本发明是有关一种显示面板,特别是关于一种具有增强像素密度或缩减边缘的显示面板。
背景技术:
1、传统平面显示器(例如液晶显示器或微发光二极管显示器)通常借由非等向导电膜(anisotropic conductive film,acf)将驱动器接合至基板。使用非等向导电膜以接合驱动器时需施加压力,考量施力平衡,因此驱动器接合垫需设于驱动器的相对二侧。因此,较少面积可分配给像素,且显示器的像素密度与驱动器接合垫的扇出数(fan-out)都会受到相当的限制。
2、在部分传统平面显示器,驱动器会设于相邻像素列之间或设于边缘。因此,显示器的像素密度与驱动器接合垫的扇出数会大量降低。再者,由于驱动器非常靠近邻近像素或设于边缘,使得修理(repair)或重接合(re-bonding)驱动器变得极不方便,或者很难达到缩减边缘的要求。
3、因此亟需提出一种新颖机制,以克服传统平面显示器的诸多缺失。
技术实现思路
1、鉴于上述,本发明实施例的目的之一在于提出一种具有增强像素密度或缩减边缘的显示面板,其集成电路具有高扇出数,且促进集成电路的修理与重接合。
2、根据本发明实施例,显示面板包含基板及多个集成电路。基板包含多个像素。集成电路设于基板的上表面,每一集成电路包含多个集成电路接合垫,基板包含多个基板接合垫,相应于多个集成电路接合垫且设于基板的上表面。在一实施例中,集成电路与基板的接合借由集成电路接合垫与基板接合垫,其借由激光作为热源而互相连接。在另一实施例中,每一集成电路设于至少一个像素之上并覆盖该像素。
1.一种显示面板,其特征在于,包含:
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中该多个集成电路包含驱动器。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路设于相邻像素列之间。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路设于该基板的边缘。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路接合垫设于相应集成电路的单一侧。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路接合垫非对称设于相应集成电路的至少二个横向列。
7.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路不经由非等向导电膜以接合至该基板。
8.一种显示面板,其特征在于,包含:
9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,其中该基板包含绝缘材质。
10.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,其中该多个集成电路包含驱动器。
11.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路接合垫设于相应集成电路的至少一侧。
12.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路接合垫非对称设于相应集成电路的至少二个横向列。
13.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,更包含:
14.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,其中该显示面板包含向下发光型微发光二极管显示面板。
15.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,其中该基板分割为多个区块,每一区块相应至少一个集成电路。
16.根据权利要求14所述的显示面板,其特征在于,其中每一像素包含多个微发光二极管。
17.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路接合垫与该基板接合垫的总高度大于微发光二极管的高度。
18.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,其中该集成电路的底部高于微发光二极管的顶部。
19.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,更包含:
20.根据权利要求16所述的显示面板,其特征在于,更包含: