一种显示面板及显示装置的制作方法

本发明实施例涉及显示，尤其涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术：

1、随着显示技术的快速发展，显示面板的显示要求也越来越高，尤其是对显示面板的分辨率和像素密度(pixels per inch，ppi)的要求越来越高。

2、现有的显示面板中，每个子像素单元通常对应一个像素驱动电路，随着产品不断的更新迭代，当衍生产品需要增加子像素单元时，也需要额外增加像素驱动电路，不但提高了新产品的成本，而且需要重新调整电路结构，进而影响产品的性能。

技术实现思路

1、本发明提供一种显示面板及显示装置，以减少像素驱动电路的数量，利于提高显示面板的像素密度，提高显示分辨率，在增加子像素单元的同时无需增加像素驱动电路的数量，降低成本。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：包括：m个像素驱动电路和n个子像素单元，m＜n，且m和n均为正整数；

3、m个所述像素驱动电路用于驱动n个所述子像素单元发光。

4、第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括如第一方面所述的显示面板。

5、本发明的技术方案，通过设置m个像素驱动电路驱动n个子像素单元发光，m＜n，使得部分子像素单元需要由同一个像素驱动电路驱动发光，在一定程度上可以减少像素驱动电路的数量，利于提高显示面板的像素密度，提高显示分辨率，且结构简单，在增加子像素单元的同时无需增加像素驱动电路的数量，降低成本。

6、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：m个像素驱动电路和n个子像素单元，m＜n，且m和n均为正整数；

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，n个所述子像素单元的发光颜色相同；

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，n个所述子像素单元的发光颜色相同；

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，m个所述像素驱动电路中，一个所述像素驱动电路的驱动晶体管的输出端电连接n-m+1个所述子像素单元，其余每个所述像素驱动电路的驱动晶体管的输出端电连接一个所述子像素单元。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，n个所述子像素单元的发光颜色相同；

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，任意两个所述像素驱动电路的驱动晶体管的输出端电连接所述子像素单元的个数相同，且大于1个。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，n个所述子像素单元包括n1个第一子像素单元和n2个第二子像素单元，所述第一子像素单元的发光颜色与所述第二子像素单元的发光颜色不同；n1和n2均为正整数，且n1+n2≤n；

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，相同数量的所述第一子像素单元的目标发光亮度总和大于相同数量的所述第二子像素单元的目标发光亮度总和。

9.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述第一子像素单元的发光效率小于所述第二子像素单元的发光效率。

10.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，在任意相邻两个显示灰阶下，所述第一子像素单元对应的驱动信号的差值小于所述第二子像素单元对应的驱动信号的差值；

11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，包括多个像素单元组，所述像素单元组包括多个所述子像素单元；

12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，相邻的两个所述子像素单元分别为第三子像素单元和第四子像素单元，

13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，所述分压模块包括二极管或可调电阻。

14.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素驱动电路包括驱动晶体管、数据写入模块、发光控制模块和存储模块；

15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，所述数据写入模块包括第一写入晶体管和第二写入晶体管，所述第一写入晶体管和所述第二写入晶体管的沟道类型不同；所述第一写入晶体管的第一极和所述第二写入晶体管的第一极均与数据信号端电连接，所述第一写入晶体管的第二极和所述第二写入晶体管的第二极均与所述驱动晶体管的栅极电连接，所述第一写入晶体管的栅极与第一扫描信号端电连接，所述第二写入晶体管的栅极与第二扫描信号端电连接；

16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-15任一项所述的显示面板。

技术总结
本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：M个像素驱动电路和N个子像素单元，M＜N，且M和N均为正整数；M个像素驱动电路用于驱动N个子像素单元发光。本发明提供的技术方案，以减少像素驱动电路的数量，利于提高显示面板的像素密度，提高显示分辨率，在增加子像素单元的同时无需增加像素驱动电路的数量，降低成本。

技术研发人员：李嘉灵,沈永财,罗丽媛,李启
受保护的技术使用者：合肥视涯显示科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13