专利名称：一种大功率led投光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种灯具，特别是一种大功率LED投光灯。
背景技术：
半导体发光二极管(LED)是一种新型固定发光器件。它具有体积小、发光效率高、 节能减排、寿命长、可靠性高、光色好、无污染等特点，是绿色清洁光源。美、欧、日、韩许多技 术先进国家正在大力研发应用，我国也十分重视LED的研发应用，在几年内有望得到大面 积的推广应用。LED发光是在给定电压电流时产生电-光转换，其转换效率在20 %左右，即20 %的 电能转换成光能，80%的电能转换成热能。大功率LED芯片的面积都很小，产生的热量都集 中在芯片上，如不迅速传导出去就会很快将芯片烧坏，因此，必须给其配置散热器，将热量 迅速导出，并且扩散出去，所以对LED灯具的研究应用的核心问题是散热技术。LED的散热综合使用了传导，对流和辐射这三种方式。目前国内都是用自然风冷的方式散热，这种被动散热方式不足之处是风大时散热 好，风小时散热差，无风时最差，另一方面，自然风冷要求散热片尽量展开，形成顺畅的风 道，并且要暴露在空气中，这时自然风冷才容易把热量散发出去。LED的散热要求散热器提供很大的面积/功率比，才有较好的散热效果，而自然风 冷速度慢，不稳定，这就使散热器结构复杂，体积大，质量重。若要缩小片间距离，又要使散热片的面积大且薄，却受到常规的铸造工艺或挤压 成型的工艺技术的限制，实现起来很困难。另一方面，环境温度的变化对LED的发光效率有明显的影响，温度越高发光效率 就越低，反之，温度越低，效率就越高。有关资料表明LED的最高结温Tjmax在120°C 150°C，其最佳工作温度应处于Tjmax 的一半左右，即60V 75°C，LED的热阻R^通常在1 6°C /W，其值越小，性能越好，以一 种LED芯片的下列参数为例计算散热器的温度TC 最高结温Tjmax = 120°C，热阻RT_e = 2.4°C /W，功率Pd = 13. 3W，要求其工作结温 Tj处于中间值Tj = 67°C，此时散热器的温度Tc应为:Tc = Tj-Rj_cXPd ^ 35°C散热器上的热量主要产生于LED，还与工作的环境温度有关，两者之间总有一个温 度差，即散热器的温度高于环境温度，以环境温度为25°C为例，散热器的温度为35°C，这个 比较小的温度值就要求散热器有足够大的散热面积，而且能将热量迅速散掉，才能实现，当 前产品都是采用自然风冷，散热速度慢，散热面积不够大，致使散热器温度明显高于35°C， 导致发光效率低，光衰大，寿命短。当前在投光灯领域，中等功率的灯壳都在370X260X80左右，可安装50w，IOOw, 150w高压钠灯，卤素灯等。在这样一个容积内，若要安装IOOw左右的LED灯，按常规的加工工艺很难实现。很大的面积/功率比又无法实现自然风冷，所以当前在投光灯领域就没有大功率LED投光 灯，只有几十瓦以下的小功率投光灯，不能满足市场对大功率LED投光灯的需求，无法实现 在投光灯领域的节能减排。
发明内容本实用新型要解决的问题是提供一种散热性能好、质量轻、体积小、光衰小和使 用寿命长的大功率LED投光灯。为了解决上述技术问题，本实用新型的大功率LED投光灯，还包括壳体，包括分布 在壳体内的若干个LED芯片、均勻插接在LED芯片后方的散热底板上的若干片散热片、设置 在LED芯片下方的壳体上的两个轴流防水风机和固定在壳体底部的电源，所述电源上连接 有电源线，所述LED芯片的前方的壳体上固定有透光面板。为了将散热片固定在壳体上，本实用新型的大功率LED投光灯，所述散热片的顶 部设有一块连接板。为了增强投光灯的密封性，本实用新型的大功率LED投光灯，所述透光面板与壳 体之间设有密封胶圈。本实用新型的大功率LED投光灯，所述LED芯片与轴流防水风机之间设有密封条。为了将工作过程中产生的热量散发出去，本实用新型的大功率LED投光灯，所述 壳体的后部设有若干个散热孔。本实用新型的大功率LED投光灯，所述壳体的长度为370mm，宽度为^Omm，高度为 80mm ；所述LED芯片为8片；所述散热片的长度为MOmm，高度为52mm，厚度为1mm，所述每 两片散热片之间的间隔为3mm，所述散热片的片数为53片。本实用新型取得的效果是(1)壳体的长度、宽度和厚度分别为370mm，260mm和 80mm,因而体积小、质量轻；(2)LED芯片的后方设有多片散热片，因而散热性能好，保证LED 芯片在较低的温度环境下工作，因而光衰小，使用寿命长。
图1是本实用新型的主视图。图2是本实用新型的右视图。图中1、壳体，2、连接板，3、LED芯片，4、密封条，5、电源线，6、密封胶圈，7、轴流防 水风机，8、电源，9、散热片，10、透光面板，11、散热孔。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型的大功率LED投光灯，包括壳体1，还包括分布在 壳体1内的8个LED芯片3、均勻插接在LED芯片3后方的壳体1上的53片散热片9、设置 在LED芯片3下方的壳体1上的两个轴流防水风机7和固定在壳体1底部的电源8，所述电 源8上连接有电源线5，所述LED芯片3的前方的壳体1上固定有透光面板10 ；所述壳体1 的顶部设有一块连接板2 ；所述透光面板10与壳体1之间设有密封胶圈6 ；所述LED芯片3 与轴流防水风机7之间设有密封条4 ；所述壳体1的后部设有若干个散热孔11 ；所述壳体1 的长度为370mm，宽度为沈0讓，高度为80mm所述散热片9的长度为MOmm，高度为52mm，厚度为1mm，所述每两片散热片9之间的间隔为3mm。本实用新型的大功率LED投光灯，壳体的长度、宽度和厚度分别为370mm，260mm和 80mm,因而体积小、质量轻。本实用新型的大功率LED投光灯，8片LED芯片3的功率可达到100W，53片散热片 9形成散热面积12900cm2，使LED芯片3具有129cm2/w的面积/功率比，经实测，当环境温 度为25°C 35 °C时，散热片9的温度是37°C 45°C，可确保LED芯片3处于较低的工作温 度中，因而光衰小，使用寿命长。本实用新型的大功率LED投光灯，LED芯片3的下方设有轴流防水风机7，壳体1 的后方设有多个散热孔11，可进一步提高散热能力。本实用新型的大功率LED投光灯，所述透光面板10与壳体1之间设有密封胶圈6。 因而具有良好的密封作用，防水防尘。
权利要求1.一种大功率LED投光灯，包括壳体(1)，其特征在于还包括分布在壳体(1)内的若 干个LED芯片(3)、均勻插接在LED芯片(3)后方的散热底板上的若干片散热片(9)、设置 在LED芯片C3)下方的壳体(1)上的两个轴流防水风机(7)和固定在壳体(1)底部的电源(8)，所述电源⑶上连接有电源线(5)，所述LED芯片⑶的前方的壳体⑴上固定有透光 面板(10)。
2.根据权利要求1所述的大功率LED投光灯，其特征在于所述壳体(1)的顶部设有 一块连接板(2)。
3.根据权利要求1所述的大功率LED投光灯，其特征在于所述透光面板(10)与壳体 ⑴之间设有密封胶圈(6)。
4.根据权利要求1所述的大功率LED投光灯，其特征在于所述LED芯片(3)与轴流 防水风机(7)之间设有密封条G)。
5.根据权利要求1所述的大功率LED投光灯，其特征在于所述壳体(1)的后部设有 若干个散热孔(11)。
6.根据权利要求1或2或3或4或5所述的大功率LED投光灯，其特征在于所述壳 体⑴的长度为370mm，宽度为沈0讓，高度为80mm ；所述LED芯片(3)为8片；所述散热片(9)的长度为240mm，高度为52mm，厚度为1mm，所述每两片散热片(9)之间的间隔为3mm，所 述散热片的片数为53片。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED投光灯，包括壳体，还包括分布在壳体内的若干个LED芯片、均匀插接在LED芯片后方的壳体上的若干片散热片、设置在LED芯片下方的壳体上的两个轴流防水风机和固定在壳体底部的电源，所述电源上连接有电源线，所述LED芯片的前方的壳体上固定有透光面板。本实用新型取得的效果是(1)壳体的长度、宽度和高度分别为370mm，260mm和80mm，因而体积小、质量轻；(2)LED芯片的后方设有多片散热片，因而散热性能好，保证LED芯片在较低的温度环境下工作，因而光衰小，使用寿命长。
文档编号F21V31/04GK201885065SQ20102056398
公开日2011年6月29日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者赵家启, 赵鲁予 申请人:青岛信控电子技术有限公司