专利名称：一种led半导体照明灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及照明灯具，具体而言是一种LED照明灯。
背景技术：
LED是一种新型光源，具有很多优点，其推广速度越来越大，现有LED大都是功率1 瓦以下的小光源，随着技术的发展，1瓦以上的大功率LED越来越多，已开始作为照明灯光源使用，但LED的散热一直是一个需要认真解决的技术难题，功率越大，其散热问题越加重要。
发明内容本实用新型就是提供一种功率大，散热好的高端LED照明灯。本实用新型LED半导体照明灯，由半导体光源、灯壳、电源驱动模块构成，其灯壳由黄金或钼金制作，灯壳厚度小于1毫米，为LED灯的散热装置，半导体光源功率大于1瓦。灯壳的形态为便于气流流通散热的开放式。本实用新型LED照明灯功率可达上千瓦，但散热效果良好，可长时间作为照明灯源，且金光闪闪，非常漂亮，可供宾馆、客厅、大型建筑物内外使用。
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如附图所示，本实用新型一种半导体照明灯，由半导体光源1、灯壳2、电源驱动模块3构成，灯壳2由黄金或钼金制作，灯壳厚度小于1毫米，为LED灯的散热装置，半导体光源1功率大于1瓦。灯壳的形态为通风散热的开放式。
权利要求1.一种LED半导体照明灯，由LED半导体光源(1)、灯壳(2)、电源驱动模块(3)构成， 其特征在于灯壳(2)由黄金或钼金制作，灯壳厚度小于1毫米，为LED灯的散热装置，LED半导体光源(1)的功率大于1瓦。
2.根据权利要求书1所述的半导体照明灯，其特征在于灯壳的形态为便于气流流通散热的开放式。
专利摘要本实用新型一种LED半导体照明灯，由半导体光源、灯壳、电源驱动模块构成。其灯壳由黄金或铂金制作，灯壳厚度小于1毫米，为LED灯的散热装置，半导体光源功率大于1瓦。灯壳的形态为通风散热的开放式。本实用新型LED照明灯功率可达上千瓦，但散热效果良好，可长时间作为照明灯源，且金光闪闪，非常漂亮，可供宾馆、客厅、大型建筑物内外使用。
文档编号F21V29/00GK201964207SQ20112006412
公开日2011年9月7日 申请日期2011年3月14日 优先权日2011年3月14日
发明者苑宝义 申请人:苑宝义