一种处理低频驻波的吸音装置的制作方法

文档序号:37301187发布日期:2024-03-13 20:49阅读:20来源:国知局
一种处理低频驻波的吸音装置的制作方法

本技术涉及低频吸音装置,特别是涉及一种处理低频驻波的吸音装置。


背景技术:

1、现在市面上常见的低频吸音装置(低频陷阱)一般采用如下方式:赫尔姆霍兹共鸣器式、共鸣式低频、玻璃纤维宽频带吸收式及以上方式的小的变种。赫尔姆霍兹共鸣器和共鸣式低频要求箱体必须坚硬厚重,通常体积太大较难构造,从而造成造价过高;而玻璃纤维宽频带吸收式的低频陷阱对于80hz以下的频率很难产生充分有效的吸收,对于一些声学指标要求较高的实验室很难满足其需求。以上所提的现有的低频吸音装置内部结构设计不够合理,吸音效果无法达到最佳,另外由于质量大,且通常仅通过螺钉等紧固件安装于墙壁或墙角,安装时抬起锁固螺钉时较为不便。


技术实现思路

1、基于此,本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种处理低频驻波的吸音装置。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案为:

3、一种处理低频驻波的吸音装置,可安装在室内墙体角落,包括:

4、中空的横截面形状为梯形的外壳以及位于外壳内部的吸音消声降噪结构;

5、所述外壳具有面向室内的第一面板,所述第一面板上布置有多个连通所述外壳内部的第一吸音孔,所述外壳的内侧表面贴有吸音膜,所述外壳的外侧固定有若干个定位块,所述定位块用于与外部的定位结构滑动配合,以对所述吸音装置进行初步定位;

6、所述吸音消声降噪结构包括低频共振装置和两个内板,两个所述内板分别设置于所述低频共振装置朝向所述第一面板的一侧和背向所述第一面板的一侧,所述内板上设置有多个第二吸音孔,所述内板与所述低频共振装置之间的间隙设置有吸音棉,所述内板与所述外壳之间形成有空气腔。

7、本申请实施例的吸音装置能通过共振把声波机械能有效转化为内能消耗掉,转化的同时不发声,该结构能有效吸收低频,吸收低频频带更宽,覆盖范围广,整体体积及重量较小,轻便,可降低成本,外表美观易清洁打理,通过在外壳的外侧设置定位块,可与外部的定位结构进行滑动配合,从而方便吸音装置的安装,有利于减少安装人员的体力消耗,提高效率。

8、作为一种实施方式,所述第一面板为构成所述梯形的底边的板状结构,所述外壳还具有构成所述梯形的两腰的两个侧板,若干所述定位块设置于所述两个侧板的外侧。

9、作为一种实施方式,所述内板的四周边缘设有翻折边,所述翻折边通过紧固件与外壳连接。

10、作为一种实施方式,所述外壳上设置有若干个适配于所述定位块的安装部,所述定位块安装固定于所述安装部上。

11、作为一种实施方式,所述定位块与所述安装部通过螺钉连接。

12、作为一种实施方式,所述定位块的外侧包裹有硅胶层。

13、作为一种实施方式,所述低频共振装置为开口朝向所述第一面板的盆状结构,所述盆状结构内部由隔板分隔形成多个四棱柱状的格栅孔洞。

14、作为一种实施方式,所述吸音棉的厚度为20mm~40mm。

15、作为一种实施方式,所述第一吸音孔为条形孔。

16、作为一种实施方式,所述第一面板的外侧还设置有遮挡网。

17、为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本实用新型。



技术特征:

1.一种处理低频驻波的吸音装置,可安装在室内墙体角落,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

5.根据权利要求4所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

6.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

7.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

8.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

9.根据权利要求1所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:

10.根据权利要求1-9任一项所述的处理低频驻波的吸音装置,其特征在于:


技术总结
本技术涉及一种处理低频驻波的吸音装置,可安装在室内墙体角落,包括:外壳以及位于外壳内部的吸音消声降噪结构;外壳具有面向室内的第一面板,第一面板上布置有多个连通外壳内部的第一吸音孔,外壳的内侧表面贴有吸音膜,外壳的外侧固定有若干个定位块;吸音消声降噪结构包括低频共振装置和两个内板,两个内板分别设置于低频共振装置朝向第一面板的一侧和背向第一面板的一侧,内板上设置有多个第二吸音孔,内板与低频共振装置之间的间隙设置有吸音棉,内板与外壳之间形成有空气腔。本申请实施例的吸音装置通过在外壳的外侧设置定位块,可与外部的定位结构进行滑动配合,从而方便吸音装置的安装,有利于减少安装人员的体力消耗,提高效率。

技术研发人员:李国华,陈敏骏
受保护的技术使用者:广州市声美科技有限公司
技术研发日:20230811
技术公布日:2024/3/12
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1