一种具有助弹装置的木吉他的制作方法

本技术涉及乐器配件，具体为一种具有助弹装置的木吉他。

背景技术：

1、与其他弹拨乐器相同，吉他演奏者的手指部位通常会进行一些必要的防护，避免长期弹拨细小琴弦对手指造成伤害，有的还会通过在指端固定特制拨片实现对琴弦的拨动，但因为平时对于手指的使用习惯，常常使弹奏者忽略了拨片延伸长度，导致拨片对其他琴弦的误触等问题，另外长期的弹奏也不可避免的伤害到手指。

2、因此，本领域技术人员提出一种具有助弹装置的木吉他。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有助弹装置的木吉他，解决了现有技术中吉他的琴弦拨动会损伤手指，而手指上固定拨片又会影响弹奏精准度的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种具有助弹装置的木吉他，包括：

5、吉他本体，所述吉他本体是中空木质结构；

6、弹拨琴弦，所述吉他本体的侧面固定设置有弹拨琴弦；

7、所述吉他本体的侧面固定设置有助弹组件，所述助弹组件包括安装盒体、助弹拨片、往复滑块和驱动件，所述吉他本体的侧面固定卡接有安装盒体，所述安装盒体的内侧铰接有与弹拨琴弦相适配的助弹拨片，所述安装盒体的内侧滑动卡接有往复滑块，所述安装盒体的内侧设置有驱动件。

8、优选的，所述吉他本体的侧面固定连接有与弹拨琴弦相适配的固定件，所述吉他本体的侧面开设有与安装盒体相适配的限位安装槽，所述助弹拨片的侧面固定连接有与弹拨琴弦相适配的拨块。

9、优选的，所述安装盒体的内侧固定设置有与往复滑块相适配的双向滑轨，且所述双向滑轨的侧面固定连接有变轨弹片，所述往复滑块与安装盒体之间固定连接有复位弹簧。

10、优选的，所述驱动件包括按压块、变距转轴、驱动带和复位卷簧，所述安装盒体的侧面贯穿且滑动设置有按压块，所述安装盒体的内侧轴承设置有变距转轴，所述变距转轴的侧面啮合设置有驱动带。

11、优选的，所述按压块贯穿安装盒体的一端与变距转轴啮合连接，所述驱动带的侧面开设有滑槽，所述按压块的端部也固定设置有复位弹簧，且所述变距转轴与安装盒体之间设置有限制棘轮，所述按压块的侧面固定设置有抵紧弹簧。

12、本实用新型公开了一种具有助弹装置的木吉他，其具备的有益效果如下：

13、1、该具有助弹装置的木吉他，通过驱动件驱动往复滑块沿着双向滑轨移动，带动助弹拨片转动，通过助弹拨片侧面的拨块拨动弹拨琴弦发生震动发声，手指接触按压块，不会受到琴弦的震动以及切割作用，并且不会影响弹拨琴弦的震动发生，同时不会出现误触等问题，保证演奏质量。

14、2、该具有助弹装置的木吉他，助弹组件滑动卡接在吉他本体侧面，可以根据使用需要进行安装使用，使用方式简单实用，实现吉他两种状态下的使用。

技术特征：

1.一种具有助弹装置的木吉他，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有助弹装置的木吉他，其特征在于：所述吉他本体(1)的侧面固定连接有与弹拨琴弦(2)相适配的固定件(4)，所述吉他本体(1)的侧面开设有与安装盒体(301)相适配的限位安装槽(5)，所述助弹拨片(302)的侧面固定连接有与弹拨琴弦(2)相适配的拨块(6)。

3.根据权利要求1所述的一种具有助弹装置的木吉他，其特征在于：所述安装盒体(301)的内侧固定设置有与往复滑块(303)相适配的双向滑轨(7)，且所述双向滑轨(7)的侧面固定连接有变轨弹片(8)，所述往复滑块(303)与安装盒体(301)之间固定连接有复位弹簧(9)。

4.根据权利要求1所述的一种具有助弹装置的木吉他，其特征在于：所述驱动件(304)包括按压块(3041)、变距转轴(3042)和驱动带(3043)，所述安装盒体(301)的侧面贯穿且滑动设置有按压块(3041)，所述安装盒体(301)的内侧轴承设置有变距转轴(3042)，所述变距转轴(3042)的侧面啮合设置有驱动带(3043)。

5.根据权利要求4所述的一种具有助弹装置的木吉他，其特征在于：所述按压块(3041)贯穿安装盒体(301)的一端与变距转轴(3042)啮合连接，所述驱动带(3043)的侧面开设有滑槽，所述按压块(3041)的端部也固定设置有复位弹簧(9)，且所述变距转轴(3042)与安装盒体(301)之间设置有限制棘轮，所述按压块(3041)的侧面固定设置有抵紧弹簧。

技术总结
本技术公开一种具有助弹装置的木吉他，涉及乐器配件领域。包括吉他本体、弹拨琴弦和助弹组件，吉他本体的侧面固定设置有弹拨琴弦，吉他本体的侧面固定卡接有与弹拨琴弦相适配的助弹组件。该具有助弹装置的木吉他通过助弹拨片侧面的拨块拨动弹拨琴弦发生震动发声，手指接触按压块，不会受到琴弦的震动以及切割作用，并且不会影响弹拨琴弦的震动发生，同时不会出现误触等问题，保证演奏质量。

技术研发人员：田家树
受保护的技术使用者：惠州市萨伽乐器有限公司
技术研发日：20230618
技术公布日：2024/1/15