专利名称：嵌入式金卤灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金卤灯具技术领域，具体地说，涉及一种嵌入式金卤灯。
背景技术：
金卤灯是交流电源工作的，在汞和稀有金属的卤化物混合蒸气中产生电弧放电发 光的放电灯。因灯泡中填充了金属卤化物而得名，基本构造与发光原理大致与荧光灯管相 似，不同之处在于弧光放电点灯，产生高热，金属卤化物升华成为蒸气，直接发出可见光，节 能80%至90%。 金卤灯是继白炽灯、卤素灯之后当今世界崛起的第三代绿色照明光源，以光效高、 显色性好、使用寿命长等优势，不仅成为高档轿车、背投电视等光源的首选，还可广泛应用 于军事、探险、水下作业、野外搜救等领域，也可以适用外景拍摄。与普通白炽灯相比，金卤 灯节能效果惊人，市场空间巨大。但我国金卤灯相关技术还比较落后，导致金卤灯普及率较 低。目前国内金卤灯还很少为一般室内装修使用，大多数的金卤灯散热性能较差，存在火灾 隐患；安装较为不便，安置牢固程度不佳。
实用新型内容本实用新型的目的在于针对现有技术不足，提供一种散热性能好，安置灵活牢固 的嵌入式金卤灯。 为实现上述目的，本实用新型提供的嵌入式金卤灯，它包括灯头体和灯电路盒体，
灯电路盒体包括下壳体、电路板和上盖体，灯头体包括灯罩、灯罩座、灯罩卡座、灯座体和卤
灯体，电路板螺接在下壳体上，上盖体同时螺接在下壳体上，在电路板前端还垂直固设有一
灯头安装板，灯座体安装在灯头安装板，下壳体前端安装有灯罩卡座，卡座卡接灯罩座，灯 罩座将具有反光作用灯罩安装在灯罩座上，灯罩上侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔，卤灯
体穿过灯孔安装在灯头座上。 所述的灯罩卡座与灯罩座直接设有一伸縮支架卡接结构将灯罩卡座与灯罩座卡 接。 所述的上壳体和上盖体采用铝合金材料。 所述的上盖体设有多个散热孔。 本实用新型的有益效果是本实用新型的灯电路盒体，下壳体和上盖体采用铝合 金材料，便于电路板及卤灯体的热量及时散出，不至于卤灯体的温度过高，引起火灾，还便 于保护灯电路盒体2内电路。另外，灯电路盒体为长方体，且采用强度较高的铝合金材料， 能够十分方便、牢固安装在其它安装体上。还可以在灯头座换装不同功率及长度的卤灯体， 来达到调节金卤灯亮度目的。
图1是本实用新型的立体结构示意图[0011] 图2是本实用新型的立体结构分解图具体实施方式
以下仅为本实用新型较佳实施例，并不以此来限定本实用新型的保护范围。 见图1-2所示，本实用新型提供的嵌入式金卤灯，它包括灯头体1和灯电路盒体2， 灯电路盒体2包括下壳体21、电路板22和上盖体23，灯头体1包括灯罩11、灯罩座12、灯 罩卡座13和卤灯体14，电路板22螺接在下壳体21上，上盖体23也螺接在下壳体21上，在 电路板22前端还垂直固设有一灯头安装板24，卤灯体14安装板安装有灯头座16，下壳体 21前端安装有灯罩卡座13，灯罩卡座13卡接灯罩座12，灯罩座12将具有反光作用灯罩11 安装在灯罩座12上，灯罩上11侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔11，卤灯体14穿过灯孔安 装在灯头座l上。 所述的灯罩卡座13与灯罩座12直接设有一伸縮支架卡接结构15将灯罩卡座13 与灯罩座12卡接。 所述的下壳体21和上盖体23采用铝合金材料。 所述的上盖体23设有多个散热孔231。 本实用新型的灯电路盒体2，下壳体21和上盖体23采用铝合金，便于电路板22及 卤灯体14的热量及时散出，不至于金卤灯的温度过高，引起火灾，还便于保护灯电路盒体2 内电路。另外，灯电路盒体2为长方体，且采用强度较高的铝合金材料，能够十分方便、牢固 安装在其它安装体上。还可以在灯头座16换装不同功率及长度的卤灯体14，来达到调节金 卤灯亮度目的。
权利要求嵌入式金卤灯，它包括灯头体和灯电路盒体，其特征在于灯电路盒体包括下壳体、电路板和上盖体，灯头体包括灯罩、灯罩座、灯罩卡座、灯座体和卤灯体，电路板螺接在下壳体上，上盖体同时螺接在下壳体上，在电路板前端还垂直固设有一灯头安装板，灯座体安装在灯头安装板，下壳体前端安装有灯罩卡座，卡座卡接灯罩座，灯罩座将具有反光作用灯罩安装在灯罩座上，灯罩上侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔，卤灯体穿过灯孔安装在灯头座上。
2. 根据权利要求1所述的嵌入式金卤灯，其特征在于所述的灯罩卡座与灯罩座直接 设有一伸縮支架卡接结构将灯罩卡座与灯罩座卡接。
3. 根据权利要求1所述的嵌入式金卤灯，其特征在于所述的上壳体和上盖体采用铝 合金材料。
4. 根据权利要求l所述的嵌入式金卤灯，其特征在于所述的上盖体设有多个散热孔。
专利摘要本实用新型涉及一种嵌入式金卤灯。它包括灯头体和灯电路盒体，灯电路盒体包括下壳体、电路板和上盖体，灯头体包括灯罩、灯罩座、灯罩卡座、灯座体和卤灯体，电路板螺接在下壳体上，上盖体同时螺接在下壳体上，在电路板前端还垂直固设有一灯头安装板，灯座体安装在灯头安装板，下壳体前端安装有灯罩卡座，卡座卡接灯罩座，灯罩座将具有反光作用灯罩安装在灯罩座上，灯罩上侧壁上对应卤灯体位置设有灯孔，卤灯体穿过灯孔安装在灯头座上。上壳体和上盖体采用铝合金材料。本实用新型的灯电路盒体，下壳体和上盖体采用铝合金材料，便于电路板及卤灯体的热量及时散出，不至于卤灯体的温度过高，引起火灾，还便于保护灯电路盒体2内电路。
文档编号F21V29/00GK201439913SQ200920054600
公开日2010年4月21日 申请日期2009年4月15日 优先权日2009年4月15日
发明者黄儒成 申请人:东莞市好又快照明电器制造有限公司