一种耐磨不干胶标签结构的制作方法

本技术涉及标签，具体是涉及一种耐磨不干胶标签结构。

背景技术：

1、不干胶标签同传统的标签具有不用刷胶、不用浆糊、不用蘸水、无污染、节省贴标时间等优点，应用范围广，方便快捷。不干胶是一种材料，也叫自粘标签材料以纸张、薄膜或其它特种材料为面料，背面涂有胶粘剂，以涂硅保护纸为底纸的一种复合材料。并经印刷、模切等加工后成为成品标签。

2、现有的不干胶标签在使用时都是直接贴在物品上的，并且在贴之前不能先做一个简单的定位再贴，贴的时候全靠感觉，这样在进行贴的时候经常会出现贴歪的现象，这样就需要人工将不干胶标签从物品上撕下再重新贴，在撕下的过程中容易将不干胶标签撕烂，这样就会造成浪费的现象。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，提供一种耐磨不干胶标签结构，本技术方案解决了上述背景技术中提出的在贴之前不能先做一个定位的问题。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种耐磨不干胶标签结构，包括标签本体，所述标签本体的底端通过底纸与定位纸粘接，所述定位纸的四角位置处设置有定位块，所述标签本体包括耐磨层、抗菌层、防水层、抗撕拉层和隔热层，所述耐磨层设置在标签本体的外侧，且所述耐磨层上安装有若干个耐磨凸起，所述隔热层设置在标签本体的内侧，且所述耐磨层、抗菌层、防水层、抗撕拉层和隔热层依次粘接而成，所述耐磨层采用第一纱线和第二纱线经纬编织而成。

4、优选的，所述第一纱线由尼龙纤维加捻而成，所述第二纱线由碳纤维加捻而成。

5、优选的，所述抗菌层采用竹纤维材质制成。

6、优选的，所述防水层由pet聚酯薄膜材料制成。

7、优选的，所述抗撕拉层采用聚酯纤维材料制成。

8、优选的，所述隔热层由镀铝聚酰亚胺薄膜材质制成。

9、优选的，若干组所述耐磨凸起等距均匀设置且呈矩形阵列分布。

10、与现有技术相比，本实用新型提供了一种耐磨不干胶标签结构，具备以下有益效果：

11、本实用新型在对标签本体进行粘贴时，先通过四个定位块将标签本体、底纸和定位纸整体粘贴在指定位置，若位置贴歪时，通过改变定位块的位置进行调节，当位置正确时，将定位纸从定位块上撕下，再将底纸撕下，将标签本体的四角对准四个定位块，即可实现正确粘贴，避免了不干胶标签从物品上撕下再重新贴的现象发生，且当该标签本体在遇到摩擦时，耐磨凸起会比耐磨层率先接触磨损，直到耐磨凸起上端与耐磨层齐平后，再同时磨损，从而使得该标签本体具有较好的耐磨性。

技术特征：

1.一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于，包括标签本体(1)，所述标签本体(1)的底端通过底纸(3)与定位纸(2)粘接，所述定位纸(2)的四角位置处设置有定位块(201)，所述标签本体(1)包括耐磨层(101)、抗菌层(103)、防水层(104)、抗撕拉层(105)和隔热层(106)，所述耐磨层(101)设置在标签本体(1)的外侧，且所述耐磨层(101)上安装有若干个耐磨凸起(102)，所述隔热层(106)设置在标签本体(1)的内侧，且所述耐磨层(101)、抗菌层(103)、防水层(104)、抗撕拉层(105)和隔热层(106)依次粘接而成，所述耐磨层(101)采用第一纱线(107)和第二纱线(108)经纬编织而成。

2.根据权利要求1所述的一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于：所述第一纱线(107)由尼龙纤维加捻而成，所述第二纱线(108)由碳纤维加捻而成。

3.根据权利要求1所述的一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于：所述抗菌层(103)采用竹纤维材质制成。

4.根据权利要求1所述的一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于：所述防水层(104)由pet聚酯薄膜材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于：所述抗撕拉层(105)采用聚酯纤维材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于：所述隔热层(106)由镀铝聚酰亚胺薄膜材质制成。

7.根据权利要求1所述的一种耐磨不干胶标签结构，其特征在于：若干组所述耐磨凸起(102)等距均匀设置且呈矩形阵列分布。

技术总结
本技术公开了一种耐磨不干胶标签结构，包括标签本体，所述标签本体的底端通过底纸与定位纸粘接，所述定位纸的四角位置处设置有定位块，所述标签本体包括耐磨层、抗菌层、防水层、抗撕拉层和隔热层。本技术先通过四个定位块将标签本体、底纸和定位纸整体粘贴在指定位置，若位置贴歪时，通过改变定位块的位置进行调节，当位置正确时，将定位纸从定位块上撕下，再将底纸撕下，将标签本体的四角对准四个定位块，即可实现正确粘贴，避免了不干胶标签从物品上撕下再重新贴的现象发生，且在遇到摩擦时，耐磨凸起会比耐磨层率先接触磨损，直到耐磨凸起上端与耐磨层齐平后，再同时磨损，从而使得该标签本体具有较好的耐磨性。

技术研发人员：崔应民,王鲁滨
受保护的技术使用者：青岛金宝利新材料科技有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/13