一种高压氙气金卤灯的制作方法

文档序号:2978753阅读:213来源:国知局
专利名称:一种高压氙气金卤灯的制作方法
技术领域
本实用新型是一种高压氙气金卤灯,属于电光源技术领域。
背景技术
近年来,城市照明、工厂企业照明建设发展迅猛,人们对光源的要求不仅仅停留在以"亮"为标准。正确地运用光源、改善居住、办公、公共场所的灯光环境,实现绿色照明 (高光效、高亮度、太阳光色、高显色性、长寿命),成为城市现代化的重要标志之一。城市照明的电能消耗和灯具损耗也越来越大,由于电力紧急和电费的上涨,照明节能降耗将越来越受到广泛重视。中国绿色照明计划以节约能源、减少照明费用,减少污染光源、保护环境, 提高照明质量为宗旨。陶瓷氙气金卤灯光源具有高光效、高亮度、高色温、高显色性及长寿命等优点,是目前路灯照明的优秀光源可以用来替换高耗能普通高压钠灯和普通金卤灯进行优化照明和节能,但现有的氙气灯用于路灯照明在通用配套上存在很多问题,氙气灯点灯电压高达23000伏这样灯泡封装与普通高压钠灯和金卤灯封装就有根本性的不同,目前市场上有各种封装方法为了解决灯泡内部点灯打火问题采用各种隔离措施但效果都不好, 有的虽然解决了打火问题但要用专门开模定做的底座和专门的灯具,这样使换灯不配套而且麻烦最终节电不节钱。
发明内容本实用新型的目的是针对上述方式存在的问题提出解决办法,生产用于路灯照明通用型的一种高压氙气金卤灯,包括玻璃泡壳、高压氙气金卤灯电弧管、电弧管支架、灯芯柱、绝缘陶瓷管、高温绝缘陶瓷泥、绝缘导热灌封胶、引出导线和灯座,采用高真空并填充惰性气体保护气的方法使泡壳内部高度绝缘并使两极隔离,灯座采用绝缘导热灌封胶把两极分开,灯座底部保留一根正极导线,这样既解决了灯泡点灯打火问题又解决了与普通路灯互换配套问题,可以适用于各种灯具,让路灯改造既方便又快捷。本实用新型为实现其目的所采用的的技术方案高压氙气金卤灯电弧管在泡壳内封装,两电极采用支架套绝缘陶瓷管并在灯芯柱电极上均勻涂上高温绝缘陶瓷泥并烘干使两电极隔离,在泡壳封装后外部灯座采用负极与灯泡螺旋冒边缘焊接,正极与导线点焊后用绝缘导热灌封胶灌封,灯座底部保留一根正极导线,安装后两极被绝缘分开不会高压打火。

图1为本实用新型结构示意图图中1玻璃玻壳,2电弧管,3应力环,4镀镍铁丝支架,5吸气片,6陶瓷套管,7高温绝缘陶瓷泥,8绝缘导热灌封胶,9负极焊点,10E40或E27螺旋灯冒,11正极导线。
具体实施方式
结合附图和具体实施方式
对本实用新型作详细说明。[0008] 图1中,一种高压氙气金卤灯,把4镀镍铁丝支架在模具上做好套上两支陶瓷套管 6,与灯芯柱点焊连接好,在灯芯柱与支架连接处均勻抹上高温绝缘陶瓷泥7,并放到烘箱内高温烘烤至干,把做好的支架与电弧管2点焊并焊上吸气片5和应力环3,整个灯管内部分做好后进行玻璃玻壳1封装,封装后马上进行抽真空排气,在高真空下充入适量惰性气体作为保护气,封装好的灯泡进行底座焊接,其中负极按通用办法焊接成9,正极导线11与高温灯头线焊接好后在E40或E27螺旋灯冒10内注入配好的绝缘导热灌封胶8进行灌封, 正极11导线放在正中间,待灌封胶老化后即成成品,上述高压氙气路灯灯泡的封装方法既保证了灯泡内高压点灯时不会电离打火又保证装灯后底座因为正负极隔离不会打火,同时安装与普通路灯灯泡底座可以通用配套,可谓一举两得既解决了技术问题又解决了配套问题,使高光效氙气金卤灯光源在路灯上可以大规模应用,具有很大的实用价值。
权利要求1.本实用新型涉及一种高压氙气金卤灯,包括玻璃泡壳、高压氙气金卤灯电弧管、镀镍铁丝支架、灯芯柱、绝缘陶瓷管、高温绝缘陶瓷泥、绝缘导热灌封胶、引出导线和灯座,灯座底部保留一根正极导线。
2.根据权利要求1所述的一种高压氙气金卤灯,其特征在于两电极采用支架套绝缘陶瓷管并在灯芯柱电极上均勻涂上高温绝缘陶瓷泥烘干。
3.根据权利要求1所述的一种高压氙气金卤灯,其特征在于外部灯座采用负极与灯泡螺旋冒边缘焊接,正极与导线点焊后用绝缘导热灌封胶灌封,灯座底部保留一根正极导线, 安装后两极被绝缘分开。
4.根据权利要求1所述的一种高压氙气金卤灯,其特征在于电弧管,包括石英高压氙气金卤灯电弧管和陶瓷高压氙气金卤灯电弧管。
专利摘要本实用新型涉及电光源技术领域,具体是一种高压氙气金卤灯,包括玻璃泡壳、高压氙气金卤灯电弧管、电弧管支架、灯芯柱、绝缘陶瓷管、高温绝缘陶瓷泥、绝缘导热灌封胶、引出导线和灯座,采用高真空并填充惰性气体保护气的办法使泡壳内部高度绝缘并使两极隔离,灯座采用绝缘导热灌封胶把两极分开,灯座底部保留一根正极导线,这种灯泡解决了与传统路灯通用配套问题和高压氙气灯高电压点灯容易打火问题,使高压氙气金卤灯用于路灯节能照明上与普通路灯可以互换配套安装,不再需要专门配备单独灯具,有利于氙气路灯的推广。
文档编号H01J61/12GK201946567SQ20102068235
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者孙希干 申请人:孙希干
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