一种用于半导体芯片封装的观察装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片领域，具体为一种用于半导体芯片封装的观察装置。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片的封装加工过程中，由于芯片较小，封装时为了观察半导体的封装加工状况，往往会使用观察装置，将封装状况实时录像通过较大的显示屏显示出来，以便工作人员的查看。
3.现有半导体芯片封装的观察装置在长期使用过程中，用于观察工作的显示屏表面会积累灰尘，还需要工作人员对显示屏人工除灰，使用不方便。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种用于半导体芯片封装的观察装置，以解决上述背景技术中提出的现有半导体芯片封装的观察装置在长期使用过程中，用于观察工作的显示屏表面会积累灰尘，还需要工作人员对显示屏人工除灰，使用不方便的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片封装的观察装置，包括底座，所述底座顶部的一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端连接有固定壳，所述固定壳的内部安装有摄像头，所述底座顶部的另一侧连接有安装座，所述安装座的顶部安装有显示屏，所述显示屏的顶部连接有顶板，所述顶板的顶部固定安装有移动机构，所述移动机构包括丝杆、壳体、机盒、电机和套筒，所述壳体的中部转动连接有丝杆，所述丝杆的表面螺纹连接有套筒，所述壳体的一侧连接有机盒，所述机盒的内部安装有电机，所述套筒的中部固定连接有移动杆。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座顶端靠近显示屏的一侧连接有安装箱，所述安装箱的中部安装有控制器，所述摄像头、显示屏、电动伸缩杆和电机均与控制器电性连接，控制器便于对摄像头、显示屏、电动伸缩杆和电机进行控制。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述电机的输出端与丝杆的一端固定连接，电机用于带动丝杆转动。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述移动杆的一端延伸至外部，所述移动杆的中部与壳体滑动连接，壳体上设有导向槽，移动杆能在导向槽内部滑动。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述移动杆的底部固定连接有竖杆，所述竖杆的一侧连接有清洁软刷，所述清洁软刷与显示屏的表面相接触，清洁毛刷在移动过程中能够擦除显示屏表面积累的灰尘。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述底座底部的边角均安装有万向轮，万向轮便于装置的移动。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.设置底座、电动伸缩杆、摄像头、显示屏、移动机构、移动杆和竖杆，使用时摄像头
收集的视频信息会最终通过显示屏进行播放，便于观察到半导体芯片封装的情况，移动机构包括丝杆、壳体、机盒、电机和套筒，当显示屏的表面积累灰尘时，启动电机工作带动丝杆转动，丝杆转动的同时其表面的套筒水平移动，移动杆以及竖杆能够水平移动，竖杆一侧的清洁软刷与显示屏的表面接触，在移动过程中能够擦除显示屏表面积累的灰尘，进而能够自动对显示装置进行清灰处理，无需人工清灰，使用方便。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型移动机构的结构图；
15.图3为本实用新型固定壳的内部结构图；
16.图4为本实用新型安装箱的内部结构图；
17.图5为本实用新型竖杆的连接结构图。
18.图中：1、底座；2、安装箱；3、电动伸缩杆；4、固定壳；5、安装座；6、显示屏；7、顶板；8、移动机构；9、移动杆；10、竖杆；11、丝杆；12、壳体；13、机盒；14、电机；15、套筒；16、万向轮；17、摄像头；18、控制器；19、清洁软刷。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1-5，本实用新型提供了一种用于半导体芯片封装的观察装置，包括底座1，底座1顶部的一侧固定安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3的输出端连接有固定壳4，固定壳4的内部安装有摄像头17，底座1顶部的另一侧连接有安装座5，安装座5的顶部安装有显示屏6，显示屏6的顶部连接有顶板7，顶板7的顶部固定安装有移动机构8，移动机构8包括丝杆11、壳体12、机盒13、电机14和套筒15，壳体12的中部转动连接有丝杆11，丝杆11的表面螺纹连接有套筒15，壳体12的一侧连接有机盒13，机盒13的内部安装有电机14，套筒15的中部固定连接有移动杆9，移动整个装置使得固定壳4内部的摄像头17对着封装工序进行录像，摄像头17收集的视频信息会经过控制器18处理，之后通过显示屏6进行播放，通过显示屏6能够观察到半导体芯片封装的情况。
21.底座1顶端靠近显示屏6的一侧连接有安装箱2，安装箱2的中部安装有控制器18，摄像头17、显示屏6、电动伸缩杆3和电机14均与控制器18电性连接。
22.电机14的输出端与丝杆11的一端固定连接，移动杆9的一端延伸至外部，移动杆9的中部与壳体12滑动连接，移动杆9的底部固定连接有竖杆10，竖杆10的一侧连接有清洁软刷19，清洁软刷19与显示屏6的表面相接触，底座1底部的边角均安装有万向轮16，通过电机14工作带动丝杆11转动，丝杆11转动的同时其表面的套筒15水平移动，进而移动杆9以及竖杆10能够移动，在移动过程中清洁软刷19能够擦除显示屏6表面积累的灰尘，进而能够自动对显示装置进行清灰处理，使用方便。
23.具体使用时，本实用新型一种用于半导体芯片封装的观察装置，移动整个装置至
半导体芯片封装的工作区域，通过控制器18启动电动伸缩杆3能够调节固定壳4的高度，使得固定壳4内部的摄像头17对着封装工序进行录像，摄像头17收集的视频信息会经过控制器18处理，之后通过显示屏6进行播放，进而通过显示屏6能够方便工作人员直接观察到半导体芯片封装的情况，当显示屏6的表面积累灰尘时，直接通过控制器18启动电机14，电机14工作带动丝杆11转动，丝杆11转动的同时其表面的套筒15水平移动，进而移动杆9以及竖杆10能够在显示屏6的正面水平移动，竖杆10一侧的清洁软刷19与显示屏6的表面接触，在移动过程中能够擦除显示屏6表面积累的灰尘，进而能够自动对显示装置进行清灰处理，使用方便。
24.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种用于半导体芯片封装的观察装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的一侧固定安装有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)的输出端连接有固定壳(4)，所述固定壳(4)的内部安装有摄像头(17)，所述底座(1)顶部的另一侧连接有安装座(5)，所述安装座(5)的顶部安装有显示屏(6)，所述显示屏(6)的顶部连接有顶板(7)，所述顶板(7)的顶部固定安装有移动机构(8)，所述移动机构(8)包括丝杆(11)、壳体(12)、机盒(13)、电机(14)和套筒(15)，所述壳体(12)的中部转动连接有丝杆(11)，所述丝杆(11)的表面螺纹连接有套筒(15)，所述壳体(12)的一侧连接有机盒(13)，所述机盒(13)的内部安装有电机(14)，所述套筒(15)的中部固定连接有移动杆(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的观察装置，其特征在于：所述底座(1)顶端靠近显示屏(6)的一侧连接有安装箱(2)，所述安装箱(2)的中部安装有控制器(18)，所述摄像头(17)、显示屏(6)、电动伸缩杆(3)和电机(14)均与控制器(18)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的观察装置，其特征在于：所述电机(14)的输出端与丝杆(11)的一端固定连接。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的观察装置，其特征在于：所述移动杆(9)的一端延伸至外部，所述移动杆(9)的中部与壳体(12)滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的观察装置，其特征在于：所述移动杆(9)的底部固定连接有竖杆(10)，所述竖杆(10)的一侧连接有清洁软刷(19)，所述清洁软刷(19)与显示屏(6)的表面相接触。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的观察装置，其特征在于：所述底座(1)底部的边角均安装有万向轮(16)。

技术总结
本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装的观察装置，包括底座，底座顶部的一侧固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端连接有固定壳，固定壳的内部安装有摄像头，底座顶部的另一侧连接有安装座，安装座的顶部安装有显示屏，显示屏的顶部连接有顶板，顶板的顶部固定安装有移动机构，移动机构包括丝杆、壳体、机盒、电机和套筒，壳体的中部转动连接有丝杆，丝杆的表面螺纹连接有套筒，壳体的一侧连接有机盒，机盒的内部安装有电机，套筒的中部固定连接有移动杆，本实用新型一种用于半导体芯片封装的观察装置，设置底座、电动伸缩杆、摄像头、显示屏、移动机构、移动杆和竖杆，进而能够自动对显示装置进行清灰处理，使用方便。使用方便。使用方便。


技术研发人员：陈海泉 林永强 陈祥隽 张建伟 吴胜军
受保护的技术使用者：联测优特半导体(东莞)有限公司
技术研发日：2022.08.10
技术公布日：2022/12/27