显示模组及显示设备的制作方法

本发明涉及显示，尤其涉及一种显示模组及显示设备。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，显示屏本身的显示像素越高，从高清，到超清，2k，4k，8k等。而一些新技术方案，如oled，vr，3d，光场显示等，甚至达到32k的显示效果。显示屏体的高清化多样化，对于薄膜覆晶(cof)和电路板要求也不断提高。要求其一是数量上的增加，要求其二是数据处理能力的提高。就是对应覆晶上的“晶”也就是芯片的处理能力提高。对于芯片的处理能力提高，也意味着对其传热的要求也在提高。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种散热性能良好的显示模组及显示设备。

2、本申请公开了一种显示模组，其包括：

3、显示面板；

4、第一电路板，所述第一电路板位于所述显示面板的非显示侧；

5、第一覆晶薄膜，所述第一覆晶薄膜包括：

6、第一薄膜体，所述第一薄膜体的一端与所述显示面板连接，另一端弯折至所述显示面板的非显示侧且与所述第一电路板连接；

7、第一芯片，所述第一芯片设置于所述第一薄膜体；

8、第一导热膜，部分所述第一导热膜与所述第一薄膜体贴合，所述第一导热膜覆盖所述第一芯片。

9、可选地，部分所述第一导热膜与所述第一电路板贴合。

10、可选地，部分所述第一导热膜与所述显示面板贴合。

11、可选地，所述显示模组还包括：

12、中框，部分所述中框设置于所述第一电路板与所述显示面板之间；所述中框为金属材质；

13、部分所述第一导热膜与所述中框贴合。

14、可选地，所述显示面板为非自发光显示面板；所述显示模组还包括背光源，所述背光源设置于所述显示面板远离显示侧的一侧；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示区靠近所述第一芯片一侧的外边沿；所述第一导热膜靠近所述第一电路板的一侧贴合至所述第一电路板远离所述第一芯片一侧的内边沿。

15、可选地，所述显示面板为非自发光显示面板；所述显示模组还包括背光源，所述背光源设置于所述中框与所述显示面板之间；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示区靠近所述第一芯片一侧的外边沿；所述第一导热膜靠近所述中框的一侧贴合至所述中框远离所述第一芯片一侧的内边沿。

16、可选地，所述显示面板为自发光显示面板；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示面板远离所述第一芯片一侧的内边沿；所述第一导热膜靠近所述第一电路板的一侧贴合至所述第一电路板远离所述第一芯片一侧的内边沿。

17、可选地，所述显示面板为自发光显示面板；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示面板远离所述第一芯片一侧的内边沿；所述第一导热膜靠近所述中框的一侧贴合至所述中框远离所述第一芯片一侧的内边沿。

18、可选地，所述显示模组还包括：

19、光栅控制屏，所述光栅控制屏设置于所述显示面板的显示侧；

20、第二电路板，所述第二电路板位于所述显示面板的非显示侧；

21、第二覆晶薄膜，所述第二覆晶薄膜包括：

22、第二薄膜体，所述第二薄膜体的一端与所述光栅控制屏连接，另一端弯折至所述显示面板的非显示侧且与所述第二电路板连接；

23、第二芯片，所述第二芯片设置于所述第二薄膜体；

24、第二导热膜，部分所述第二导热膜与所述第二薄膜体贴合，所述第二导热膜覆盖所述第二芯片。

25、可选地，部分所述第二导热膜与所述第二电路板贴合；部分所述第二导热膜与所述光栅控制屏贴合。

26、本申请还公开了一种显示设备，所述显示设备包括上述的显示模组。

27、与相关技术相比，本申请通过第一导热膜覆盖第一芯片，且部分第一导热膜贴合至第一薄膜体，增大了第一芯片的实际散热面积，提升了芯片的散热效果。

28、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本说明书。

技术特征：

1.一种显示模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，部分所述第一导热膜与所述第一电路板贴合。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，部分所述第一导热膜与所述显示面板贴合。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：

5.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板为非自发光显示面板；所述显示模组还包括背光源，所述背光源设置于所述显示面板远离显示侧的一侧；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示区靠近所述第一芯片一侧的外边沿；所述第一导热膜靠近所述第一电路板的一侧贴合至所述第一电路板远离所述第一芯片一侧的内边沿。

6.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板为非自发光显示面板；所述显示模组还包括背光源，所述背光源设置于所述中框与所述显示面板之间；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示区靠近所述第一芯片一侧的外边沿；所述第一导热膜靠近所述中框的一侧贴合至所述中框远离所述第一芯片一侧的内边沿。

7.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板为自发光显示面板；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示面板远离所述第一芯片一侧的内边沿；所述第一导热膜靠近所述第一电路板的一侧贴合至所述第一电路板远离所述第一芯片一侧的内边沿。

8.根据权利要求4所述的显示模组，其特征在于，所述显示面板为自发光显示面板；所述第一导热膜靠近所述显示面板的一侧贴合至显示面板远离所述第一芯片一侧的内边沿；所述第一导热膜靠近所述中框的一侧贴合至所述中框远离所述第一芯片一侧的内边沿。

9.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述显示模组还包括：

10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，部分所述第二导热膜与所述第二电路板贴合；部分所述第二导热膜与所述光栅控制屏贴合。

11.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括如权利要求1-10中任意一项所述的显示模组。

技术总结
本申请公开了一种显示模组及显示设备。显示模组包括显示面板、第一电路板以及第一覆晶薄膜；第一电路板位于显示面板的非显示侧；第一覆晶薄膜包括第一薄膜体、第一芯片以及第一导热膜；第一薄膜体的一端与显示面板连接，另一端弯折至显示面板的非显示侧且与第一电路板连接；第一芯片设置于第一薄膜体；部分第一导热膜与第一薄膜体贴合，第一导热膜覆盖第一芯片；本申请通过第一导热膜覆盖第一芯片，且部分第一导热膜贴合至第一薄膜体，增大了第一芯片的实际散热面积，提升了芯片的散热效果。

技术研发人员：王子锋,陈硕,李太亮,牟鑫鑫,任妍,李照威
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7