电子设备的制作方法

本公开涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的进步与发展，用户对于电子设备屏幕占比的需求已日益显现，而电子设备显示屏采用的封装技术则是实现显示屏窄边框的关键环节，为迎合市场需求，能实现电子设备的窄边框设计的封装结构已成为本领域科研人员急需攻克的难题。

2、在相关技术中，显示屏与中框的粘接固定需要依次使用泡棉胶、填缝胶、注胶以完成显示屏与前壳胶封，阻止水汽和异物进入手机。显示屏封装工艺繁琐，且胶体占用显示屏边缘与中框之间的空间较大，一定程度上影响了显示屏占比，不利于电子设备窄边框设计。

技术实现思路

1、为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备，包括：中框；显示屏，所述显示屏设置在所述中框上，且所述显示屏包括：显示部以及设置在所述显示部的底部且向上弯折的弯折部；其中所述弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区。

2、在一些实施例中，所述弯折部包括：第一弯折部以及设置在所述第一弯折部下侧的第二弯折部，所述第二弯折部与所述中框正对的侧面构造为所述粘接区。

3、在一些实施例中，所述第一弯折部与所述中框正对的侧面上设置有驱动芯片和电路。

4、在一些实施例中，所述粘接区与所述中框之间设置有第一粘接层，所述第一粘接层沿所述粘接区的长度方向和所述中框的下边沿的长度方向延伸。

5、在一些实施例中，所述显示屏的左边沿与所述中框的左边沿之间还设置有第二粘接层，所述显示屏的右边沿与所述中框的右边沿之间还设置有第三粘接层，所述显示屏的上边沿和所述中框的上边沿之间还设置有第四粘接层。

6、在一些实施例中，所述第一粘接层连接在所述第二粘接层的下端和所述第三粘接层的下端之间，所述第四粘接层连接在所述第二粘接层的上端和所述第三粘接层的上端之间。

7、在一些实施例中，所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层为一体成型件。

8、在一些实施例中，所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层均构造为泡棉胶。

9、在一些实施例中，所述中框上设置有与所述粘接区正对且适于支撑所述第一粘接层的支撑部。

10、在一些实施例中，所述支撑部与所述粘接区之间间隔开以形成容纳所述第一粘接层的容纳腔。

11、本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：将第一弯折部上的驱动芯片及电路原件一起上移，在第二弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区，所述粘接区与前壳使用泡棉胶粘接。前壳对应第一弯折部的位置做下沉设计，使前壳上预留出泡棉胶粘接空间，整机粘接的泡棉胶设计成口字形，增大显示屏上的显示部占比，进而实现显示屏窄边框需求，使用泡棉胶代替填缝胶和注胶，节省工艺，降低产品成本。

12、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

7.根据权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

9.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

技术总结
本公开是关于一种电子设备，包括：中框；显示屏，所述显示屏设置在所述中框上，且所述显示屏包括：显示部以及设置在所述显示部的底部且向上弯折的弯折部；其中所述弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区。所述粘接区与前壳使用泡棉胶粘接，使前壳的泡棉胶设计成口字形，增大显示屏上的显示部占比，实现显示屏窄边框需求。

技术研发人员：付忙
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/1/11