专利名称：一种led灯条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯条。
背景技术：
传统的LED封装模组结构一般都是利用几十甚至几百个LED元器件组成点阵式发 光，在加工过程中，需要使用PCB面板或支架，需要焊接，线路非常复杂，并且封装后由于结 构原因导致散热不好，造成发光效率下降和寿命减短且加工成本非常高，难以普及。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种LED灯条，利用一片规格为长方形的铝基板，直接 在铝基板上面焊接LED元器件，淘汰PCB和支架结构，减少焊接，可大大降低铝基板在加工 过程中的成本，并且此模组结构封装的LED解决了传统封装结构散热不理想的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种LED灯条，包括LED元器件和铝基线路板，所述铝基线路板从上到下依次由镀 银层、阻焊层、铜箔层和铝基层构成，所述铝基线路板的表面设有至少两个LED元器件，LED 元器件通过焊接与铝基线路板连接固定，铝基线路板上连接LED元器件的表面上均勻涂有 一层导热胶；所述LED元器件包括至少一个LED芯片、一个铝基散热板、一个绝缘注塑层、一 个硅胶聚光杯和一个LED驱动电路，其中铝基散热板上方设有绝缘注塑层，绝缘注塑层的 中间设有锥形反光杯，锥形反光杯的底部设有LED芯片，LED芯片上方的锥形反光杯上设有 硅胶聚光杯，硅胶聚光杯的下段为圆柱体，上段为弧形体；所述铝基散热板上设有复数个固 定孔和复数个用于绑定LED元器件的绑定孔；所述绝缘注塑层上对应固定孔设有复数个注 塑脚，注塑脚与所述铝基散热板上的固定孔的配合，即可将所述绝缘注塑层固定在所述铝 基散热板的上方，绝缘注塑层的两侧的中部搭线装置用于连接所述LED芯片的导线。本实用新型的有益效果为采用铝基线路板和直接固定的设计，有效的减少了材 料的损耗，大大提高了 LED的散热和导热功能，大大减少了光衰，提高了 LED使用寿命，将给 LED模组封装集成带来非常大的便利，不仅使用方便，而且成本大大降低，便于普及。
下面根据附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的一种LED灯条的结构示意图；图2是本实用新型实施例所述的一种LED灯条的LED元器件结构示意图；图3是图2的A-A剖视图；图4是本实用新型实施例所述的一种LED灯条的铝基散热板结构示意图。图中ULED元器件；2、铝基线路板；3、LED芯片；4、铝基散热板；5、绝缘注塑层；6、一个 硅胶聚光杯；7、锥形反光杯；8、固定孔；9、绑定孔；10、导线。
具体实施方式
如图1-4所示，本实用新型实施例所述的一种LED灯条，包括LED元器件1和铝基 线路板2，所述铝基线路板2从上到下依次由镀银层、阻焊层、铜箔层和铝基层构成，所述铝 基线路板2的表面设有至少两个LED元器件1，LED元器件1通过焊接与铝基线路板2连接 固定，连接LED元器件1的铝基线路板2表面上均勻涂有一层导热胶；所述LED元器件1包 括至少一个LED芯片3、一个铝基散热板4、一个绝缘注塑层5、一个硅胶聚光杯6和一个LED 驱动电路，其中铝基散热板4上方设有绝缘注塑层5，绝缘注塑层5的中间设有锥形反光杯 7，锥形反光杯7的底部设有LED芯片3，LED芯片3上方的锥形反光杯7上设有硅胶聚光杯 6，硅胶聚光杯6的下段为圆柱体，上段为弧形体；所述铝基散热板4上设有复数个固定孔8 和复数个用于绑定LED元器件1的绑定孔9 ；所述绝缘注塑层5上对应固定孔8位置设有 复数个注塑脚，绝缘注塑层5通过注塑脚与所述铝基散热板4上的固定孔8的配合固定在 所述铝基散热板4的上方，绝缘注塑层5的两侧的中部的搭线装置用于连接所述LED芯片 3的导线10，所述导线10 —宽一窄，以区分正负极。
权利要求一种LED灯条，包括LED元器件(1)和铝基线路板(2)，其特征在于所述铝基线路板(2)从上到下依次由镀银层、阻焊层、铜箔层和铝基层构成，所述铝基线路板(2)的表面设有至少两个LED元器件(1)，LED元器件(1)与铝基线路板(2)连接固定，连接LED元器件(1)的铝基线路板(2)表面上均匀涂有一层导热胶。
2.根据权利要求1所述新型LED日光灯条，其特征在于所述LED元器件(1)包括至 少一个LED芯片(3)、一个铝基散热板(4)、一个绝缘注塑层(5)、一个硅胶聚光杯(6)和一 个LED驱动电路，其中铝基散热板(4)上方设有绝缘注塑层(5)，绝缘注塑层(5)的中间设 有锥形反光杯(7)，锥形反光杯(7)的底部设有LED芯片(3)，LED芯片(3)上方的锥形反 光杯(7)上设有硅胶聚光杯(6)。
3.根据权利要求2所述新型LED日光灯条，其特征在于硅胶聚光杯(6)的下段为圆 柱体，上段为弧形体。
4.根据权利要求1-3任一项所述的新型LED日光灯条，其特征在于所述铝基散热板 (4)上设有复数个固定孔(8)和复数个用于绑定LED元器件(1)的绑定孔(9)；所述绝缘注 塑层(5)上对应固定孔(8)的位置设有复数个注塑脚，绝缘注塑层(5)通过注塑脚与铝基 散热板(4)上的固定孔8的配合固定在铝基散热板(4)的上方，绝缘注塑层(5)两侧的中 部的搭线装置用于连接所述LED芯片(3)的导线(11)。
专利摘要本实用新型涉及一种LED灯条，包括LED元器件和铝基线路板，所述铝基线路板从上到下依次由镀银层、阻焊层、铜箔层和铝基层构成，所述铝基线路板的表面设有至少两个LED元器件，LED元器件通过焊接与铝基线路板连接固定，铝基线路板上连接LED元器件的表面上均匀涂有一层导热胶。本实用新型的有益效果为采用铝基线路板和直接固定的设计，有效的减少了材料的损耗，大大提高了LED的散热和导热功能，大大减少了光衰，提高了LED使用寿命，给LED模组封装集成带来非常大的便利，不仅使用方便，而且成本大大降低，便于普及。
文档编号F21S2/00GK201611033SQ20102010706
公开日2010年10月20日 申请日期2010年2月3日 优先权日2010年2月3日
发明者何文铭, 唐春生, 徐斌 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司