高速光电收发模块的散热结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高速光通讯领域，尤其是指一种光电收发模块的散热结构。
【背景技术】
[0002]数据中心建设和升级逐年快速加快，作为核心通信器件的高速光模块也逐步朝着小型化，高速率，低成本方向发展，C0B(Chip On Board)技术即因此广泛应用于高速光电收发模块。通常，光模块由光电子器件、功能电路和光/电接口等组成，其中，光电子器件包括激光驱动器(Driver)、激光二极管(LD)、跨阻放大器(TIA)和光电二极管(PD)，光模块主要功能是完成光电信号转换，即在发送端将电信号转换成光信号，在接收端将光信号转换成电信号，从而实现数据的传递。
[0003]在众多高速光电收发模块中，QSFP(Quad Smal 1-Form Factor)光模块芯片集成度高，封装小，散热面积小。如果热量没有及时传递到模块外壳，将导致内部光电子器件及其它功能电路温度过高而工作异常，数据传输出现误码。因此，光模块内部器件的高效散热成了模块开发瓶颈。传统光模块散热方式已不能满足现有散热需求，必须采用一种新型的散热方法将光电子器件热量传递到光模块外壳，保证光模块所有的器件都在温度规格范围内，才能保证光模块的可靠性。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型解决了上述技术问题，提供一种高效散热的光电收发模块的散热结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为:高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和人造钻石，PCB主板安装有光电器件，PCB主板上安装光电器件的位置下设有散热面，散热面下侧为安装孔，人造钻石嵌入在安装孔内，散热面上设有多个散热孔，人造钻石一面与散热面贴合并与散热孔连接，另一面与光电收发模块外壳连接。
[0006]进一步的，所述的散热孔的深度小于PCB主板厚度。
[0007]进一步的，所述的光电收发模块外壳包括上壳和下壳，所述的人造钻石与下壳连接。
[0008]进一步的，所述的人造钻石与下壳通过柔性导热胶连接。
[0009]本实用新型的技术方案，在光收发模块的PCB主板中光电子器件区域嵌入高导热率的人造钻石，将此区域的PCB主板打散热孔到PCB主板内某一层，人造钻石嵌入到此区域并与PCB主板的散热孔相连，人造钻石另一侧表面通过柔性导热胶垫与模块壳体接触，将光电子器件热量传递到模块壳体上，降低光电子器件和关电收发模块外壳之间热阻以达到高效散热的目的。
【附图说明】
[0010]下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细的说明。
[0011]图1是本实用新型中光电收发模块结构示意图；
[0012]图2是本实用新型中PCB主板结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】，对本实用新型做进一步说明。
[0014]图1至图2所示，高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板10和人造钻石11，PCB主板10安装有光电器件40，PCB主板10上安装光电器件40的位置下设有散热面，散热面下侧为安装孔13，人造钻石11嵌入在安装孔13内，散热面上设有多个散热孔12，散热孔12的深度小于PCB主板10厚度，光电收发模块外壳包括上壳20和下壳30，人造钻石11 一面与散热面贴合并与散热孔12连接，另一面与光电收发模块的下壳30通过柔性导热胶连接。
[0015]工作时，光电器件40的热量通过散热孔12传递到人造钻石11，再传递给与人造钻石11外壳连接的下壳30，确保光电器件40的热量快速有效的传递出去，确保工作温度正常。
[0016]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.高速光电收发模块的散热结构，其特征在于:包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和人造钻石，PCB主板安装有光电器件，PCB主板上安装光电器件的位置下设有散热面，散热面下侧为安装孔，人造钻石嵌入在安装孔内，散热面上设有多个散热孔，人造钻石一面与散热面贴合并与散热孔连接，另一面与光电收发模块外壳连接。2.根据权利要求1所述的高速光电收发模块的散热结构，其特征在于:所述的散热孔的深度小于PCB主板厚度。3.根据权利要求1或2所述的高速光电收发模块的散热结构，其特征在于:所述的光电收发模块外壳包括上壳和下壳，所述的人造钻石与下壳连接。4.根据权利要求3所述的高速光电收发模块的散热结构，其特征在于:所述的人造钻石与下壳通过柔性导热胶连接。
【专利摘要】高速光电收发模块的散热结构，包括设置在光电收发模块外壳中的PCB主板和人造钻石，PCB主板安装有光电器件，PCB主板上安装光电器件的位置下设有散热面，散热面下侧为安装孔，人造钻石嵌入在安装孔内，散热面上设有多个散热孔，人造钻石一面与散热面贴合并与散热孔连接，另一面与光电收发模块外壳连接，本实用新型的技术方案，在光收发模块的PCB主板中光电子器件区域嵌入高导热率的人造钻石，将此区域的PCB主板打散热孔到PCB主板内某一层，人造钻石嵌入到此区域并与PCB主板的散热孔相连，人造钻石另一侧表面通过柔性导热胶垫与模块壳体接触，将光电子器件热量传递到模块壳体上，降低光电子器件和关电收发模块外壳之间热阻以达到高效散热的目的。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN205263366
【申请号】CN201620000977
【发明人】王向飞, 刘权, 凌昕, 李伟启, 李勋涛
【申请人】福州高意通讯有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2016年1月4日