一种直写式光刻系统中内层对位的方法
【专利摘要】本发明公开了一种直写式光刻系统中内层对位的方法，包括，曝光电路板的正面电路图时，由打标装置同时将标记打在电路板的反面上，标记在电路板的下边框上的空白部位，同时将标记的相对于载体平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0-n,其中n可以为7，转换到电路图的坐标系中，即为（xBi，yBi）、i=0-n，电路图的坐标系须以电路图的中心为基准，电路图在曝光反面时以绕于曝光运行方向的垂直方向翻转，即上下翻板。标记的相对于平台坐标系中位置数据（xbi，ybi）、i=0～n，是由系统中面阵CCD预先测量记录保存；上下翻板后做电路板反面曝光时，同样由系统中面阵CCD测量标记的位置坐标（xci，yci）、i=0-n，再与传递过来标记在电路图中坐标（xBi，yBi）、i=0-n进行分析，计算出电路图的旋转、平移数据，计算中计算旋转角再计算平移数据。
【专利说明】一种直写式光刻系统中内层对位的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印刷电路板光刻【技术领域】，尤其涉及一种直写式光刻系统中内层对位的方法。
【背景技术】
[0002]在印刷电路板行业中，涉及到使用光刻技术制做内层电路板。如手机电路板主要有8层印刷电路板(PCB)电路组成，线宽不到4mil (lmi 1=25.4um)，其中有6层是内层PCB电路板，其中3个电路板做正反面曝光光刻。在加工过程中将需要每个内层电路板的正反面的电路能完成对位以保证所有的过孔可以正确连通正反的线路，否则将是会产生短路、断路等问题的废板，以及会正反面线路产生干扰的问题板。[0003]在内层电路板光刻曝光中，普通菲林曝光机可以安装上下两张菲林片，待曝光的电路板夹在两张菲林片之间，在曝光机中可以同时上下给紫外光，使菲林上的电路图图像同时曝光到电路板的正反两面。两张菲林片通过人工安装到菲林曝光机上，需要操作人员观察、反复调整两张菲林片的吸附位置，以满足对位精度，并生产中多次观察是否移位。但由于人工观察的误差和精度、以及电路板夹载产生的移位，使在普通菲林曝光机上对位精度不能满足6mil线宽以下的电路板曝光要求。
[0004]直写式光刻系统的曝光机的系统架构、和工作原理及方式决定，每次只能曝光电路板的一面，即正面或者反面，而且可以曝光线宽达到lmil，人工对位误差已完全不能满足对位要求，迫切需要一种使每个电路板的正面和反面图形完全满足对位精度的方法。
【发明内容】
[0005]本发明的目的是提供一种直写式光刻系统中内层对位的方法，以解决现有技术中，使用直写式光刻系统进行电路板正反面曝光时，电路板的正反面图形无法精确对位的问题。
[0006]为了达到本发明的目的，本发明提供了一种直写式光刻系统中内层对位的方法，包括以下步骤:
[0007]第I步，在以载板平台建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标为(xbi，ybi)，其中，i为0-n的整数；
[0008]第2步，电路板放置到所述载板平台做正面曝光时，打标装置将标记同时打到所述电路板的反面，计算电路图中心点在以所述载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标为(XL, ^)，根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标(xBi，yBi)，其中，i为o-n的整数；
[0009]第3步，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标(Xei，yei)，i=0-n ；
[0010]第4步，选取i=0, j=n,代入旋转角β计算公式:arctg[ (ye1-ycj) /(Xc1-X。」)]-arctg [ (yB1-yBj) / (xB1-xBj)]和平移数据计算公式:
【权利要求】
1.一种直写式光刻系统中内层对位的方法，其特征在于，包括以下步骤: 第I步，在以载板平台建立的二维直角坐标系中，计算打标装置的坐标为(Xbi，ybi)，其中，i为0-n的整数； 第2步，电路板放置到所述载板平台做正面曝光时，打标装置将标记同时打到所述电路板的反面，计算电路图中心点在以所述载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标为(\，^)，根据所述打标装置的坐标和所述电路图中心点的坐标计算出所述标记在以电路图建立的二维直角坐标系中的坐标(xBi，yBi)，其中，i为0-n的整数； 第3步，将所述电路板绕曝光运行方向的垂直方向翻转180°，完成上下翻板，所述打到电路板反面的标记将翻转到电路板的上部，计算所述标记在以载板平台建立的二维直角坐标系中的坐标(Xei，yci)，i=0-n ； 第4步，选取i=0, j等于可见标记最大的序数，代入旋转角β计算公式:arctg [ (yei_y。」)/ (Xe1-Xej) ]-arctg[(yB1-yBj)/(xB1-xBj)]和平移数据计算公式:
2.根据权利要求1所述的直写式光刻系统中内层对位的方法，其特征在于，所述XBi_Xbi_XL，
3.根据权利要求1或2所述的直写式光刻系统中内层对位的方法，其特征在于，所述的打标装置是指可控的uvLED或激光器。
4.根据权利要求3所述的直写式光刻系统中内层对位的方法，其特征在于，所述的标记是指uvLED或激光器打的光斑。
【文档编号】G03F9/00GK103529654SQ201310520801
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月29日 优先权日:2013年10月29日
【发明者】陈勇, 李显杰 申请人:天津芯硕精密机械有限公司