一种小功率led灯泡的制作方法

文档序号:2915744阅读:268来源:国知局
专利名称:一种小功率led灯泡的制作方法
技术领域
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种小功率LED灯泡。
背景技术
传统的灯泡为白炽灯灯泡,其光线不明亮,不节能。在白炽灯灯泡后出现了荧光灯灯泡,其虽然节能,光线也较明亮,但是由于大量使用荧光粉,因此不够环保。目前出现了更为节能和环保的LED灯源,随之产生了 LED灯泡,现有的LED灯泡普遍结构复杂,主要包括三部分灯头、颈部和发光球面,灯头都是标准件,颈部一般有塑料和金属两种材料,颈部一般是不透光的,主要用于连接和散热或者放置驱动器,发光球面一般有塑料和金属两种材料,用于透光,而且普遍需要额外增设散热装置,其外形和内部结构与普通白炽灯灯泡相比有较大的差别。目前使用在LED灯泡内的发光元件大多采用大功率的LED灯泡,市场上的小功率 LED灯泡大多售价较高,不易推广,一是LED的技术成本较高;二是散热头的生产工艺复杂、 材料成本较高,一些不设散热装置或散热不良的LED灯泡的使用寿命较短。但是,与大功率灯泡相比,小功率LED灯具有发光效率高的优势,因此解决小功率LED灯的散热难、散热效率不高的问题成为小功率LED推广应用的迫切要务。

实用新型内容为克服现有技术的不足及存在的问题,本实用新型提供一种结构合理,发光效率高,采用对流式散热方式,散热均勻,散热效率高,使用寿命长的小功率LED灯泡。本实用新型是通过以下技术方案实现的一种小功率LED灯泡,包括灯头、灯罩、 连接灯头与灯罩的灯杯,所述灯头内设置控制电路组件,灯罩内设置半导体发光二极管,该半导体发光二极管与控制电路组件电连接,所述灯杯为一端开口设有内沿的筒状体,该设有内沿的一端与灯头相接,且内沿上设有散热孔。所述灯罩呈橄榄型或球状,采用玻璃或塑料材料。灯罩内安装有一基板,所述半导体发光二极管设置于该基板上。进一步地,所述灯罩内安装有一筒状基座,所述基板固定于该基座上。所述灯杯包括相互配合的一筒状外壳与一环形接头,所述散热孔设于接头上。所述基板、基座为铝质材料或者铜质材料或者陶瓷材料。本实用新型与现有技术比较,外形美观,结构简单合理,发光效率高,制造成本不高。由于设置了散热孔,通过基板与散热孔同时散热,提高散热效率,使得LED灯泡散热更加均勻;利用对流式散热方法,通过灯体内部高温空气及外部低温空气产生压力差而促使冷热空气经散热孔进行对流交换,将热空气排出灯泡外面,从而给LED灯泡进行散热;可及时将半导体发光二极管产生的热量散去,有效延长了半导体发光二极管的使用寿命,从而可延长LED灯泡的寿命。
图1是本实用新型的剖面结构示意图。图中1-灯头,2-灯罩,3-灯杯,31-外壳,32-接头,33-内台阶,4-控制电路组件, 5-半导体发光二极管,7-内沿,8-散热孔,9-基板,10-基座。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。应当指出,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。如附图1所示,一种小功率LED灯泡,包括灯头1、灯罩2、连接灯头1与灯罩2的灯杯3,所述灯头1内设置控制电路组件4,灯罩2内设置半导体发光二极管5,该半导体发光二极管5与控制电路组件4电连接。该控制电路组件4包括至少一电路板。该半导体发光二极管5的数量为若干个,是本实用新型的主要发光元件,具有发光效率高的特点。所述灯杯3为一端开口设有内沿7的筒状体,该设有内沿7的一端与灯头1相接,且内沿7上设有散热孔8。所述灯罩2内安装有一基板9,所述半导体发光二极管5设置于该基板9上。灯罩2内还设有一筒状基座9,该基座9 一端开口,另一端设有安装位,所述基板7固定于该基座9的安装位上。LED灯工作时产生的热量传输到基板7散热,同时散发至灯泡内部的空气中,确保LED灯泡内部的热量通过空气对流方式,通过灯体内部高温空气及外部低温空气产生压力差而促使冷热空气经散热孔8进行对流交换,将热空气排出灯泡外面及时将半导体发光二极管5产生的热量散去。所述散热孔8直接设于所述灯杯3上,不占用灯杯3的空间和体积,且使得LED灯泡整体外型较为美观。所述灯杯3由金属材料采用旋压或冲压的方式制成,增强了所述LED灯泡的热传导性能。所述灯杯3内还设置内台阶33,该内台阶33与灯罩2的开口端配合形成一槽位, 以提供基座9的安装位,使基座9的固定更为安全可靠。所述灯罩2采用玻璃或塑料材料,呈橄榄型或球状,尤其是橄榄型的灯罩,可使灯泡整体呈现蜡烛型,十分具有美感。所述基板9、基座10采用散热效果良好的铝质材料或者铜质材料或者陶瓷等其他高导热材料制造,从而可增强半导体发光二极管5的散热效果。所述基座9和基板10可采用相同金属材料或不同金属材料。所述灯头1用于实现与外部电源的电连接,是带有外螺纹的通用灯头,也可以是外壁带有卡扣的通用灯头,使得本实用新型的应用范围更广。在本实用新型的另一较较佳实施例中,所述灯杯3还可包括相互配合的一筒状的外壳31与一环形接头32,所述散热孔设于接头32上。上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定,在不脱离本实用新型的发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种小功率LED灯泡,包括灯头(1)、灯罩(2)、连接灯头(1)与灯罩(2)的灯杯(3), 所述灯头(1)内设置控制电路组件(4),灯罩(2)内设置半导体发光二极管(5),该半导体发光二极管(5)与控制电路组件(4)电连接,其特征在于所述灯杯(3)为一端开口设有内沿 (7)的筒状体,该设有内沿(7)的一端与灯头(1)相接,且内沿(7)上设有散热孔(8)。
2.根据权利要求1所述的小功率LED灯泡,其特征在于所述灯罩(2)内安装有一基板(9),所述半导体发光二极管(5)设置于该基板(9)上;该基板(9)为铝质材料或者铜质材料或者陶瓷材料。
3.根据权利要求2所述的小功率LED灯泡,其特征在于所述灯罩(2)内安装有一筒状基座(10),所述基板(9)固定于该基座(10)上;该基座(10)为铝质材料或者铜质材料或者陶瓷材料。
4.根据权利要求3所述的小功率LED灯泡,其特征在于所述灯罩(2)呈橄榄型或球状。
5.根据权利要求4所述的小功率LED灯泡,其特征在于所述灯杯(3)包括相互配合的一筒状外壳(31)与一环形接头(32),所述散热孔设于接头(32)上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的小功率LED灯泡,其特征在于所述灯罩(2)采用玻璃或塑料材料。
专利摘要一种小功率LED灯泡,包括灯头(1)、灯罩(2)、连接灯头(1)与灯罩(2)的灯杯(3),所述灯头(1)内设置控制电路组件(4),灯罩(2)内设置半导体发光二极管(5),该半导体发光二极管(5)与控制电路组件(4)电连接,所述灯杯(3)为一端开口设有内沿(7)的筒状体,该设有内沿(7)的一端与灯头(1)相接,且内沿(7)上设有散热孔(8)。本实用新型由于设置了散热孔,利用对流式散热方法,通过灯体内部高温空气及外部低温空气产生压力差而促使冷热空气经散热孔进行对流交换,提高散热效率,使得散热更加均匀,可及时将半导体发光二极管产生的热量散去,有效延长了LED灯泡的寿命。
文档编号F21Y101/02GK202118618SQ20112020740
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月20日 优先权日2011年6月20日
发明者罗东明 申请人:惠州市东扬科技有限公司
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