性电路板靠近所述显示基板的一侧设有多个第一凹陷部，每个所述第一凹陷部内均设有焊盘，每个所述焊盘上均连接有电子元器件，所述第一保护层上设有与多个所述电子元器件分别对应的多个凹槽，多个所述电子元器件凸出所述主柔性电路板的部分分别位于各所述凹槽内。

3.根据权利要求2所述的显示模组，其特征在于，至少两个所述第一凹陷部的深度不同，不同深度的所述第一凹陷部内所设置的所述电子元器件的沿第一方向的尺寸不同，不同尺寸的所述电子元器件靠近所述显示基板的一端相互平齐，所述第一方向为所述柔性电路板的厚度方向。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述主柔性电路板包括至少两个子层组，所述子层组包括沿远离所述显示基板的方向依次设置的导电层和绝缘层，所述第一凹陷部穿过部分所述子层组，露出另一部分所述子层组的导电层，所述焊盘与露出所述第一凹陷部的导电层同层设置。

5.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，不同深度的所述第一凹陷部穿过不同层数的子层组，露出另一部分所述子层组中不同子层组的导电层，不同尺寸的所述电子元器件的焊盘与所述不同子层组的导电层同层设置。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述绑定部远离所述显示部的一侧设有第二绑定引脚，所述柔性电路板还包括第一连接部，所述第一连接部弯折并绑定于所述第二绑定引脚上，所述弯折部与所有子层组中的一个所述子层组的导电层同层设置。

7.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，每个所述焊盘上连接有至少两个电子元器件，位于同一所述焊盘上的所述电子元器件沿所述第一方向的尺寸相同。

8.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，每一个所述电子元器件对应一个所述凹槽，同一所述焊盘上的至少两个所述电子元器件凸出所述主柔性电路板的部分位于不同所述凹槽内。

9.根据权利要求7所述的显示模组，其特征在于，每一个所述焊盘对应一个所述凹槽，同一所述焊盘上至少两个所述电子元器件凸出所述主柔性电路板的部分位于同一所述凹槽内。

10.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括粘接层，所述粘接层分别与所述第一保护层和所述主柔性电路板粘接。

11.根据权利要求10所述的显示模组，其特征在于，所述粘接层为压敏胶。

12.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示部与所述绑定部之间设有支撑层，所述支撑层与所述显示部之间设有第一背膜，所述支撑层与所述绑定部之间设有第二背膜，所述第一背膜与所述支撑层之间设有散热膜。

13.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至12任一项所述的显示模组。

技术总结
本公开是关于一种显示模组，该显示模组包括主柔性电路板，主柔性电路板靠近显示基板的一侧设有第一凹陷部，第一凹陷部内设有焊盘，焊盘上连接有电子元器件，第一保护层在电子元器件的正投影区域设有凹槽，电子元器件凸出主柔性电路板的部分位于凹槽内。电子元器件设于柔性电路板和第一保护层内，省去了电子元器件在显示模组的绑定部所占用的尺寸，大大减小了显示模组的厚度，有利于显示模组的轻薄化，而且能够对电子元器件起到保护作用。本公开还提供了包括显示模组的显示装置。

技术研发人员：伏安,覃良晋,陆旭
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13