显示装置、半导体、光电转换和电子装置及图像形成设备的制作方法

本发明涉及半导体器件、显示装置、光电转换装置、电子装置和图像形成设备。

背景技术：

1、在例如具有驱动电路芯片、显示装置(半导体器件)和透光板的显示装置中，为了提高清晰度和处理速度，外部输出端子的数量持续增加。在传统的引线键合连接中，难以减小连接间距，并且出现如下的问题：随着外部输出端子的数量增加，驱动电路芯片和显示装置变得更大。

2、因此，用于驱动电路芯片在显示装置上的倒装芯片安装的技术受到关注。在倒装芯片安装时，在半导体工艺中将大小减小后的接合焊盘经由诸如凸块等的连接部彼此连接；结果，与引线键合连接中相比，输出端子的间距可以被形成为更窄。

3、日本特开2008-165034公开了驱动电路芯片和显示装置经由导电材料所形成的连接部被倒装芯片安装的显示装置。

4、日本特开2017-103153公开了设置有用于对驱动电路芯片和包括有机el元件的功能单元所生成的热进行散热的散热构件的有机el模块。

5、然而，在日本特开2008-165034中公开的显示装置中，对驱动电路芯片进行倒装芯片安装，因而驱动电路芯片和显示装置之间的距离短。结果，驱动电路芯片中所生成的热容易流到显示装置。诸如有机半导体器件等的由于热而导致特性容易劣化的装置具有如下的问题：图像质量(摄像质量或显示质量)由于驱动电路芯片中所生成的热而劣化。

6、日本特开2017-103153中所公开的有机el模块的驱动电路芯片安装在衬底的与功能单元的主面相同的主面上，因此难以减少从驱动电路芯片到衬底的热传送。

技术实现思路

1、本发明提供了用于减少从驱动电路芯片到半导体器件的元件衬底的热传送并且用于减少对半导体器件的特性的损害的技术。

2、根据本发明的半导体器件包括：衬底，其具有有效元件区域和周边区域，其中，在所述有效元件区域上布置有功能元件，所述周边区域围绕所述有效元件区域，所述衬底在所述周边区域的至少一部分中具有端子部；第一配线板，其经由所述衬底的所述端子部连接到所述衬底；以及驱动电路芯片，其具有驱动电路，并且连接到所述第一配线板，其中，所述第一配线板的热导率等于或高于所述衬底的热导率和所述驱动电路芯片的热导率。

3、根据参考附图对以下示例性实施例的描述，本发明的进一步的特征将变得明显。

技术特征：

1.一种半导体器件，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

3.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中，

5.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中，

6.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中，

7.根据权利要求1或2所述的半导体器件，其中，

8.根据权利要求1或2所述的半导体器件，还包括如下的增强构件中的至少一个：

9.根据权利要求1或2所述的半导体器件，还包括：

10.根据权利要求8所述的半导体器件，其中，

11.根据权利要求1所述的半导体器件，还包括：

12.一种显示装置，包括：

13.一种光电转换装置，包括：

14.一种电子装置，包括：

15.一种图像形成设备，包括：

技术总结
本发明涉及显示装置、半导体、光电转换和电子装置及图像形成设备。半导体器件包括：衬底，其具有有效元件区域和周边区域，其中，在所述有效元件区域上布置有功能元件，所述周边区域围绕所述有效元件区域，所述衬底在所述周边区域的至少一部分中具有端子部；第一配线板，其经由所述衬底的所述端子部连接到所述衬底；以及驱动电路芯片，其具有驱动电路，并且连接到所述第一配线板，其中，所述第一配线板的热导率等于或高于所述衬底的热导率和所述驱动电路芯片的热导率。

技术研发人员：野津和也
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15