一种带散热块的波导芯片封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及光纤通讯技术领域，主要涉及一种带散热块的波导芯片封装结构。
【背景技术】
[0002]在光器件的开发生产中，封装往往占其成本的60-90%，其中80%的制造成本又来自组装和封装工艺，因此封装在降低成本上扮演举足轻重的角色，逐渐成为研究的热门话题。目前，在GPON器件中，发射端采用TO封装，将DFB激光器芯片、光电探测芯片等封装成TO结构，而这种DFB芯片需要采用惰性气体密封，此结构的发射端的TO成本很高，工艺复杂。
[0003]而波导式发射芯片集成了DFB芯片和光电探测芯片，组装应用不需要TO封装，使用环境也不像DFB芯片那样需要充惰性气体密封。但是波导式发射芯片相对于DFB激光器芯片，发热量高，因此，需要在GPON中应用波导式发射芯片时需要对波导式发射芯片及时进行散热。
【发明内容】
[0004]为了降低成本，简化工艺，本实用新型提供一种带散热块的波导芯片封装结构。
[0005]本实用新型的另一发明目的为，增加带散热块的波导芯片封装结构中的波导芯片的散热。
[0006]本实用新型提供一种带散热块的波导芯片封装结构，包括光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块和壳体;其中，壳体将光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块封装在一起;波导芯片通过金锡焊接在衬底上形成COC结构，波导芯片与衬底的COC结构通过散热胶黏结在散热块上;波导芯片通过毛细管与光纤单独耦合。
[0007]其优选实施方式为:散热块设置为铜块。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的带散热块的波导芯片封装结构的优点和积极效果是:将波导芯片与衬底通过金锡焊接成COC结构，再将该COC结构通过散热胶黏结在散热块上，便于对波导芯片进行散热同时也方便了波导芯片与光纤进行耦合。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的带散热块的波导芯片封装结构的示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做更进一步详细说明。
[0011]图1为本实用新型的带散热块的波导芯片封装结构的示意图。本实用新型的带散热块的波导芯片封装结构包括光纤10、毛细管20、波导芯片30、衬底40、散热块50和壳体60。其中，波导芯片30通过金锡焊接在衬底40上形成COC结构，波导芯片30与衬底40的⑶C结构通过散热胶黏结在散热块50上。波导芯片30通过毛细管20与光纤10单独耦合。壳体60将光纤1、毛细管20、波导芯片30、衬底40、散热块50封装在一起。
[0012]其中，散热块50设置为铜块。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的带散热块的波导芯片封装结构的优点和积极效果是:将波导芯片30与衬底40通过金锡焊接成COC结构，再将该COC结构通过散热胶黏结在散热块50上，便于对波导芯片30进行散热同时也方便了波导芯片30与光纤10进行耦合。
[0014]以上所述，仅为本实用新型最佳实施例而已，并非用于限制本实用新型的范围，凡依本实用新型申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本实用新型所涵盖。
【主权项】
1.一种带散热块的波导芯片封装结构，包括光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块和壳体;其中，壳体将光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块封装在一起;其特征在于:波导芯片通过金锡焊接在衬底上形成COC结构，波导芯片与衬底的COC结构通过散热胶黏结在散热块上;波导芯片通过毛细管与光纤单独耦合。2.如权利要求1所述的一种带散热块的波导芯片封装结构，其特征在于:散热块设置为铜块。
【专利摘要】本实用新型提供一种带散热块的波导芯片封装结构，包括光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块和壳体；其中，壳体将光纤、毛细管、波导芯片、衬底、散热块封装在一起；波导芯片通过金锡焊接在衬底上形成COC结构,波导芯片与衬底的COC结构通过散热胶黏结在散热块上；波导芯片通过毛细管与光纤单独耦合；将波导芯片与衬底通过金锡焊接成COC结构，再将该COC结构通过散热胶黏结在散热块上，便于对波导芯片进行散热同时也方便了波导芯片与光纤进行耦合。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN205263361
【申请号】CN201521029923
【发明人】梁雪峰, 雷奖清
【申请人】昂纳信息技术（深圳）有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月10日