绑定结构的制作方法

本申请涉及显示，具体涉及一种绑定结构。

背景技术：

1、在显示装置的整机中，覆晶薄膜(chip on film，cof)连接显示面板和印刷电路板(printed circuit board，pcb)，且为配合曲面显示或者全面屏显示，覆晶薄膜绑定(bonding)为反折状态。

2、如此一来，显示装置的整机装配完成后，显示面板和印刷电路板的弯曲半径不同则会导致覆晶薄膜被拉扯，使覆晶薄膜扭曲严重，从而用于绑定覆晶薄膜的各向异性导电膜(anisotropic conductive film，acf)的剥离力和剪切力较大，进而导致在显示面板的绑定位置或印刷电路板的绑定位置处，覆晶薄膜的剥离风险大，使显示装置出现画面异常。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种绑定结构，可以提高覆晶薄膜在绑定区的稳定性，降低覆晶薄膜被剥离的风险。

2、本实用新型提供一种绑定结构，包括：

3、基板，所述基板包括绑定区；

4、覆晶薄膜，所述覆晶薄膜包括绑定端，所述绑定端连接于所述绑定区；

5、紧固片，所述紧固片设置在所述绑定端上；以及

6、粘结层，所述紧固片通过所述粘结层与所述绑定端连接。

7、在本实用新型提供的绑定结构中，所述紧固片在所述基板上的正投影与所述粘结层在所述基板上的正投影重合。

8、在本实用新型提供的绑定结构中，所述紧固片包括第一紧固部、第二紧固部以及连接所述第一紧固部与所述第二紧固部的第三紧固部；

9、所述第三紧固部设置在所述绑定端上，所述第一紧固部以及所述第二紧固部均设置在所述基板上；其中，

10、所述粘结层包括第一粘结部以及第二粘结部，所述第一紧固部通过所述第一粘结部固定在所述基板上，所述第二紧固部通过所述第二粘结部固定在所述基板上。

11、在本实用新型提供的绑定结构中，所述第一紧固部的第一宽度以及所述第二紧固部的第二宽度均大于所述第三紧固部的第三宽度。

12、在本实用新型提供的绑定结构中，所述第一紧固部在所述基板上的正投影与所述第一粘结部在所述基板上的正投影重合；

13、和/或，所述第二紧固部在所述基板上的正投影与所述第二粘结部在所述基板上的正投影重合。

14、在本实用新型提供的绑定结构中，所述粘结层还包括第三粘结部以及第四粘结部，所述第三粘结部设置在所述绑定端上，并位于所述绑定端的第一边缘，所述第四粘结部设置在所述绑定端上，并位于所述绑定端的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘相对设置；其中，

15、所述第三紧固部通过所述第三粘结部以及所述第四粘结部固定在所述绑定端上。

16、在本实用新型提供的绑定结构中，所述紧固片包括多个子紧固片，多个所述子紧固片沿着所述覆晶薄膜的延伸方向间隔设置在所述绑定端上。

17、在本实用新型提供的绑定结构中，在所述覆晶薄膜的延伸方向上，多个所述子紧固片的宽度逐渐增大。

18、在本实用新型提供的绑定结构中，所述基板包括相对设置的第一基板以及第二基板，所述第一基板包括所述绑定区；其中，

19、所述紧固片的厚度小于或者等于所述第二基板的厚度。

20、在本实用新型提供的绑定结构中，所述粘结层的厚度介于0.01毫米至0.1毫米之间。

21、本实用新型的有益效果：

22、通过在覆晶薄膜的绑定端设置紧固片，且使紧固片通过粘结层与绑定端连接，可以提高覆晶薄膜在绑定区的稳定性，降低覆晶薄膜在基板的绑定区被拉扯而剥离的风险。

技术特征：

1.一种绑定结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述紧固片在所述基板上的正投影与所述粘结层在所述基板上的正投影重合。

3.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述紧固片包括第一紧固部、第二紧固部以及连接所述第一紧固部与所述第二紧固部的第三紧固部；

4.根据权利要求3所述的绑定结构，其特征在于，所述第一紧固部的第一宽度以及所述第二紧固部的第二宽度均大于所述第三紧固部的第三宽度。

5.根据权利要求3所述的绑定结构，其特征在于，所述第一紧固部在所述基板上的正投影与所述第一粘结部在所述基板上的正投影重合；

6.根据权利要求3所述的绑定结构，其特征在于，所述粘结层还包括第三粘结部以及第四粘结部，所述第三粘结部设置在所述绑定端上，并位于所述绑定端的第一边缘，所述第四粘结部设置在所述绑定端上，并位于所述绑定端的第二边缘，所述第一边缘与所述第二边缘相对设置；其中，

7.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述紧固片包括多个子紧固片，多个所述子紧固片沿着所述覆晶薄膜的延伸方向间隔设置在所述绑定端上。

8.根据权利要求7所述的绑定结构，其特征在于，在所述覆晶薄膜的延伸方向上，多个所述子紧固片的宽度逐渐增大。

9.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述基板包括相对设置的第一基板以及第二基板，所述第一基板包括所述绑定区；其中，

10.根据权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述粘结层的厚度介于0.01毫米至0.1毫米之间。

技术总结
本技术提供一种绑定结构，其包括：基板，基板包括绑定区；覆晶薄膜，覆晶薄膜包括绑定端，绑定端连接于绑定区；紧固片，紧固片设置在绑定端上；以及粘结层，紧固片通过粘结层与绑定端连接。通过在绑定端设置紧固片，且使紧固片通过粘结层与绑定端连接，可以提高覆晶薄膜在绑定区的稳定性，降低覆晶薄膜在绑定区被拉扯而剥离的风险。

技术研发人员：张庞岭,唐锋
受保护的技术使用者：苏州华星光电技术有限公司
技术研发日：20230131
技术公布日：2024/1/14