专利名称：Led球泡的制作方法
技术领域：
本发明涉及LED照明灯具及其制造方法，尤其是一种LED作发光体的大功率LED 球泡。
背景技术：
现有的LED大功率球泡，多采用大功率LED芯片制成的灯珠作发光体并用导热胶贴到PCB板制成的线路板上，再将其用导热胶粘结到散热传热铝壳散热器上，再将其与PC 罩无缝扣合制作，由于大功率LED芯片衬底贴合面的热流密度很大，并且热传递通道上的热阻挡层(粘贴胶层)较多，并且PC罩的绝热性和较低的透光性使得LED作发光体和PC罩形成的封闭空间温度较高，且光的传播损失较大，以通常使用到8W时，在环境温度25°C时封闭腔内温度可以达到75°C，这使得LED芯片的节点温度达到100°C，对LED发光体而言， 较高的温度会严重影响LED大功率球泡的使用寿命，同时对荧光粉造成光衰减特别大，为克服这种限制而采取的技术措施使加工难度增大，同时也使成本大幅上升。另一种采用以 COB封装方式的LED面光源作为发光体，即在制板蚀刻后在敷铜板完成电路加工的MCPCB (金属内核PCB)板上先将芯片贴到MCPCB板敷铜线路上的芯片安装位后，再将芯片的电极与MCPCB板上的蚀刻电路上的敷铜膜接线盘进行串联成发光体组，再用连续不间断涂胶的方式来实现芯片和MCPCB板上的金手指间的导线固定和渗入荧光粉的胶体对发光体的完全覆盖制成发光体，较前一种方案散热问题有了较大改善，但随着芯片每瓦流明数的提高， 电流密度不断增大，散热问题还是成为LED发光体作为照明光源集成运用中一个难题，以通常使用到12W时，在环境温度25°C时封闭腔内温度可以达到75°C，这使得LED芯片的节点温度达到100°C，对LED发光体而言，较高的温度会严重影响LED大功率球泡的使用寿命。 为了解决散热问题通常采用一、加大芯片贴合面背面的金属散热片的表面积，二、在封头端设置强制排风扇，三、在发光体与灯具壳体间填充冷却液。对于LED大功率球泡来说均无法有效实现。因此上述LED大功率球泡方案均存在缺陷，需要进行改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种散热好、使用寿命长的LED球泡和制造方法。本发明的技术方案如下
一种LED球泡，包括供电部分，LED芯片，和承载LED芯片的基板，基板背后安装有散热部件，其特征在于所述散热部件是两端开放的中空筒体，在筒体的内侧壁面上设有散热鳍片，基板布置在筒体的外壁上。本发明的优选技术方案如下
优选地，所述LED芯片的基板是镜面铝型材，LED芯片贴在镜面铝板的反光面上，镜面铝型材与散热部件连接。优选地，所述的供电部分电源被安装于筒体沿长度方向的空腔内。优选地，所述LED球泡还包括玻璃罩和灯头壳体，玻璃罩在LED发光芯片外，玻璃罩和中空筒体安装在灯头壳体上。优选地，在灯头壳体还有冷空气进孔和热空气出孔，所述筒体外壁表面沿圆周方向与玻璃罩之间形成冷空气进气通道，且该冷空气进气通道与灯头壳体上的冷空气进孔连通，中空筒体的内部通道与灯头壳体上的热空气出孔组成热空气出气通道。本发明的有益效果筒体的散热部件在不扩大体积的情况下有效的增大了散热面积，并且在中空筒体内部通道中，空气可以由温度差异引起对流，增强散热效果，进而更好的优化LED球泡的散热。进一步地，采用镜面铝材时，基板上的热量可以迅速传到内置散热部件上，再通过内置散热部件将热传递到壳体底座上，形成良好的散热通道，同时内置散热部件中鳍片上的热量可以由空气对流迅速带走，从而进一步降低了 LED芯片PN结的温度。 大量的试验证明在LED球泡的集合功率在22W以内，在环境温度25°C时封闭腔内温度可以达到65°C以下，这使得LED芯片的节点温度达到80°C以下，从而延长LED大功率球泡的使用寿命。更进一步地，在内置散热体的长度方向的空腔中和铝壳盖头的组合腔内设置电源，使包容电源的铝型材与内置散热气合二为一，节约了供电部分铝材用量从而降低了整灯的制造成本，同时提高了系统可靠性。本发明大功率LED球泡的出光面由目前的面出光变成立体出光，在一个具体实施例中，由于玻璃罩的传热性和透光性都高出PC罩较多，进一步改善出光效果的同时，筒体外壁表面沿圆周方向与外透光玻璃罩及灯头壳体组成冷空气进气通道，使得LED作发光体和玻璃罩形成的封闭空间无突变温度场，从而热平衡温度较低，使得LED芯片中的结温较低。并且，采用内置散热部件是中空的筒体，中空筒体与灯头壳体组成热空气出气通道，镜面铝板上的热量可以迅速传到内置散热部件上，同时内置散热部件内的鳍片增加了通道内的对流表面积，通道内的热空气通过铝壳上的空缝与空气形成对流，当筒内空气与外部空气温差越大时对流的效果就越强烈，因此灯体散热状况进一步改善。
本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中
图1是本发明LED大功率球形灯泡实施例的结构图。图2图1所示LED大功率球形灯泡的横向截面图。
具体实施例方式如图1、2所示，一种大功率LED球泡，包括用于完成大功率LED球泡与灯座连接和引入市电的外接灯头1，铝壳外盖2，安装在LED球泡中的筒体散热部件11，筒体散热部件 11和导热传热铝型材6通过紧定螺钉7固定连接，导热传热铝型材6安装在具有热空气导出口 3的铝壳外盖2内的连接架4上；带有冷空气导入口的紧定螺钉8完成玻璃罩12的固定连接；电路的线路板安装在连接架4的空腔中，在筒体散热部件11外罩有玻璃罩12，玻璃罩12安装在导热传热铝型材6上，并且在二者之间安装有弹性密封部件，用于实现灯管内腔的弹性密封和弹性接触、减震；筒体散热部件11用于安装嵌合镜面铝板13并承载LED 芯片的串并联线路，镜面铝板13上由LED芯片散发出的热量通过筒体散热部件11传导至筒体散热部件11内的鳍片上，再通过筒体散热部件11内部的空气对流释放到LED球泡外部。镜面铝板13用于承载LED芯片，并达到LED芯片发光的一、二次光学成型的作用。在上述实施例中，针对LED作发光体的大功率球泡的光源，如果采用PCB板印制电路制成的小功率集成光源，会引出PCB板的制造工艺复杂，使其制造成本较高，制造过程对环境污染较大，且较大的热流密度使得传热散热处理都较困难的问题。因此在这一实施例中采用镜面铝型材作为LED芯片的承载基本，LED芯片贴在镜面铝板的反光面上的芯片集成封装的LED面光源，镜面铝型材可以更有效的传导热量。在上述实施例中，筒体散热部件11外壁表面沿圆周方向与外透光罩及灯头壳体组成冷空气进气通道5，使得LED作发光体和玻璃罩12形成的封闭空间无突变温度场，从而热平衡温度较低，从而使得LED芯片中的结温较低。对于某些应用，也可以不安装玻璃罩 12，将筒体散热部件11以及镜面铝板13暴露在环境空气中以达到有冷空气从筒体散热部件11底部进入，形成有效的对流换热的目的。本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。本发明并不局限于前述的具体实施方式
。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。
权利要求
1.一种LED球泡，包括供电部分，LED芯片，和承载LED芯片的基板，基板背后安装有散热部件，其特征在于所述散热部件是两端开放的中空筒体，在筒体的内侧壁面上设有散热鳍片，基板布置在筒体的外壁上。
2.根据权利要求1所述的LED球泡，其特征在于所述LED芯片的基板是镜面铝型材， LED芯片贴在镜面铝板的反光面上，镜面铝型材与散热部件连接。
3.根据权利要求1所述的LED球泡，其特征在于所述的供电部分电源被安装于筒体沿长度方向的空腔内。
4.根据权利要求1或2或3所述的LED球泡，其特征在于所述LED球泡还包括玻璃罩和灯头壳体，玻璃罩在LED发光芯片外，玻璃罩和中空筒体安装在灯头壳体上。
5.根据权利要求4所述的LED球泡，其特征在于在灯头壳体还有冷空气进孔和热空气出孔，所述筒体外壁表面沿圆周方向与玻璃罩之间形成冷空气进气通道，且该冷空气进气通道与灯头壳体上的冷空气进孔连通，中空筒体的内部通道与灯头壳体上的热空气出孔组成热空气出气通道。
全文摘要
本发明公开了一种LED球泡，包括供电部分，LED芯片，和承载LED芯片的基板，基板背后安装有散热部件，其特征在于所述散热部件是两端开放的中空筒体，在筒体的内侧壁面上设有散热鳍片，基板布置在筒体的外壁上。该LED球泡具有散热好，使用寿命长的优点。
文档编号F21V13/00GK102235610SQ20111023355
公开日2011年11月9日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者彭雯 申请人:彭雯