专利名称：防水led灯条的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种防水LED灯条。
背景技术：
防水性能是LED灯条的一个重要性能指数。参考图1，该图是现有技术的LED防水灯条的结构剖视图，如图所示的现有技术中，防水LED灯条主要包括有线路基板1、LED发光单元2、以及防水层3，其中，线路基板1为柔性电路印刷板，LED发光单元2由LED芯片21 和电阻22构成，而防水层3均采用有机硅胶、聚氨酯、环氧树脂等灌封材料披覆在柔性电路印刷板、LED发光单元2表面，利用液体的张力在其表面形成一定的弧度；或者将LED灯条套入气相硅胶、PVC管内再向管内注胶，两端堵头的工艺达到防水的效果。而当线路基板1 采用硬质印刷电路板(铝基PCB/FR4基PCB)时，则在灯条外安装铝质或者PVC外壳后，在灯条表面滴注有机硅胶、聚氨酯、环氧树脂以起到防水效果。然而，发明人在实施本实用新型的过程中发现上述防水层虽然起到防水的效果， 然而，由于这种防水层厚度很厚，其重量也占整个产品重量的一半以上，因此不便于运输， 其运输成本较高。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种防水LED灯条，该灯条在不降低防水性能等级的条件下，大大减轻产品体积和重量，运输方便，大大降低了运输车成本。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种防水LED灯条，包括有设置在线路基板上的若干LED发光单元，在所述线路基板和LED发光单元表面覆盖有防水层，所述防水层为派瑞林膜层。优选地，所述派瑞林膜层的厚度为20-30 μ m。作为本实用新型的一个设计思路，所述线路基板可为柔性印刷电路板。作为本实用新型的一个设计思路，所述线路基板也可为硬性印刷电路板。其中，每个LED发光单元包括有一个LED芯片和至少一个电阻。本实用新型的有益效果是本实用新型的实施例通过采用派瑞林膜层作为LED灯条的防水层，派瑞林膜层厚度仅有20-30 μ m，几乎不占体积和重量，从而在不降低产品防水性能的情况下，大大减小了产品体积和重量，方便运输，大大降低运输了成本，且达到了良好的绝缘、防水、防尘、抗腐蚀效果。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是现有技术采用环氧树脂防水层的防水LED灯条的结构剖视图。图2是本实用新型的防水LED灯条一个实施例的结构侧视图。[0016]图3是图2的A部放大图。
具体实施方式
[0017]下面参考图2和图3详细描述本实用新型的防水LED灯条的一个实施例；如图所示，本实施例主要包括有[0018]设置在线路基板1上的若干LED发光单元2，在所述线路基板1和LED发光单元2 表面覆盖有防水层3，且所述防水层3为派瑞林膜层。[0019]另外，线路基板1的至少一端还连接有导线4。[0020]具体实现时，所述派瑞林膜层3的厚度为20-30 μ m。[0021]作为本实施例的一种实现方式，所述线路基板1可采用柔性印刷电路板。[0022]作为本实施例的另一种实现方式，所述线路基板1也可采用硬性印刷电路板。[0023]具体实现时，每个LED发光单元2包括有一个LED芯片21和至少一个电阻22。[0024]当线路基板1为柔性印刷电路板时，可采用以下制作流程[0025]在所述柔性印刷电路板上贴装LED芯片21和电阻22-回流焊接_测试_焊接成一米的灯条-采用真空镀膜的方式在灯条表面镀派瑞林膜层3-焊接成5米-对焊接处用硅胶进行防护处理-测试-包装。[0026]当线路基板1为硬性印刷电路板时，可采用以下制作流程[0027]在所述硬性印刷电路板上贴装LED芯片21和电阻22-回流焊接-焊出头线-采用真空镀膜的方式在灯条表面镀派瑞林膜层3-测试-包装。其中，在真空镀膜过程中灯条所在的炉腔温度仅需40°C，不会对LED芯片21及所述硬性印刷电路板造成损伤；在装炉时可将所述硬性印刷电路板需要再焊接的部位进行遮蔽保护，以保证后续的焊接工序顺利进行。[0028]与现有技术相比，本实用新型同样可以达到IP64-IP68的防护等级，而其重量仅是现有技术采用环氧树脂防水层的LED防水灯条的50%，大大降低了购买者的物流费用， 且具有良好的绝缘、防水、防尘、抗腐蚀性能。[0029]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。权利要求1.一种防水LED灯条，包括有设置在线路基板上的若干LED发光单元，在所述线路基板和LED发光单元表面覆盖有防水层，其特征在于所述防水层为派瑞林膜层。
2.如权利要求1所述的防水LED灯条，其特征在于所述派瑞林膜层的厚度为 20-30 μm0
3.如权利要求1或2所述的防水LED灯条，其特征在于所述线路基板为柔性印刷电路板。
4.如权利要求1或2所述的防水LED灯条，其特征在于所述线路基板为硬性印刷电路板。
5.如权利要求3所述的防水LED灯条，其特征在于每个LED发光单元包括有一个LED 芯片和至少一个电阻。
6.如权利要求4所述的防水LED灯条，其特征在于每个LED发光单元包括有一个LED 芯片和至少一个电阻。
专利摘要本实用新型公开一种防水LED灯条，包括有设置在线路基板上的若干LED发光单元，在所述线路基板和LED发光单元表面覆盖有防水层，所述防水层为派瑞林膜层。本实用新型可在不降低产品防水性能的情况下，大大减小产品体积和重量，方便运输，大大降低运输成本，且具有良好的绝缘、防水、防尘、抗腐蚀性能。
文档编号F21Y101/02GK202302956SQ201120426480
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者邹勇 申请人:深圳市灿明科技有限公司