一种显示模组及电子设备的制作方法

文档序号:37445623发布日期:2024-03-28 18:28阅读:9来源:国知局
一种显示模组及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备,特别涉及一种显示模组及电子设备。


背景技术:

1、随着科学技术的发展,电子信息技术已经渗透到生活中的方方面面,显示模组随着电子信息技术的发展已广泛应用于智能手机、平板、穿戴、医疗、工控等需要具有显示的领域。

2、现有的显示模组包括导光板和发光组件,发光组件位于导光板的一侧,当对显示模组进行跌落实验时,导光板受到惯性力挤压发光组件的led灯,很容易造成led灯死灯或产品漏光等不良。


技术实现思路

1、基于此,本实用新型的目的是提供一种显示模组及电子设备,以解决现有技术中的不足。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种显示模组,包括胶铁一体框、设于所述胶铁一体框中的导光板和发光组件,所述显示模组还包括设于所述导光板上的凸耳和柔性插条,所述凸耳与所述柔性插条分别位于所述导光板的相邻两侧,且所述柔性插条与所述发光组件分别位于所述导光板的相对两侧,所述胶铁一体框上开设有凹槽和插孔,所述凸耳嵌入所述凹槽内,所述柔性插条插入所述插孔内,以对所述导光板限位。

3、本实用新型的有益效果是:通过在导光板上设置凸耳和柔性插条,将凸耳和柔性插条分别设于导光板的相邻两侧,且将柔性插头与发光组件分别位于导光板的相对两侧,然后在胶铁一体框上开设与凹槽和插孔,通过凸耳嵌入在凹槽内,以及将柔性插条插入插孔内,以对导光板限位,以避免在进行跌落实验时,导光板会受到惯性力挤压发光组件的led灯所产生的不良影响,有利于提升产品良率。

4、优选的,所述胶铁一体框上挖设有楔形槽,所述楔形槽的深度沿朝向所述凹槽的方向逐渐递增,所述楔形槽与所述凹槽连通。

5、优选的,所述楔形槽的开口与所述凹槽的开口处于同一平面上,所述楔形槽的深度小于所述凹槽的深度。

6、优选的,所述胶铁一体框上开设有容置槽,所述容置槽与所述凹槽连通,所述容置槽内设有绝缘胶层,所述绝缘胶层与所述导光板连接。

7、优选的,所述容置槽与所述楔形槽分别位于所述凹槽的相对两侧。

8、优选的,所述胶铁一体框的内部中空形成安装腔,所述导光板和所述发光组件皆位于所述安装腔内。

9、优选的,所述凹槽的开口与所述安装腔的开口处于同一平面上,所述插孔的开口位于所述安装腔的侧部。

10、为实现上述目的,本实用新型还提供了一种电子设备,包括上述中所述的显示模组。

11、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种显示模组,包括胶铁一体框、设于所述胶铁一体框中的导光板和发光组件,其特征在于,所述显示模组还包括设于所述导光板上的凸耳和柔性插条,所述凸耳与所述柔性插条分别位于所述导光板的相邻两侧,且所述柔性插条与所述发光组件分别位于所述导光板的相对两侧,所述胶铁一体框上开设有凹槽和插孔,所述凸耳嵌入所述凹槽内,所述柔性插条插入所述插孔内,以对所述导光板限位。

2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述胶铁一体框上挖设有楔形槽,所述楔形槽的深度沿朝向所述凹槽的方向逐渐递增,所述楔形槽与所述凹槽连通。

3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述楔形槽的开口与所述凹槽的开口处于同一平面上,所述楔形槽的深度小于所述凹槽的深度。

4.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述胶铁一体框上开设有容置槽,所述容置槽与所述凹槽连通,所述容置槽内设有绝缘胶层,所述绝缘胶层与所述导光板连接。

5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述容置槽与所述楔形槽分别位于所述凹槽的相对两侧。

6.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述胶铁一体框的内部中空形成安装腔,所述导光板和所述发光组件皆位于所述安装腔内。

7.根据权利要求6所述的显示模组,其特征在于,所述凹槽的开口与所述安装腔的开口处于同一平面上,所述插孔的开口位于所述安装腔的侧部。

8.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的显示模组。


技术总结
本技术提供了一种显示模组及电子设备,所述显示模组包括胶铁一体框、设于所述胶铁一体框中的导光板和发光组件,所述显示模组还包括设于所述导光板上的凸耳和柔性插条,所述凸耳与所述柔性插条分别位于所述导光板的相邻两侧,且所述柔性插条与所述发光组件分别位于所述导光板的相对两侧,所述胶铁一体框上开设有凹槽和插孔,所述凸耳嵌入所述凹槽内,所述柔性插条插入所述插孔内,以对所述导光板限位。通过本申请,能够避免在进行跌落实验时,导光板会受到惯性力挤压发光组件的LED灯所产生的不良影响,有利于提升产品良率。

技术研发人员:吴苗林
受保护的技术使用者:重庆两江联创电子有限公司
技术研发日:20230830
技术公布日:2024/3/27
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