专利名称：一种led灯板的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种LED灯板，主要用于LED灯具。属于LED照明技术领域。
技术背景传统铝基板MCPCB (图6)，其架构是把电路板2以胶5压合在铝片表面，因电路板2及胶5的热阻太高，导致LED 1的热量累积在内部，造成光衰。
发明内容本实用新型提出的是一种LED灯板，其目的改善传统铝基板MCPCB，因其电路板及胶热阻太高，导致LEDl的热量累积在内部，造成LED光衰的缺点。本实用新型的技术解决方案其结构是包括LED、电路板、焊锡、金属基板或散热片、导热材料、绝缘片；其中LED的上方是电路板，电路板上穿孔，电路板背面由LED接脚抵住，并用焊锡连接电路，绝缘片支撑在LED的接脚及金属基板或散热片之间，LED散热垫外露在绝缘片外，LED散热垫下方涂布导热材料并紧贴金属基板或散热片。本发明的有益效果把LEDl发出的热量，直接由导热材料传导到散热片，消除了传统铝基板MCPCB，因其电路板及胶热阻太高，导致LEDl的热量累积在内部，造成LED光衰的缺点。
附图1是电路板穿孔图。附图2是电路板安装LED后的背面图。附图3是绝缘片图。附图4是安装绝缘片后背面的图。附图5是本设计方案组装后单颗LED图。附图6是传统方案图。图中的1是LED、1-1是散热垫、1_2是接脚，2是电路板、2_1是铜箔，3是焊锡，4是金属基板或散热片，5是胶，6是导热材料，7是绝缘片。
具体实施方式
对照附图，其结构是包括LED 1、电路板2、焊锡3、金属基板或散热片4、导热材料 6、绝缘片7 ；其中LED 1的上方是电路板2，电路板2上穿孔，电路板2背面由接脚1_2抵住，绝缘片7支撑在LED的接脚1-2及金属基板或散热片4之间，LED散热垫1_1下方涂布导热材料6并紧贴金属基板或散热片4，金属基板或散热片4上是导热材料6，电路板2上是铜箔2-1，铜箔2-1上是焊锡3，焊锡固定LED。把LEDl上方的电路板2穿孔(图1)，使LED 1的透镜穿透并外露在电路板2正面， 并以LED的接脚1-2抵住电路板2背面，把电路布线在电路板2背面，以焊锡固定LED(图2)，并以绝缘片7 (图3)支撑在LED的接脚1-2及散热片4之间(图4)，在LED散热垫1_1 下方涂布导热材料6并紧贴散热片4 ；当供电时，LEDl的热量，可经由散热垫1-1下方涂布的导热材料6传导到散热片4 (图5)，以达到散热及照明之目的。
权利要求1. LED灯板，其结构是包括LED、电路板、焊锡、金属基板或散热片、导热材料、绝缘片； 其中LED的上方是电路板，电路板上穿孔，电路板背面由LED接脚抵住，并用焊锡连接电路， 绝缘片支撑在LED的接脚及金属基板或散热片之间，LED散热垫外露在绝缘片外，LED散热垫下方涂布导热材料并紧贴金属基板或散热片。
专利摘要本实用新型是一种LED灯板，其结构是包括LED、电路板、焊锡、金属基板或散热片、导热材料、绝缘片；其中LED的上方是电路板，电路板上穿孔，电路板背面由LED接脚抵住，并用焊锡连接电路，绝缘片支撑在LED的接脚及金属基板或散热片之间，LED散热垫外露在绝缘片外，LED散热垫下方涂布导热材料并紧贴金属基板或散热片。
文档编号F21Y101/02GK202002057SQ20112005344
公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日
发明者林士乾 申请人:连云港光鼎电子有限公司