一种小型LED背光模组反光白胶封装结构的制作方法

一种小型led背光模组反光白胶封装结构
技术领域
1.本发明属于背光显示技术领域，尤其涉及一种小型led背光模组反光白胶封装结构。


背景技术：

2.随着显示面板技术的发展，人们对于更轻、更薄、更大的柔性显示屏的追求日益强烈。传统的tft-lcd是采用的玻璃衬底以及固定曲率的刚性背光，因此其不能满足柔性显示。oled由于是自发光器件，本身没有液晶，因此实现柔性显示比较容易，但是oled具有寿命短、可靠性差和成本高的缺点，因此其不能实现大尺寸的柔性显示。因此，mini-led应运而生，其继承了oled的高色域和高对比度的优点，同时，还具有寿命长，可靠性高，轻薄，拼接大尺寸等优点，小型led技术最大的特点便是其分区调光技术。因为，小型led背光拥有精细化分区，结合区域调光技术可以极大提高lcd显示画质，在高色域、超高对比度、高动态范围显示方面可以都比oled好。
3.现有提升led亮度的方式有几种：通过增加芯片数量提升led亮度，但是这种方式会增加led的制造成本，且芯片数量的增加，其散热问题也很难解决；通过改善芯片以提高发光效率或者研究新的荧光粉配方来提升发光亮度，但是这两种方式的技术含量高、研发成本投入大，以现有技术而言不容易快速实现；通过调整控制电路以实现提升led的亮度，但是控制电路的散热问题很难解决；控制支架胶杯侧面角度以提升led亮度，其缺点为只能局部调整发光角度，对提升亮度作用不大。


技术实现要素：

4.本发明提供的一种小型led背光模组反光白胶封装结构：通过将led灯板设置成凸凹形状，从而使得印刷在led灯板上的反光白胶形成凸凹形状，凸凹形状较少了反射光束的损失及约束了发光角度，从而可以提升区域调光的效果。
5.为了实现上述目的，本发明提供了一种小型led背光模组反光白胶封装结构，其包括背板和led灯板，所述led灯板为正多边形灯板，若干所述led灯板呈阵列拼接在所述背板上，所述led灯板上设置有呈阵列布置的安装槽，所述安装槽底部设置有凸起部，所述凸起部上设置有小型led芯片，所述安装槽内填充有第一反光白胶，所述第一反光白胶包覆住所述小型led芯片，所述第一反光白胶顶部与所述led灯板表面齐平。
6.作为上述技术方案的进一步描述：
7.所述第一反光白胶与相邻所述安装槽内的第一反光白胶连接为一体。
8.作为上述技术方案的进一步描述：
9.所述正多边形灯板为矩形板或正方形板。
10.作为上述技术方案的进一步描述：
11.所述第一反光白胶通过uv白胶印刷而成。
12.作为上述技术方案的进一步描述：
13.所述背板上设置有凹槽，所述凹槽位于相邻所述led灯板拼缝的下方，所述凹槽与所述拼缝内填充有第二反光白胶。
14.作为上述技术方案的进一步描述：
15.所述凹槽的两侧分别设置有第一限位槽，所述第一限位槽填充有第二反光白胶。
16.作为上述技术方案的进一步描述：
17.所述led灯板的侧边设置有第二限位槽，所述第二限位槽填充有第二反光白胶。
18.作为上述技术方案的进一步描述：
19.所述第一反光白胶和所述第二反光白胶成分相同。
20.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
21.1、通过将led灯板设置成凸凹形状，从而使得印刷在led灯板上的反光白胶形成凸凹形状，反光白胶反光效率可达95％以上，凸凹形状较少了反射光束的损失及约束了发光角度(达到一个固定值)，反光效率可达98％左右，从而可以提升区域调光的效果。
22.2、通过调整凸凹形状的高度及角度参数用于匹配不同的小型led芯片发光角度及排列方式，增加匹配性，减少了对小型led芯片及排布的调整的时间及费用。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
24.图1为一种小型led背光模组反光白胶封装结构。
25.图2为一种小型led背光模组反光白胶封装结构中led灯板的结构示意图。
26.图3为一种小型led背光模组反光白胶封装结构中背板的结构示意图。
27.图4为一种小型led背光模组反光白胶封装结构中led灯板的立体图。
28.图5为一种小型led背光模组反光白胶封装结构中led灯板的局部放大图。
29.图例说明：
30.1、背板；2、led灯板；3、安装槽；4、第一反光白胶；5、凹槽；6、拼缝；7、第二反光白胶；8、第一限位槽；9、第二限位槽；10、小型led芯片。
具体实施方式
31.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
32.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一
个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
34.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
35.在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.参见图1-5，本发明提供了一种小型led背光模组反光白胶封装结构，其包括背板1和led灯板2，所述led灯板2为正多边形灯板，若干所述led灯板2呈阵列拼接在所述背板1上，所述led灯板2上设置有呈阵列布置的安装槽3，所述安装槽3底部设置有凸起部，所述凸起部上设置有小型led芯片10，所述安装槽3内填充有第一反光白胶4，所述第一反光白胶4包覆住所述小型led芯片10，所述第一反光白胶顶部与所述led灯板2表面齐平。
37.所述第一反光白胶4与相邻所述安装槽3内的第一反光白胶4连接为一体。可以提高反设效果。
38.所述正多边形灯板为矩形板或正方形板。具体的为矩形板。
39.所述第一反光白胶4通过uv白胶印刷而成。
40.所述背板1上设置有凹槽5，所述凹槽5位于相邻所述led灯板2拼缝6的下方，所述凹槽5与所述拼缝6内填充有第二反光白胶7。这样可以避免在led灯板之间出现暗线。
41.所述凹槽5的两侧分别设置有第一限位槽8，所述第一限位槽8填充有第二反光白胶。可以使反光白胶固定的更加牢固，不易脱落。
42.所述led灯板2的侧边设置有第二限位槽9，所述第二限位槽9填充有第二反光白胶。可以提高led灯板与反光白胶之间连接的稳定性。led灯板与背板的安装步骤为，准备背板，在背板上制作对应拼缝的凹槽，在凹槽内插入隔板，在将led灯板拼接在背板上，在取出隔板，最后在凹槽及拼缝内填充第二白胶，固化第二白胶，并使第二白胶与第一白胶齐平。
43.所述第一反光白胶4和所述第二反光白胶成分相同。可以避免出现色差。
44.工作原理：通过将led灯板设置成凸凹形状，从而使得印刷在led灯板上的反光白胶形成凸凹形状，反光白胶反光效率可达95％以上，凸凹形状较少了反射光束的损失及约束了发光角度(达到一个固定值)，反光效率可达98％左右，从而可以提升区域调光的效果；参见图5，通过调整凸凹形状的高度h及角度a参数用于匹配不同的小型led芯片发光角度及排列方式，增加匹配性，减少了对小型led芯片及排布的调整的时间及费用。
45.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。