显示装置、拼接显示装置及显示装置的制造方法与流程

本公开大体上涉及显示装置、拼接显示装置以及显示装置的制造方法。

背景技术：

1、近来，随着对信息显示的兴趣的增加，显示装置的研究和开发已经持续进行。

技术实现思路

1、本公开提供了可以改善显示装置的工艺效率的显示装置、拼接显示装置以及显示装置的制造方法。

2、本公开还提供了可以防止显示装置中的短路缺陷的显示装置、拼接显示装置以及显示装置的制造方法。

3、根据本公开的一方面，显示装置可以包括：基础层，包括第一基础层和设置在第一基础层的后表面上的第二基础层；发光元件，设置在第一基础层的表面上；以及焊盘，包括设置在第一基础层的后表面上并且彼此间隔开的第一焊盘(也称为“第一焊盘层”)和第二焊盘(也称为“第二焊盘层”)。基础层还可以包括设置在第一基础层和第二基础层之间的阻挡层。阻挡层的至少部分在平面图中不与焊盘重叠。阻挡层可以包括设置在不同的层中的第一阻挡层和第二阻挡层。

4、根据实施方式，第二阻挡层可以设置在焊盘中的相邻的焊盘之间。

5、根据实施方式，在平面图中，第一阻挡层和第二阻挡层可以在重叠区域中彼此重叠，以及第一阻挡层和第二阻挡层可以在非重叠区域中彼此不重叠。

6、根据实施方式，第一阻挡层可以包括：非重叠阻挡层，设置在非重叠区域中；以及重叠阻挡层，设置在重叠区域中。重叠阻挡层和非重叠阻挡层可以包括不同的材料。

7、根据实施方式，第二阻挡层可以包括多晶硅，以及重叠阻挡层可以包括非晶硅。

8、根据实施方式，第一阻挡层和第二阻挡层中的每个在基础层的厚度方向上的厚度可以在约至约的范围内。

9、根据实施方式，第二阻挡层在基础层的厚度方向上的厚度可以大于第一阻挡层在所述厚度方向上的厚度。

10、根据实施方式，基础层还可以包括：第一阻隔层，设置在第一基础层和焊盘之间；第二阻隔层，设置在第一阻隔层和第一阻挡层之间；以及第三阻隔层，设置在第二阻隔层和第二阻挡层之间。

11、根据实施方式，第一基础层可以包括聚酰亚胺，并且第二基础层可以包括聚酰亚胺。第一阻隔层可以包括交替地设置的包括硅氮化物的层和包括硅氮氧化物的层，第二阻隔层可以包括交替地设置的包括非晶硅的层和包括硅氧化物的层，并且第三阻隔层可以包括交替地设置的包括非晶硅的层和包括硅氧化物的层。

12、根据实施方式，第二阻挡层可以包括金属。

13、根据实施方式，第三阻隔层可以选择性地被图案化在其中设置第二阻挡层的区域中。

14、根据实施方式，第二阻挡层可以包括在焊盘中的相邻的焊盘之间彼此间隔开的多个图案。

15、根据实施方式，在平面图中，第二基础层可以不与焊盘重叠，并且第二基础层可以包括开口区域。

16、根据实施方式，显示装置可以具有：显示区域，其中设置有包括发光元件的像素；以及非显示区域，围绕显示区域的至少一部分，其中，显示装置还可以包括：驱动芯片，向像素提供电信号；以及膜上芯片，其上设置有驱动芯片。焊盘可以电连接到膜上芯片。膜上芯片和驱动芯片可以在平面图中与显示区域重叠。

17、根据实施方式，显示装置还可以包括：各向异性导电膜，包括导电球，各向异性导电膜将膜上芯片和焊盘彼此电连接。第二阻挡层和焊盘之间的距离可以大于导电球的直径。

18、根据本公开的一方面，拼接显示装置可以包括多个显示装置。多个显示装置中的每个可以包括：基础层，包括第一基础层和设置在第一基础层的后表面上的第二基础层；发光元件，设置在第一基础层的表面上；以及焊盘，包括设置在第一基础层的后表面上并且彼此间隔开的第一焊盘和第二焊盘。基础层还可以包括阻挡层，阻挡层设置在第一基础层和第二基础层之间并且具有在平面图中不与焊盘重叠的至少部分。阻挡层可以包括设置在不同的层中的第一阻挡层和第二阻挡层。

19、根据本公开的一方面，用于制造显示装置的方法可以包括：形成预蚀刻的基础层；以及去除预蚀刻的基础层的至少一部分。形成预蚀刻的基础层可以包括：提供预蚀刻的第二基础层；在预蚀刻的第二基础层上图案化第一阻挡层和第二阻挡层；在预蚀刻的第二基础层上图案化焊盘；以及在焊盘上设置第一基础层。去除预蚀刻的基础层的至少一部分可以包括通过执行激光工艺来暴露焊盘。第一阻挡层和第二阻挡层可以设置在不同的层中。

20、根据实施方式，去除预蚀刻的基础层的至少一部分还可以包括通过去除预蚀刻的第二基础层的至少一部分来形成包括开口区域的第二基础层。针对激光工艺使用的激光可以是具有uv波长带的光束。

21、根据实施方式，所述方法还可以包括在第二基础层的后表面上设置待电连接到焊盘的膜上芯片。

22、根据实施方式，第一阻挡层可以包括：重叠阻挡层，在平面图中与第二阻挡层重叠；以及非重叠阻挡层，在平面图中不与第二阻挡层重叠。在执行去除预蚀刻的基础层的至少一部分之前，第一阻挡层和第二阻挡层中的每个可以包括非晶硅。在执行去除预蚀刻的基础层的至少一部分之后，第二阻挡层可以包括多晶硅，重叠阻挡层可以包括非晶硅，并且非重叠阻挡层可以包括多晶硅。

技术特征：

1.显示装置，包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二阻挡层设置在所述焊盘中的相邻的焊盘之间。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，在平面图中，

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，

5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，

6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一阻挡层和所述第二阻挡层中的每个在所述基础层的厚度方向上的厚度在至的范围内。

7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述第二阻挡层在所述基础层的厚度方向上的厚度大于所述第一阻挡层在所述厚度方向上的厚度。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基础层还包括：

9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，

10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第二阻挡层包括金属。

11.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第三阻隔层选择性地被图案化在其中设置所述第二阻挡层的区域中。

12.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第二阻挡层包括在所述焊盘中的所述相邻的焊盘之间彼此间隔开的多个图案。

13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，

14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示装置具有：

15.根据权利要求14所述的显示装置，还包括：

16.拼接显示装置，包括：

17.用于制造显示装置的方法，所述方法包括：

18.根据权利要求17所述的方法，其中，

19.根据权利要求18所述的方法，还包括：

20.根据权利要求19所述的方法，其中，

技术总结
公开了显示装置、拼接显示装置及用于制造显示装置的方法，显示装置包括：基础层，包括第一基础层和设置在第一基础层的后表面上的第二基础层；发光元件，设置在第一基础层的表面上；以及焊盘，包括设置在第一基础层的后表面上并且彼此间隔开的第一焊盘和第二焊盘。基础层还包括设置在第一基础层和第二基础层之间的阻挡层，并且阻挡层的至少部分在平面图中不与焊盘重叠。阻挡层包括设置在不同的层中的第一阻挡层和第二阻挡层。

技术研发人员：崔世宪,李东成,金柄勳,金台吾
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31