专利名称：一种led水底灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED节能照明领域，特指是一种LED水底灯。
背景技术：
随着LED技术的发展，LED照明应用范围越来越广泛，LED水底灯就是应用之一。 LED水底灯是水底灯的一种，简单的指就是装在水底的灯，外观小而精致，美观大方，外型和 有些地埋灯差不多，只是多了个安装底座，底座是用螺丝固定。因为LED水底灯是用在水底 下面，需要承受一定的压力，一般是采用不锈钢材料，8-1(ΜΜ钢化玻璃、优质防水接头、硅胶 橡胶密封圈。目前的LED水底灯防水结构设计的存在缺陷，有的水底灯结构设计过于复杂， 不仅使的制造和安装非常不方便，而且也增加了 LED水底灯的制造成本。同时由于灯体完 全密闭，散热性能很差。特别是大功率水底灯，发热量更大。如果热量无法及时导出，会引 起光衰并严重缩短LED水底灯的使用寿命。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种LED水底灯，能够改善现有LED制造安 装工艺复杂，防水结构和散热性能不好的缺陷。为解决上述技术问题，本实用新型由灯体、灯座、电源导线组成，灯体包括LED基 板，LED发光体，防水圈，灯盖，其特征在于灯体与灯座紧密闭合，灯体凹槽设有防水圈，将 LED基板和LED发光体密封安置于灯体内。将灯体内的LED基板与电源导线连接，组成串联 电路。灯体下端与灯座都是采用螺旋接口，同时具有防水圈，灯体与灯座密封配合。同时在 接口外围处用导热硅胶烧铸。因此可以使LED水底灯达到防水的目的。作为上述技术方案的改进，所述的其特征在于LED基板采用陶瓷基板同LED发光 体压制一体而成。将LED发光体安置与陶瓷基板上，并将安置与灯体底部位置。陶瓷基板 具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，低的介电常数和介电损耗，同时它还有散热性佳， 耐高温，耐潮湿等优点。所以选择陶瓷基板为LED水底灯的基板，可以大大提高LED水底灯 的散热性能。作为上述技术方案的进一步改进。所述的其特征在于灯体内采用有反光杯装置结 构。反光杯装置结构可以增强LED水底灯的聚光效果，提高水底灯的发光效率。同时本实用新型灯体内的防水圈附近采用导热硅胶粘合。导热硅胶不仅可以增强 防水圈的密封性能，使水底灯的防水性能更强，而且还可以提高散热效率。可以将热量均勻导出。本实用新型的有益效果是能够改善现有LED水底灯防水结构和散热性能不好的 缺陷。延长LED水底灯的使用寿命。
图1是一种LED水底灯的整体结构示意图[0010]图2是一种LED水底灯的拆解结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步描述本实用新型是提供一种，具体结构包括灯体1、灯座2、电源导线3，灯体1包括LED 基板4，LED发光体5，防水圈6，灯盖8。首先安装灯体部分，从图2中可以看出，灯盖8与 灯体1之间有一防水圈6。灯盖8采用螺纹口，与灯体1接口处能充分闭合。将防水圈6 安置于灯体1的凹槽处，灯盖8刚好可以在凹槽内与灯体1充分闭合。使防水圈6安置于 灯盖8和灯体1的中间位置。此步骤初步达到简单密封效果。但是防水圈密封属于非刚性 密封，它具备一定的弹性。如果遇到冷胀热缩或物理性质形状发生变化，随着时间的推移， 灯盖8与灯体1之间的密封效果就会大大减弱。所以接下来要要导热硅胶将其彻底封住。 从灯体1底部位置由下而上用导热硅胶在防水圈6位置进行铸浇。封死灯盖8与灯体1之 间的细微缝隙。此时，灯体1基本安全完毕。接下来安装灯体1内部部件，将电源导线3与 LED基板4连接。LED发光体5安装在LED基板4上。LED基板4采用陶瓷基板，采用导热 硅胶将LED发光体5烧铸在LED基板4上。同时将LED基板5安置于灯体1的底部位置。 灯体1内四周采用反光杯装置结构。灯体1与灯座2的安装同灯盖8与灯体1的安装有相 同之处。灯体1下端与灯座2都是螺旋接口，灯体1与灯座2密封配合。同时在接口外围 处用导热硅胶烧铸。因此，灯体1与灯座2可以实现完全密封。
权利要求1.一种LED水底灯，由灯体、灯座、电源导线组成，灯体包括LED基板，LED发光体，防水 圈，其特征在于灯体与灯座紧密闭合，灯体凹槽设有防水圈，将LED基板和LED发光体安置 于灯体内。
2.根据权利要求1所述的一种LED水底灯，LED基板采用陶瓷基板同LED发光体压制 一体而成。
3.根据权利要求1所述的一种LED水底灯，其特征在于灯体内采用有反光杯装置结构。
4.根据权利要求1所述的一种LED水底灯，其特征在于防水圈附近采用导热硅胶粘合。
专利摘要本实用新型公开了一种LED水底灯，它包括灯体和灯座。灯体与灯座紧密闭合，灯体凹槽设有防水圈，将LED基板和LED发光体密封安置于灯体内。将灯体内的LED基板与电源导线连接，组成串联电路。LED基板采用陶瓷基板，同时灯体内采用有反光杯装置结构，可以增强LED水底灯的聚光性。该实用新型能够改善现有LED水底灯的制造安装工艺复杂，防水结构和散热性能不好的缺陷。
文档编号F21Y101/02GK201819097SQ20102051496
公开日2011年5月4日 申请日期2010年9月2日 优先权日2010年9月2日
发明者王静静, 王飞虎, 陈雷中 申请人:无锡爱迪信光电科技有限公司