专利名称：具有密封的聚合物壳体的水下灯及其制造方法
技术领域：
本发明涉及用于池塘和温泉的水下照明领域。更具体的，本发明涉及具有密封的聚合物壳体的水下灯，和其制造方法。
背景技术：
在水下照明领域，潜水照明器是公知及普遍使用的。这些装置通常由金属、塑料和玻璃的组合制成。更进一步，照明器中的多种电子元件需要通过使用散热片进行足够的散热。这些散热片将热量从电子元件中传递出并且散掉，从而阻止对电子元件或照明器的任何损害。由于相对于塑料、玻璃和其他材料的高导热性，金属元件通常被用作散热片。然而， 金属散热片也具有电传导性。在潜水照明器中，照明器暴露的金属部分，以及照明器壳体外部的元件(例如照明器的电缆和壁龛(niche))，需要安全的电接地。这需要相当数量的设计精力和费用来确保装置的安全性。实际上，在照明器的金属元件和该照明器被安装于其中的壁龛之间必须存在重要的接口，以允许足够的接地。这样的接口促进了安全的接地和金属元件的连接。由于这样的接口的复杂性以及照明器和壁龛创造安全接口的必要性，水下实验室已经需要照明器和壁龛来自相同的制造商。鉴于前述，将需要提供由导热而且电绝缘的材料构成的潜水照明器壳体。导热性且电绝缘聚合物材料是公知的。这些材料允许热量散去同时限制通过其的电传导，在热能量必须被传输而电能量必须被绝缘的情形下这些材料是理想的。
发明内容
本发明涉及一种具有密封的聚合物壳体的水下灯。该照明灯包括后壳体元件，其至少部分由导热性且电绝缘的材料制成；电子组件，其具有至少一个安装至其的发光元件， 该电子组件与后壳体元件热连接；以及透镜，所述透镜安装至后壳体元件并且在二者之间形成水下密封，透镜和后壳体元件将电子组件封住，其中壳体元件的至少一部分将热量从电子组件传导走从而冷却电子组件。散热结构被提供在后壳体元件上用于散除后壳体元件传导的热量。电子组件可以通过导热粘合剂安装至后部元件。插销可以提供在后壳体元件上或灯的玻璃框(bezel)上，并且可操作以从安装位置处选择性安装或移除灯。一个或多个光学元件，诸如光学聚光器(culminator)、内准直透镜、和/或光管，可以被提供以增强照明。光学透明灌注混合物可以用于封装至少一个发光元件和/或电子组件。电缆连接组件也可以提供用于在后壳体元件和电缆之间形成防水密封，可以包括终端接头用于将电缆的导体连接至电子组件。本发明也提供了制造水下灯的方法。该方法包括下述步骤用导热且电绝缘的材料形成后壳体元件；形成透镜；将具有安装至其的至少一个灯的电子组件连接到后壳体元件；并且将透镜连接到后壳体元件，其中电子组件被封装在后壳体元件和透镜中，并且后壳体元件和电子组件之间形成有防水密封。
本发明进一步涉及一种水下灯，该灯包括防水壳体，所述防水壳体包括透镜和后壳体元件；位于壳体内的至少一个发光元件；以及用于将液体循环经过防水壳体的外表面以冷却水下灯的叶轮。更进一步，本发明涉及一种水下灯，其包括防水壳体，该防水壳体包括透镜和后壳体元件；位于壳体内的至少一个发光元件；以及至少一个散热结构，其连接至防水壳体的外表面。
本发明的前述特征从接下来公开的细节描述连同附图将很明显，在附图中附图1是本发明的水下灯的透视图；附图2是在更多细节上示出了附图1的灯的侧视图；附图3是本发明的水下灯的沿着附图1的线3-3的横截面图；附图4是在更多细节上示出了本发明的元件的分解透视图；附图5是本发明的横截面图，示出了提供在后壳体元件上的可选的插销；附图6是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，其中可选的插销被提供在灯的透镜的外围区域上；附图7是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，其中可选的插销被提供在照明灯的玻璃框上；附图8是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，其中该灯包括内金属散热片和可选的内透镜；附图9是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，其中该灯包括与印刷电路板上的多个灯光学连接的多个光学聚光器；附图10是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，其中该灯包括多个光学聚光器、内透镜和用于在电源和/或通信电缆与灯之间提供防水连接的电缆连接组件；附图11是本发明的水下灯的另一个实施例的后方透视图，其中该灯包括用于冷却该灯的流体叶轮；附图12是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，其中在该灯内提供了两个印刷电路板组件；以及附图13A-13D是本发明的水下灯的额外的实施例的透视图和侧视图，其中多个散热片鳍片的几何形状和位置被提供在该灯的外部。
具体实施例方式本发明涉及一种具有密封的聚合物壳体的水下灯及其制造方法，如下面参照附图 1-13D细节描述的那样。附图1是示出了本发明的水下灯10的透视图。灯10包括透镜12，该透镜具有中心透镜部分1 和包括凸缘部分12b和环形壁12c的外围区域。透镜12可以利用任何合适的制造工艺形成(例如，模注成型，模压成型，热成型，等等)。这里使用的术语“透镜”， 不只涉及为一种能够聚光的光学元件(像传统的透镜中那样)，还可以是基本上透明且不聚光的元件，诸如透明和/或半透明的盖子。透镜12可以由任意合适的电绝缘材料形成，诸如玻璃或聚合物材料(例如，塑料)。凸缘部分12b容纳位于中心透镜部分1 附近的玻璃框16。该灯10可以被定位以使得形成在玻璃框16中的孔20能够从现有的水下灯的典型12点钟位置向上旋转360度。这允许透镜1 被定位以在池塘或温泉中在优选的方向上引导光。还提供后壳体元件18，其由导热且电绝缘的聚合物材料构成。这种材料可以包括但是不局限于，由Cool Polymers公司制造商标号为C00LP0LY的电绝缘且导热的材料。 在不脱离本发明的主旨或范围的情况下，任何其他的电绝缘且导热的材料(例如塑料)可以用于后壳体元件18。附图2是在更多的细节上示出了水下灯10的侧视图。如上提及的，透镜12包括凸缘部分12b，该凸缘部分包括用于限制玻璃框16的环形突起30。透镜12与后壳体元件 18防水连接，例如，通过环氧树脂、粘合剂和/或摩擦配合的方式。后壳体元件18被导热且电绝缘的聚合物构造成。透镜12可以由不易损的透明塑料制成，这种塑料允许光固化粘合剂用于将透镜12粘合到后壳体元件18。更进一步，后壳体元件18包括中心部分22，其与散热片(散热结构)M—体成型。散热结构M同样由导热且电绝缘的材料制成。中心部分22上的散热结构M的存在允许热量从印刷电路板(PCB)40适当地散除(附图3中所示)，从而冷却内部电子元件42 (也在附图3中示出)。散热结构M可以在后壳体元件18 制作过程中成型在其上，或者它们通过合适的方式(例如，声波焊接等)连接。可选的，台阶部分沈可以形成在后壳体部件18内以在灯10内提供额外的空间， 由于容纳电子元件(例如，变压器)。在后壳体元件18内提供金属孔眼28，以允许外部电源通过电源电缆(未示出)和/或控制/通信电缆(未示出)供应给装置的电子元件，并且以与这些元件形成防水密封。可以利用其他机构，用于在灯10和电缆(诸如本发明的电缆连接组件，如下讨论)之间建立防水连接。当然，需要注意的是灯10可以使用电池供电， 从而不需要电源电缆。附图3是沿附图1的虚线3-3的横截面图，在更多细节上示出了水下灯10。凸缘部分12b包括环形突起30和环形凹槽31。环形凹槽31容纳玻璃框16并且限制玻璃框16 的横向移动。孔20形成在玻璃框16中，该孔20允许工具插入以从池塘或温泉中安装和/ 或拆除灯10。如本领域所知的，孔20也允许螺钉插入从而使得照明灯10可以固定到池塘或温泉中的壁龛或凹处。如附图1和3所示，孔20可以在形状上拉长，以在多个位置上容纳螺钉来适应不同直径的池塘或温泉的壁龛或凹处，从而允许灯10被安装在多个位置处并且不需要修改灯10。另外，可以提供多个圆孔，其从灯10的中心向外且向照明灯10的圆周延伸，以适应多个螺钉的位置。而且，玻璃框16可以具有一定的形状和尺寸从而覆盖住具有不同直径的池塘或温泉的壁龛或凹处，或者其可以具有更大的尺寸以覆盖多个不同的直径。在后壳体元件18上提供环形突起32，并且该突起由形成在透镜12内的环形凹处 34容纳。环形突起32可以通过光固化粘合剂或任何其他的合适的粘合剂与环形凹处34 粘合，以对灯10提供防水密封。当然，环形突起32和环形凹处34的位置可以颠倒；即，环形突起32可以提供在透镜12上，环形凹处34可以提供在后壳体元件18上。并且，需要注意的是环形突起32和环形凹处34不需要被提供以便于透镜12连接到后壳体元件18。实际上，这些元件可以通过对应平坦的环形表面彼此连接，这些表面通过胶合、粘合等彼此连接，以形成防水密封。进一步，可以在透镜12和后壳体元件18之间使用垫圈以形成防水密封。更进一步，透镜12可以通过防水螺纹连接连接至后壳体元件18，也就是说，透镜12可以螺合到后壳体元件18上，反之亦然。并且，透镜12可以通过粘合、声波焊接等方式连接到后壳体元件18。像可以意识到的那样，本发明提供的是永久密封照明器。后壳体元件18进一步包括内表面，印刷电路板(PCB)40连接至该内表面。如示出的，PCB40被透镜12和后壳体元件18封闭，并且贴至后壳体元件18的内表面。PCB40可以通过导热材料44 (诸如导热油脂、粘合剂或灌注混合物)粘合到后壳体元件18。导热粘合剂包括由Bergquist公司制造的B0ND-PLY100导热、玻璃纤维加固、压敏胶带，或导热的、包括粘合层的填充聚合物复合材料接口，诸如Bergerson的美国专利号为6，090，484的专利公开的，其整篇专利清楚地在这里引入作为参考。导热性材料44的应用允许PCB40热连接至后壳体元件18。这允许PCB40的电子元件42的热量传输通过导热性材料44和壳体壁18 的中心部分22、最终到散热结构M。如上所述，PCB40可以包括几种类型的电子元件42，电子元件包括但不局限于发光二极管(LED)、晶体管、电阻器等。散热结构M可以提供在任意需要的位置和/或方位。例如，散热结构M可以沿后壳体18垂直延伸。优选的，安装在池塘或温泉中时，散热结构M可以定向为促进热量从散热结构M到照明灯10后面的池塘水流的最大热传输。有利地，这种水的自然流动促进散热结构M的冷却(例如，照明灯10的底部附近的较凉的池塘水向上流动通过散热结构 24，吸收来自散热结构M的热量，并且在照明灯10的顶部附近流出)。并且，需要注意的是散热结构M的数量和位置可以对应PCB40的热“曲线”;即，散热结构M可以被定形和定位从而它们匹配PCB40上的元件，这些元件产生相当数量的热量(例如，散热结构可以提供为匹配PCB40上的发光二极管(LED)以及PCB40上的其他元件的位置和数量)。更进一步，散热结构M的形状可以按需改变一它们可以是圆形的、杆状的、拉长的、矩形的等，或者所需的任何形状或尺寸。附图4是在更多细节上示出了水下灯10的部件的分解透视图，并且具体的，示出了制造灯10的步骤。首先，后壳体元件18由导热聚合物制成，其包括可选的金属孔眼28、 中心部分22、散热结构M (未示出)以及环形突起32。这些元件的组合可以通过任何适合的工艺制造(例如，注塑成型、模压成型、热成型等)。然后，导热性粘合剂44形成在中心部分22上。这允许PCB40安装至中心部分22并与后壳体元件18热连接。PCB40和中心部分22之间的热接口可以通过使用一并在审的美国专利申请序列号12/343，7 所公开的材料和步骤形成，整个文献在这里被明确引用以作参考。这样的热连接允许PCB40的电子元件42产生的热量被有效散除，从而延长水下灯的寿命并且得到永久性的密封照明器。进一步，未暴露的、带电荷的金属元件存在于照明灯10的外部。透镜12包括透镜部分12a、凸缘部分12b、玻璃框安装件14、孔36以及环形壁 12c (未示出)，透镜12接着使用任何合适的工艺(例如，注塑成型、模压成型、热成型等) 制作。接下来，后壳体元件18的环形突起32被插入并且连接至透镜12的环形凹处34 (未示出)以将PCB40封闭在灯10中。在这些元件之间形成持久的粘合。最后，玻璃框安装件 14允许将玻璃框16连接至凸缘部分12b。进一步，玻璃框16与凸缘部分12b的组合使得孔20与孔36对齐。这些孔的对齐形成了穿透玻璃框16和透镜12的凸缘部分12b的小孔， 从而允许工具插入以安装和/或拆除水下照明灯10。附图5是本发明的灯10的横截面图，示出了可选的插销50。插销50包括活动铰链W和突起52。插销50从后壳体元件18突起。当照明灯10被放置在池塘或温泉中的壁龛或凹处时，插销50的铰链M向环形壁12c弯曲以允许灯插入壁龛或凹处中，然后回到其初始位置从而将突起52锁入形成在壁龛或通道中的凹槽的位置处。这允许灯10被锁在壁龛或凹处中的适当位置。进一步，插销50与孔20和孔36对齐从而允许插入可移动工具 56，当插入时，使得插销50在箭头A的方向上弯曲从而脱离突起52并且允许水下照明灯10 从壁龛中拆除。值得注意的是，透镜12不必包括外围凸缘，也就是说，凸缘部分12b和环形壁12c 不必被提供。在这种情况下，透镜12可以成形为水下池塘灯的普通透镜，例如，具有凸面圆盘形状，并且透镜12可以保持在抵住后壳体元件18的防水位置处，例如，通过玻璃框16实现。更需要注意的是，这里公开的玻璃框相对于灯的其他元件可旋转，例如，相对于透镜和 /或后壳体元件可旋转。而且，本发明公开的灯可以在灯的相对侧(例如，在环形壁12c的相对部位、玻璃框16的相对侧、或灯10的任意需要的位置)包括“刺状”突起，这种突起可以被池塘的壁龛或凹处中对应的凹槽容纳，从而有利于简单地通过将刺状突起插入到凹槽中并且旋转照明灯而可拆除地安装灯10。还需要注意，导热材料的分离层(或盘)可以位于后壳体元件18和PCB40之间。 这种分离层(或盘)可以通过使用导热性粘合剂连接至后壳体元件18和PCB40。而且，并不需要整个后壳体元件18都由导热性聚合物材料制成。而是，仅仅壳体壁18的需要的部分在大量热产生的位置可以由这样的材料制成。在这种情况下，后壳体元件18的其余部分以及玻璃框16可以由非导热性聚合物材料形成，并且导热部分可以通过嵌件注塑、重叠注塑(overmolding)、声波焊接、粘合剂等连接至非导热部分。有利的，本发明的灯10的外部元件(也就是，透镜12、玻璃框16和后壳体元件18) 的不导电性质允许灯10安装在池塘或温泉的任意位置而不需要水下实验室(UL)特别批准。进一步，因为灯10的外部是不导电的，不需要灯10的特定的粘合或接地。附图6是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面，标记为60。在这个实施例中， 插销61连接至照明灯60的透镜64a的外围区域64b，或与照明灯60的透镜64a的外围区域64b —体成型。插销61包括突起62，其被插销61偏移进入形成在池塘(未示出)的凹处或壁龛中形成的外围凹槽中，从而将灯10保持在凹槽或壁龛中的位置。插销61可以由与透镜6 和外围部分64b相同的材料制成，例如，耐冲型透明塑料或任何其他合适的材料。多个间隙的、互锁的环形突起66和68可以被提供以用于将透镜6 互锁至灯的后元件70。突起66和68可以环氧或胶合在一起以形成防水界面，或这些元件之间的摩擦配合可以用于提供防水界面。需要注意的是，如果需要，互锁突起66和68可以在本发明的水下灯的任何实施例中使用。附图7是本发明的灯的另一个实施例的横截面图，标记为80。在这个实施例中，用于将灯80可释放地保持在池塘的凹处或壁龛中的插销81与玻璃框84 —体成型，并且包括突起82，该突起在凹处或壁龛的凹槽(未示出)中偏置。插销81可以使用工具压下以从凹槽中释放突起82，从而使得灯可以从壁龛或凹处中移走。灯的透镜88a的外围区域88b被捕获于玻璃框84和照明灯的后元件90之间。防水界面形成在外围区域88b和后元件90 之间，例如，通过联系附图6如上描述的那些互锁的、间隙的突起来实现。附图8是本发明的灯的另外一个实施例的横截面图，标记为100。在这个实施例中，灯100包括内部金属散热片108，其用于散发一个或多个灯(例如，LED)或其他安装至印刷电路板(PCB) 112的电子元件产生的热量。PCB 112使用通常的技术(诸如导热粘合剂、油脂等)与散热片108热连接。灯100的后元件106包括定形区域110，其匹配并接触散热片108的散热结构，从而允许热量从散热片108散出、通过区域110、并且到达周围的水中以冷却灯114和/或安装至PCB 112的其他元件。区域110以及整个后元件106可以由导热塑料材料制成，并且可以重叠注塑到散热片108上。进一步，区域110可以覆盖到散热片110上并且连接至(例如粘结至)后元件106的其余部分。后元件106连接至透镜102， 并且在两个元件之间形成防水密封，例如，利用0型环118或其他合适的机构实现。后元件 106和透镜102形成用于灯100的非导电性封装。可选的内透镜116也可以提供在灯114和透镜102之间，以按需引导或聚焦由灯 114产生的光。透镜116可以是用于将灯114发出的光形成平行光束的准直透镜，或其他所需类型的透镜。而且，准直透镜可以与散射透镜联合使用。而且，需要注意的是，玻璃框 (未示出)(诸如附图6-7中的玻璃框72或84)可以位于透镜102的外围附近。进一步，散热片108可以形成为位于灯100内的金属底盘的一部分，且灯内的多种元件安装其上。在这里所公开的水下灯的每个实施例中，多种光和/或介电元件可以用于灯内以增强照明，并且促进进一步的安全性。这种元件是完全可选的。例如，如附图9中所示，灯 (标记为120 ；透镜和玻璃框未示出)可以包括与多个灯(例如LED) 1 光学连接的多个光学聚光器128。光学聚光器1 聚集灯1 产生的光以提供高亮度输出。而且，光学灯“管” 可以取代聚光器1 使用，管由固态塑料或玻璃材料制成并且将来自灯126的光直接传输到灯120的外表面，例如，直接传输到灯的透镜(例如，附图8的透镜102)。而且，光学透明灌注混合物130可以用于封装灯126，以及PCB 124和聚光器128的一部分，其中灯1 安装至PCB 124。如果聚光器1 没有被提供，灌注混合物130可以封装灯1 和PCB 124。 当照明灯120不再防水时，灌注混合物130可以防止灯1 和PCB 124暴露在水中，从而防止漏电并提高安全性。照明灯120包括后壳体122，PCB 124安装至后壳体122。后壳体122可以由导热且电绝缘的材料制成，像这里公开的那样。外围壁1 被提供且容纳透镜(未示出)，如在附图8中示出的。0型环1 或其他合适的密封机构可以被提供以用来确保透镜和后元件 122之间的防水界面。电源和/或通信电缆(连接至PCB124)可以通过电缆连接组件132 进入灯120，将联系附图10在下面更具体地讨论。附图10是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，标记为140，其中提供了多个光学聚光器156、内透镜158和电缆连接组件160。如先前提及的，光学聚光器156和内透镜158聚焦/强化光，例如，安装在PCB 152上的灯巧4发出的光。外透镜142在结构上与这里其他实施例中公开的透镜相似，并且与灯140的后元件150的外围区域148形成防水界面，例如，利用0型环146或其他密封机构来实现。如在本发明的其他实施例中，后壳体150(或其部分)可以由导热性电绝缘聚合物材料制成，并且PCB 152可以通过导热粘合剂安装至后壳体150并且与后壳体150热连接。当然，也可以包括本发明的玻璃框，如附图10所示。电缆连接组件160包括可移除的螺纹衬套162，其以防水连接的方式(例如，利用环氧物，胶合剂等)接收电源线和/或通信电缆。螺纹衬套162螺旋入在后元件150内形成的螺纹孔，并且通过0型环164或其他密封机构与后元件150形成防水密封。电缆中的每个导体被连接至接线端子166(例如，通过压接、焊接等)，该接线端子166包括延伸穿过 PCB 152内形成的孔的突起168。每个接线端子166的每个突起168可以焊接到PCB152的一个或多个导电轨迹上，从而完成电缆到PCB 152的电连接。而且，突起168以及接线端子 166可以被灌注混合物封装。电缆连接组件160可以用于本发明的每个实施例中。附图11是本发明的水下灯的另一个实施例的后视图，标记为170。在这个实施例中，提供了马达驱动流体叶轮174，用于循环灯170后面的水，从而在其操作过程中冷却照明灯。一个或多个流体入口(未示出)可以提供在照明灯170上并且与叶轮174流体连接， 从而向叶轮提供更凉的水以在照明灯170后循环。灯170包括玻璃框182和插销176和/ 或螺钉安装槽178以将灯170安装在池塘的壁龛或凹处中，如这里公开的其他实施例中的照明灯一样。叶轮174被示出安装在灯(其可以包括一个或多个散热结构，未示出)的后元件172上，但是也可以安装在照明灯170的所需的其他位置上。附图12是本发明的水下灯的另一个实施例的横截面图，标记为190，其中提供了多个PCB 192和194。PCB 192和194彼此电连接，并且可以使用热导性粘合剂等与照明灯 190的后元件200热连接。通过提供两个或更多个PCB，可以增强热管理。S卩，通过将产生更多热量的元件设置在单独的PCB上(而其他散热少的元件设置在另外一个PCB上)，这样的PCB可以放置在最大化散热的位置处。如附图12中示出的，也可以提供透镜198、内透镜 196和电缆连接组件202(像上文联系附图10讨论的)，像在本发明的其他实施例中一样。如先前提及的，本发明的散热结构(形成照明灯的壁的部分)可以具有任何期望的几何形状，也可以位于水下灯上任何期望的位置处。有利的，其可以被定位以使得朝向热量产生最多的灯的特定区域的水流最大化。这种几何形状和位置如在附图13A-13D中示出的。例如，在附图13A中示出的灯210中，多个径向排列的散热结构214可以提供在照明灯 210的后元件212的外部的圆周附近。进一步，在附图13B中示出的照明灯220中，从中心区域延伸出来的径向排列的散热结构2M可以提供在灯的后元件222上。此外，如附图13C 中示出的，灯230可以包括延伸到灯230的侧边232的多个环形散热结构234。进一步，对于具有更拉长轮廓的灯，如附图13D中示出的灯MO (其可以是具有单独的白炽灯和/或卤素灯的照明灯)，也可以沿着灯240的侧边242的周围设置环形散热结构M4。可以意识到， 这里公开的散热结构允许使用池塘/温泉水冷却水下灯，该灯安装在池塘/温泉中的壁龛或凹处中。这里已经详细描述了本发明，应该理解的是前述描述并不是为了限制本发明的主旨和范围。需要保护的内容在下列权利要求中提出。
权利要求
1.一种水下灯，包括后壳体元件，其至少部分地由导热且电绝缘的材料形成；电子组件，其具有安装至其上的至少一个发光元件，该电子组件与后壳体元件热连接；以及透镜，其安装至后壳体元件并且在二者之间形成防水密封，该透镜和后壳体元件封闭该电子组件，其中后壳体元件的至少一部分将热量从电子组件传导走以冷却该电子组件。
2.如权利要求1的水下灯，还包括在后壳体元件上的散热结构，用于散除由后壳体元件传导的热量。
3.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构径向设置在后壳体元件的表面上。
4.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构垂直地设置在后壳体元件的表面上。
5.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构水平地设置在后壳体元件的表面上。
6.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构设置在水下灯的圆周附近。
7.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构设置在电子组件的发热元件的近侧。
8.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构与后壳体元件一体成型。
9.如权利要求2的水下灯，其特征在于，散热结构由导热且电绝缘的材料形成。
10.如权利要求1的水下灯，其特征在于，电子组件通过导热粘合剂安装至后元件。
11.如权利要求1的水下灯，其特征在于，后壳体元件包括第一组环形突起，透镜包括第二组环形突起，该第一和第二组环形突起互连以形成防水密封。
12.如权利要求1的水下灯，其特征在于，透镜进一步包括环形凹处以接收形成在后壳体元件上的环形突起，该环形突起插入该环形凹处以形成后壳体元件和透镜之间的防水密封。
13.如权利要求1的水下灯，其特征在于，后壳体元件进一步包括环形凹处以接收形成在透镜上的环形突起，该环形突起插入该环形凹处以形成后壳体元件和透镜之间的防水密封。
14.如权利要求1的水下灯，还包括位于透镜周围的玻璃框。
15.如权利要求14的水下灯，其特征在于，该玻璃框相对于该透镜可旋转。
16.如权利要求14的水下灯，其特征在于，该玻璃框包括细长孔，用于接收螺钉以安装该水下灯。
17.如权利要求14的水下灯，其特征在于，该玻璃框包括多个孔，用于接收螺钉以将水下灯安装至具有不同尺寸的通道或凹处中。
18.如权利要求14的水下灯，还包括连接至玻璃框的插销，所述插销可操作以从安装位置选择性地安装或移除该灯。
19.如权利要求1的水下灯，其特征在于，透镜由塑料材料制成。
20.如权利要求1的水下灯，还包括连接至后壳体元件的插销，所述插销可操作以从安装位置选择性地安装或移除该灯。
21.如权利要求1的水下灯，还包括与电子组件电连接的电缆，该电缆与后壳体元件防水连接。
22.如权利要求21的水下灯，还包括用于将电缆连接至灯的电缆连接组件，该电缆连接组件包括位于电缆附近并连接至电缆的螺纹衬套以及用于将该螺纹衬套密封至后壳体元件的机构。
23.如权利要求22的水下灯，还包括连接至电缆的导体的至少一个接线端子，该至少一个接线端子包括突起端。
24.如权利要求23的水下灯，其特征在于，该至少一个接线端子的该突起端延伸穿过电子组件内的孔并且与电子组件电连接。
25.如权利要求1的水下灯，还包括位于电子组件和后壳体元件之间的内部散热片，该散热片将热量从电子组件散除以及通过后壳体元件散除。
26.如权利要求1的水下灯，还包括第二透镜，所述第二透镜在至少一个发光元件附近，该第二透镜在水下灯内部。
27.如权利要求沈的水下灯，其特征在于，第二透镜包括准直透镜。
28.如权利要求1的水下灯，还包括至少一个光学聚光器，其与至少一个发光元件光学连接。
29.如权利要求1的水下灯，还包括光学透明灌注混合物，其用于封装至少一个发光元件。
30.如权利要求四的水下灯，其特征在于，该灌注混合物封装电子组件。
31.如权利要求1的水下灯，还包括至少一个光管，其与至少一个发光元件和透镜光学连接。
32.如权利要求1的水下灯，还包括用于将流体循环经过水下灯的叶轮。
33.如权利要求1的水下灯，其特征在于，电子组件进一步包括印刷电路板并且至少一个发光元件包括发光二极管。
34.如权利要求1的水下灯，其特征在于，电子组件进一步包括多个印刷电路板。
35.一种制造水下灯的方法，包括以下步骤 由导热且电绝缘的材料形成后壳体元件； 形成透镜；将具有安装在其上的至少一个灯的电子组件连接至后壳体元件；以及将透镜连接至后壳体元件，其中电子组件被封闭在后壳体元件和透镜中，并且在后壳体元件和电子组件之间形成防水密封。
36.如权利要求35的方法，其特征在于，将电子组件连接至后壳体元件的步骤还包括使用导热材料将电子组件连接至后壳体元件。
37.如权利要求35的方法，其特征在于，将透镜连接至后壳体元件的步骤还包括使用粘合剂将透镜连接至后壳体元件。
38.如权利要求35的方法，还包括在后壳体元件上提供散热片散热结构的步骤。
39.如权利要求35的方法，其特征在于，形成透镜的步骤包括用塑料材料形成透镜。
40.如权利要求35的方法，还包括形成玻璃框和将玻璃框附连至透镜的步骤。
41.如权利要求35的方法，还包括形成用于可释放地安装灯的插销。
42.一种水下灯，包括防水壳体，其包括透镜和后壳体元件； 至少一个发光元件，其位于该壳体内；以及叶轮，其用于将流体循环经过防水壳体的外表面从而冷却该水下灯。
43.如权利要求42的水下灯，还包括至少一个散热结构，其连接至防水壳体，该叶轮使得流体循环经过所述至少一个散热结构。
44.一种水下灯，包括防水壳体，其包括透镜和后壳体元件； 至少一个发光元件，其位于该壳体内；以及至少一个散热结构，其连接至该防水壳体的外表面。
45.如权利要求44的水下灯，其特征在于，至少一个散热结构与该防水壳体的外表面一体成型。
46.如权利要求44的水下灯，其特征在于，至少一个散热结构圆周地形成在防水壳体的外表面附近。
47.如权利要求44的水下灯，其特征在于，至少一个散热结构包括鳍片。
48.如权利要求44的水下灯，其特征在于，至少一个散热结构包括杆。
全文摘要
提供了一种具有密封聚合物壳体的水下灯及其制造方法。该灯包括后壳体元件，电子组件，以及安装至后壳体元件并且在二者之间形成防水密封的透镜，透镜和后壳体元件封闭电子组件。后壳体元件的至少一部分将热量从电子组件导出以冷却电子组件。散热结构被提供在后壳体元件上以将后壳体元件导出的热量散除。电子组件可以通过导热粘合剂安装至后壳体元件。可以在后壳体元件或灯的玻璃框上提供插销。提供一个或多个光学元件以增强照明。光学透明灌注混合物可以用于封装至少一个发光元件和/或电子组件。电缆连接组件也可以被提供以用于在后壳体元件和电缆之间形成防水密封，还可包括接线端子以将电缆的导体连接至电子组件。
文档编号F21V23/06GK102252229SQ20111015248
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月28日 优先权日2010年4月28日
发明者J·卡特, J·迪奥里奥, J·默多克, K·L·波图切克, S·米切尔 申请人:亨沃工业公司