本发明涉及一种感光性树脂组合物、固化物、层叠体、固化物的制造方法、层叠体的制造方法、半导体器件的制造方法及半导体器件。
背景技术：
1、如今，在各种领域中，由含有树脂的感光性树脂组合物制造的树脂材料正在被有效地利用。
2、例如，聚酰亚胺等含杂环聚合物由于耐热性及绝缘性等优异，因此被用于各种用途。作为上述用途，不受特别限定，若以安装用半导体器件为例，则可列举作为绝缘膜、密封件的材料或保护膜的利用。而且，还可用作可挠性基板的基底膜、覆盖膜等。
3、例如，在上述的用途中，聚酰亚胺等含杂环聚合物以含有含杂环聚合物或其前驱体的感光性树脂组合物的形态被使用。
4、将这种感光性树脂组合物例如通过涂布等适用于基材上而形成感光膜，之后根据需要进行曝光、显影、加热等，由此能够在基材上形成固化物。
5、感光性树脂组合物能够通过公知的涂布方法等来适用，因此，可以说制造上的适应性优异，例如所适用的感光性树脂组合物的适用时的形状、大小、适用位置等设计自由度高等。从除了聚酰亚胺等含杂环聚合物所具有的高性能以外这种制造上的适应性也优异的观点，上述感光性树脂组合物在产业上的应用发展越发受到期待。
6、例如，在专利文献1中记载有一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有特定结构的可溶性聚酰亚胺（a）及通过光照射能够产生氨基的光碱产生剂。
7、以往技术文献
8、专利文献
9、专利文献1：日本特开2007-86763号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术课题
2、近年来，在半导体器件等领域中，器件的小型化、高频率化、高集成化等正在进展。随此，例如对于再配线层等的形成中所使用的感光性树脂组合物，即使是微细图案，也要求断裂伸长率优异，以防止因热冲击等而部件遭到破坏。
3、本发明的目的在于提供一种可得到断裂伸长率优异的固化物的感光性树脂组合物、将上述感光性树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述固化物的制造方法的半导体器件的制造方法及包含上述固化物的半导体器件。
4、用于解决技术课题的手段
5、以下示出本发明的代表性实施方式的例子。
6、＜1＞一种感光性树脂组合物，其含有：
7、树脂a，其包含具有烯属不饱和键的基团且具有2个以上的选自可以被保护的羧基及羧酸酯基中的2个基团通过连结链长2～4的连结基团连结的结构即结构a，并且为聚酰亚胺或聚苯并噁唑；以及
8、化合物b，其具有2个以上的可以被保护的氨基且分子量为2,000以下。
9、＜2＞根据＜1＞所述的感光性树脂组合物，其还含有树脂d，该树脂d具有聚合性基团且具有2个以上的选自可以被保护的羧基及羧酸酯基中的2个基团通过连结链长2～4的连结基团连结的结构即结构a，并且为聚酰亚胺前驱体或聚苯并噁唑前驱体。
10、＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的感光性树脂组合物，其中，
11、树脂a包含下述式（s-1）～式（s-4）中的任意者所表示的结构作为包含上述结构a的结构。
12、[化学式1]
13、
14、式（s-1）～式（s-4）中，rs1表示-oh、-o-或-o-rs2，rs2表示保护基，cy表示脂肪族环结构，l1表示单键或连结链长为1或2的脂肪族基团，n表示1或2的整数，*表示与其他结构的键合部位。
15、＜4＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
16、1g的树脂a中的上述结构a的含量为0.02～1mmol/g。
17、＜5＞根据＜1＞至＜3＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其含有包含下述式（1-2）所表示的重复单元的树脂作为上述树脂a。
18、[化学式2]
19、
20、式（1-2）中，x2表示碳原子数4以上的有机基团，y2表示碳原子数4以上的有机基团，r2分别独立地表示下述式（r-1）所表示的结构，w2表示碳原子数4以上的有机基团，g1及g2分别独立地表示-oh、-o-或-o-rc，rc表示有机基团，n及m分别独立地表示0～4的整数，n+m为1以上。
21、[化学式3]
22、
23、式（r-1）中，l1表示a1+1价的连结基团，a1表示具有烯属不饱和键的基团，a1表示1以上的整数，*表示与式（1-2）中的x2或y2的键合部位。
24、＜6＞根据＜5＞所述的感光性树脂组合物，其中，
25、式（1-2）中所包含的式（r-1）中的至少1个a1为乙烯基苯基、（甲基）丙烯酰氧基、乙烯基醚基、马来酰亚胺基、烯丙基或包含它们的基团。
26、＜7＞根据＜5＞或＜6＞所述的感光性树脂组合物，其中，
27、式（1-2）中所包含的式（r-1）中的至少1个a1为乙烯基苯基。
28、＜8＞根据＜5＞至＜6＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
29、相对于1g的树脂a，树脂a中所包含的具有烯属不饱和键的基团的量为0.3～4mmol/g。
30、＜9＞根据＜1＞至＜8＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
31、上述化合物b中的可以被保护的氨基为下述式（2-1）所表示的基团。
32、[化学式4]
33、
34、式（2-1）中，q1表示氢原子或下述式（2-2）所表示的基团，*表示与其他结构的键合部位。
35、[化学式5]
36、
37、式（2-2）中，t1表示1价有机基团，*表示与式（2-1）中的氮原子的键合部位。
38、＜10＞根据＜1＞至＜9＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
39、上述化合物b具有芳香族基团。
40、＜11＞根据＜1＞至＜10＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其还含有树脂c，该树脂c为包含下述式（4-1）或下述式（4-2）所表示的重复单元且不属于树脂a的树脂。
41、[化学式6]
42、
43、式（4-1）中，x1为4价有机基团，y1为2价有机基团，r1及r2分别独立地为氢原子或1价有机基团，r1及r2中的至少1个为具有烯属不饱和键的1价有机基团。
44、[化学式7]
45、
46、式（4-2）中，x1表示碳原子数4以上的有机基团，y1表示碳原子数4以上的有机基团，r1分别独立地表示包含聚合性基团的基团，n及m分别独立地表示0～4的整数，n+m为1以上。
47、＜12＞根据＜1＞至＜11＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其含有1个大气压下的沸点为100～260℃的溶剂。
48、＜13＞根据＜12＞所述的感光性树脂组合物，其中，
49、上述沸点为100～260℃的溶剂的含量相对于组合物的总质量为40质量%以上。
50、＜14＞根据＜12＞或＜13＞所述的感光性树脂组合物，其含有2种以上的上述沸点为100～260℃的溶剂。
51、＜15＞根据＜1＞至＜14＞中任一项所述的感光性树脂组合物，其用于形成再配线层用层间绝缘膜。
52、＜16＞一种固化物，其为将＜1＞至＜15＞中任一项所述的感光性树脂组合物固化而成的固化物。
53、＜17＞一种层叠体，其包含2层以上的由＜16＞所述的固化物形成的层，在由上述固化物形成的层彼此的任意层之间包含金属层。
54、＜18＞一种固化物的制造方法，其包括：
55、膜形成工序，将＜1＞至＜15＞中任一项所述的感光性树脂组合物适用于基材上而形成膜。
56、＜19＞根据＜18＞所述的固化物的制造方法，其包括：
57、曝光工序，对上述膜进行选择性曝光；及
58、显影工序，使用显影液对上述膜进行显影来形成图案。
59、＜20＞根据＜18＞或＜19＞所述的固化物的制造方法，其包括：
60、加热工序，在50～450℃下对上述膜进行加热。
61、＜21＞一种层叠体的制造方法，其包括＜18＞所述的固化物的制造方法。
62、＜22＞一种半导体器件的制造方法，其包括＜18＞至＜20＞中任一项所述的固化物的制造方法。
63、＜23＞一种半导体器件，其包含＜16＞所述的固化物。
64、发明效果
65、根据本发明，提供一种可得到断裂伸长率优异的固化物的感光性树脂组合物、将上述感光性树脂组合物固化而成的固化物、包含上述固化物的层叠体、上述固化物的制造方法、上述层叠体的制造方法、包括上述固化物的制造方法的半导体器件的制造方法及包含上述固化物的半导体器件。