专利名称：Led软灯带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED软灯带。
背景技术：
现有技术中用于建筑物装饰照明的灯包括许多种类，但大多装饰、照明灯为外形形状固定的灯，这种形状固定的灯无法灵活改变形状，不能沿形状复杂多变的建筑或其他凹凸不平的表面进行装饰照明，对于一些边缘照明装饰处理的不细致。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种LED软灯带，可随意弯曲，可随意固定在凹凸不平的表面上，或沿形状复杂多变的建筑走向进行装饰照明。为解决上述技术问题，本发明提供一种LED软灯带，其特征是，包含基板，设在基板正面上的多个贴片LED，多个所述LED串联组成一个回路。所述基板为PCB板。所述基板的背面设有粘贴层。本发明所达到的有益效果
本发明的LED软灯带采用柔性PCB板为基板，形状可随意弯曲，可随意固定在凹凸不平的表面上，或沿形状复杂多变的建筑走向进行装饰照明。可以用于一些边缘照明装饰的细节处理，或其他复杂形状装饰照明的细节处理。
图1是本发明的结构示意图； 图2是图1的左视图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。如图1、图2所示，本发明的LED软灯带包含基板1，设在基板1正面上的多个贴片 LED2，多个LED2串联组成一个回路。采用柔性PCB板为基板，选用高亮度贴片LED为发光体，LED均勻分布在条形PCB板正面，基板1的背面设有用于粘贴到需装饰照明的表层的粘贴层3。可将多个LED2均勻分成数个为一组进行串联，如5个为一组，每5个串联构成一个串联回路，以防止一个串联回路中串接的LED灯过多，串联回路中的其中一个LED损坏而造成串联回路均不亮，影响装饰照明的效果。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种LED软灯带，其特征是，包含基板，设在基板正面上的多个贴片LED，多个所述 LED串联组成一个回路。
2.根据权利要求1所述的LED软灯带，其特征是，所述基板为PCB板。
3.根据权利要求1所述的LED软灯带，其特征是，所述基板的背面设有粘贴层。
全文摘要
本发明公开了一种LED软灯带，其特征是，包含基板，设在基板正面上的多个贴片LED，所述LED串联组成一个回路。本发明的LED软灯带采用柔性PCB板为基板，形状可随意弯曲，可随意固定在凹凸不平的表面上，或沿形状复杂多变的建筑走向进行装饰照明。可以用于一些边缘照明装饰的细节处理，或其他复杂形状装饰照明的细节处理。
文档编号F21Y101/02GK102401264SQ20111020615
公开日2012年4月4日 申请日期2011年7月22日 优先权日2011年7月22日
发明者董春保 申请人:苏州晶雷光电照明科技有限公司