专利名称：大功率直流金属卤化物灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于气体放电照明装置领域，特别是涉及一种金属卤化物灯。
2、背景技术通常的大功率金属卤化物灯都采用交流电供电方式，应用交流电点燃时，金属卤化物灯发出的光会产生频闪，不能满足外景拍摄、摄影等特殊场合的需要。
在国外，大功率金属卤化物灯的封接部位都采用双钼箔封接，如附图4所示，钼箔的截面积小。由于大功率金属卤化物灯工作电流很大，因此钼箔截面的电流密度很大，封接处容易发生炸裂，影响了大功率金属卤化物灯工作的可靠性和使用寿命。
3、技术方案(1)发明目的本实用新型的目的主要是为了解决由于金属卤化物灯在频闪及封接处易损坏方面所存在的问题。
(2)技术方案一种大功率直流金属卤化物灯，它包括有灯壳、灯壳内的两端电极和与灯壳两端相连的灯体封接部位及与两端灯体封接部位相连的导线，其特征在于在灯体封接部位中，导线与电极之间通过一个钼筒相连接。
钼筒中形成一个气泡。
电极粗细不同。
(3)有益效果本实用新型所提出的技术方案消除了金属卤化物灯点燃时的频闪现象。采用钼筒气泡封接结构大大地减少了大功率金属卤化物灯工作时钼箔截面的电流密度，有效地防止封接处在工作时产生炸裂，提高了大功率金属卤化物灯的可靠性及使用寿命。
附图1为本实用新型的结构示意图；附图2为附图1的A-A截面附图3为本实用新型带有灯头的结构示意图；附图4为本实用新型不带有灯头的结构示意图；附图5为双钼箔结构示意图；附图6为附图5的A-A截面图。
5、实施方式本实用新型的主要技术特征在于在灯壳4两端的灯体封接部位2中，采用钼箔卷成的钼筒7，导线6与电极3、5之间通过钼筒7相连接。钼筒7中形成一个气泡8。从附图1与附图4进行的比较来看，灯体封接部位2中钼筒截面大，双钼箔截面较小，钼筒气泡封接钼箔截面积明显大于双钼箔封接时的钼箔截面积。
在附图2中，包括有灯头1、电极3、5，灯壳4，灯体封接部位2和导线6。其中，电极3、5粗细不同。
在附图3中，不包括有灯头1，包括有电极3、5，灯壳4，灯体封接部位2和导线6。其中，电极3、5粗细不同。
在附图4中，标注9为钼箔，标注10为石英片。
本实用新型采用直流供电，额定功率在3500w以上。
权利要求1.一种大功率直流金属卤化物灯，它包括有灯壳(4)、灯壳(4)内的两端电极(3)(5)和与灯壳(4)两端相连的灯体封接部位(2)及与两端灯体封接部位(2)相连的导线(6)，其特征在于在灯体封接部位(2)中，导线(6)与电极(3)(5)之间通过一个钼筒(7)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种大功率直流金属卤化物灯，其特征在于钼筒(7)中形成一个气泡(8)。
3.根据权利要求1所述的一种大功率直流金属卤化物灯，其特征在于电极(3)(5)粗细不同。
专利摘要本实用新型属于气体放电照明装置领域,特别是涉及一种金属卤化物灯。其特征在于:在灯体封接部位中,导线与电极之间通过一个钼筒相连接。通过本实用新型所提出的技术方案的实施,消除了金属卤化物灯点燃时的频闪现象。采用钼筒气泡封接结构大大地减少了大功率金属卤化物灯工作时钼箔截面的电流密度,有效地防止封接处在工作时产生炸裂,提高了大功率金属卤化物灯的可靠性及使用寿命。
文档编号H01J61/36GK2487106SQ0124872
公开日2002年4月17日 申请日期2001年7月18日 优先权日2001年7月18日
发明者楮仲铨 申请人:丹东新亚照明电器有限公司