一种大功率led筒灯的制作方法

文档序号:2975889阅读:173来源:国知局
专利名称:一种大功率led筒灯的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种筒灯,更具体地说,涉及一种大功率LED筒灯。
背景技术
目前,普通的筒灯,一般都需要考虑如何解决散热问题。传统的做法多采用压铸铝 来解决散热问题,然而,由于压铸铝的价格非常昂贵,因此筒灯的价格就非常高。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够提高散热效率、降低加工制造成 本并且结构简单、高节能的大功率LED筒灯。为了解决上述技术问题,本实用新型采用了以下技术方案一种大功率LED筒灯,其包括灯座及灯座下方的聚光罩;在所述聚光罩内设有一 个散热基板并且该散热基板与聚光罩紧固接触而使散热基板与聚光罩组合形成一个散热 体,在散热基板上安装有至少一个大功率LED。在所述散热基板面向聚光罩顶部的一面上涂有导热硅脂。在所述聚光罩上安装有防眩光玻璃所述聚光罩为铝聚光罩,散热基板为散热铝基板。本实用新型由于采用了上述结构,由于散热基板与聚光罩紧固接触而使散热基板 与聚光罩组合形成一个散热体,故各大功率LED发光工作时的热量由散热基板传递给聚光 罩,此时的散热基板与聚光罩组合形成一个大面积的散热体,把大功率LED发光工作时的 热量尽快散发掉。因此,一方面,本实用新型散热效率得到极大的提高,其可避免由于热量 不易散发而烧坏大功率LED的问题,保证了筒灯的使用寿命;另一方面,由于采用散热基板 与聚光罩相配合来代替传统压铸铝,因此,本实用新型极大地降低了筒灯的加工制造成本; 另外,由于采用大功率LED,故本实用新型高节能并且光效高,同时,本实用新型结构简单, 制造容易,易形成大批量生产。在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后,本实用新型的特点和优点 将变得更加清楚。

图1是本实用新型的实施方式的结构分解图;图2是本实用新型的实施方式的结构图。图中1为灯座、2为聚光罩、3为散热基板、4为大功率LED,5为防眩光玻璃,6为 电路板组件,7为支架,8为卡簧。
具体实施方式
下面以一个实施方式对本实用新型作进一步详细的说明,但应当说明,本实用新型的保护范围不仅仅限于此。参阅图1,它是本实用新型的实施方式的结构分解图。一种大功率LED筒灯,其包 括灯座1及灯座1下方的聚光罩2,灯座1内装有电源、电路板组件6等,另外,在灯座1两 侧各固定有一个支架7,上述各支架7的另一端都固定在聚光罩2上,在各支架7上都装有 卡簧8 ;在聚光罩2内设有一个散热基板3并且该散热基板3与聚光罩2紧固接触而使散 热基板3与聚光罩2组合形成一个散热体,在散热基板3上安装有至少一个大功率LED4, 其中,大功率LED4的数量可根据需要来改变而不影响本实用新型的保护范围。在散热基板 3面向聚光罩2顶部的一面上涂有导热硅脂,因此,更加便于把散热基板3上的热量快速传 递给聚光罩2。在本实施方式中,聚光罩2为铝聚光罩,散热基板3为散热铝基板,当然,聚 光罩2、散热基板3也可为其他金属材料制成而不影响本实用新型的保护范围。在聚光罩2 上安装有防眩光玻璃5,其具有防眩光的作用。参阅图2,它是本实用新型的实施方式的结构图。如图可见灯座1和聚光罩2。本实施方式使用时,在大功率LED4工作时,各大功率LED4工作的热量经散热基板 3后传递给聚光罩2,此时的散热基板3与聚光罩2组合形成一个大面积的散热体,把大功 率LED4发光工作时的热量尽快散发掉。虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是本领域的技术人员可以在所附 权利要求的范围之内作出各种变形或修改,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保 护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种大功率LED筒灯,其包括灯座(1)及灯座(1)下方的聚光罩O);其特征在于 在所述聚光罩O)内设有一个散热基板( 并且该散热基板( 与聚光罩( 紧固接触而 使散热基板C3)与聚光罩( 组合形成一个散热体,在散热基板C3)上安装有至少一个大 功率 LED (4)。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED筒灯,其特征在于在所述散热基板(3)面 向聚光罩( 顶部的一面上涂有导热硅脂。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED筒灯,其特征在于在所述聚光罩(2)上安 装有防眩光玻璃(5)
4.根据权利要求1所述的一种大功率LED筒灯,其特征在于所述聚光罩(2)为铝聚 光罩,散热基板C3)为散热铝基板。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED筒灯,其包括灯座及灯座下方的聚光罩;在所述聚光罩内设有一个散热基板并且该散热基板与聚光罩紧固接触而使散热基板与聚光罩组合形成一个散热体,在散热基板上安装有至少一个大功率LED。本实用新型具有结构简单、成本低廉等优点,其能够提高散热效率、降低加工制造成本。
文档编号F21V17/00GK201844267SQ20102058293
公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者何培年, 杨秋惠 申请人:何培年, 杨秋惠
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