专利名称：一种大功率led路灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯具，具体涉及一种以大功率LED作为光源的路灯。
技术背景传统路灯的光源通常采用高压钠灯或高压汞灯，这类高压气体放电灯的响应 时间长达几分钟甚至十几分钟，能源利用率较低，能耗非常大。随着能耗低、响 应快、寿命长的LED照明技术日趋成熟，使城市路灯照明节能改造成为可能。但 目前研制的LED路灯，光源均采用多个小功率LED串并联组成阵列，这种方式光 通量较低，光照不均匀，容易在路面形成明暗不均的斑点，而且为了平衡各个 LED之间的电流电压关系，其供电电路多而复杂，导致灯具散热不畅，加工困难， 生产成本较高。由于大功率LED对温度非常敏感，散热不畅带来的过高温度会导 致LED发光效率降低、寿命縮短。另外，许多运用LED制作的路灯都没采用反射 腔而是直接照明。这样做的优点是节约成本，简化了设计过程。但对于LED灯来 说，发光曲线近似为一个朗伯发光体，发光半角为110'左右。如果直接进行照 射，不能充分利用LED发出的所有光线，同时在路面上也难以形成一个亮度均匀 的照射区域。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种供电线路简单，散热结构完善， 物理特性稳定的LED路灯。本实用新型大功率LED路灯包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护 罩和电源电路，其中，灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成；功率 型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上，与电源电路电连接；喇 叭形反光罩开口较小的底部固定于灯体导热基板之上，并将功率型LED芯片围合 于反光罩底部中央，底部开口的形状及大小，与功率型LED芯片相适应；透明防 护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周与灯体密封连接。作为优化，灯体散热鳍片为与灯体导热基板相垂直的结构。 作为优化，灯体散热鳍片为与灯体导热基板相平行的结构。 作为优化，反光罩呈圆锥台形，或侧壁向灯体导热基板凹陷的圆拱形。 作为优化，反光罩距光源远端的开口为椭圆形或圆形。当反光罩距光源远端开口为椭圆形时，为防止灯光在延椭圆长轴方向有明暗不均的情况，可在反光罩椭圆长轴两端的侧壁，分别对称设置向透明防护罩凸起的曲面结构。作为优化，每一个功率型LED芯片各设有一个反光罩，或者也可以将所有功率型LED芯片集中设置于灯体导热基板中央，在芯片外周只设一个反光罩。作为优化，透明防护罩为平板形，或圆拱形。透明防护罩中央正对光源处设有凸透镜或凹透镜。作为优化，灯体由铸铝制成。本实用新型采用大功率的功率型LED芯片作为路灯的光源，由于大功率LED 单体的功率远大于单个小功率LED，等于若干个小功率LED的总和，所以供电线 路相对简单。由于釆用鳍片式散热结构，完全可以满足安全使用LED的温度要求， 使LED物理特性保持稳定。大功率LED用作路灯的优点在于低压供电，寿命长， 安全可靠，结构简单，节能环保，而且耐冲击，耐震动，不易破碎，响应时间快， 可反复频繁亮灭。同时，带反射腔的LED路灯设计，从配光结构方面控制光源的 发光效果，大大提高了 LED光线的利用率和亮度的均匀性。
图1是本实用新型实施例一剖面结构示意图；图2是本实用新型实施例一俯视图。图3是本实用新型实施例二的反光罩结构示意图图中标号所表示的部件或部位为，l一灯体；2—反光罩；3—功率型LED芯片；4一透明防护罩；5—电源电路；6—散热鳍片。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。如图1所示，本实用新型优选实施例中，采用全铝质铸造的灯体1进行散热。 为了扩大散热面积，在灯体1后部设计了多个与灯体导热基板相垂直的鳍片6，有利于空气上下对流散热。经实际测试，采用100W的白光功率型LED芯片路灯 在户外工作3小时后，灯壳温度稳定在60'C左右，可以满足安全使用LED的温 度要求。功率型LED芯片3用导热胶固定于灯体1的导热基板之上，与电源电路 5连接。在本实施例中，所有功率型LED芯片3集中设置于灯体1的导热基板中 央，在芯片外周只设一个喇叭形反光罩2，反光罩2为与灯体1一体结构，是将 铸铝灯体1的导热基板直接铸造成一圆拱形反光罩2，并在其上镀上一层反光材 料。反光罩2与灯体1也可以是分体结构，反光罩2的形状也可以是截面为梯形 的圆锥台形。反光罩2与灯体1为分体结构时，反光罩2开口较小的底部固定于 灯体导热基板之上，并将功率型LED芯片3围合于反光罩2底部中央，底部开口 的形状及大小，与功率型LED芯片3相适应。本实施例的透明防护罩4为一由透 明PC塑料制成的平板，平板四周与灯体密封连接。如图2所示，针对道路照明的要求、路灯的反光效果应该为一沿道路方向延 伸的光区，所以设计一款上部开口为椭圆形的反射罩2，椭圆形长轴沿道路方向， 使LED出光效果能尽量向道路方向伸延。图3为本实用新型的另一实施例的反光罩2。如图所示，当使用多个功率型 LED芯片3时，可以为每一个功率型LED芯片3设置一个反光罩2，为方便制作 和安装，本实施例将反光罩2设计为连接一体的结构，但根据需要也可以将反光 罩2制作为各自独立的分体结构。本实施例反光罩2上部开口为椭圆形，为解决 椭圆反射罩2出光时中央亮度较低、长轴方向有亮点的缺点，在反射罩2椭圆长 轴两端的侧壁面，分别设置一个向透明防护罩4凸起的曲面结构，以增强中央聚 光。经测试，使用了 30只3W大功率白LED，每只LED工作电流为0. 70A，在10m 处中央亮度达到361x，在15mX15m的范围内亮度在101x以上，其照明均匀度 和平均照度均满足中国道路照明标准中的次干路要求。
权利要求1.一种大功率LED路灯，包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护罩和电源电路，其特征在于，灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成；功率型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上，与电源电路电连接；喇叭形反光罩开口较小的底部固定于灯体导热基板之上，并将功率型LED芯片围合于反光罩底部中央，底部开口的形状及大小，与功率型LED芯片相适应；透明防护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周与灯体密封连接。
2. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯,其特征在于，所述灯体散热 鳍片为与灯体导热基板相垂直的结构，或为与灯体导热基板相平行的结构。
3. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯，其特征在于，所述反光罩呈 圆锥台形，或圆拱形。
4. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯，其特征在于，所述反光罩距 光源远端的开口为椭圆形或圆形。
5. 根据权利要求4所述的大功率LED路灯，其特征在于，所述反光罩距 光源远端开口为椭圆形时，在反光罩椭圆长轴两端的侧壁，分别对称设有向 透明防护罩凸起的曲面结构。
6. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯,其特征在于，每一个功率型 LED芯片各设有一个反光罩。
7. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯，其特征在于，所有功率型LED 芯片集中设置于灯体导热基板中央，在芯片外周只设一个反光罩。
8. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯,其特征在于，所述透明防护罩为平板形，或圆拱形。
9. 根据权利要求8所述的大功率LED路灯，其特征在于，所述透明防护罩中央正对光源处设有凸透镜或凹透镜。
10. 根据权利要求1所述的大功率LED路灯，其特征在于，所述灯体由铸 铝制成。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED路灯，包括灯体、反光罩、功率型LED芯片、透明防护罩和电源电路。其中，灯体由导热基板和与导热基板一体的散热鳍片构成；功率型LED芯片用绝缘导热粘合剂固定于灯体导热基板之上；喇叭形反光罩底部固定于灯体导热基板之上，并将功率型LED芯片围合于反光罩底部中央；透明防护罩罩在反光罩和功率型LED芯片之上，四周与灯体密封连接。这种大功率LED路灯结构简单、响应时间快，而且安全可靠、节能环保。
文档编号F21W131/103GK201133586SQ20072030919
公开日2008年10月15日 申请日期2007年12月28日 优先权日2007年12月28日
发明者朱恩灿 申请人:朱恩灿