一种液晶面板封装结构的制作方法

文档序号:11406124阅读:243来源:国知局
一种液晶面板封装结构的制造方法与工艺

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种液晶面板封装结构。



背景技术:

液晶显示装置(liquidcrystaldisplay,lcd)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用,如:移动电话、个人数字助理、数字相机、计算机屏幕或笔记本电脑屏幕等。现有的液晶面板的tft基板和cf基板压合时,封装框胶容易脱离,导致漏液晶。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题是提供一种液晶面板封装结构,以解决现有的液晶面板的tft基板和cf基板压合时,封装框胶容易脱离,导致漏液晶的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:

一种液晶面板封装结构,包括:tft基板、cf基板、液晶层、封装胶层以及干燥剂层;

所述tft基板和所述cf基板相对设置,所述液晶层位于所述tft基板和所述cf基板之间,所述干燥剂层设置于所述tft基板和所述cf基板之间且位于所述液晶层的外围;

所述封装胶层设置于所述tft基板和所述cf基板之间且位于所述干燥剂层的外围;

所述封装胶层包括设置在所述tft基板上的第一封装胶层和第二封装胶层,所述第一封装胶层呈矩形框状,所述第二封装胶层呈c型,所述第二封装胶层连接于所述第一封装胶层的四边外围,所述第一封装胶层和第二封装胶层之间设置有间隙;

所述封装胶层还包括设置在所述cf基板上的第三封装胶层,所述第三封装胶层包括四个条状封装胶,所述第三封装胶层的四个条状封装胶分别位于所述第一封装胶层和第二封装胶层之间的间隙内部。

所述第三封装胶层的四边中的三边与所述第二封装胶层的内侧接触,所述第三封装胶层的四边中的另一边与所述第一封装胶层的外侧接触。

所述第一封装胶层、所述第二封装胶层以及所述第三封装胶层的厚度相同。

本发明所具有的优点与效果是:

本发明的一种液晶面板封装结构,包括:tft基板、cf基板、液晶层、封装胶层以及干燥剂层;tft基板和cf基板相对设置,液晶层位于tft基板和cf基板之间,干燥剂层设置于tft基板和cf基板之间且位于液晶层的外围;封装胶层设置于tft基板和cf基板之间且位于干燥剂层的外围;封装胶层包括设置在tft基板上的第一封装胶层和第二封装胶层,第一封装胶层呈矩形框状,第二封装胶层呈c型,第二封装胶层连接于第一封装胶层的四边外围,第一封装胶层和第二封装胶层之间设置有间隙;封装胶层还包括设置在cf基板上的第三封装胶层,第三封装胶层包括四个条状封装胶,第三封装胶层的四个条状封装胶分别位于第一封装胶层和第二封装胶层之间的间隙内部;结构简单,封装效果好。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详述:

图1为本发明的一种液晶面板封装结构的剖视图。

图2为图1中的tft基板示意图。

图3为图1中的cf基板示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示,本发明的一种液晶面板封装结构,包括:tft基板1、cf基板2、液晶层3、封装胶层4以及干燥剂层5;所述tft基板1和所述cf基板2相对设置,所述液晶层3位于所述tft基板1和所述cf基板2之间,所述干燥剂层5设置于所述tft基板1和所述cf基板2之间且位于所述液晶层3的外围;所述封装胶层4设置于所述tft基板1和所述cf基板2之间且位于所述干燥剂层5的外围;所述封装胶层4包括设置在所述tft基板1上的第一封装胶层41和第二封装胶层42,所述第一封装胶层41呈矩形框状,所述第二封装胶层42呈c型,所述第二封装胶层42连接于所述第一封装胶层41的四边外围,所述第一封装胶层41和第二封装胶层42之间设置有间隙;所述封装胶层4还包括设置在所述cf基板2上的第三封装胶层43,所述第三封装胶层43包括四个条状封装胶,所述第三封装胶层43的四个条状封装胶分别位于所述第一封装胶层41和第二封装胶层42之间的间隙内部。所述第三封装胶层43的四边中的三边与所述第二封装胶层42的内侧接触,所述第三封装胶层43的四边中的另一边与所述第一封装胶层41的外侧接触。所述第一封装胶层41、所述第二封装胶层42以及所述第三封装胶层43的厚度相同。本发明的一种液晶面板封装结构,可显著增大封装框胶的接触面积,增强粘结力,结构简单,封装效果好。

本发明不局限于上述实施例,实施例只是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。



技术特征:

技术总结
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种液晶面板封装结构。本发明的一种液晶面板封装结构,包括:TFT基板、CF基板、液晶层、封装胶层以及干燥剂层;封装胶层设置于TFT基板和CF基板之间且位于干燥剂层的外围;封装胶层包括设置在TFT基板上的第一封装胶层和第二封装胶层,第一封装胶层呈矩形框状,第二封装胶层呈C型,第二封装胶层连接于第一封装胶层的四边外围,第一封装胶层和第二封装胶层之间设置有间隙;封装胶层还包括设置在CF基板上的第三封装胶层,第三封装胶层包括四个条状封装胶,第三封装胶层的四个条状封装胶分别位于第一封装胶层和第二封装胶层之间的间隙内部;结构简单,封装效果好。

技术研发人员:白航空
受保护的技术使用者:合肥市惠科精密模具有限公司
技术研发日:2017.06.20
技术公布日:2017.09.01
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