专利名称：一种led灯条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED光源装置，特别涉及一种恒流RGB独立可控线条单元的LED灯条。
背景技术：
目前，LED装饰灯以灯条的形式已经广泛应用于各种场所，并利用其多变的造型来展现绚丽多彩的装饰效果，此种灯条的构造是利用一主PCB板为主要连接体，在主PCB板上设有分立的LED发光单元，另设置驱动芯片，因此会增加灯条的重量，在安装过程中十分的不便；以及用此灯条组成的LED屏很苯重，安装或移动不方便。[0003] 因此现有的LED灯条存在诸多缺点，有待加以改进和创新。
发明内容本实用新型提供一种设计合理，结构新颖，寿命长、能耗低、成本低，安装方便的LED灯条，能最大限度地满足不同安装的需要。 为达到上述发明目的，本实用新型是这样实现的，一种LED灯灯条，包括LED线条灯体、用于固定LED线条灯体的灯架、与LED线条灯体连接的电源信号线束、安装在LED线条灯体两端的端盖和用于安装LED线条灯体的安装卡，其特征在于所述的LED线条灯体为双面焊接，正面为LED发光源，背面为恒流驱动IC芯片。[0006] 所述的恒流驱动IC芯片逐点控制每个LED灯源。[0007] 所述灯架采用铝镁合金材料。 所述的电源信号线束采用压注一体成形螺旋防水接头。[0009] 所述灯架两端设有安装专用凹槽及面盖卡槽。 所述安装卡采用高轫性弹力金属材料，单点直压式且压力点为单圆有纹设计[0011] 采用上述方案，本发明采用双面PCB板焊有LED发光源和恒流驱动IC芯片，结构紧凑。采用的LED为单色或三色的发光源，及用逐点控制的驱动IC芯片，可使LED灯色彩丰富多变，动静结合。采用铝镁合金的灯架，具有重量轻、不变形、耐摩擦抗氧化等优点，灯架两端的凹槽及卡槽便于安装，使用方便。 所用的电源信号线束密封设计，螺旋连接，防雨防水；可以逐条连接，也可公母连接线弯成不同角度连接，最大限度的满足了不同安装的需要。
图1为本实用新型的LED线条灯体。[0014] 图2为本实用新型的灯架。[0015] 图3为本实用新型的端盖。
3具体实施例 为了更详细的说明本实用新型的结构，下面结合实例对本实用新做进一步的说明。[0017] 如图1、图2所示， 一种LED灯灯条，由LED线条灯体1、灯架2、电源信号线束、端盖3和安装卡构成，所述灯架2采用铝镁合金材料制成，其质量更轻；所述的电源信号线束与LED线条灯体1连接，并采用压注一体成形螺旋防水接头，安全方便；所述端盖3安装在LED线条灯体1的两端；所述安装卡用于安装LED线条灯体l，将LED线条灯体1固定在灯架2内；所述的LED线条灯体1是在两个面上焊接，即双面焊接，其正面焊接LED发光源11 ，背面焊接恒流驱动IC芯片12，该恒流驱动IC芯片12与LED发光源11直接电连接，进行逐点控制；结构合理，工艺简单，制作方便，信号稳定。 为进一步完善本实施例，在上述方案中的灯架2两端设有安装专用凹槽22及面盖卡槽21，方便装配与安装。安装卡采用高轫性弹力金属材料，单点直压式且压力点为单圆有纹设计。
权利要求一种LED灯条，包括LED线条灯体、用于固定LED线条灯体的灯架、与LED线条灯体连接的电源信号线束、安装在LED线条灯体两端的端盖和用于安装LED线条灯体的安装卡，其特征在于所述的LED线条灯体为双面焊接，正面为LED发光源，背面为恒流驱动IC芯片。
2. 根据权利要求1所述一种LED灯条，其特征在于所述的恒流驱动IC芯片逐点控制 每个LED灯源。
3. 根据权利要求1所述一种LED灯条，其特征在于所述灯架采用铝镁合金材料。
4. 根据权利要求1所述一种LED灯条，其特征在于所述的电源信号线束采用压注一 体成形螺旋防水接头。
5. 根据权利要求1所述一种LED灯条，其特征在于灯架两端设有安装专用凹槽及面 盖卡槽。
6. 根据权利要求1所述一种LED灯条，其特征在于安装卡采用高轫性弹力金属材料， 单点直压式且压力点为单圆有纹设计。
专利摘要本实用新型涉及LED光源装置，特别涉及一种恒流RGB独立可控线条单元的LED灯条。本实用新型提供一种结构新颖，寿命长、能耗低、成本低，安装方便的LED灯条。它包括LED线条灯体、用于固定LED线条灯体的灯架、与LED线条灯体连接的电源信号线束、安装在LED线条灯体两端的端盖和用于安装LED线条灯体的安装卡，本实用新型所述的LED线条灯体为采用双面PCB板，正面焊有单色或三色的LED发光源，背面为恒流驱动IC芯片，结构紧凑；及用逐点控制的驱动IC芯片，可使LED灯色彩丰富多变，动静结合。采用铝镁合金的灯架，具有重量轻、不变形、耐摩擦抗氧化等优点，灯架两端的凹槽及卡槽便于安装，使用方便。
文档编号F21Y101/02GK201539766SQ200920212800
公开日2010年8月4日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者唐千里, 陈耿, 马永胜 申请人:上海信茂新技术有限公司