一种灯板、背光模组及网格围坝形成方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种灯板、背光模组及网格围坝形成方法。


背景技术：

2.液晶显示设备是一种透光型显示器件，其进行显示时需要背光模组提供显示所需要的亮度。液晶显示设备在信息显示的过程中，经常在有效信息显示区域周围出现光晕，导致显示设备的对比度降低，显示效果不佳。这种光晕效应是由于灯板上的光源泛光引起的，对此，在灯板上设置包围光源的围坝，利用围坝限制光源的点亮范围是比较有效的解决手段。目前，灯板上的围坝通常呈网格状，即由纵横交叉的挡墙交织成网状，光源设置于网格中，网格围坝形成工艺简单，只需要在基板上沿横向、纵向分别设置围坝胶形成横向挡墙、纵向挡墙即可，但横向挡墙与纵向挡墙交叉处存在围坝胶重叠，会形成外凸的交叉点，这会增加灯板高度，影响背光模组的厚度，不利于显示屏的轻薄化。
3.因此，如何降低网格围坝交叉点处的外凸程度是目前亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种灯板、背光模组及网格围坝形成方法。
5.本技术提供一种灯板，包括：
6.基板；
7.多颗阵列式排布于基板上的发光芯片；以及
8.固定于基板并与发光芯片位于基板同一表面的网格围坝；
9.网格围坝包括多道挡墙，挡墙分为沿着第一方向延伸的第一挡墙与沿着第二方向延伸的第二挡墙，第二挡墙与第一挡墙交叉形成多个网格，发光芯片位于网格内；一第二挡墙具有多个沿其延伸方向排列，且相互独立的子挡墙；第一挡墙在其延伸方向上连续，其自第二挡墙的相邻两子挡墙之间的缺口穿过，且第一挡墙位于缺口处的部分区域覆盖在第二挡墙之上；第一挡墙的交叉横截面的宽度尺寸随着与基板间距离的增大而增大，挡墙的交叉横截面为挡墙在交叉点处的横截面，挡墙的横截面为垂直于其延伸方向的截面，横截面的宽度方向平行于基板。
10.上述灯板中，网格围坝的第二挡墙由多个沿着第二方向排列的独立子挡墙构成，在相邻子挡墙之间存在缺口，所以第一挡墙与第二挡墙交叉时，第一挡墙可以从该缺口中穿过。相较于第一挡墙与第二挡墙均连续的情况，能够显著减少网格围坝交叉点处的围坝胶量，降低网格围坝交叉点处的外凸高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。
11.可选地，第一挡墙的交叉横截面为轴对称图形，其对称轴垂直于基板。
12.可选地，第一挡墙的交叉横截面为倒置的等腰梯形；或，第一挡墙的交叉横截面具有相互平行的底边与顶边，以及连接于底边与顶边之间的两侧边，侧边为向着第一挡墙的
交叉横截面内部凹陷的弧线。
13.可选地，网格围坝在交叉点处的高度与其余位置处的高度一致。
14.上述灯板中，网格围坝中各处的高度基本一致，交叉点不外凸，这样可以在其他因素不变的情况下最大化地降低网格围坝的高度。
15.可选地，第一挡墙的非交叉横截面的轮廓由一弧线段与一直线段首尾相连构成。
16.可选地，子挡墙的横截面的轮廓由一弧线段与一直线段首尾相连构成，且子挡墙端部的横截面面积在沿着靠近交叉点的方向上逐渐减小。
17.可选地，灯板还包括覆盖网格内的发光芯片的封装胶层，封装胶层与网格围坝顶端齐平或封装胶层高于网格围坝。
18.上述灯板中设置有覆盖发光芯片的封装胶层，利用封装胶层不仅可以对发光芯片进行保护，增加发光芯片与基板间结合的可靠性，同时，该封装胶层中含有光转换材料，可以在距离光源最近的位置上就对发光芯片发出的光进行颜色转换，提升光转换率，提升背光模组中灯板出光的利用率，提升显示屏的显示亮度。
19.基于同样的发明构思，本技术还提供一种背光模组，包括：
20.前述任一项的灯板；以及
21.层叠设置于灯板出光面上的扩散膜、光转换膜以及增光膜。
22.上述背光模组的灯板中，网格围坝的第二挡墙由多个沿着第二方向排列的独立子挡墙构成，在相邻子挡墙之间存在缺口，所以第一挡墙与第二挡墙交叉时，第一挡墙可以从该缺口中穿过。相较于第一挡墙与第二挡墙均连续的情况，能够显著减少网格围坝交叉点处的围坝胶量，降低网格围坝交叉点处的外凸高度，从而减小背光模组的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。
23.基于同样的发明构思，本技术还提供一种网格围坝形成方法，包括：
24.在基板的芯片承载面上放置刷胶治具，刷胶治具中包括连接架与多个阻胶梁，多个阻胶梁平行固定于连接架上，被置于芯片承载面上时，阻胶梁平行于第一方向；
25.控制刷胶头沿着第二方向在芯片承载面上刷设围坝胶，以形成多道沿第二方向延伸的第二挡墙，当刷胶头移动至阻胶梁上方时，刷胶头的出胶将被阻胶梁阻止；
26.移除刷胶治具；
27.控制刷胶头沿着第一方向在芯片承载面上刷设围坝胶，以形成多道沿第一方向延伸的第一挡墙，第一挡墙穿过第二挡墙中的缺口。
28.上述网格围坝形成方法，在形成网格围坝时会基于刷胶治具进行刷胶：在通过刷胶头刷胶形成第二挡墙前，将刷胶治具放置到基板上，刷胶治具中具有沿着第一方向设置，并且可以阻挡刷胶头在其上方出胶的阻胶梁，因此，刷胶头沿着第二方向刷胶时，刷到基板芯片承载面上的围坝胶并不连续，而是被多个阻胶梁“切断”形成多个间断的子挡墙，相邻子挡墙间存在缺口。在通过刷胶头刷胶形成第一挡墙前先移除刷胶治具，然后控制刷胶头沿着第一方向刷胶，刷胶路径会经过第二挡墙中子挡墙间的缺口，使得形成的第一挡墙可以自缺口处穿过，这样第一挡墙与第二挡墙交叉处的围坝胶量减少，有利于降低交叉点处的围坝高度，从而减小灯板、背光模组的厚度。
29.可选地，阻胶梁的横截面为倒梯形，移除刷胶治具之前包括：对芯片承载面上的围坝胶进行固化处理。
30.上述网格围坝形成方法，因为阻胶梁的横截面为倒梯形，所以在第一次刷胶之后，尽管阻胶梁两侧的围坝胶会流动变形，但这些围坝胶不会覆盖到阻胶梁的侧面上方，不会增加移除刷胶治具的难度。而且，因为刷胶治具是在第一次刷设的围坝胶固化之后移除的，这样移除刷胶治具的动作不会影响第二挡墙的形态，有利于提升网格围坝的额平直
附图说明
31.图1为本发明示出的相关技术中网格围坝的一种制程示意图；
32.图2为本发明一可选实施例中提供的灯板的一种俯视示意图；
33.图3为图2中灯板沿着直线a-a’进行剖切得到的剖面示意图；
34.图4为本发明一可选实施例中提供的网格围坝中第一交叉横截面的一种示意图；
35.图5为本发明一可选实施例中提供的网格围坝中第一交叉横截面的另一种示意图；
36.图6为图2中灯板沿着直线b-b’进行剖切得到的剖面示意图；
37.图7为图2中灯板沿着直线c-c’进行剖切得到的剖面示意图；
38.图8为图2中灯板沿着直线d-d’进行剖切得到的剖面示意图；
39.图9为本发明一可选实施例中提供的灯板的一种结构示意图；
40.图10为本发明一可选实施例中提供的背光模组的一种结构示意图；
41.图11为本发明一可选实施例中提供的灯板的另一种结构示意图；
42.图12为本发明另一可选实施例中提供的网格围坝形成方法的一种流程示意图；
43.图13为本发明另一可选实施例中提供的网格围坝的一种制程示意图；
44.图14a为本发明另一可选实施例中提供的一种刷胶治具的俯视示意图；
45.图14b为本发明另一可选实施例中提供的另一种刷胶治具的俯视示意图；
46.图14c为本发明另一可选实施例中提供的又一种刷胶治具的俯视示意图；
47.图15为本发明另一可选实施例中示出的刷胶头与刷胶治具中阻胶梁配合刷胶的一种示意图。
48.附图标记说明：
49.10-基板；11-第一挡墙；12-第二挡墙；13-交叉点；14-led芯片；20-灯板；30-基板；40-发光芯片；50-网格围坝；51-第一挡墙；511-第一交叉点处的横截面；512-第一非交叉横截面；52-第二挡墙；520-子挡墙；522-第二非交叉横截面；60-封装胶层；100-背光模组；101-扩散膜；102-光转换膜；103-增光膜；111-红光led芯片；112-绿光led芯片；113-蓝光led芯片；120-刷胶治具；121-连接架；122-阻胶梁；150-刷胶头。
具体实施方式
50.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
51.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
52.相关技术中，设置灯板中的网格围坝的流程可以参见图1示出的制程示意图：首先，提供一基板10，如图1的(a)所示，在该基板10上可以先完成led芯片14的设置；接着通过刷胶、打印等方式设置第一挡墙11，如图1中的(b)所示；随后，再设置与第一挡墙11垂直的第二挡墙12，如图1中的(c)，第二挡墙12的设置工艺通常与第一挡墙11的设置工艺相同。从图1的(c)中可以看出，第一挡墙11与第二挡墙12具有交叉点13，结合前述制程可知，交叉点13处经历两次刷胶，其余位置处均只有一次刷胶，因此交叉点13处的围坝胶会比较厚，相较于其余位置会外凸，从而影响背光模组的整体厚度，限制显示屏的轻薄化。
53.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
54.本技术一可选实施例：
55.本实施例首先提供一种灯板，请参见图2示出的该灯板20的一种俯视示意图：
56.灯板20包括基板30、发光芯片40、网格围坝50。
57.本实施例提供的基板30可以为硬质基板，例如玻璃基板、蓝宝石基板或pcb(printed circuit board，印制电路板)；也可以为柔性基板，例如fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)。当基板30为柔性基板时，基于该基板30所制得的灯板与背光源可应用于可折叠电子设备中。基板30具有两个彼此相对且面积较大的表面，这两个表面之间具有与表面垂直且面积较小的侧面。基板30两个相对的表面中的一个用于承载发光芯片，所以该表面即为基板30的“芯片承载面”。基板30上设置有基板电路，用于与芯片承载面上的发光芯片电连接。可以理解的是，基板电路设置于基板30上，并不意味着该基板电路一定位于基板30的上表面或上方，仅表明基板电路与基板30之间存在连接关系。基板电路通常可以设置在基板30内，部分可以外露于基板30的表面。
58.发光芯片40可以为mini-led(次毫米发光二极管，即尺寸介于50～200μm之间的led)芯片或者是micro-led(微米发光二极管)芯片，不过在其他一些示例中，发光芯片40也可以为尺寸大于mini-led芯片的普通led芯片。另外发光芯片40可以为倒装结构、正装结构或垂直结构中的任意一种。在本实施例的一些示例中，出于提升发光亮度等原因，可以选择采用倒装结构的led芯片。多颗发光芯片40可以阵列式设置在基板30上，形成芯片阵列。在本实施例的一些示例中，芯片阵列的轮廓为矩形，也即芯片阵列为矩形阵列，在这种情况下，芯片阵列的行方向与列方向相互垂直，例如芯片阵列的行方向与芯片承载面的长度方向平行，而列方向与芯片承载面的宽度方向平行。还有一些示例中，芯片阵列的轮廓为平行四边形，其行方向与列方向并不垂直，所以，在这种情况下，芯片阵列的行、列方向可能与芯片承载面的长度方向、宽度方向没有关联。
59.网格围坝50中包括多道形成于基板30芯片承载面上的挡墙，多道挡墙中一部分沿着第一方向延伸，为第一挡墙51；另一部分沿着第二方向延伸，为第二挡墙52，请继续参见图2。在一些示例中，如图2中，第一方向为芯片承载面的长度方向，第二方向为芯片承载面的宽度方向。可以理解的是，通常第一方向与第二方向中的一个平行与芯片阵列的行方向，另一个平行于芯片阵列的列方向。沿着第一方向延伸的第一挡墙51会与沿着第二方向延伸的第二挡墙52交叉，形成多个网格。
60.发光芯片40位于网格内，被第一挡墙51与第二挡墙52包括共同包围。在本实施例
的一些示例中，发光芯片40可以处于网格的中心处，例如，当网格为长方形或正方形时，发光芯片40处于网格的中心处，可以让该发光芯片40相对两侧的挡墙对该发光芯片40所发出光线的阻挡限制能力一致，使得从该网格射出的光的光型对称，这种灯板20适用于电视背光、手机背光等用户视线通常垂直于基板30的应用场景。还有一些示例中，发光芯片40可以偏离网格中心，如图2所示，在这种情况下，发光芯片40的光从网格内射出时，一侧的出光范围大于另一侧，光型不对称，这样的灯板20适合被应用到用户视线常常倾斜地与显示屏相交的应用场景，例如车载显示屏、户外高空显示屏等。
61.在本实施例中，第一挡墙51在其延伸的方向上连续，而第二挡墙52在其延伸的方向不连续，一第二挡墙52由多个沿着第二方向排列的子挡墙520构成，请继续参见图3示出的网格围坝50在交叉点处沿着平行于第二方向的纵剖面进行剖切得到的剖面示意图，即沿着图2中直线a-a’对灯板进行剖切得到的剖面示意图：
62.需要说明的是，为了便于本领域技术人员对该剖面示意图中各部分进行区分，申请人没有在各剖面示意图画剖面线，而是针对不同的部分进行了不同的图案填充；并且申请人在部分剖面示意图中省略不是作为该附图主要介绍对象的部分。应当明白的是，不同填充方式并不代表对应部件具有不同的颜色或材质。另外，为了便于后续能清楚地介绍网格围坝50的结构形态，这里先做出以下定义：
63.本实施例中将第一挡墙51与第二挡墙52交叉的位置称为“交叉点”；将挡墙垂直于其延伸方向的截面作为该挡墙的横截面，所以，第一挡墙51的横截面为第一挡墙51垂直于第一方向的截面，而第二挡墙52的横截面则是指第二挡墙52垂直于第二方向的截面；另外，本实施例中将挡墙在交叉点处的横截面称为“交叉横截面”，对应地，挡墙在交叉点以外位置处的横截面为“非交叉横截面”。挡墙的横截面具有宽度，其宽度方向与基板30的表面平行。
64.从图3中可以看出，属于同一第二挡墙52的各子挡墙520沿着第二方向排列在一条直线上，在相邻两子挡墙520之间存在缺口，连续的第一挡墙51自该缺口穿过。在本实施例中，第一挡墙51与第二挡墙52均基于刷胶形成，且第二挡墙52先于第一挡墙51形成，所以，第一挡墙51在交叉点处的横截面511的轮廓与该缺口的形状有关。在本实施例的一些示例中，第一挡墙51的交叉横截面(即图3中的第一交叉横截面511)的宽度随着与基板30距离的增大而增大，简单来说，第一交叉横截面511“上宽下窄”。
65.一些示例中，第一交叉横截面511可以为轴对称图形，且对称轴垂直于基板30的芯片承载面，例如，第一交叉横截面511可以为倒置的等腰三角形，如图4所示；或者呈倒置的等腰梯形，如图5所示。在图3中第一交叉横截面511也是轴对称图形，其类似于一倒置的等腰梯形，不过，其侧边并非是直线，而是弧线。请参见图3，第一交叉横截面511具有靠近基板30的底边以及远离基板30的顶边，底边与顶边均平行于芯片承载面。同时第一交叉横截面511还具有连接底边与顶边的两侧边，在图3当中，第一交叉横截面511的侧边向着该第一交叉横截面511的内部凹陷。
66.在本实施例的一些示例中，第一交叉横截面511也可以不是轴对称图形，例如，其可以为普通三角形(不等腰的三角形)、倒置的直角梯形或者是倒置的普通梯形。
67.在本实施例的一些示例中，第一挡墙51的非交叉横截面(即图6中的第一非交叉横截面512)的轮廓由一弧线段与一直线段首尾相连构成，图6示出的是沿图2中直线b-b’对灯
板20进行剖切得到的一种剖面示意图。可以理解的是，图6中这种横截面的第一挡墙51可以通过直接在基板30上刷胶形成，围坝胶被刷到基板30上以后，因为受重力影响，同时围坝胶具有流动性，因此，围坝胶为逐渐形变，从而形成横截面类似于图6所示的形态。不过，本领域技术人员可以理解的是，如果围坝胶刷设之后还会执行其他影响围坝胶形态的流程，则第一非交叉横截面512的轮廓也可以为其他形状，例如，在控制刷胶头刷设围坝胶之后，对围坝胶进行模压塑型，则第一非交叉横截面512的形状就跟模具内的凹槽型腔的形态有关。
68.在本实施例的一些示例中，第二挡墙52的非交叉横截面(即图7中的第二非交叉横截面522)的轮廓也由一弧线段与一直线段首尾相连构成，图7示出的是沿图2中直线c-c’对灯板20进行剖切得到的一种剖面示意图。本领域技术人员应当理解的是，如果第二挡墙52的形成需要经历模压塑型等处理，则第二非交叉横截面522也可以具有其他形状，例如，第二非交叉横截面522具有多个棱角。在本实施例中，第二挡墙52中子挡墙520的端部(一个子挡墙520具有两个端部，分别是该子挡墙520在其延伸方向两端的部分，位于两个端部之间的部分为子挡墙520的中间部)的横截面面积在沿着靠近交叉点的方向上逐渐减小。例如，请参见图8示出的沿图2中直线d-d’对灯板20进行剖切得到的一种剖面示意图。毫无疑义的是，子挡墙520中间部的横截面实际上就是第二非交叉横截面522。图8中子挡墙520端部的横截面明显小于子挡墙520中间部的横截面面积，因为子挡墙520端部越靠近交叉点的位置处该子挡墙520的高度越低。
69.另外，因为交叉横截面511上宽下窄，因此，在交叉点处(或者说在缺口处)，第一挡墙511的部分区域覆盖在第二挡墙52上，更具体地说第一挡墙511的部分区域覆盖在子挡墙520的端部上，如图8与图2所示。
70.根据前述介绍可知，第一挡墙51的第一非交叉横截面512的轮廓形状可以与第二挡墙52的第二非交叉横截面522轮廓相同，例如各自均由一弧线段与一直线段首尾相连构成。在本实施例的一些示例中，第一挡墙51的第一非交叉横截面512不仅与子挡墙520中间部的横截面形状一致，且尺寸规格也基本相同，这里所说的基本相同是指在不考虑工艺误差的情况下相同。在本实施例的部分示例中，第一非交叉横截面512与第二非交叉横截面522的最大宽度一致。
71.可以理解的是，相较于第一挡墙与第二挡墙均在各自的延伸方向上连续的情况，在第二挡墙52对应于交叉点的位置处形成缺口，减少了网格围坝50在交叉点处的围坝胶量，第一挡墙51得以自第二挡墙52中相邻两子挡墙520间的缺口穿过，这样可以降低网格围坝50位于交叉点处的外凸高度。在本实施例的一些示例中，刷胶头在刷胶形成第一挡墙51与第二挡墙52时的单位胶量相同，所谓“单位胶量”是指刷胶头沿其刷胶路径行进单位长度所刷的胶量。可以理解的是，单位胶量越大，则形成的挡墙的横截面面积通常也越大，一般来说，刷胶头按照较大单位胶量刷胶形成的挡墙具有更高的高度。所以，当刷胶头形成第一挡墙51与其形成第二挡墙52对应的单位胶量相同，则通常情况下第一非交叉横截面512与第二非交叉横截面522的轮廓形状、尺寸均一致。在本实施例的一些示例中，第一挡墙51在交叉点出的胶量体积与第二挡墙52中缺口对应的容积相当，所以第一挡墙51在交叉点处的围坝胶恰好可以填充缺口对应的空间，从而使得网格围坝20在交叉点处的高度与其他位置处的高度相同，网格围坝20各处的高度一致，交叉点既不外凸，也不内凹。
72.在本实施例的一些示例中，灯板20还包括封装胶层60，请参见图9所示：灯板20中，
封装胶层60、发光芯片40、网格围坝50均设置于基板30的同一侧，其中，封装胶层60覆盖在发光芯片40的出光面上，在本实施例的一些示例中，封装胶层60同时附着在发光芯片40上与基板30上。部分示例中，封装胶层60仅填充在网格内，其封装胶层60的高度可以小于等于网格围坝50的高度。在另外一些示例中，封装胶层60的高度可以超过网格围坝50的最大高度，在这种情况下，发光芯片40与网格围坝50均浸没于封装胶层60内。可以理解的是，封装胶层60可以增加发光芯片40与基板30之间的结合可靠性，提升灯板20的品质。另一方面，封装胶层60可以对发光芯片40进行保护，避免发光芯片40直接受到外力的撞击等。
73.可以理解的是，封装胶层60可以直接通过透明胶形成，在这种示例中，封装胶层60为透明的胶层。在本实施例的另外一些示例中，封装胶层60中也可以包括一些光学材料，例如光扩散材料和光转换材料中的至少一种。
74.本实施例还提供一种背光模组，请参见图10，背光模组100中包括灯板20以及设置于该灯板20出光面上的光学膜材，光学膜材包括层叠设置的扩散膜101、光转换膜102与增光膜103。可以理解的是，除了图10所示的设置方案以外，光学膜材中的膜材还可以有其他设置方案，包括但不限于增加膜材(例如增加蓝膜，设置多个扩散膜等)、更换各膜材的设置位置等。
75.本实施例还提供一种显示屏，该显示屏包括液晶面板以及前述背光模组100，其中，液晶面板可以设置于背光模组100的出出光方向上。可以理解的是，显示屏中除了液晶面板与背光模组100以外，还可以包括透明的保护盖板等结构，保护盖板设置在液晶面板远离背光模组100的一侧，用于对液晶面板进行保护。上述显示屏可以应用于各类电子设备，例如包括但不限于电视机、台式电脑、笔记本电脑、平板电脑、手机、穿戴式设备、车载设备等。
76.需要说明的是，虽然前面的介绍中主要列举了前述灯板20在背光模组100及基于该背光模组100的显示屏中的应用，但实际上，灯板20也可以应用于直显形式的显示屏中，在这种情况下，一灯板20的一个网格内会设置至少三颗发光芯片，如图11所示，网格内设置有红光led芯片111、绿光led芯片112以及蓝光led芯片113。
77.本实施例提供的灯板20，网格围坝50的第二挡墙52由多个沿着第二方向排列的独立子挡墙520构成，在相邻子挡墙520之间存在缺口，所以第一挡墙51与第二挡墙52交叉时，第一挡墙51可以从该缺口中穿过。相较于第一挡墙与第二挡墙均连续的情况，能够显著减少网格围坝50交叉点处的围坝胶量，降低网格围坝50交叉点处的外凸高度，从而减小背光模组100的整体厚度，提升对应显示屏的市场竞争力。
78.本技术另一可选实施例：
79.本实施例提供一种网格围坝形成方法，其可应用于形成前述任意一种示例中提供的灯板20中的网格围坝50。下面请结合图12与图13，其中，图12示出的是网格围坝形成方法的一种流程示意图，而图13示出的是网格围坝的制程示意图：
80.s1202：在基板的芯片承载面上放置刷胶治具。
81.首先，提供一基板30，请参见图13中的(a)，可以理解的是，通常制备灯板时是先在基板30上设置发光芯片40，然后再形成网格围坝50，所以，在本实施例中，提供的基板30上已经阵列式地设置了多颗发光芯片40。不过本领域技术人员可以理解的是，如果灯板20是用于照明，其中设置的发光芯片40的数目较小，且发光芯片40尺寸大，则也可以选择先在基
板30上形成网格围坝50，然后再设置发光芯片。
82.获取到基板30后，可以将刷胶治具120放置到基板30的芯片承载面上。刷胶治具120就是在刷胶形成网格围坝50过程中所用到的辅助工具。在本实施例中，刷胶治具120包括连接架121与多个阻胶梁122，多个阻胶梁122平行固定于连接架121上，请参见图14a示出的该刷胶治具120的一种俯视示意图。可以理解的是，虽然图14a示出的刷胶治具120中，连接架121仅仅是一个与阻胶梁122垂直的连接梁，不过，在本实施例的其他一些示例中，刷胶治具12的连接架121也可以由两个连接梁构成，如图14b所示，这两个连接梁分别设置在阻胶梁122的两端，且均与阻胶梁122垂直。还有一些示例中，连接架121由四个首尾相连的连接梁构成，连接架121可以构成一个矩形框架，各阻胶梁122则固定在该矩形框架相对的两侧上，如图14c所示。
83.在本实施例中，当刷胶治具120被设置在芯片承载面上时，其阻胶梁122平行于第一方向，如图13中的(b)所示，也即平行于拟将设置的第一挡墙的延伸方向。
84.s1204：控制刷胶头沿着第二方向在芯片承载面上刷设围坝胶，以形成多道沿第二方向延伸的第二挡墙。
85.随后控制刷胶头沿着第二方向在芯片承载面上刷设围坝胶，请参见图13中的(c)，在本实施例中，第二方向与第一方向垂直，不过，本领域技术人员可以理解的是，在本实施例的其他一些示例中，第二方向也可以仅与第一方向交叉，但不相互垂直，例如，当发光芯片40所形成的芯片阵列的行方向与列方向也不垂直时。
86.在本实施例中，阻胶梁122的高度与刷胶头150距离基板30的芯片承载面的距离基本一致，如图15所示，所以，当刷胶头150移动到阻胶梁122正上方时，阻胶梁122的上表面将会增加刷胶头150受到的出胶阻力。通过调整刷胶头150出胶的临界阻力，可以使得刷胶头150在阻胶梁122的正上方不出胶。这样，刷胶治具120中沿着第二方向排列的多个阻胶梁122就如同多个刷胶开关部署在刷胶头150的刷胶路径上，当刷胶头150沿着刷胶路径移动到一个阻胶梁122正上方时，其停止出胶；当其沿着刷胶路径移动到两个阻胶梁122间的间隙区域时，其又会出胶。通过刷胶治具120的辅助，可以使得刷胶头150沿着第二方向的刷胶断续进行，从而在基板30上形成多个子挡墙520的第二挡墙52。
87.s1206：移除刷胶治具。
88.在本实施例的一些示例中，在完成网格围坝50中所有第二挡墙52的设置后，可以立即取下刷胶治具120。可以理解的是，这种情况下，至少部分围坝胶尚未完全固化，仍具有一定的流动性，移除刷胶治具120的动作可能会影响第二挡墙52的最终形态。在本实施例的另外一些示例中，可以在基板30上已经刷设的围坝胶固化完成，形成第二挡墙52之后再移除刷胶治具120，如图13中的(d)。
89.可以理解的是，为了便于刷胶治具120的移除，可以在将刷胶治具120放置到芯片承载面之前，先在刷胶治具120的表面设置脱胶溶剂，脱胶溶剂可以减小刷胶治具120与围坝胶之间的结合力，使得刷胶治具120“疏胶”。另外，本领域技术人员可以理解的是，为了便于移除刷胶治具120，通常阻胶梁122的横截面不会“下宽上窄”，因为如果阻胶梁122的横截面下宽上窄，则围坝胶会覆盖在阻胶梁122的上方，使得刷胶治具120难以被取下。在本实施例的一些示例中，刷胶治具120中阻胶梁122的横截面可以为矩形，其横截面上下宽度一致。还有一些示例中，为了便于移除刷胶治具120，可以将阻胶梁122的横截面设置为“下窄上
宽”的形态，例如，阻胶梁122的横截面可以为倒置的三角形或者是倒置的梯形，例如倒置的等腰三角形或者是倒置的等腰梯形(如图15)或直角梯形。
90.s1208：控制刷胶头沿着第一方向在芯片承载面上刷设围坝胶，以形成多道沿第一方向延伸的第一挡墙，第一挡墙穿过第二挡墙中的缺口。
91.移除刷胶治具后，可以控制刷胶头沿着第一方向在芯片承载面上刷设围坝胶，再次刷胶的刷胶路径会经过第二挡墙52中的缺口，再次刷胶将形成多道第一挡墙，如图13中的(e)所示。
92.可以理解的是，第一次刷胶(即形成第二挡墙52的刷胶过程)与第二次刷胶(即形成第一挡墙51的刷胶过程)可以由同样的刷胶头采用同样的单位胶量实现。当然在本实施例的部分示例中，也可以由不同的刷胶头采用不同的单位胶量实现。通常情况下，两次刷胶所使用的围坝胶可以相同，都是具有高反射性能的白墙胶，在本实施例的一些示例中，也可以采用不同的围坝胶来形成第一挡墙51与第二挡墙52。
93.本实施例提供的网格围坝形成方法，在形成网格围坝时会基于刷胶治具进行刷胶：在通过刷胶头刷胶形成第二挡墙前，将刷胶治具放置到基板上，刷胶治具中具有沿着第一方向设置，并且可以阻挡刷胶头在其上方出胶的阻胶梁，因此，刷胶头沿着第二方向刷胶时，刷到基板芯片承载面上的围坝胶并不连续，而是被多个阻胶梁“切断”形成多个间断的子挡墙，相邻子挡墙间存在缺口。在通过刷胶头刷胶形成第一挡墙前先移除刷胶治具，然后控制刷胶头沿着第一方向刷胶，刷胶路径会经过第二挡墙中子挡墙间的缺口，使得形成的第一挡墙可以自缺口处穿过，这样第一挡墙与第二挡墙交叉处的围坝胶量减少，有利于降低交叉点处的围坝高度，从而减小灯板、背光模组的厚度。
94.应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。