专利名称：多功能smd型led灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电光源领域，特别涉及多功能SMD型LED灯。
背景技术：
LED灯由于其功耗小，发光效率高，广泛用于各领域，例如背景显示、装饰等。常见 的 LED灯包括两DIP (Dual In-line Package，双列直插封装)形式和 SMD (Surface Mounted Devices，表面贴装器件)形式，由于DIP形式的LED灯体积较大，只能用于较大图案形状的 背景显示，且DIP形式的LED灯的光效率也较低；采用SMD形式的LED灯虽然光效力较高， 但是该结构的LED灯只能用在表面贴，无法应用于只能采用DIP形式的LED灯领域。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多功能SMD型LED灯，该LED灯一方 面光效率较高，同时体积较小，可以用于有不同要求的领域。为了解决上述问题，本实用新型提供一种多功能SMD型LED灯，该多功能SMD型 LED灯，包括基座和固定在该基座上的芯片，所述基座上设有与芯片电连接的电极，该电极 从所述基座延伸出形成LED灯插脚。优选地，所述基座为陶瓷或环氧树脂。本实用新型还提供另一种多功能SMD型LED灯，该LED灯包括基座和固定在该基 座上的芯片，所述基座和固定在该基座上的芯片，所述基座上设有与芯片电连接的电极，所 述LED灯还包括固定架，该固定架上设有引脚，该引脚与电极电连接。优选地，所述基座、固定架和部分引脚上包覆有透光体。优选地，所述固定架为陶瓷，所述基座为陶瓷或环氧树脂。本实用新型还提供另一种多功能SMD型LED灯，该LED灯包括多功能SMD型LED 灯包括基座和固定在该基座上的芯片，所述基座和固定在该基座上的芯片，所述基座上设 有与芯片电连接的电极，所述LED灯还包括固定架，该固定架与导电板固定，该导电板上设 有导线，该导线分别与固定架连接的电极连接形成电通路的引脚。优选地，所述导电板为PCB板。 本实用新型多功能SMD型LED灯，通过在所述基座上设有与芯片电连接的电极，该 电极从所述基座延伸出形成LED灯插脚，该插脚在做为导电电极用时，还可以做为LED灯固 定部件和热传导部件或散热部件，与DIP形式LED灯相比体积较小，可以降低成本，同时光 效率高，寿命更长，可以应用于不同大小的背景显示；SMD形式LED灯相可以用应在需要DIP 形成的LED灯，因而应用领域更广泛。
图1是本实用新型多功能SMD型LED灯实施例结构示意图；图2是本实用新型多功能SMD型LED灯另一实施例结构示意图；[0014]图3是本实用新型多功能SMD型LED灯又一实施例结构示意图。下面结合实施例，并参照附图，对本实用新型目的的实现、功能特点及优点作进一 步说明。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供一种多功能SMD型LED灯实施例。所述多功能SMD型LED灯包括基座1和固定在该基座1上的芯片2，所述基座1 上设有与芯片2电连接的电极3，该电极3从所述基座1延伸出形成LED灯插脚。由于所述LED灯通过在所述基座1上设有与芯片2电连接的电极3，该电极3从 所述基座1延伸出形成LED灯插脚，该插脚在做为导电电极用时，还可以做为LED灯固定部 件、热传导部件和散热部件，与DIP形式LED灯相比体积较小，可以降低成本，可以应用于 不同大小的背景显示，使得LED灯的光效率；SMD形式LED灯相可以用应在需要DIP形成的 LED灯，因而应用领域更广泛。在本实施例中，所述基座1上设有一个可以保护芯片2的凹槽11，该凹槽11的底 部设有芯片2，在固定芯片2时，可以减少芯片2偏差，提高芯片的固定精度。如图2所述，本实用新型还提供另一种多功能SMD型LED灯实施例。所述多功能SMD型LED灯包括基座1和固定在该基座1上的芯片2，所述基座1 上设有与芯片2电连接的电极3，所述LED灯还包括绝缘的固定架5，该固定架5上设有引 脚6，该引脚6与电极3电连接，所述基座1上包覆有透光体4，一方面可以控制芯片2产生 的光束方向，例如可以根据需要将透光体4制成聚光而散光结构；另一方面可以对芯片2进 一步保护。所述透光体4可以根据需要将透光体4包覆至固定架5和部分引脚6上，可以使 所述LED灯起到防水目的。所述基座1可以采用绝缘陶瓷或环氧树脂，可以将芯片2上产 生的热量更好散去，降低其工作温度，延长使用寿命。其他结构与上述实施例相同，不再赘 述。由于所述LED灯，通过在所述基座1上设有与芯片2电连接的电极3，该电极3从 所述基座1延伸出形成LED灯插脚，该插脚在做为导电电极用时，还可以做为LED灯固定部 件、热传导部件和散热部件，与DIP形式LED灯相比体积较小，可以降低成本，可以应用于 不同大小的背景显示，使得LED灯的光效率；SMD形式LED灯相可以用应在需要DIP形成的 LED灯，因而应用领域更广泛。所述基座1和固定架5为绝缘陶瓷，可以将芯片2上产生的热量更好散去，降低其 工作温度，延长使用寿命。如图3所示，在上述施例的基础上还提出另一实施例，在所述固定架5上设有导电 板7，该导电板7上设有导线，该导线分别与固定架5固定连接的电极3连接，形成电通路。 所述导电板7包括PCB板，该PCB板两侧分别设有导线，该导线的数量与LED灯的电极3的 数量相同，单色LED灯时，导线为两条，彩色LED灯时，导线为四条。由于采用导电板7实现 引脚6的功能，其结构紧凑，方便安装。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求多功能SMD型LED灯，包括基座和固定在该基座上的芯片，其特征在于所述基座上设有与芯片电连接的电极，该电极从所述基座延伸出形成LED灯插脚。
2.根据权利要求1所述的多功能SMD型LED灯，其特征在于 所述基座为陶瓷或环氧树脂。
3.多功能SMD型LED灯，包括基座和固定在该基座上的芯片，其特征在于所述基座和固定在该基座上的芯片，所述基座上设有与芯片电连接的电极，所述LED 灯还包括固定架，该固定架上设有电极电连接的引脚。
4.根据权利要求3所述的多功能SMD型LED灯，其特征在于 所述基座、固定架和部分引脚上包覆有透光体。
5.根据权利要求4所述的多功能SMD型LED灯，其特征在于 所述固定架为陶瓷，所述基座为陶瓷或环氧树脂。
6.多功能SMD型LED灯，包括基座和固定在该基座上的芯片，其特征在于所述基座和固定在该基座上的芯片，所述基座上设有与芯片电连接的电极，所述LED 灯还包括固定架，该固定架与导电板固定，该导电板上设有导线，该导线分别与固定架连接 的电极连接形成电通路的引脚。
7.根据权利要求6所述的多功能SMD型LED灯，其特征在于 所述导电板为PCB板。
专利摘要本实用新型公开一种多功能SMD型LED灯，通过在所述基座上设有与芯片电连接的电极，该电极从所述基座延伸出形成LED灯插脚，该插脚在做为导电电极用时，还可以做为LED灯固定部件和热传导部件或散热部件，与DIP形式LED灯相比体积较小，更高同时光效率高，寿命更长，可以应用于不同大小的背景显示；SMD形式LED灯相可以用应在需要DIP形成的LED灯，因而应用领域更广泛。
文档编号F21S2/00GK201621518SQ20102013643
公开日2010年11月3日 申请日期2010年3月19日 优先权日2010年3月19日
发明者苏建国 申请人:苏建国