专利名称：方便散热的led筒灯的制作方法
技术领域：
本实用新型属于照明灯具的技术领域，具体是指一种方便散热的LED筒灯。
背景技术：
LED筒灯构造主要由壳体、灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成。随着半导体工 业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED筒灯取代传统照明灯是大势所趋。目前，市场上所有LED筒灯的LED大多焊接金属材质的基板(如铝基板)上。整个 LED筒灯的散热途径LED — PCB板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，虽然铝 基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长， LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数 迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致LED失效。另外，LED筒 灯长期处于高温下工作，会造成筒灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点 焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。散热处理已经成为LED筒灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空 间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可 提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较 高，如果PN结结温超过标准限定值，LED就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散 热问题是LED筒灯最难解决的关键。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED芯片与基板之间热传递效率高的LED筒灯。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为方便散热的LED筒灯，包括 壳体，壳体的后部设有金属散热件，壳体的前部设有贴在金属散热件上的铝基板，铝基板上 设有若干个LED芯片，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有若干个圆弧形凹槽，所述 的LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的 LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与LED芯片的两极电连接。所述的LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。所述的金属散热件与铝基板之间设有导热绝缘胶。由于采用了上述的结构，本实用新型的LED筒灯将LED芯片封装到铝基板中，形成 LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果(1)、由于“LED芯片”直接封装在“铝基板”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增 大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了 LED工作时的结温，避免导致不 可逆转性光衰。(2 )、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，在LED筒灯生产上减少了 “LED焊 接到铝基板上”的一道加工工序，适合于LED筒灯批量生产。(3)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，LED筒灯使用寿命长达80000小时，如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通照明灯的10-20倍，甚至更高。(4 )、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体，且LED废 弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品。(5)、LED光源是一种高硬度树脂发光体而非钨丝玻璃等容易损坏光源，故抗震力 相对较高，环境温度适应力强。(6)、LED筒灯开关响应时间短，无频闪现象，不容易视疲劳，节能环保。(7)、LED筒灯采用的防尘防水等级高达IPM，LED筒灯光源电器一体化，造型轻巧 美观，维护简便。(8)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，有效的解决了 LED筒灯的散热问 题，LED筒灯5000小时光通量的维持率> 98%，10000小时光通量的维持率> 96% ；(9)、比同照度的传统筒灯节能70%以上。(10)、由于“LED芯片”直接封装到“铝基板”上，散热途径缩短，灯具采用定向式散 热处理，使筒灯工作时产生的热量迅速传导至外壳。(11)、筒灯的恒流驱动电源具有过压过流保护、开机防浪涌冲击保护、良好的EMI 处理等功能；具有PFC矫正电路，具有较高的功率因数，提高整个电网的利用率。(12)、灯罩采用纳米磨砂材料，灯具发出的光无眩光。
图1是方便散热的LED筒灯的立体图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细的描述。如图1所示，本实用新型所述的方便散热的LED筒灯，包括壳体1，壳体1为环形， 壳体1的外围设有两个安装扣具，壳体1的前部设有磨砂灯罩。所述的壳体1的后部设有 金属散热件2，金属散热件2由铝材制成，为柱状，其周面均布有鳍片，鳍片可增加散热器与 空气接触的面积，进一步增强散热效率。壳体1的前部设有贴在金属散热件2上的铝基板 3，铝基板3上设有若干个LED芯片4，铝基板3上设有线路层，所述的铝基板3上设有若干 个圆弧形凹槽5，所述的LED芯片4设置在圆弧形凹槽5中，铝基板3在每个圆弧形凹槽5 的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点6，LED芯片焊点6通过导线与LED芯片4的两 极电连接。所述的LED芯片4与圆弧形凹槽5之间填充有导热绝缘胶。所述的金属散热件2 与铝基板3之间设有导热绝缘胶。导热绝缘胶的作用是增加导热效率，增加散热效率。本实用新型在具体封装时，在铝基板上设置圆弧形凹槽，把LED芯片放置圆弧形 凹槽中，在LED芯片和圆弧形凹槽之间填充导热绝缘胶，在圆弧形凹槽的两侧设置LED芯片 焊点，LED芯片焊点与铝基板的线路层电连接，LED芯片的P、N极通过打金线连接或用帮定 机帮定到LED芯片焊点上，然后根据实际生产要求在铝基板的铜箔层制出铝基铜箔线路。 采取这种封装方法，LED芯片与铝基板成为一个LED与铝基板固化体。与传统的LED — PCB 板(铝基板)一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外散热途径相比较，本实用新型散热途径为 LED与铝基板固化体一导热绝缘胶一金属外壳一灯体外，减少了一道散热步骤。采用本实用新型基板的LED筒灯的散热效果好，可有效降低LED芯片工作时的温度，对提高LED光效 和寿命能起到良好的作用。 总之，本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但是应该说明，虽然本领域的技 术人员可以进行各种变化和改型，除非这样的变化和改型偏离了本实用新型的范围，否则 都应该包括在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种方便散热的LED筒灯，包括壳体(1)，壳体(1)的后部设有金属散热件(2)，壳 体(1)的前部设有贴在金属散热件(2)上的铝基板(3)，铝基板(3)上设有若干个LED芯片(4)，铝基板(3)上设有线路层，其特征在于所述的铝基板(3)上设有若干个圆弧形凹槽(5)，所述的LED芯片(4)设置在圆弧形凹槽(5)中，铝基板(3)在每个圆弧形凹槽(5)的两 侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与LED芯片(4)的 两极电连接。
2.按照权利要求1所述的方便散热的LED筒灯，其特征在于所述的LED芯片(4)与圆 弧形凹槽(5)之间填充有导热绝缘胶。
3.按照权利要求1或2所述的方便散热的LED筒灯，其特征在于所述的金属散热件 (2)与铝基板(3)之间设有导热绝缘胶。
专利摘要本实用新型公开了一种方便散热的LED筒灯。方便散热的LED筒灯，包括壳体(1)，壳体(1)的后部设有金属散热件(2)，壳体(1)的前部设有贴在金属散热件(2)上的铝基板(3)，铝基板(3)上设有若干个LED芯片(4)，铝基板(3)上设有线路层，其特征在于所述的铝基板(3)上设有若干个圆弧形凹槽(5)，所述的LED芯片(4)设置在圆弧形凹槽(5)中，铝基板(3)在每个圆弧形凹槽(5)的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点(6)，LED芯片焊点(6)通过导线与LED芯片(4)的两极电连接。本实用新型将LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，LED芯片与基板之间热传递效率高。
文档编号F21S2/00GK201897124SQ20102065235
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月10日 优先权日2010年12月10日
发明者刘东芳 申请人:河源市超越光电科技有限公司