一种高数集合绘图装置的制作方法

本技术涉及绘图装置，具体为一种高数集合绘图装置。

背景技术：

1、高等数学是指相对于和中等数学而言，文氏图，或译venn图、温氏图、维恩图、范氏图，是在所谓的集合论(或者类的理论)数学分支中，以表示集合(或类)的一种草图。

2、现有的高数集合绘图装置大多通过磁铁吸附在黑板上，以便在黑板上画出坐标系，例如中国专利申请号为cn202122721771.8公开了一种高等数学用画图装置，包括主板、副板与固定柱，所述主板与副板的侧壁均开设有主滑槽，所述固定柱的外侧壁安装有主滑块，所述固定柱的上壁转动安装有副滑块，所述主滑块与副滑块的左右两侧壁均安装有凸块，所述主滑块与主板上的主滑槽滑动安装，所述副滑块与副板上的主滑槽滑动安装。

3、通过磁铁将绘图装置吸附在黑板上，在画图时依然需要用手去进行扶持，不用手去扶持的话，如果在绘画过程中触碰到绘图装置，可能会导致绘图装置发生倾斜，不便于绘图装置使用，要画较长的图形时，需要将画的坐标系进行左右延长，就需要将装置拿下并放在坐标系的一端，在放置时可能会出现装置放置倾斜，从而导致装置与之前画好的坐标系并不水平，不便于对画好的坐标系进行延长。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高数集合绘图装置，解决了绘图装置使用过程中被触碰容易出现倾斜的情况，且对画好的坐标系进行延长较为麻烦的问题。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高数集合绘图装置，包括两侧开设有凹槽的主板，两个所述凹槽内壁均滑动连接有副板，两个所述凹槽下内壁均开设有滑槽，所述副板的下表面连接有与滑槽相配合的圆柱滑块，所述主板的两侧均对称开设有卡槽，所述副板靠近主板的一侧对称连接有卡块，所述主板与副板的一侧均开设有开槽，三个所述开槽的内壁均连接有坐标杆。

5、优选的，所述主板的上表面对称连接有第一转轴，所述第一转轴通过伸缩杆连接有第二转轴，所述第二转轴的下端连接有t型块，所述副板的上表面开设有与t型块相配合的t型槽。

6、优选的，所述卡块的外表面连接有橡胶片。

7、优选的，所述副板远离坐标杆的一侧对称连接有滑块，所述凹槽的内壁对称开设有与滑块相配合的滑动槽。

8、优选的，所述副板远离主板的一侧连接有把手。

9、优选的，三个所述坐标杆的外表面均连接有多个指示块。

10、有益效果

11、本实用新型提供了一种高数集合绘图装置。具备以下有益效果：

12、通过主板、副板、卡块、t型块和坐标杆，无需重复画坐标系，便于画图，需要对坐标系延长时，只需将两个副板拉出并进行固定即可三个坐标杆拼接在一起，从而延长坐标系，副板固定后较为稳固，不易出现倾斜的情况，便于绘图。

技术特征：

1.一种高数集合绘图装置，包括两侧开设有凹槽的主板(1)，其特征在于：两个所述凹槽内壁均滑动连接有副板(2)，两个所述凹槽下内壁均开设有滑槽(3)，所述副板(2)的下表面连接有与滑槽(3)相配合的圆柱滑块，所述主板(1)的两侧均对称开设有卡槽(4)，所述副板(2)靠近主板(1)的一侧对称连接有卡块(5)，所述主板(1)与副板(2)的一侧均开设有开槽，三个所述开槽的内壁均连接有坐标杆(6)。

2.根据权利要求1所述的一种高数集合绘图装置，其特征在于：所述主板(1)的上表面对称连接有第一转轴(7)，所述第一转轴(7)通过伸缩杆连接有第二转轴，所述第二转轴的下端连接有t型块(8)，所述副板(2)的上表面开设有与t型块(8)相配合的t型槽。

3.根据权利要求1所述的一种高数集合绘图装置，其特征在于：所述卡块(5)的外表面连接有橡胶片(9)。

4.根据权利要求1所述的一种高数集合绘图装置，其特征在于：所述副板(2)远离坐标杆(6)的一侧对称连接有滑块，所述凹槽的内壁对称开设有与滑块相配合的滑动槽(10)。

5.根据权利要求1所述的一种高数集合绘图装置，其特征在于：所述副板(2)远离主板(1)的一侧连接有把手(11)。

6.根据权利要求1所述的一种高数集合绘图装置，其特征在于：三个所述坐标杆(6)的外表面均连接有多个指示块(12)。

技术总结
本技术公开了一种高数集合绘图装置，涉及绘图装置技术领域。该高数集合绘图装置，包括两侧开设有凹槽的主板，两个凹槽内壁均滑动连接有副板，两个凹槽下内壁均开设有滑槽，副板的下表面连接有与滑槽相配合的圆柱滑块，主板的两侧均对称开设有卡槽，副板靠近主板的一侧对称连接有卡块，主板与副板的一侧均开设有开槽，三个开槽的内壁均连接有坐标杆，主板的上表面对称连接有第一转轴，通过主板、副板、卡块、T型块和坐标杆，无需重复画坐标系，便于画图，需要对坐标系延长时，只需将两个副板拉出并进行固定即可三个坐标杆拼接在一起，从而延长坐标系，副板固定后较为稳固，不易出现倾斜的情况，便于绘图。

技术研发人员：林正海
受保护的技术使用者：林正海
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/4/17