专利名称：Led灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具。
背景技术：
目前的LED灯具光源均是采用将多颗LED芯片封装在一块铝基板上，多颗LED芯片封装后其电气互联共同发光。上述的LED灯具光源因采用多颗LED芯片封装在一块铝基板上，当其中一颗LED芯片损坏后，就需要更换整颗光源，造成资源浪费，使LED灯具成本增
尚ο
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种LED灯具，它可以解决目前LED灯具光源采用多颗LED芯片封装在一块铝基板上存在的问题。为了达到上述目的，本实用新型由以下的技术方案来实现。一种LED灯具，包括散热底座、LED光源和配光透镜，LED光源设于散热底座上，配光透镜罩设在LED光源上，其特征在于所述的LED光源包括多颗封装后的LED灯和铝基板，多颗封装后的LED灯逐颗独立设于铝基板上。本实用新型有益效果在于，采用将多颗封装后的LED灯逐颗独立设于铝基板上， 利用配光透镜配光，当其中一颗LED灯损坏后，就无需更换整颗光源，节约资源，降低LED灯具成本。
图1为本实用新型结构分解示意图图2为本实用新型结构组装示意图
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细地描述。如图1、图2所示的一种LED灯具，包括散热底座1、LED光源和配光透镜3，LED光源设于散热底座1上，配光透镜3罩设在LED光源上，本实用新型的LED光源包括多颗封装后的LED灯21和铝基板22，多颗封装后的LED灯21逐颗独立设于铝基板22上。如图1、图2所示的一种LED灯具，所述的LED光源周边设有一个反光板4，所述的配光透镜3设有一个压圈5，压圈5用于将配光透镜3固定的散热底座1上，所述的配光透镜3与散热底座1的接触部设有防水圈6。
权利要求1.一种LED灯具，包括散热底座、LED光源和配光透镜，LED光源设于散热底座上，配光透镜罩设在LED光源上，其特征在于所述的LED光源包括多颗封装后的LED灯和铝基板， 多颗封装后的LED灯逐颗独立设于铝基板上。
2.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于所述的LED光源周边设有一个反光板。
3.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于所述的配光透镜设有一个压圈。
4.根据权利要求1所述的LED灯具，其特征在于所述的配光透镜与散热底座的接触部设有防水圈。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯具，包括散热底座、LED光源和配光透镜，LED光源设于散热底座上，配光透镜罩设在LED光源上，所述的LED光源包括多颗封装后的LED灯和铝基板，多颗封装后的LED灯逐颗独立设于铝基板上。当其中一颗LED灯损坏后，就无需更换整颗光源，节约资源，降低LED灯具成本。
文档编号F21S2/00GK202125754SQ20112018492
公开日2012年1月25日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者吴余红 申请人:吴余红